投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2024年11月26日10:30 - 11:30 [1] - 参与机构投资者及人员共30人，包括瑞银证券等 [1] - 活动地点为公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事会秘书/财务总监杨波、证券事务代表孙媛 [1] 公司情况介绍 - 介绍公司基本概况、前三季度经营情况、半导体市场趋势及未来规划 [1] 问答环节要点 并购意义 - 并购株式会社DG Technologies利于加快刻蚀设备用硅材料制造技术更新迭代，实现产业链整合升级，提高行业技术壁垒 [2] - 利于加快海外市场拓展，DG在日本有广泛客户渠道，可降低终端客户认证成本和风险，加快认证进度，具战略契合度和产业协同性 [2] 产品销售情况 - 前三季度8英寸硅片产销量创历史新高，高品质超低阻产品销量创新高，通过优化产品结构等保证高位产销率和开工率 [2] - 刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家，正积极向国内客户送样拓展国内市场 [3] 未来发展规划 - 坚定主责主业发展，通过技术进步提高盈利水平，围绕半导体上下游产业链推动已布局项目达产盈利，培育新增长点，提升竞争力和抗风险能力，保障健康可持续发展 [3]

财报与会议时间 - 公司2024年第三季度报告于2024年10月30日发布[3] - 投资者可在2024年11月25日至11月29日16:00前提问[3] - 2024年第三季度业绩说明会计划于2024年12月2日上午09:00 - 10:00举行[3] 会议信息 - 业绩说明会以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4] - 参加人员包括董事长方永义、总经理张果虎等[6] - 投资者可在线参与，通过上证路演中心或公司邮箱提问[6] 联系方式 - 联系人是公司证券部，电话010 - 82087088，邮箱gritekipo@gritek.com[7] 会后查看 - 说明会召开后投资者可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

限售股信息 - 本次上市流通限售股为首发战略配售股份，数量6,054,490股，占股本0.49%[3] - 涉及股东为中信证券投资有限公司，限售期24个月[3] - 本次全部上市流通，剩余限售股数量为0股[9] 股本信息 - 2022年首次公开发行A股187,143,158股，上市后总股本1,247,621,058股[3] - 首次公开发行前总股本为1,060,477,900股[4] 时间信息 - 本次股票上市流通日期为2024年11月11日[2]

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行前 已发行的部分限售股解禁上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）作为有研半导体硅材料股 份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的 保荐机构和持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》等相关规定履行持续督导职责，对首次公开发行前 已发行的部分限售股解禁上市流通事项进行了审慎核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 2022 年 9 月 6 日，根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅 材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号），同 意公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）187,143,158 股，并于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。首次公开发行股票完成后，公司总股 本为 1,247,621,058 股，其中有限售条件流通股为 1,108,389,314 股，无限售条件 流通股为 139,231,744 股。 除上述承诺外，本次申请上市流通的部分限售股股东无其他特 ...

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购控股股东RST持有的DGT 70%股权，预计不构成重大资产重组[2][3][4] - RST直接持有公司26.22%股份[5] - RST注册资本564,300.00万日元，DGT注册资本10,000万日元[7] - 收购完成后DGT将成控股子公司并纳入合并报表[4][8] - 交易拟用自有资金现金支付，尚处筹划阶段[2][10][11]

会议情况 - 有研硅第二届监事会第五次会议于2024年10月28日通讯召开[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 审议通过2024年第三季度报告议案，3票同意[3] - 审议通过使用闲置募集资金现金管理议案，3票赞成[4][5] 资金安排 - 公司及子公司可用不超8亿闲置募集资金现金管理[5]

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-050 有研半导体硅材料股份公司 关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"或"有研硅"）于 2024 年 10 月 28 日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过 了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司在 确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及公司正常业务开展的情 况下,使用不超过人民币 80,000 万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行 现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过 12 个月（含）的理财产品 （包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述 额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有 效。 董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签 署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事 会审批权限 ...

业绩总结 - 公司首次公开发行18,714.3158万股，每股发行价9.91元，募资总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1] 资金使用 - 募投项目拟投入100,000万元，含多个项目[5] - 计划用不超80,000万元闲置募资现金管理，额度内可循环，期限12个月[8] 风险控制 - 投资有市场波动系统性风险，公司采取措施控制[14][15] 决策情况 - 2024年10月28日会议通过现金管理议案，保荐机构无异议[18][19]

