证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2025-04-021 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补 充流动资金的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司"或"兴森科技") 于 2025 年 4 月 23 日召开第七届董事会第七次会议和第七届监事会第六次会议， 审议通过了《关于终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资 金的议案》，拟终止非公开发行股票募集资金投资项目"宜兴硅谷印刷线路板二 期工程项目"，并将上述项目尚未使用的募集资金（包括剩余募集资金、理财收 益及利息扣除手续费支出等，具体金额以实际结转时专户实际余额为准）永久补 充流动资金，用于公司日常生产经营。该事项尚需提交公司股东大会审议。现就 相关事项公告如下： 一、募集资金基本情况 公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3305号文核准，向特定对 象发行人民币普通股201,612,903股，并已于2022年9月6日在深圳证券交易所上 市。本次募集资金 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-04-023 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于举行2024年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年4月25日在 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《2024年年度报告》全文及其摘要， 为便于广大投资者更全面地了解公司的经营情况，公司将通过网络远程方式召开公司 2024年度业绩说明会。 一、说明会召开时间、方式 会议时间：2025年5月8日（星期四）15：00～17：00 会议网址：价值在线（www.ir-online.cn） 参与方式一：访问活动页面网址https://eseb.cn/1nI2M1tyBjO； 参与方式二：通过微信扫一扫下方小程序码： 投资者可于2025年5月8日前点击"进入会议"进行会前提问，公司将通过本次业 绩说明会在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 特此公告。 二、参会人员 公司董事长、总经理邱醒亚先生，独立董事徐顽 ...

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年度监事会工作报告 2024 年，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会 全体成员严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《公司章程》等法律法规、 规范性文件的要求，及时了解公司财务状况及经营成果，列席公司董事会及股东大 会，勤勉尽责地履行职责，对公司规范运作、财务情况以及董事、高级管理人员日 常履职情况等事项进行了有效监督，较好地保障了股东权益、公司利益和员工的合 法权益不受侵犯。现将监事会本年度履职情况报告如下： 一、监事会的工作情况 报告期内，召开了七次监事会会议。会议情况如下： 1、2024 年 1 月 29 日，召开了第六届监事会第二十三次会议，会议审议通过了 《关于部分募投项目延期的议案》。 2、2024 年 2 月 27 日，召开了第六届监事会第二十四次会议，会议审议通过了 《关于变更部分募集资金用途的议案》《关于开展外汇衍生品交易业务的议案》《关 于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》共三个议案。 3、2024 年 4 月 23 日，召开了第六届监事会第 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-04-025 为客观、真实、准确地反映公司截至 2024 年 12 月 31 日的财务状况、资产 价值及经营情况，基于谨慎性原则，按照《企业会计准则》和公司相关会计处理 规定，公司及合并报表范围内子公司对所属资产进行了减值测试，对公司截至 2024 年 12 月 31 日合并会计报表范围内有关资产计提相应的减值准备。 2、本次计提资产减值准备的资产范围、总金额和计入的报告期间 | | | | | | 单位：元 | | --- | --- | --- | | 类别 | 项目 | 本期发生额 | | 信用减值损失 | 其他应收款坏账损失 | -543,680.85 | | | 应收票据减值损失 | -15,398,170.19 | | | 应收款坏账损失 | -24,080,136.60 | | 资产减值损失 | 存货跌价损失 | -51,661,937.23 | | | 固定资产减值损失 | -70,116,797.14 | | | 在建工程减值损失 | -5,266,570.01 | | | 无形资产减值损失 | -140,136.11 | 深圳 ...

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2025-04-014 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 董事会 二〇二五年四月二十一日 2025 年 4 月 21 日，公司已将上述用于暂时补充流动资金的募集资金 1.80 亿元归还至募 集资金专户，使用期限未超过 12 个月。公司已将上述募集资金的归还情况通知了保荐机构及 保荐代表人。 截至本公告披露日，公司已累计归还暂时补充流动资金的募集资金 1.80 亿元，用于暂时 补充流动资金的募集资金余额为 2.95 亿元，公司将在到期之前归还，届时公司将及时履行信 息披露义务。 特此公告。 关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的募集资金的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 9 月 6 日召开了第 七届董事会第四次会议、第七届监事会第三次会议，均审议通过了《关于使用部分闲置募集 资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目资金需求及在募集资金投资计划正 常进行的前提下，使用不 ...

可转债情况 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] - “兴森转债”初始转股价格14.18元/股，现13.38元/股[3,4,5] - 2025年第一季度兴森转债因转股减少3,100元，剩余余额267,822,300元[6] 股份情况 - 2025年第一季度限售股减少568,760股，比例从11.23%降至11.20%[7] - 2025年第一季度无限售股增加568,990股，比例从88.77%升至88.80%[7]

股东情况 - 出席股东大会股东827人，代表股份270,329,675股，占总股份15.9996％[3] - 现场投票股东5人，代表股份252,235,076股，占总股份14.9287％[5] - 网络投票股东822人，代表股份18,094,599股，占总股份1.0709％[5] 议案表决 - 《关于申请授信额度的议案》同意267,564,875股，占比98.9772％[6] - 《关于预计担保额度的议案》同意259,252,176股，占比95.9022％[7] 会议合法性 - 律师认为股东大会程序及结果合法有效[9]

