有研半导体硅材料股份公司 二零二四年九月 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案） 声明 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案） 本公司及全体董事、监事保证本激励计划及其摘要不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划 （草案） 本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使权益安排的，激励对象应当自相关信 息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划 所获得的全部利益返还公司。 1 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案） 特别提示 1、本激励计划系依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创 板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等其他有关法律、法规、 规范性文件，以及《有研半导体硅材料股份公司章程》制定。 2、本激励计划采取的激励工具为股票期权。股票来源 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为有研半 导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"或"上市公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职 责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 一、持续督导工作概述 1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场 检查的工作要求。 2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的 权利义务，并报上海证券交易所备案。 3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展 持续督导工作，并于 2024 年 8 月 13 日、2024 年 8 月 14 日对公司进行了现场检 查。 4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导 职责，具体内容包括： （1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料； （2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度； （3）查 ...

有研半导体硅材料股份公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-036 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 08 月 26 日(星期一) 上午 10:00-11:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 董事长：方永义 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年半 年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟 通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 （一） 会议召开时间：2024 年 08 月 26 日 上午 10:00-11:00 （二） 会议召开地点：上证路演中心 （三） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 三、 参加人员 投资者可于 2024 年 08 月 19 日(星期一) 至 08 月 23 日(星期 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-035 有研半导体硅材料股份公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司 （以下简称"有研硅"或"公司"）董事会将2024年半年度募集资金存放与实 际使用情况说明如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账情况 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意有 研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 [2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股） 18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87 万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396. ...

公司基本信息 - 公司2024年上半年报告期从2024年1月1日至2024年6月30日[6] - 公司注册地址为北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧[8] - 公司办公地址为北京市西城区新街口外大街2号D座17层[8] - 公司法定代表人为张果虎[8] - 公司董事会秘书为杨波，证券事务代表为孙媛[9] - 公司联系电话为010-82087088，传真为010-62355381[9] - 公司电子信箱为gritekipo@gritek.com[9] - 公司网址为http://www.gritek.com/[8] - 公司外文名称为GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.[8] - 公司外文名称缩写为GRITEK[8] 财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为5.0716亿元，同比下降4.42%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为1.3048亿元，同比下降19.17%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为7439.69万元，同比下降41.62%，主要原因是银行承兑汇票结算增加及销售回款减少[14] - 公司总资产为51.7978亿元，同比增长2.71%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为42.3166亿元，同比增长2.02%[12] - 基本每股收益为0.10元，同比下降23.08%[13] - 加权平均净资产收益率为3.11%，同比减少0.87个百分点[13] - 公司2024年上半年营业收入为50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%[29] - 归属于上市公司股东的净利润为13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%[29] - 公司2024年上半年营业收入为50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%[33] - 