会议信息 - 有研半导体硅材料股份公司第二届监事会第八次会议于2025年3月27日通讯召开[2] 议案表决 - 《关于公司2024年度监事会工作报告的议案》等多议案获通过，部分需提交2024年年度股东会审议[3][4][5][9][12][23][26][28]

业绩总结 - 2024年度净利润232,903,753.41元[5] - 最近三年累计营收3,131,668,434.67元[6] 分红与回购 - 拟10股派0.6元，派现74,643,943.32元，占净利润32.05%[2][4] - 已实施股份回购35,931,966.48元，分红回购合计占比47.48%[4] - 近三年累计现金分红161,941,864.02元[5] 研发投入 - 近三年累计研发投入245,207,247.25元，占比7.83%[6] 决策进展 - 2025年3月27日董监事会通过利润分配方案，待股东会审议[7][8][10]

财务审计 - 审计认为公司2024年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况等[4] - 关键审计事项为产品销售收入的确认[7] 业绩数据 - 2024年度合并营业收入995,945,853.09元，产品销售收入占93.66%[8] - 2024年末合并资产总计53.6776835756亿元，较2023年末增长6.44%[19][20] - 2024年末合并负债合计5.7082371982亿元，较2023年末增长23.42%[21] - 2024年度合并净利润269,226,995.91元，同比下降6.6%[26] - 2024年度公司净利润100,822,000.13元，同比下降49.6%[28] - 2024年度经营活动现金流量净额229,367,974.76元，同比下降13.9%[30] - 2024年度基本每股收益和稀释每股收益均为0.19元，同比下降5%[26] 资产情况 - 2024年12月31日银行存款905,848,935.90元，2023年为1,477,120,831.11元[149] - 2024年12月31日应收账款2.1258013918亿元，2023年为1.730789668亿元[154] - 2024年12月31日存货账面余额216,568,893.27元，2023年为215,574,933.51元[177] - 2024年末固定资产账面价值1,027,313,509.72元[185] - 2024年末在建工程账面价值246,835,396.49元，2023年末为123,058,374.25元[187] 研发项目 - 2024年集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目预算18亿，工程投入占比83.93%[190] - 2024年8英寸区熔单晶研发项目预算2355万，工程投入占比20.16%[190] - 2024年泛半导体行业用洁净阀件材料项目预算2300万，工程投入占比23.63%[190] 研发支出 - 2024年度研究开发支出共计78,280,741.45元，2023年度为82,222,137.91元[195] 税务政策 - 部分子公司为高新技术企业，有效期3年，按15%优惠税率计算递延所得税[141] - 2024年1月1日至2027年12月31日，新购买低于500万元设备可一次性计入当期成本费用[148] - 2023年1月1日至2027年12月31日，公司及子公司山东有研半导体按当期可抵扣进项税额加计15%抵减增值税应纳税额[148]

募集资金情况 - 2022年获批首次公开发行股票，发行187,143,158股，每股9.91元，募资总额1,854,588,695.78元，净额1,663,967,265.37元[11] - 截至2024年12月31日，以前年度累计使用募资473,190,853.03元，本年度使用527,372,766.60元，余额708,569,195.04元[12] - 2024年募资专项账户年初余额259,585,963.98元，年末余额158,569,195.04元[14] 资金使用情况 - 2024年用1.9亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额28.62%[21] - 2024年计划用3000万 - 6亿元超募资金回购股份[25] - 截至2024年12月31日，累计回购股份3555336股，占总股本0.28%，支付35931966.48元[26] 募投项目情况 - 2024年将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态时间调至2025年12月[27] - 补充研发与运营资金项目累计投入1.8098003119亿元，投入进度70.19%[1] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入2.5355168192亿元，投入进度65.89%[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入1.4509621893亿元，投入进度40.60%[1] 其他情况 - 公司同意用不超8亿元闲置募集资金现金管理，截至2024年12月31日未到期余额5.5亿元[20] - 募投项目未达计划进度因市场需求变动等因素影响[37]