营业收入相关数据变化 - 本报告期营业收入265,941,620.34元，同比增长2.40%；年初至报告期末773,102,420.66元，同比下降2.18%[2] - 2024年前三季度，公司营业总收入7.73亿元，较2023年前三季度的7.90亿元下降2.18%[16] 净利润相关数据变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润64,198,280.33元，同比增长5.69%；年初至报告期末194,681,391.43元，同比下降12.38%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,723,652.45元，同比增长42.24%；年初至报告期末144,071,369.89元，同比下降5.13%[2] - 2024年前三季度净利润为222,477,606.38元，2023年同期为251,973,082.03元[18] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为194,681,391.43元，2023年同期为222,178,270.35元[18] 每股收益相关数据变化 - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.05元/股，同比增长5.86%；年初至报告期末均为0.16元/股，同比下降12.20%[2] - 2024年前三季度基本每股收益为0.16元/股，2023年同期为0.18元/股[19] - 2024年前三季度稀释每股收益为0.16元/股，2023年同期为0.18元/股[19] 净资产收益率相关数据变化 - 本报告期加权平均净资产收益率1.51%，增加0.05个百分点；年初至报告期末4.62%，减少0.82个百分点[3] 研发投入相关数据变化 - 本报告期研发投入15,722,685.49元，同比下降28.53%；年初至报告期末58,800,004.10元，同比下降10.20%[3] - 2024年前三季度研发费用为58,800,004.10元，2023年同期为65,477,339.29元[18] 资产相关数据变化 - 本报告期末总资产5,246,749,661.06元，较上年度末增长4.04%；归属于上市公司股东的所有者权益4,296,496,795.46元，较上年度末增长3.58%[3] - 截至2024年9月30日，公司资产总计52.47亿元，较2023年末的50.43亿元增长4.04%[15] - 2024年9月30日，公司货币资金为10.37亿元，较2023年末的15.04亿元下降31.09%[14] - 2024年9月30日，公司交易性金融资产为18.46亿元，较2023年末的13.52亿元增长36.51%[14] - 2024年9月30日，公司应收账款为2.38亿元，较2023年末的1.70亿元增长39.67%[14] 负债相关数据变化 - 2024年9月30日，公司应付票据为0.96亿元，较2023年末的0.13亿元增长657.09%[15] - 2024年9月30日，公司流动负债合计3.07亿元，较2023年末的2.28亿元增长34.30%[15] - 2024年9月30日，公司非流动负债合计1.97亿元，较2023年末的2.34亿元下降15.91%[16] 非经常性损益相关数据 - 本报告期非经常性损益合计11,474,627.88元，年初至报告期末50,610,021.54元[5] 股东数量及持股情况 - 报告期末普通股股东总数19,605[7] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司持股384,750,000股，持股比例30.84%[8] - 株式会社RS Technologies持股327,090,400股，持股比例26.22%[8] - 福建仓元投资有限公司持股230,422,500股，持股比例18.47%[8] - 国新风险投资管理（深圳）有限公司－深圳诺河投资合伙企业（有限合伙）持股28,215,000股，持股比例2.26%[8] - 中信证券投资有限公司期初普通账户、信用账户持股18,787,990股，比例1.51%，期初转融通出借股份且尚未归还766,500股，比例0.06%，期末普通账户、信用账户持股17,673,303股，比例1.42%，期末转融通出借股份且尚未归还数量为0[10] 股票期权激励计划相关 - 2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议等审议通过股票期权激励计划相关议案[11] - 2024年9月27日，股票期权激励计划相关议案经公司2024年第二次临时股东大会审议通过[11] - 2024年10月10日，公司确定向92名激励对象授予1145.00万份股票期权[12] - 2024年10月23日，公司完成2024年股票期权激励计划首次授予登记工作[12] 营业成本及相关费用数据变化 - 2024年前三季度营业成本为490,354,379.96元，2023年同期为511,002,964.82元[18] - 2024年前三季度税金及附加为5,010,496.35元，2023年同期为5,809,081.63元[18] - 2024年前三季度营业利润为253,223,512.66元，2023年同期为285,150,059.14元[18] 综合收益及销售现金相关数据变化 - 2024年前三季度综合收益总额为222,477,606.38元，2023年同期为251,973,082.03元[19] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为514,743,901.43元，2023年同期为726,451,400.48元[19] 经营活动现金流量相关数据变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额143,440,696.32元，同比下降40.76%[2] - 经营活动现金流入小计为5.74亿美元，去年同期为8.02亿美元[20] - 经营活动现金流出小计为4.30亿美元，去年同期为5.60亿美元[20] - 经营活动产生的现金流量净额为1.43亿美元，去年同期为2.42亿美元[20] 投资活动现金流量相关数据变化 - 投资活动现金流入小计为52.77亿美元，去年同期为43.44亿美元[20] - 投资活动现金流出小计为59.02亿美元，去年同期为62.22亿美元[20] - 投资活动产生的现金流量净额为-6.25亿美元，去年同期为-18.78亿美元[20] 筹资活动现金流量相关数据变化 - 筹资活动现金流入小计为118.14万美元，去年同期为178.75万美元[21] - 筹资活动现金流出小计为6687.92万美元，去年同期为1.03亿美元[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为-6569.78万美元，去年同期为-1.02亿美元[21] 现金及现金等价物净增加额相关数据变化 - 现金及现金等价物净增加额为-5.50亿美元，去年同期为-17.33亿美元[21]

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-048 有研半导体硅材料股份公司 关于 2024 年股票期权激励计划 首次授予完成登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）2024 年第二次临时股 东大会授权，公司于 2024 年 10 月 10 日召开第二届董事会第四次会议、第二届 监事会第四次会议，审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首 次授予股票期权的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》及上海证券交易 所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关规定，公司已完成 2024 年股票期权激励计划（以下简称"本次激励计划"）首次授予登记工作，现将有 关情况公告如下： 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研 半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于<有研半导体硅材料股份公司2024年 ...