归属于上市公司股东的净利润为13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%[33] - 营业成本为330,565,040.70元，同比增长1.52%[34] - 经营活动产生的现金流量净额为74,396,899.83元，同比下降41.62%[34] - 投资活动产生的现金流量净额为977,323,494.64元，主要由于银行理财产品到期赎回金额增加[35] - 投资收益为5,606,693.03元，同比下降31.23%，主要由于参股公司山东有研艾斯净利润减少[36] - 公司2024年上半年营业总收入为507,160,800.32元，同比下降4.42%[105] - 公司2024年上半年营业总成本为384,866,614.26元，同比增长2.70%[105] - 公司2024年上半年货币资金为1,090,144,607.36元，同比增长54.24%[102] - 公司2024年上半年应收账款为60,375,509.89元，同比增长141.68%[102] - 公司2024年上半年未分配利润为736,306,529.21元，同比增长19.09%[101] - 公司2024年上半年负债合计为511,427,170.98元，同比增长10.58%[101] - 公司2024年上半年所有者权益合计为4,668,348,038.75元，同比增长1.92%[101] - 公司2024年上半年流动资产合计为1,363,594,496.18元，同比增长7.11%[103] - 公司2024年上半年非流动资产合计为2,467,179,280.40元，同比下降0.25%[103] - 公司2024年上半年流动负债合计为85,476,870.08元，同比增长33.62%[103] - 公司2024年上半年净利润为148,298,203.05元，同比下降19.1%[106] - 归属于母公司股东的净利润为130,483,111.10元，同比下降19.2%[106] - 研发费用为43,077,318.61元，同比下降0.9%[106] - 母公司营业收入为106,405,987.87元，同比增长61.8%[108] - 母公司净利润为113,434,092.98元，同比下降37.4%[108] - 基本每股收益为0.10元，同比下降23.1%[107] - 财务费用为-13,242,411.26元，同比下降34.9%[106] - 投资收益为5,606,693.03元，同比下降31.2%[106] - 对联营企业和合营企业的投资收益为-9,559,936.16元，同比下降112.3%[106] - 综合收益总额为148,298,203.05元，同比下降19.1%[107] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为327,547,174.74元，同比下降26.4%[110] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为74,396,899.83元，同比下降41.6%[111] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为977,323,494.64元，同比大幅改善[111] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为1,016,308,403.62元，同比大幅增长[111] - 2024年上半年期末现金及现金等价物余额为2,493,429,234.73元，同比增长167.7%[111] - 2024年上半年支付给职工及为职工支付的现金为79,665,995.62元，同比增长6.9%[110] - 2024年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为72,644,829.87元，同比增长50.2%[111] - 2024年上半年投资支付的现金为3,700,000,000元，同比下降3.8%[111] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为-36,024,780.22元，同比改善20.9%[111] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为19,695,474.89元，相比2023年同期的-45,688,764.72元有显著改善[112] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为400,586,968.77元，相比2023年同期的-907,065,973.60元大幅提升[112] - 公司2024年上半年现金及现金等价物净增加额为383,365,577.94元，相比2023年同期的-960,662,256.39元有显著增长[112] - 公司2024年上半年期末现金及现金等价物余额为1,090,144,607.36元，相比2023年同期的515,099,769.63元大幅增加[112] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者权益为4,231,659,665.35元，相比2023年同期的4,147,998,364.82元有所增长[113] - 公司2024年上半年综合收益总额为130,483,111.10元，相比2023年同期的148,298,203.05元有所下降[113] - 公司2024年上半年提取盈余公积为12,440,657.22元，相比2023年同期的27,416,057.22元有所减少[114] - 公司2024年上半年专项储备为1,252,713.25元，相比2023年同期的1,404,572.96元有所减少[114] - 公司2024年上半年期末所有者权益合计为4,668,348,038.75元，相比2023年同期的4,580,562,325.60元有所增长[114] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者权益为3,982,931,743.31元，较上年末增加146,443,724.25元[115] - 公司2024年上半年综合收益总额为161,438,422.37元，归属于母公司所有者的综合收益为161,438,422.37元[115] - 公司2024年上半年专项储备增加1,588,672.37元，其中本期提取2,274,261.35元，本期使用685,588.98元[116] - 公司2024年上半年未分配利润增加161,438,422.37元，达到620,362,442.16元[116] - 母公司2024年上半年综合收益总额为113,434,092.98元，未分配利润增加100,993,435.76元[117] - 母公司2024年上半年专项储备增加390,511.80元，其中本期提取785,991.54元，本期使用395,479.74元[118] - 母公司2024年上半年资本公积增加253,293.15元，达到2,247,002,563.32元[118] - 公司2023年上半年综合收益总额为181,317,593.58元[119] - 公司2023年上半年所有者权益合计增加181,788,790.25元[119] - 公司2024年上半年专项储备本期提取659,413.92元，使用188,217.25元[120] - 公司2024年上半年期末所有者权益合计为3,731,578,250.11元[120] 研发与创新 - 研发投入占营业收入的比例为8.49%，同比增加0.30个百分点[13] - 