财务审计 - 普华永道对有研硅2024年财报出具无保留意见审计报告[2] - 普华永道对关联资金往来情况汇总表执行有限保证鉴证业务[2] 资金数据 - 有研硅2024年期初往来资金余额890.46万元，期末906.37万元[7] - 2024年度往来累计发生额11269.07万元，偿还11253.16万元[7] 应收款项 - 株式会社RS Technologies 2024年期末应收账款余额892.09万元[7] - RSTEC Semiconductor Taiwan期末应收账款余额14.23万元[7] - 山东有研半导体其他应收款期末余额0.05万元[7] 审批情况 - 情况汇总表于2025年3月27日获董事会批准[8]

募集资金情况 - 2022年9月6日公司获批首次公开发行股票，发行187,143,158股，每股9.91元，募集资金总额1,854,588,695.78元，净额1,663,967,265.37元，于2022年11月7日到位[11] - 截至2024年12月31日，以前年度累计使用募集资金473,190,853.03元，本年度使用527,372,766.60元，募集资金余额708,569,195.04元，专项账户余额158,569,195.04元，未到期现金管理余额550,000,000.00元[12] - 2024年募集资金专项账户年初余额259,585,963.98元，投入总额527,372,766.60元，信用证及银承保证金净额(2,955,006.37)元，现金管理投入减去赎回本金净额(400,000,000.00)元，收益及利息收入扣除手续费净额23,400,991.29元，年末余额158,569,195.04元[14] 资金使用情况 - 2024年公司用1.9亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的28.62%[21] - 2024年公司超募资金用于股份回购，金额不低于3000万元，不超6000万元[25] - 截至2024年12月31日，公司股份回购计划实施完毕，累计回购3555336股，占总股本0.28%，支付35931966.48元[26] 募投项目情况 - 2024年公司将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用时间调至2025年12月[27] - 补充研发与运营资金项目承诺投资2.578281亿元，本年度投入6611.655621万元，累计投入1.8098003119亿元，投入进度70.19%[1] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目承诺投资3.848243亿元，本年度投入1.4468921368亿元，累计投入2.5355168192亿元，投入进度65.89%[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目承诺投资3.573476亿元，本年度投入9063.130912万元，累计投入1.4509621893亿元，投入进度40.60%[1] - 募投项目未达计划进度因市场需求变动、工艺优化、调整投资节奏及客观因素影响[37]

审计相关 - 普华永道审计有研硅2024年12月31日财务报告内部控制有效性[2] - 普华永道认为有研硅该日在重大方面保持有效财务报告内部控制[6] - 审计报告日期为2025年3月27日[8] 责任界定 - 建立健全和评价内控有效性是有研硅董事会责任[3] - 普华永道对内控有效性发表意见并披露非财务内控重大缺陷[4]

关联交易预计 - 2025年4月1日至2026年3月31日关联交易总额不超31810万元[4] - 向关联人采购商品及设备预计金额12800万元，占比16.64%[5] - 接受关联人提供劳务预计金额1030万元，占比17.16%[5] - 向关联人销售商品预计金额13760万元，占比14.75%[5] - 向关联人提供劳务预计金额2000万元，占比95.15%[6] - 向关联方出租预计金额150万元，占比100%[6] - 从关联方承租预计金额510万元，占比93.26%[6] - 为关联方代收代付预计金额1500万元[6] - 接受关联方代收代付预计金额60万元[6] 关联交易实际 - 2024年4月 - 2025年3月关联交易预计27459万元，实际12780.67万元[10] - 向关联人采购商品及设备预计10400万元，实际1650.90万元[9] - 接受关联人提供劳务预计130万元，实际243万元[9] - 向关联人销售产品、商品预计12350万元，实际7158.50万元[9] 子公司及股东业绩 - 株式会社RS Technologies 2024年营收273703.97万元，净利润43675.69万元[11][12] - 山东有研艾斯半导体材料有限公司2024年营收10566.61万元，净利润 - 16380.22万元[17][18] - 山东尚泰新材料有限公司2024年营收2713.45万元，净利润 - 3154.79万元[19][20] 其他要点 - 2025年3月27日公司审议通过2024年度关联交易执行及2025年度预计议案[1] - 关联交易定价遵循市场化原则，利于公司业务开展[23][26] - 2025年度日常关联交易预计获董事会通过，尚需股东会审议[27] - 保荐机构对2025年度日常关联交易预计无异议[28]