会议安排 - 公司2025年3月14日决定3月31日召开股东大会[3] - 3月15日刊登股东大会通知公告[3] - 3月31日14:30股东大会在广州黄埔区召开[5] 参会情况 - 827名股东出席，代表股份270,329,675股，占比15.9996%[6] - 5名现场股东，代表252,235,076股；822名网络股东，代表18,094,599股[6] 议案表决 - 《申请授信额度议案》同意267,564,875股，占98.9772%[8] - 《预计担保额度议案》同意259,252,176股，占95.9022%，获三分之二以上通过[9][10] 投票时间 - 深交所交易系统投票时间为3月31日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[5] - 深交所互联网投票系统投票时间为3月31日9:15 - 15:00[5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕PCB行业，受益于下游AI拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域 - 兴森科技是国内PCB样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023年位列全球PCB前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 截至2024年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股14.46%成第一大股东，旗下有14家一级子公司，股权结构稳定且子公司分工协作 [1][16] - 兴森科技PCB产品多样，下游AI服务器等行业发展拉动PCB需求，预计2028年全球PCB行业市场规模达904.13亿美元，2023 - 2028年复合增长率5.4% [19] - 公司半导体业务聚焦IC封装基板和ATE半导体测试板，广州基地BT载板产能满产，珠海兴科项目一期已建成部分产能且利用率提升，产品进入小批量量产阶段 [21] - 2020 - 2023年IC封装基板营收占比不断提升，截至2023年占总营收15.32%，PCB样板、小批量板占总营收超75% [1][23] - 2023年PCB行业景气度下行，公司产品毛利率波动，2024年前三季度营收43.51亿元同比增9.1%，归母净利润 - 0.32亿元同比减116.59%，因FCBGA封装基板业务投入大未量产 [2][29] - 2020 - 2023年兴森科技研发费用持续增加，2023年为4.92亿元同比增28.46%，用于IC封装基板项目投资建厂 [2][33] AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求 - IC载板是集成电路封装关键材料，连接芯片与PCB母板，有保护、支撑、散热和电气连接等功能 [3][37] - IC载板分BT载板和ABF载板，BT载板用于MEMS等芯片封装，ABF载板用于CPU等高运算性能芯片 [40] - 全球AI芯片市场规模预计从2024年144亿美元增至2033年2386.7亿美元，年复合增速36.6%，其增长将成ABF载板增长引擎 [3][41] - 预计到2034年全球存储芯片市场规模从2024年1251亿美元增至3920亿美元，复合年增长率12.1%，中国市场规模276.5亿美元年增长率12.4%，国产存储芯片突破将拉动BT载板需求 [3][44] 投资建议 - 预计兴森科技2024 - 2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41和4.02亿元，对应EPS分别为 - 0.11、0.08和0.24元 [4][49]

报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕 PCB 行业，受益于下游 AI 拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC 载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕 PCB 产业链，布局 IC 载板领域 - 兴森科技是国内 PCB 样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023 年位列全球 PCB 前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 公司股权结构稳定，截至 2024 年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股 14.46%，另有 14 家一级子公司 [1][16] - 公司 PCB 产品多样，下游行业发展拉动 PCB 需求，预计 2028 年全球 PCB 行业市场规模达 904.13 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率 5.4% [19] - 公司半导体业务聚焦 IC 封装基板和 ATE 半导体测试板，国产化进程加快，产能有望提升，广州基地 BT 载板产能满产，珠海兴科项目已建成部分产能并启动扩产，产品进入小批量量产阶段 [21] - 公司 PCB 样板、小批量板营收占比超 75%，IC 封装基板 2020 - 2023 年营收占比不断提升，2023 年占 15.32% [1][23] - 2023 年 PCB 行业景气度下行，产品毛利率波动，公司为保市场份额调整价格致各业务毛利率波动 [2][27] - 2024 年前三季度营收 43.51 亿元，同比增 9.1%，归母净利润 - 0.32 亿元，同比减 116.59%，因 FCBGA 封装基板业务投入大且未量产 [2][29] - 2020 - 2023 年研发费用持续增加，2023 年为 4.92 亿元，同比增 28.46%，用于 IC 封装基板项目投资建厂 [2][33] AI 的发展与存储芯片国产化有望拉动 IC 载板需求 - IC 载板是集成电路封装关键材料，用于建立芯片与 PCB 讯号链接，有承载芯片等作用，分 BT 载板和 ABF 载板 [3][37] - AI 芯片市场规模快速增长，预计 2033 年从 2024 年的 144 亿美元增至 2386.7 亿美元，年复合增速 36.6%，成为 ABF 载板增长引擎 [3][41] - 存储芯片市场规模增长有望拉动 BT 载板需求，预计 2034 年全球存储芯片市场规模从 2024 年的 1251 亿美元增至 3920 亿美元，复合年增长率 12.1%，中国市场规模 276.5 亿美元，年增长率 12.4%，国产 BT 载板需求将提升 [3][44] 投资建议 - 预计公司 2024 - 2026 年收入增速分别为 16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41 和 4.02 亿元，对应 EPS 分别为 - 0.11、0.08 和 0.24 元 [4][49]