公司新增申请专利4项，新增授权专利9项，其中发明专利授权6项，实用新型专利授权3项，累计拥有有效授权专利144项[21] - 公司研发投入总额为4307.73万元，占营业收入比例为8.49%，较上年增加0.30个百分点[23] - 公司在研项目包括集成电路用硅单晶及抛光片研发，预计总投资规模为20928.27万元，本期投入3225.55万元[24] - 公司研发人员数量为87人，占公司总人数的10.78%，研发人员薪酬合计为1215.86万元[26] - 公司研发人员中硕士研究生占比51.72%，本科占比40.23%，30-40岁员工占比39.08%[27] - 公司核心技术包括晶体生长热场模拟及设计技术、晶体生长掺杂及缺陷控制技术等，均达到国际先进或国内领先水平[19] - 公司新产品区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等已进入批量生产阶段[19] - 公司获得2023年国家科学技术进步奖二等奖，与隆基绿能、杨凌美畅联合申报[20] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业，产品为8英寸硅抛光片[21] 业务与市场 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等[17] - 公司核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等环节[18] - 公司加快推进新客户和新产品的认证工作，硅片销售量创历史新高[29] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，第一期五万片扩产已建设完成并投产[30] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目预计总投资35,734.76万元，一期扩产已完成，新增产能90吨/年[30] - 公司积极推进原辅材料国产化，电子级多晶硅、出厂片盒等国产化采购比例提高[29] - 公司拥有正高级工程师16名，其中3人享受政府特殊津贴[29] - 公司面临供应链风险，部分原辅材料仍依赖进口[30] - 公司面临技术迭代风险，与全球前五大硅片制造企业相比，先进制程产品存在较大差距[30] - 公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，海外销售占比较高[30] - 公司面临半导体行业周期性波动风险，市场需求下滑可能导致经营业绩波动[31] - 公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期至2025年12月，存在不能按期竣工投产的风险[31] - 公司通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，存在经营亏损风险[32] - 公司享受多项税收优惠政策，若政策变动可能导致税务成本增加[31] 股东与股权 - 公司有限售条件股份从1,065,765,890股减少至746,109,890股，占比从85.42%降至59.80%[86] - 无限售条件流通股份从181,855,168股增加至501,511,168股，占比从14.58%升至40.20%[86] - 2024年2月26日，公司首次公开发行部分限售股份275,422,500股上市流通[88] - 2024年6月24日，公司首次公开发行部分限售股份45,000,000股上市流通[88] - 中信证券投资有限公司归还了766,500股转融通借出的股份，该部分股份从无限售条件流通股转为有限售条件流通股[88] - 中国有研科技集团有限公司在2024年2月26日解除限售230,422,500股[89] - 德州芯利咨询管理中心在2024年2月26日解除限售19,339,894股[89] - 中信证券投资有限公司在2024年6月24日解除限售13,500,000股[89] - 截至报告期末，公司普通股股东总数为20,820户[90] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司持有384,750,000股，占总股本的30.84%[91] - 株式会社RS Technologies持有327,090,400股，占总股本的26.22%[91] - 中国有研科技集团有限公司持有230,422,500股，占总股本的18.47%[91] - 福建仓元投资有限公司持有28,215,000股，占总股本的2.26%[91] - 中信证券投资有限公司持有19,554,490股，占总股本的1.57%[91] - 德州芯利咨询管理中心持有19,339,894股，占总股本的1.55%[91] - 德州芯睿咨询管理中心持有13,034,204股，占总股本的1.04%[91] - 中电科核心技术研发股权投资基金持有8,953,631股，占总股本的0.72%[91] - 德州芯慧咨询管理中心持有7,011,317股，占总股本的0.56%[91] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司的限售股份将于2025年11月10日解禁[96] 资金与投资 - 货币资金本期期末数为255,053.87万元，占总资产的49.24%，较上年期末增长69.54%，主要由于公司购买银行理财产品到期赎回所致[38] - 交易性金融资产本期期末数为32,020.19万元，占总资产的6.18%，较上年期末减少76.32%，主要由于公司购买银行理财产品到期赎回及二季度销售订单增加所致[38] - 应收账款本期期末数为24,700.13万元，占总资产的4.77%，较上年期末增长44.89%，主要由于销售收入增长所致[38] - 在建工程本期期末数为22,032.40万元，占总资产的4.25%，较上年期末增长79.04%，主要由于公司募投项目本期购建设备及工程支出增加所致[38] - 应付票据本期期末数为4,112.88万元，占总资产的0.79%，较上年期末增长223.46%，主要由于本期开具银行承兑汇票增加所致[38] - 合同负债本期期末数为82.92万元，占总资产的0.02%，较上年期末增长237.28%，主要由于客户提前支付部分货款所致[38] - 受限货币资金期末账面价值为57,109,441.00元，主要由于保证金所致[39] - 以公允价值计量的金融资产期末数为43,598.61万元，本期购买金额为370,000.00万元，本期出售/赎回金额为473,000.00万元[41] - 山东有研半导体2024年上半年总资产为345,163.32万元，营业收入为43,645.98万元，净利润为11,654.05万元[43] - 艾唯特科技2024年上半年总资产为3,568.00万元，营业收入为2,094.63万元，净利润为-38.80万元[43] - 公司2024年上半年投入环保资金348.84万元[48] - 有研硅和山东有研半导体分别被列为2024年重点排污单位，排污指标均达标[49][50] - 公司建立了污染物防治设施运行管理办法及台账，确保污染物处理[55] - 公司建设项目已取得环境影响评价报告批复和环保验收批复[56] - 公司制定了突发环境事件应急预案，并进行了演习和演练[57] - 公司自行或委托第三方对厂区环境进行监测，所有监测数据符合国家环保标准[58] - 公司高度重视生态保护、污染防治工作，严格按要求进行排放参数检测，保证污染物达标排放，危固废合规处理，并深化节能减排工作，规划设计了废水回收再利用方案，实现节约用水、合理利用废水的目标[59] - 公司通过优化控制逻辑提高设备运行效率，减少电量消耗，并开展光伏发电，启用绿色能源，为保护生态环境作出贡献[59] - 2023年12月，山东有研半导体获得"山东省节水型企业"称号[59] - 公司在生产过程中持续优化产品工艺流程，减少单位能源消耗，采取温湿度控制调整、节能照明系统和厂区设备（单晶炉）余热回收利用等措施，积极减少温室气体排放[60] - 公司开展光伏分布式发电项目，增加清洁能源发电[62] - 公司积极倡导低碳工作、低碳生活，将低碳环保、绿色可持续发展理念融入企业日常经营管理中，倡导全体员工参与环境管理，提高环保意识，注重培养员工养成良好的环保习惯，积极推进节能减排和资源的合理利用[63] - 2024年4月，公司工会委员会、山东有研半导体工会委员会从贵州省铜仁市思南县采购农副产品7.17万元，作为节假日工会会员慰问品，为边远地区农副产品起到宣传推广作用，为支援边远地区人民致富贡献一份力量[64] 承诺与责任 - 公司实际控制人、股东、关联方、收购人等在

