会议安排 - 公司2024年8月26日决定9月12日召开股东大会[3] - 8月28日刊登召开股东大会通知公告[3] - 9月12日14：30在广州黄埔区现场与网络投票结合召开[4][5] 参会情况 - 682名股东出席，代表289,628,194股，占比17.1419%[6] - 4名现场股东代表247,624,052股，678名网络股东代表42,004,142股[6] 议案审议 - 股东大会通过《未来三年（2024 - 2026年）股东回报规划》议案[8] - 该议案同意287,244,894股，占比99.1771%[8] - 中小股东同意39,620,842股，占94.3260%[9]

资金募集 - 2022年9月6日向特定对象发行201,612,903股，募集资金总额近20亿元，净额19.7849163468亿元[1] 项目投入 - 截至2024年8月27日，宜兴项目拟投入57349.16万元，累计投入36800.32万元，剩余21063.20万元[4] - 广州项目拟投入15000.00万元，累计投入15090.36万元，剩余25.88万元[4] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟投入40000.00万元，累计投入40028.13万元，无剩余[4] 资金使用 - 2023年9月11日曾用不超7.30亿元闲置募集资金补流，2024年1月15日归还2.30亿元，8月28日归还5.00亿元[6][7] - 拟用不超4.75亿元闲置募集资金暂时补流，期限不超12个月，预计年省财务费约1330万元[1][8] 决策审批 - 2024年9月6日董事会、监事会、独立董事专门会议均同意使用不超4.75亿元闲置募集资金补流[10][12][13] - 独立董事、保荐机构认为程序合法，不影响募投项目，同意使用[14][15][16]

会议信息 - 第七届监事会第三次会议通知于2024年8月28日发出[2] - 会议于2024年9月6日14：30在广州子公司会议室召开[2] - 应出席监事3人，实到3人[3] 决策内容 - 会议以3票同意通过相关议案[5] - 同意公司用不超4.75亿元闲置募集资金补流，期限不超12个月[6]

募集资金情况 - 2022年9月6日向特定对象发行201,612,903股，募集资金总额近20亿元，净额19.7849163468亿元[2] - 截至2024年8月27日，募集资金总额20亿元，扣除费用后净额19.784916亿元[3] 资金使用与归还 - 2023年9月11日同意使用不超7.30亿元闲置募集资金补充流动资金[4][5] - 2024年1月15日归还2.30亿元用于补充流动资金的募集资金[5] - 2024年8月28日归还5.00亿元用于补充流动资金的募集资金[5] - 拟使用不超过4.75亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限不超12个月[1][6][8][9] 费用与审议 - 本次使用预计最高可节省财务费用约1330万元/年[6] - 相关会议审议通过使用不超4.75亿元闲置募集资金补充流动资金事项[8][9][10][11] - 独立董事和保荐机构同意该事项，认为合法合规、不影响募投项目[11][12][13]

资金使用 - 公司拟用不超4.75亿元闲置募集资金暂补流动资金[2] - 资金使用期限不超12个月，可分批补充并到期归还[2] 事项说明 - 使用闲置募集资金补流审议程序合法有效[1] - 可降成本、提效率，不存在变相改变用途行为[2]

董事会会议 - 第七届董事会第四次会议于2024年9月6日13:30召开[2] - 应出席董事7名，实际出席7名[3] 资金使用 - 以7票同意通过使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金议案[6] - 公司可使用不超4.75亿元闲置募集资金补充流动资金[7] - 资金使用期限自审议通过日起不超12个月[7]

