财务数据和关键指标变化 - 公司2017年至2020年处于高速增长期,利润达到13-14亿元左右 [18] - 2023年一季度利润预计为2亿元左右,低于历史水平 [20] - 公司存货从2019年的15亿元增加至目前的27亿元,主要受新建工厂、产品结构变化等因素影响 [30][31][32][33] 各条业务线数据和关键指标变化 - PCB业务二季度产能利用率在85%-90%之间,较一季度有所提升 [2][10][12] - 封装基板业务二季度产能利用率维持在80%左右,受消费类模组需求下降影响 [3][15] - 公司主要业务包括PCB、封装基板和FCCSP等,其中PCB占比最大,约40%左右来自通信领域 [4][5][6][7] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信领域需求整体平稳,其中有线通信需求较好,无线通信暂未明显改善 [5] - 数据中心服务器及存储相关需求较好,带动公司部分产品需求增长 [6][22][23] - 汽车电子业务占比约10%,保持稳定增长 [6] - AI相关应用带动服务器、交换机等产品需求增长 [22][23] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在逐步提升封装基板业务的技术难度和产品结构,未来3-5年将重点发展FCCSP等高端产品 [42][43] - 封装基板市场空间较大,公司有望进一步提升市场份额 [43] - 公司广州新建基地正在产能爬坡,未来将成为公司重要增长点 [39][40][41] - 行业整体景气度向好,特别是AI应用带来的需求增长将持续一段时间 [45] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 二季度产能利用率维持较高水平,主要受益于AI、数据中心等领域需求增长 [2][3][6][22][23] - 消费电子领域需求相对平稳,未来三季度可能维持当前水平 [14][16] - 原材料价格上涨压力较大,公司正通过多方面措施应对 [28][29] - 公司未来发展将聚焦于封装基板等高端产品,提升技术水平和市场地位 [42][43] 其他重要信息 - 公司各生产基地定位和产品结构有所不同,整体协同发展 [38] - 广州新建基地正在产能爬坡,未来将成为公司重要增长点 [39][40][41] - 公司存货增加与新建产能、产品结构变化等因素有关,不能简单理解为销售不畅 [30][31][32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问无线和有线通信领域占比情况 [8][21] **公司回答** 无线通信需求暂未明显改善,有线通信需求较好,两者合计占PCB业务约40%左右 [5][21] 问题2 **投资者提问** 询问AI相关业务的具体情况 [9][22][23] **公司回答** 公司未单独统计AI相关业务,但AI应用带动的服务器、交换机等产品需求增长较好 [9][22][23] 问题3 **投资者提问** 询问公司利润水平的变化趋势 [18][19][20] **公司回答** 2017-2020年利润处于高速增长期,2023年一季度有所下滑,未来趋势需综合考虑多方面因素 [18][19][20][33][34]

PCB业务产品下游应用分布 - 公司PCB业务主要应用于通信设备、数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] PCB业务通信领域拓展情况 - 无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[3] AI发展对PCB业务的影响 - AI的加速演进和应用深化,推动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升[4] PCB业务汽车电子领域拓展情况 - 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,2024年一季度继续把握新能源和ADAS方向的机会[5] 封装基板业务拓展情况 - BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[6] 封装基板技术能力突破 - 公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势[7] - FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,FC-BGA封装基板14层及以下产品具备批量生产能力[7] 工厂稼动率变化 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳[8] 原材料价格变化及影响 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定,近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,暂未对公司经营产生直接影响[9] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,为客户提供持续增值服务[10]

PCB业务拓展情况 - 2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB产品下游应用分布 - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI发展对PCB业务的影响 - AI的加速演进和应用上的不断深化,驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升[4][5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受到上述趋势的影响[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂,主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势[8] - BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] - 公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[9] 原材料价格变化 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定[11] - 近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响[11] 泰国项目建设 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币[12] - 目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并签订土地购买协议,正在筹备开展各项建设工作[12] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[12]

PCB 业务拓展情况 - 通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB 业务产品应用分布 - 公司 PCB 业务从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI 发展对 PCB 业务的影响 - AI 的加速演进和应用上的不断深化，驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升[4] - 公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响[4] 汽车电子 PCB 业务 - 公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高[5] - 公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作[5] HDI 工艺能力及产品布局 - 公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂，主要根据不同 PCB 产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势，BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] 封装基板技术能力 - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力[9] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势[10] 工厂稼动率变化 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳[10] 原材料价格变化及影响 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响[11][12] 泰国项目规划及进展 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司的备案登记事宜，并签订土地购买协议，正在筹备开展各项建设工作[13][14]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（券商策略会） [2] - 参与单位众多，包括金、上海盘京投资等多家机构 [2] - 时间为2024年6月14日，地点是电话及网络会议（浙商证券策略会） [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB业务情况 2024年一季度各下游领域经营拓展 - 通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长 [2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，平台产品逐步起量，AI加速卡等产品需求增长 [2] - 汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求，占比相对较小且需求平稳 [2] - 工控医疗等领域业务需求相对保持平稳 [2] 产品下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [3] AI领域发展影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] 汽车电子领域产品定位及客户类型 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 近期工厂稼动率变化 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 封装基板业务情况 2024年一季度经营拓展 - 需求整体延续去年第四季度态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品 [3] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 上游原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023年至2024年一季度价格整体相对稳定 [4] - 近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生直接影响 [4] - 公司将持续关注价格变化及传导情况，与供应商及客户保持积极沟通 [4]

