业绩情况 - 2024年上半年业绩预增，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因AI演进、应用深化及服务器迭代升级，产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响 [4] PCB业务 下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，面向海外及国内Tier1客户，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面；2024年一季度以来把握机会，聚焦客户开发突破，推进定点项目需求释放 [3] AI领域影响 - AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络、数据中心交换机、AI等领域PCB产品需求受影响 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024年一季度以来，BT类产品需求延续去年四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势；2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 定位及布局策略 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [4] 销售模式区别 - Turnkey模式由公司自行组织原材料采购并生产交付产品，Consign模式由客户提供大部分原材料 [4]

业绩预增 - 公司 2024 年上半年预计实现归母净利润 9.1 亿元-10 亿元,同比增长 92.01%-111.00%[5] - 公司 2024 年上半年预计实现扣非净利润 8.2 亿元-9.1 亿元,同比增长 92.64%-113.78%[5] PCB 业务拓展 - 公司 PCB 业务主要应用于通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域[5] - 通信领域无线侧基站产品需求未见明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[7] - 汽车电子领域公司聚焦新能源和 ADAS 方向,推进国内外目标客户的开发突破[8] 封装基板业务 - BT 类产品需求整体延续去年第四季度态势,FC-BGA 封装基板产品验证导入和送样认证工作有序推进[10] - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先优势[11] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平,14 层及以下 FC-BGA 产品具备批量生产能力[11] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,以互联为核心提供一站式解决方案[9] - 公司电子装联业务采用 Turnkey 和 Consign 两种销售模式,满足不同客户需求[10]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 7 月 12 日，地点为电话及网络会议 [2] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭 [2] 2024 年上半年业绩预增情况 - 把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润提升 [2] - 预计归母净利润 9.1 亿元 -10 亿元，同比增长 92.01%-111.00% [2] - 预计扣非净利润 8.2 亿元 -9.1 亿元，同比增长 92.64%-113.78% [2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 各领域经营拓展 - 通信领域：2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] - 汽车电子领域：是重点拓展领域之一，面向海外及国内 Tier1 客户，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，2024 年一季度以来继续把握机会，推进定点项目需求释放 [3] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司高速通信网络等领域 PCB 产品需求受影响 [3] 工厂生产安排 - 在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂，除部分专业工厂外，主要根据不同 PCB 产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务情况 经营拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [4] - 2023 年，FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品 [4] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [4] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品 / 系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]

业绩情况 - 2024年上半年公司把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升 [2] - 预计2024年上半年归母净利润9.1 - 10亿元，同比增长92.01% - 111.00%；扣非净利润8.2 - 9.1亿元，同比增长92.64% - 113.78% [2] PCB业务 下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 受AI领域发展影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2024年一季度以来，继续把握新能源和ADAS方向机会，聚焦目标客户开发突破，推进定点项目需求释放 [3] 工厂生产安排 - 在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂，除部分专业工厂外，主要根据不同PCB产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 工厂稼动率变化 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024年一季度以来，BT类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [4] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 工厂稼动率变化 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片等，品类较多，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定 [4] - 近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生明显影响 [4]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"的投资评级 [13] 报告的核心观点 - 公司上半年订单大幅增长,PCB 产能稼动率回升,产品结构优化带动利润率同步提升 [2] - 公司主要受益于 AI 服务器需求的放量,以及通用服务器迭代升级,产品迎来量价齐升 [2] - 公司 PCB 下游重点布局数据中心、汽车电子领域,通信网络各个环节实现了全覆盖,受益于单机价值提升和高速 PCB 需求的增长 [3] - 公司的 ABF 载板业务是最具成长预期的产品线,目前 FC-BGA 中阶产品已顺利完成认证,广州基地一期已于 23Q4 连线,逐步进入产能爬坡期 [4] - 公司电子装联业务在医疗和汽车等领域订单增长显著,24 年数据中心方向的 PCBA 业务也有望实现较好的成长 [5] 财务数据总结 - 公司预计 2024 年上半年归母净利润 9.1 亿-10 亿元,同比增长 92%-111%,对应 EPS 1.77-1.95 元/股 [2] - 我们预计公司 24/25 年归母净利润 20.7/23.8 亿元 [13] - 公司 24/25 年营业总收入预计为 18,637/21,729 百万元,同比增长 37.78%/16.59% [13]

报告公司投资评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司 24H1 实现利润高增,24Q2 归母净利创单季新高,维持"买入"评级 [7] - 多因素助力公司 1H24 利润持续向好,包括行业结构性机会、订单增长、产能稼动率良好、产品结构优化等 [8] - AI、汽车等下游应用需求增长,公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域有突破,封装基板业务也有进展 [8] - 考虑行业景气度持续复苏,公司推进"3 in 1"战略,预计 2024-2026 年公司业绩将持续增长 [8] 财务数据总结 - 预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 172.39/204.62/233.30 亿元,实现归母净利润 20.39/23.92/26.07 亿元,EPS 分别为 3.97/4.66/5.08 元 [8][9] - 公司 2024-2026 年 PE 分别为 27.6/23.5/21.6 倍 [8]

业务布局 - 公司在 PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 电子装联业务属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] 业务经营情况 PCB 业务 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [2] - 公司 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [3] 封装基板业务 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 技术能力 - 公司作为内资最大封装基板供应商，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023 年，FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品 [3] - 公司现已具备 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力 [3] AI 领域影响 - 伴随 AI 加速演进和应用深化，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司相关领域 PCB 产品需求将受影响 [2][3] 生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通有多个 PCB 工厂，除部分专业工厂外，主要根据产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 原材料价格 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]

分组1 - 公司预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为91,000万元至100,000万元，同比增长92.01%至111.00%[4] - 公司预计2024年上半年扣除非经常性损益后的净利润为82,000万元至91,000万元，同比增长92.64%至113.78%[5] - 公司预计2024年上半年基本每股收益为1.77元/股至1.95元/股，上年同期为0.92元/股[5] 分组2 - 公司2024年上半年业绩变动原因包括把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平，业务收入实现同比增长，以及产品结构优化[11]

公司业务概况 - 公司从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] PCB 业务经营情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [2] AI 领域影响 - 伴随 AI 发展，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关 PCB 产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的 PCB 产品需求受影响 [2][3] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面；2024 年一季度以来，继续把握新能源和 ADAS 方向机会，推进定点项目需求释放 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 封装基板业务经营情况 近期拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势；2023 年，FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品导入部分高阶产品；14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域；旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [4] 上游原材料情况 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-028 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十次会议和 第三届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管 理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行的情况下，将总额不 超过 10 亿元（含本数）的闲置募集资金购买期限不超过 12 个月（含）的保本型 产品，使用期限自董事会审议通过之日起 24 个月内有效，在上述额度内资金可 滚动使用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 具体公告详见公司于 2022 年 12 月 30 日在《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理 的公告》（公告编号：2022-087）。 一、关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况 近日，公司全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称"无锡广芯"） 向中国银行股 ...