可转债情况 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] - “兴森转债”初始转股价格14.18元/股，现13.38元/股[3,4] - 2024年二季度兴森转债因转股减少1,000元，剩余余额267,859,400元[6] 股份情况 - 2024年二季度限售股变动前189,182,307股，比例11.20%，后189,184,307股[7] - 2024年二季度无限售股变动前1,500,414,161股，比例88.80%，后1,500,412,235股[7]

会议主要讨论的核心内容 - 公司ABF载板业务的良率进展,目前低成本良率已达92%,高成本良率也在85%以上,预计今年年底整体良率能达到90%以上,与行业领先水平接近 [1][2][6] - 公司在珠海和广州的ABF载板项目已投资超过33亿元,预计今年年底投资将达到40亿元,一期产能建设基本完成 [3][6][7] - 公司已有超过7家客户完成工厂审核,正在进行产品认证,第一款产品已开始量产,第二款产品将在本月底交付样品 [6][7] - 公司已向10余家客户送样,涵盖AI、智能驾驶、交换机、服务器等多个应用领域,从低成本到高成本、从小尺寸到大尺寸全面覆盖 [6] - 公司预计ABF载板业务今年收入目标为5000万元,有望冲击1亿元,但受客户产品量产进度影响存在不确定性 [17][18] 公司BT载板业务情况 - 去年下半年开始BT载板业务扭亏为盈,今年一季度整个存储行业复苏,公司BT载板业务表现良好 [19][20][21] - 公司广州工厂BT载板业务一直处于满产状态,毛利率维持在两位数,但还未达到2021年最好水平,主要受订单结构影响 [20][21] - 公司正在优化订单结构,将更多订单转移至毛利更高的珠海工厂,预计BT载板业务表现将进一步改善 [20][21] 公司HDI业务情况 - 公司北京新飞电子HDI产能利用率在80%-90%之间,目前主要服务于手机和光模块领域 [24][25] - 公司正在拓展服务器等高端应用领域,未来有望进一步扩产,但目前还在观察市场需求变化 [24] 公司其他投资情况 - 公司已于去年二季度完成对哈勃公司的股权出售,获得1.4亿元投资收益 [26][27] - 公司持有德丰公司23%-24%的股权,暂无进一步转让计划,德丰公司有望独立上市 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司广州ABF产能利用率和盈亏平衡点情况如何? [13] **公司回答** 公司广州ABF产能预计可达1万平米/月,如果产能利用率达到50%左右,即可实现盈亏平衡。目前产能利用率在80%-90%之间。[14] 问题2 **投资者提问** 公司北京新飞电子HDI产能情况如何,未来拓展计划是什么? [24] **公司回答** 公司北京新飞电子HDI产能约1.8万平米,目前利用率在80%-90%。未来将进一步拓展服务器等高端应用领域,但具体扩产计划还需观察市场需求变化。[24][25] 问题3 **投资者提问** 公司转债评级情况如何,是否存在到期偿还压力? [25] **公司回答** 公司转债评级维持稳定,目前没有收到评级下调的通知。公司转债规模只有2.68亿元,到期偿还压力不大。[25][26]

会议主要讨论的核心内容 - 公司ABF载板业务的产能和良率情况 [1][2][3][6][13] - 公司BT载板业务的经营情况和盈利状况 [19][20] - 公司HDI业务的市场需求和竞争格局 [4][5][14][15][16][24] - 公司在国内外市场的客户拓展进度 [6][7][16][17][18] - 公司未来行业发展趋势和自身发展前景 [8][9][10][11][12] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** - 公司广州ABF厂的产能和利用率情况 [13] **回答者回答** - 公司广州ABF厂已投资33亿元 到年底将达到40亿元 产能超过1万平米/月 预计利用率达到50%左右即可实现盈亏平衡 [13] 问题2 **提问者提问** - 公司北京新飞HDI业务的产能和客户拓展情况 [14][15] **回答者回答** - 北京新飞HDI产能约18000片/月 已进入国内两大手机品牌供应链 未来将重点拓展服务器等高端应用领域 [14][15] 问题3 **提问者提问** - 公司转债和对外投资情况 [25][26][27] **回答者回答** - 公司转债规模较小 不存在较大偿付压力 已出售哈勃投资获得收益 对外投资泽丰目前暂无进一步处置计划 [25][26][27]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [6] 报告的核心观点 关键技术持续精进 - 公司参与的项目"面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备"荣获2023年度国家科技进步奖二等奖 [3] - 公司与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作,突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术,形成行业领先优势 [3] - 项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道 [4] - FCBGA封装基板项目稳步推进,珠海工厂已有小批量量产订单交付完成,广州厂处于工厂审核阶段,预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段 [4] - 公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力 [4] PCB业务拓展 - 公司完成北京兴斐收购,实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破,业务范围拓展至高端手机、光模块等领域 [5] - 受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元,净利润0.61亿元 [5] - 未来公司传统PCB业务未有扩产计划,重点放在数字化转型 [10] 财务数据和估值 - 2023年公司营收为53.60亿元,同比增长0.1% [11] - 2023年公司归母净利润为2.11亿元,同比下降59.8% [11] - 预计2024-2026年公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元,增速分别为18.0%/22.7%/16.0% [10] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元,增速分别为32.6%/80.8%/49.4% [10] - 公司2024-2026年PE分别为61.1/33.8/22.6倍 [10]