公司基本信息 - 公司负责人为张果虎，主管会计工作负责人为杨波，会计机构负责人为李文彬[5] - 公司注册地址为北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧，办公地址为北京市西城区新街口外大街2号D座17层[14] - 董事会秘书为杨波，证券事务代表为孙媛，联系电话均为010 - 82087088，传真均为010 - 62355381，电子信箱均为gritekipo@gritek.com[16] - 公司网址为http://www.gritek.com/[15] - 公司办公地址邮政编码为100088[15] - 公司外文名称为GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd.，外文名称缩写为GRITEK[14] - 公司法定代表人为张果虎[14] - 报告期为2024年度，报告期末为2024年12月31日[11] 财务审计与利润分配 - 普华永道中天会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.60元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股，尚需经股东会审议批准[5] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入99,594.59万元，较2023年增长3.70%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润23,290.38万元，较2023年下降8.37%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产434,158.70万元，较2023年末增长4.67%[20] - 2024年基本每股收益0.1871元/股，较2023年下降8.15%[21] - 2024年加权平均净资产收益率5.51%，较2023年减少0.72个百分点[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例7.86%，较2023年减少0.70个百分点[21] - 2024年第一季度营业收入23,468.25万元，归属于上市公司股东的净利润5,638.48万元[23] - 2024年非流动性资产处置损益为 -80.18万元[24] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定除外）为4,997.96万元[24] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益等为4,353.23万元[24] - 2024年公司实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元[28] - 公司非经常性损益合计6,988.14万元，所得税影响额1,428.50万元，少数股东权益影响额（税后）956.09万元[25] - 2024年公司实现营业收入99,594.59万元，同比增加3.70%；归属于母公司所有者的净利润23,290.38万元，同比下降8.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润16,302.23万元，同比下降1.20%[73] - 2024年营业成本63,074.21万元，同比增加0.05%；销售费用1,405.93万元，同比下降0.78%；管理费用3,908.29万元，同比增加17.15%；研发费用7,828.07万元，同比下降4.79%[74] - 2024年经营活动产生的现金流量净额22,936.80万元，同比下降13.98%；投资活动产生的现金流量净额-73,561.67万元；筹资活动产生的现金流量净额-6,555.55万元[74] - 本年度费用化研发投入7828.07万元，上年度8222.21万元，变化幅度-4.79%；研发投入合计7828.07万元，上年度8222.21万元，变化幅度-4.79%；研发投入总额占营业收入比例本年度7.86%，上年度8.56%，减少0.70个百分点；研发投入资本化比重均为0 [54] - 销售费用1405.93万元，同比降0.78%；管理费用3908.29万元，同比增17.15%；研发费用7828.07万元，同比降4.79%[86] - 经营活动产生的现金流量净额22936.80万元，同比降13.98%；投资活动产生的现金流量净额 -73561.67万元；筹资活动产生的现金流量净额 -6555.55万元[89] - 货币资金期末数102989.34万元，占总资产19.19%，同比降31.54%；交易性金融资产期末数191007.16万元，占总资产35.58%，同比增41.28%[90] - 