会议主要讨论的核心内容 - 公司PCB业务的两大驱动力是AI和汽车,目前这两个市场需求保持良好稳定水平 [1][2] - 基板业务中,RF相关需求有所回落,其他市场相对稳定 [2] - 公司PCB和基板产能利用率分别维持在85%左右和80%附近 [2][3] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 是否看到台资背景企业产能满载,可能会带动内资PCB企业订单增长的趋势 [11][12] **公司回答** - 总需求增加,不一定是客户转移,公司作为原有供应商也能获得相应订单 [11][12] - 不同客户采取的供应商管理策略有差异,不完全取决于地缘政治因素 [12] 问题2 **投资者提问** 上一轮5G投资周期中,国内PCB和CCL企业是否能充分享受到行业红利 [13][14] **公司回答** - 产业链是全球性的,国内企业也有机会参与,只是目前相对后起 [14] - 随着产品升级,传统优势可能会有所改变,需要关注新兴企业的崛起 [14] 问题3 **投资者提问** 公司二季度营业成本和毛利率的预期 [18][19] **公司回答** - 下半年需考虑CCL涨价和新增产能折旧等因素的影响 [18] - 但整体需求情况良好,有望抵御部分成本压力 [18][19]

调研基本信息 - 调研时间为2024年6月13日，地点在深南电路股份有限公司会议室 [2] - 参与单位为汇添富基金、广发证券，上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君和投资者关系经理郭家旭 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] PCB业务经营情况 下游领域拓展 - 2024年一季度，通信领域无线侧订单需求较去年四季度无明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，需求平稳；工控医疗等领域业务延续往期需求 [2] AI领域影响 - 伴随AI发展，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在高速通信网络等领域产品需求受影响 [2] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 汽车电子领域定位及客户 - 汽车电子是重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面；主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 封装基板业务情况 一季度经营拓展 - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 公司是内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 其他业务情况 工厂稼动率 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 电子装联业务 - 电子装联业务是PCB制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域；旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-027 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十次会议和 第三届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管 理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行的情况下，将总额不 超过 10 亿元（含本数）的闲置募集资金购买期限不超过 12 个月（含）的保本型 产品，使用期限自董事会审议通过之日起 24 个月内有效，在上述额度内资金可 滚动使用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 具体公告详见公司于 2022 年 12 月 30 日在《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理 的公告》（公告编号：2022-087）。 一、关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 近日，公司全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称"无锡广芯"） 向中国银行股 ...

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路，编号 2024 - 31 [1] - 2024 年 5 月 31 日进行特定对象调研，参与单位为华安证券、富国基金，通过电话及网络会议进行，接待人员为投资者关系经理郭家旭 [2] 业务经营情况 2024 年一季度业务各下游领域 - 通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长 [2] - 数据中心领域订单需求环比增长，得益于 Eagle Stream 平台产品起量和 AI 加速卡等产品需求增长 [2] - 汽车电子领域把握新能源方向机会，延续往期需求 [2] - 工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] 2024 年一季度封装基板业务 - 需求整体延续去年四季度态势，BT 类封装基板稳定批量生产，FC - BGA 封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI 领域对 PCB 业务影响 - AI 加速演进和应用深化，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司 PCB 业务在多领域产品需求受影响 [2] PCB 业务 HDI 工艺能力及产品布局 - 公司 PCB 业务具备包括 Any Layer 在内的 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 封装基板业务技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023 年 FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率情况 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年四季度有所提升 [3] 泰国项目情况 - 总投资额 12.74 亿元人民币 / 等值外币，已完成泰国子公司备案登记，收到相关部门证书 [3] - 出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱洛加纳工业园内工业用地，已筹备建设，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [3][4] 上游原材料价格情况 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户沟通 [4]

业务经营情况 - 2024年一季度，PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI领域影响 - 伴随AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在多领域产品需求受影响 [2] 业务定位与客户 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面，主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 工艺能力与产品布局 - PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 技术突破 - 作为内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 为拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额12.74亿元人民币/等值外币；已完成泰国子公司备案登记，收到相关部门证书；出资2.89亿泰铢购买约70莱洛加纳工业园内工业用地，筹备建设，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [4] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期受大宗商品价格影响，贵金属等部分辅材和部分板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [4]