信用评级 - 2024年主体信用等级和兴森转债评级均为AA，评级展望稳定[7] 财务数据 - 2024年3月总资产146.57亿元，2023年为149.35亿元[10] - 2024年3月归母所有者权益52.51亿元，2023年为53.34亿元[10] - 2023年总债务63.95亿元，同比增长113.67%，资产负债率升至57.77%[10][17] - 2024年1 - 3月营业收入13.88亿元，2023年为53.60亿元[10] - 2024年1 - 3月净利润 - 0.27亿元，2023年为1.24亿元，下降74.53%[10][17] - 2023年经营活动现金流净额1.25亿元[10] - 兴森转债发行规模2.689亿元，债券余额2.6786亿元[20] - 截至2023年12月31日，兴森转债募集资金专项账户余额为3258.17万元[23] - 截至2024年3月末，公司股本上升至168,959.65万元[24] - 2023年公司营业收入53.60亿元，基本与上年53.54亿元持平，销售毛利率23.32%，同比下降5.34个百分点[46] - 2023年PCB业务收入40.91亿元，占比76.32%，毛利率28.72%；半导体业务收入10.86亿元，占比20.27%，毛利率 -4.56%[46] - 2023年公司研发费用4.92亿元，同比增长28.40%，占营业收入比重9.17%[50] - 2023年PCB产能1,064,049.46平方米/年，产量684,723.83平方米，产能利用率64.35%，销量723,424.22平方米[52] - 2023年IC封装基板产能442,632.00平方米/年，产量242,047.55平方米，销量234,196.48平方米，营业收入8.21亿元，产能利用率54.68%，产销率96.76%，产品均价0.35万元/平方米[59] - 2023年半导体测试板产能9,091.50平方米/年，产量6,183.16平方米，销量6,416.27平方米，营业收入2.65亿元，产能利用率68.01%，产销率103.77%，产品均价4.13万元/平方米[59] - 2023年末应收账款累计计提坏账准备增长至1.58亿元，已用于质押借款及开票的为0.08亿元，前5名欠款方合计占应收账款总额的17.57%[69] - 2023年末受限货币资金为2.73亿元，有0.53亿元一年内可收回的大额存单[70] - 2023年末存货累计计提跌价准备小幅上升至0.54亿元[70] - 2023年末商誉账面价值为2.09亿元[70] - 2023年末受限资产合计30.40亿元，占总资产比重提升至20.35%[70] - 2024年第一季度公司营业收入和归母公司净利润分别同比增长10.92%和230.82%，但合并净利润亏损0.27亿元[75] - 2023年末公司总债务主要由40.67亿元银行借款、2.59亿元债券融资、12.60亿元股权回购义务、4.99亿元应付少数股东的回购款和0.26亿元租赁负债构成[79] - 2024年3月公司负债合计84.86亿元，2023年为86.28亿元，2022年为48.59亿元[82] - 2023年公司总债务合计63.95亿元，占比74.11%；短期债务19.27亿元，占比22.33%；长期债务44.68亿元，占比51.78%[82] - 2024年3月公司资产负债率为57.90%，2023年为57.77%，2022年为40.87%[83] - 2023年公司经营活动净现金流为1.25亿元，2022年为7.27亿元[83] - 2023年公司FFO为2.28亿元，2022年为5.09亿元[83] - 2023年公司净债务/EBITDA为7.97，2022年为1.25[84] - 2023年公司EBITDA利息保障倍数为3.81，2022年为7.89[84] - 2023年公司总债务/总资本为50.34%，2022年为29.86%[84] - 2024年3月末公司剩余可用银行授信额度为84.17亿元[84] - 2024年3月货币资金16.92亿元，2023年为21.52亿元[94] - 2024年3月营业收入13.88亿元，2023年为53.60亿元[94] - 2024年3月净利润为 - 0.27亿元，2023年为1.24亿元[94] - 2024年3月销售毛利率为17.07%，2023年为23.32%[94] - 2024年3月资产负债率为57.90%，2023年为57.77%[95] 用户数据 - 公司先后与全球约5,000家高科技企业合作[17] - 2023年公司海外收入占比近半[17] 未来展望 - 2023 - 2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年将达到约904.13亿美元[35] - 2023 - 2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，预计到2028年将达到约461.80亿美元[35] 新产品和新技术研发 - 公司FCBGA封装基板已具备20层及以下产品量产能力，低层板良率90%、高层板良率85%以上[50] 市场扩张和并购 - 2023年7月子公司以8.27亿元完成对北京兴斐的收购[27] - 2023年收购北京兴斐拓展至消费电子市场[91] 其他新策略 - 广州FCBGA封装基板项目计划总投资60亿元，预期2024年三季度量产，规划新产能2,000万颗/月[64] - 珠海兴科项目计划总投资16亿元，处于量产爬坡阶段，2023年产能利用率约35.04%[62][64] - 广州科技二期工程计划总投资6.46亿元，2023年产能利用率约54.46%[62][64]