应收款项融资期末数12956.30万元，占总资产2.41%，同比增147.48%；预付款项期末数1613.09万元，占总资产0.30%，同比增570.64%[90] - 应付票据期末数11572.20万元，占总资产2.16%，同比增810.10%；合同负债期末数67.49万元，占总资产0.01%，同比增174.54%[90] - 货币资金较上年末减少47449.28万元，降幅31.54%；交易性金融资产增加55811.81万元，增幅41.28%[91] - 应收款项融资、预付账款较上年末分别增加147.48%、570.64%[91] - 其他流动资产、使用权资产、租赁负债较上年末分别减少39.54%、42.96%、68.80%[92][93][96] - 在建工程、其他非流动资产、应付票据、合同负债、应交税费、其他应付款较上年末分别增加100.58%、52.09%、810.10%、174.54%、102.83%、35.63%[92][93][94][95] - 长期待摊费用较上年末增加235.22万元[93] - 期末受限资产合计161113023.52元，包括货币资金124044444.50元、应收票据37068579.02元[98] - 以公允价值计量的金融资产期末数为206963.46万元[101] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司硅片产品销量较上年增加36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%[29] - 集成电路用材料营业收入93,280.96万元，同比增加7.74%，营业成本58,055.48万元，同比增加5.82%，毛利率增加1.13个百分点[75] - 半导体硅抛光片营业收入61,092.39万元，同比增加36.28%，营业成本44,327.24万元，同比增加29.74%，毛利率增加3.66个百分点[75] - 刻蚀设备用硅材料营业收入28,854.55万元，同比下降25.89%，营业成本11,388.68万元，同比下降39.47%，毛利率增加8.86个百分点[75] - 中国境内营业收入59,833.22万元，同比增加35.96%，营业成本43,499.94万元，同比增加29.42%，毛利率增加3.67个百分点[76] - 其他国家和地区营业收入33,447.74万元，同比下降21.43%，营业成本14,555.54万元，同比下降31.52%，毛利率增加6.41个百分点[76] - 直销营业收入69,311.05万元，同比增加29.21%，营业成本47,563.44万元，同比增加25.36%，毛利率增加2.11个百分点[76] - 代理营业收入21,139.94万元，同比下降31.73%，营业成本8,104.17万元，同比下降46.93%，毛利率增加10.98个百分点[76] - 半导体硅抛光片生产量502.61万片，同比增25.83%；销售量514.51万片，同比增36.10%；库存量28.76万片，同比降30.90%[77] - 刻蚀设备用硅材料生产量256.44吨，同比降2.82%；销售量226.27吨，同比降17.53%；库存量84.49吨，同比增46.28%[77] - 集成电路用材料直接材料成本29311.68万元，占比50.49%，同比降0.81%；直接人工成本9312.50万元，占比16.04%，同比增21.96%；制造费用19431.30万元，占比33.47%，同比增9.92%[80] 公司业务项目进展 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，2024年一季度完成第一期五万片扩产，预计2025年一季度完成全部10万片新增产能[34] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，厂房建设已完工，预计2025年底实现扩产和新产品目标[34] - 集成电路用硅单晶以及抛光片研发项目预计总投资规模21278.27万元，本期投入金额4079.64万元，累计投入金额20089.19万元，处于在研阶段[56] - 公司主要在研项目总投入39965.47万元，其中集成电路刻蚀设备用硅材料开发投入14357万元，大尺寸区熔晶体材料开发投入4330.2万元[57] 公司产品与市场情况 - 公司主要产品包括6 - 8英寸半导体硅抛光片、11 - 21英寸刻蚀设备用硅材料、4 - 8英寸半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀件等 [37] - 刻蚀设备用硅材料90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品 [37] - 2024年全球硅片出货量下降2.7%至12,266百万平方英寸，销售额下滑6.5%至115亿美元 [43] - 预计2025年全球半导体市场规模达7189亿美元，同比增长13.2%[104] 公司经营模式与管理 - 公司是国内半导体材料龙头企业，拥有多个研发及创新平台，是多个行业协会重要成员 [46] - 公司坚持推动募投项目，产能规模扩大，加大研发投入实现产品技术迭代 [46] - 公司通过参股布局的12英寸硅片项目实现通线量产，产品和产业结构优化 [46] - 公司盈利模式是向芯片和刻蚀设备部件制造企业销售产品实现收入利润 [40] - 公司采购建立严格供应商管理制度，确保主要原辅材料有两家以上合格供应商 [41] - 公司生产以销定产，利用多种管理系统实施标准化管理和精益生产 [42] 公司核心技术与创新成果 - 公司核心技术可生产6至8英寸单晶、刻蚀设备用硅材料、6至8英寸抛光片、5至8英寸区熔硅单晶等[49][50] - 公司2024年获国家科学技术进步奖二等奖，项目为高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用；2019年获国家技术发明奖二等奖，项目为大尺寸硅片超精密磨削技术与装备；2005年获国家科学技术进步奖二等奖，项目为重掺砷硅单晶及抛光片[50] - 公司2024年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业，产品为8英寸硅抛光片；2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为8英寸硅抛光片[51] - 报告期内公司新增申请专利20项，新增授权专利13项，其中发明专利授权9项，实用新型专利授权4项；报告期末拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项；新增国家标准颁布3项[52] - 公司开展10余项重点创新项目，申请专利20项，授权专利13项，公布标准3项，审定标准6项[29] 公司人员情况 - 本期研发人员数量90人，占公司总人数比例10.65%，上期研发人员数量85人，占比10.86%[59] - 本期研发人员薪酬合计2019.17万元，平均薪酬22.44万元，上期薪酬合计1866.36万元，平均薪酬21.95万元[59] - 研发人员中硕士研究生48人、本科35人、专科3人、高中及以下4人，博士研究生为0人[60] - 研发人员中30岁以下25人、30 - 40岁34人、40 - 50岁25人、50 - 60岁6人，60岁及以上为0人[60] - 公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴[63] - 母公司在职员工数量为253人，主要子公司在职员工数量为592人，在职员工数量合计845人[137] - 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数为77人[137] - 生产人员667人，销售人员17人，技术人员91人，财务人员12人，行政人员49人，采购人员9人[138] - 博士研究生2人，硕士研究生79人，本科173人，专科234人，高中及以下357人[138] - 公司按照相关法律法规和市场薪酬水平制定薪酬政策，管理团队实行年薪制，中层员工薪资与绩效挂钩，基层员工收入与产量、质量挂钩[139] - 公司每年根据市场变化进行薪酬调整，报酬形式包括工资、奖金、津贴等，并为员工缴纳各项社会保险、住房公积金、企业年金[139] - 公司构建健全的培训体系，按计划开展培训项目，培训内容涉及管理、专业技术等多个方面[140] - 公司通过校企合作培养人才，与多所高校开展技术交流和联合培养，建立半导体产业学院[140] - 公司持续推进“内训师计划”，实施“师徒制”，建设高技能人才创新工作室和标杆班组[140] 公司股东与股权情况 - 2024年12月公司与中国有研分别向山东有研艾斯增资3.8亿元，增资后公司持股28.11% [35] - 公司控股山东有研半导体、艾唯特科技，参股山东有研艾斯，持股比例分别为85.02%、79.48%、19.99%[102] - 2024年山东有研半导体、艾唯特科技、山东有研艾斯净利润分别为24258.24万元、 - 191.17万元、 - 16176.07万元[103] 公司治理与会议情况 - 公司选举产生第二届董事会董事9名，其中独立董事4名；第二届监事会3名，其中职工代表监事1名[110] - 2024年1月3

独立董事评估 - 公司董事会对独立董事独立性评估并出具专项意见[2] - 核查显示独立董事无不得任职情形，履职尽责[2] - 董事会认为独立董事符合独立性要求[2] - 专项意见日期为2025年3月27日[3]