公司投资评级 - 公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024H1营收增长,利润承压。公司2024H1实现营收28.81亿元,同比+12.29%,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99%,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13%。盈利能力来看,公司2024H1实现毛利率16.56%,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68%,同比-0.03pct,实现扣非归母净利率1.00%,同比+0.75pct [2] - PCB业务盈利能力下滑,样板业务稳中求进。2024H1公司PCB业务实现收入21.70亿元,同比+7.48%,毛利率27.09%,同比-2.19pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放 [2] - 半导体业务蓄势待发,封装基板产品良率持续提升。2024H1公司半导体业务实现收入6.00亿元、同比+27.79%,其中,IC封装基板业务实现收入5.31亿元、同比+83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 - 公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024H1营收增长,利润承压。公司2024H1实现营收28.81亿元,同比+12.29%,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99%,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13%。盈利能力来看,公司2024H1实现毛利率16.56%,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68%,同比-0.03pct,实现扣非归母净利率1.00%,同比+0.75pct [2] - PCB业务盈利能力下滑,样板业务稳中求进。2024H1公司PCB业务实现收入21.70亿元,同比+7.48%,毛利率27.09%,同比-2.19pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放 [2] - 半导体业务蓄势待发,封装基板产品良率持续提升。2024H1公司半导体业务实现收入6.00亿元、同比+27.79%,其中,IC封装基板业务实现收入5.31亿元、同比+83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小 [2]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 营收和净利润实现双增长 - 2024年上半年,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长12.29%;实现归母净利润1950.10万元,同比增长7.99%;实现扣非后归母净利润2876.26万元,同比增长353.13% [2] - 公司毛利率为16.56%,同比减少8.62个百分点;净利率为-3.07%,同比减少3.14个百分点,主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司亏损拖累 [3] - 期间费用率为19.91%,同比减少5.18个百分点,费控能力有所向好 [3] 深耕两大业务主线,FCBGA项目加速落地 - PCB领域:实现收入21.70亿元,同比增长7.48%,持续完善Anylayer HDI和类载板(SLP)业务布局 [3] - 半导体领域:实现收入6.00亿元,同比增长27.79%,其中IC封装基板业务实现收入5.31亿元,同比增长83.50% [3] - FCBGA封装基板已累计通过10家客户验厂,低层板良率已突破92%、高层板良率稳定保持在85%左右,具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力 [3] 盈利预测与投资评级 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为2.46/4.23/8.31亿元,当前股价对应PE分别为61/35/18倍 [4] - 维持"买入"评级,看好公司未来业绩发展 [7]

报告投资评级 - 报告给予兴森科技"买入"评级(维持) [2] 报告核心观点 - 2024Q2 公司营收同比增长13.59%,环比增长7.50% [6] - 2024H1公司实现归母净利润0.20亿元,同比增长7.99%;扣非归母净利润0.29亿元,同比增长353.13% [6] - 2024Q2公司归母净利润-0.05亿元,同比下降0.16亿元,环比下降0.30亿元;扣非归母净利润0.05亿元,同比下降10.90%,环比下降79.79% [6] - 公司毛利率下降,主要系FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累 [7] - PCB业务保持稳定,半导体业务中CSP封装基板业务贡献增长,FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段 [7] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营收28.81亿元,同比增长12.29% [6] - 2024H1公司毛利率16.56%,同比下降8.62个百分点 [6] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.36/4.01/7.88亿元,对应EPS为0.14/0.24/0.47元 [6] 风险提示 - 下游需求不及预期 [7] - 产能释放不及预期 [7] - 客户导入不及预期 [7]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024年上半年公司总营收为29亿元（同比+12%），归母净利润0.2亿元（同比+8%），扣非后净利润0.3亿元（同比+353%） [3] - PCB业务收入21.7亿元（同比+7.48%），半导体业务收入6亿元（同比+27.79%） [3] - 受益于PCB行业需求的逐渐恢复，公司营业收入保持稳健增长 [3] - 但由于PCB行业竞争加剧、FCBGA封装基板业务的费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损，公司上半年毛利率为16.6%，同比下降8.6%，盈利能力短期承压 [3] 半导体业务发展 - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司BT载板业务进一步提升射频类产品比重，优化产品结构，收入实现较快增长 [3] - 上半年IC基板收入5.3亿元，同比增长83.5%，主要是BT载板贡献 [3] - ABF载板已通过多家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段，良率表现良好 [3] - 公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地，预期将持续引领先进封装国产化进程，半导体业务实现强劲增长 [3] 行业发展前景 - 封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度 [3] - 当前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键，其产能直接影响高性能芯片的供应量 [3] - 随着AI技术的持续进步，对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头 [3] - 公司在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就，并进一步拓展到ABF载板领域，完善先进封装载板产业布局 [3] - 公司的IC封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展，贡献新的业绩增量 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2/4/7亿元 [4] - 前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动，但长期来看成长性充足 [4]