公司信息 - 公司股票代码为002436，简称为兴森科技[1] - 公司债券代码为128122，简称为兴森转债[1] 债券情况 - 兴森转债2024年5月23日至5月30日暂停转股[1] - 兴森转债2024年5月31日起恢复转股[1][2]

债券发行 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] 转股价格 - “兴森转债”初始转股价格14.18元/股，现13.43元/股[2][3] - 多次因派现、非公开发行股票调整转股价格[3] 转股时间 - 转股起止时间为2021年1月29日至2025年7月22日[1] - 2024年5月23日至2023年年度权益分派股权登记日暂停转股[1][4] - 恢复转股时间为2023年年度权益分派股权登记日后首个交易日[1][4]

公司经营业绩和行业情况 - 2024年第一季度实现营业收入138,846.70万元,较上年同期增长10.92%,归属于上市公司股东的净利润2,482.27万元,扣非归母净利润2,392.66万元[1] - PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善,但通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般,高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好[2] - 半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存,供需格局有所改善、需求回暖,封装基板行业景气度有望持续回升[2] FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目累计投资规模约30亿元,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进[3] - 珠海FCBGA封装基板项目部分大客户已通过技术评级、体系认证和产品可靠性验证,低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上,预期于2024年第二季度开始小批量量产[3] - 广州FCBGA封装基板项目处于工厂审核阶段,预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段[3] CSP封装基板业务 - 公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上,射频类产品实现大客户突破和顺利量产,2023年度共实现收入8.2亿元[3] - 广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能,其中广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%[3] - 下游应用中存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,客户中国内占比约55%,台湾占比约20%,国外占比约25%[3] 玻璃基板研发进展 - 玻璃基板是Intel主导的新技术路线之一,量产时点尚未明确,其他海外基板厂商未公开披露应用于高端CPU、GPU、FPGA等芯片的玻璃基板的扩产计划[4] - 相对于FCBGA封装基板,玻璃基板并不是替代概念,属于新材料探索,生产工艺并不成熟,公司目前处于研究探索、技术储备阶段[4] 数字化改革成果 - 在传统PCB领域,公司高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天,准交率及良率均提升至98%以上[5] - 通过构建DFM协同设计平台,实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先,整体设计时效缩减0.5天,产品拼板利用率提升10%[5] - 将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地,实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善[5] 北京兴斐电子经营情况 - 北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元,2024年至今经营表现稳定,利润表现较好[6] - 主要客户以韩系和国内主流手机品牌的高端机型为主,2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额,同时实现光模块领域的产品放量[6] 原材料价格变化影响 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等,近期以铜和黄金为代表的贵金属价格有所上涨,部分板材和金盐价格随之提升[5] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通,但产能利用率对于盈利能力的影响要远远大于原材料成本的波动[5]

监事会会议 - 2024年5月16日16:30召开第七届监事会第一次会议[2] - 应出席3人实到3人，3票同意选王燕为监事会主席[2][3] 王燕情况 - 任期三年，1964年10月生，大专学历[3][7] - 持有公司230.1万股，占总股本0.14%[7]

股东大会安排 - 公司2024年4月23日决定于5月16日召开2023年年度股东大会[4] - 2024年4月25日刊登股东大会通知公告[4] - 现场会议于5月16日14：00在广州兴森一楼会议室召开[5] - 网络投票时间为5月16日9：15 - 15：00[5] 股东出席情况 - 出席股东大会股东62名，代表股份506,860,561股，占比29.9989％[6] - 现场7名股东代表252,244,276股，网络55名股东代表254,616,285股[6] 议案表决结果 - 《2023年度董事会工作报告》等5项议案同意506,859,561股，占比99.9998%[9][10][11][12][13] - 《2023年度利润分配预案》中小投资者同意173,938,570股，占比99.9994%[13] - 《2024年度公司董事薪酬/津贴方案》同意257,111,985股，占比99.9996%[14] - 《2024年度公司董事薪酬/津贴方案》中小投资者同意173,938,570股，占比99.9994%[14] - 《2024年度公司监事津贴方案》同意504,550,561股，占比99.9998%[15] - 《关于选聘年度审计机构的议案》同意506,859,561股，占比99.9998%[17] 董事选举情况 - 邱醒亚获赞成票439,726,534票，占比86.7549%[18] - 刘新华获赞成票439,726,534票，占比86.7549%[19] - 陈岚获赞成票439,625,434票，占比86.7349%[22] - 臧启楠获赞成票439,726,534票，占比86.7549%[23] - 朱宁获赞成票439,929,234票，占比86.7949%[24] - 丁亭亭获赞成票439,929,234票，占比86.7949%[25] - 徐顽强获赞成票439,929,234票，占比86.7949%[26] - 王燕获赞成票439,625,434票，占比86.7349%[27]