有研半导体硅材料股份公司 关于公司2024年度"提质增效重回报"专项行动方案的 半年度评估报告 2024年上半年，有研半导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅""公司"）积 极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司"提质增效重回报"专项行动的倡议》， 紧紧围绕上市公司高质量发展首要任务，积极践行"以投资者为本"的上市公司发展 理念，努力推动公司高质量发展和投资价值提升，增强投资者回报。 报告期内，公司实现营业收入50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%； 归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。现 将公司2024年上半年开展工作总结如下： 一、聚焦主责主业，提升企业核心竞争力 有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是能够稳定量产8英寸半导 体硅抛光片、生产区熔硅单晶及硅片、生产刻蚀设备用硅材料的企业。在半个多世纪 的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半 导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅 片的技术突破，率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，有力保 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-034 有研半导体硅材料股份公司 第二届监事会第二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）第二届监事会第二次会议 （以下简称"本次会议"）于 2024 年 8 月 8 日以通讯方式召开。本次会议通知于 2024 年 7 月 29 日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事 3 人，实际 出席监事 3 人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书列席了本次会议。 本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规和《公司章 程》的有关规定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，本次会议审议通过了如下议案： （一） 审议通过《关于公司 2024 年半年度报告及其摘要的议案》 监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公 司章程》的有关规定，公司编制了 2024 年半年度报告及其摘要。报告的内容与 格式符合相关规定，客观、真实、公允地 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 差异化分红事项的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）作为有研半导体硅材料股 份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的 保荐机构和持续督导机构，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 7 号——回购股份》等有关法律法规和规范性文件的要求，对有研 硅 2023 年度利润分配所涉及的差异化分红（以下简称"本次差异化分红"）进行 了审慎核查，具体情况如下： 一、本次差异化分红的原因 2024 年 2 月 21 日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞 价交易方式回购公司股份暨公司落实"提质增效重回报"行动方案的公告》（公告 编号：2024-007）。公司为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全 体股东利益，推动公司"提质增效重回报"，拟通过上海证券交易所以集中竞价交 易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，用于维护公司价值及 股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-033 有研半导体硅材料股份公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/7/18 | 2024/7/19 | 2024/7/19 | 一、通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年 5 月 27 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）回购专用证券账户除外。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律、行政法规、部门规章 及其他规范性文 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行部分限售股解禁上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）作为有研半导体硅材料股 份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的 保荐机构和持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》等相关规定履行持续督导职责，对首次公开发行部 分限售股解禁上市流通事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 9 月 6 日出具的《关于同意有研半 导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号） 同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公众公开发行人民币普 通股（A 股）股票 187,143,158 股，并于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所科 创板上市，发行完成后股本总数为 1,247,621,058 股，其中有限售条件流通股 1,108,389,314 股，占公司发行完成后股本总数的 88.84%，无限售条件流通股 139,231,744 股，占公司发行 ...