业务经营情况 - 2024年一季度，PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI领域影响 - 伴随AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在多领域产品需求受影响 [2] 业务定位与客户 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面，主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 工艺能力与产品布局 - PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 技术突破 - 作为内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 为拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额12.74亿元人民币/等值外币；已完成泰国子公司备案登记，收到相关部门证书；出资2.89亿泰铢购买约70莱洛加纳工业园内工业用地，筹备建设，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [4] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期受大宗商品价格影响，贵金属等部分辅材和部分板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [4]

业务经营情况 - 2024年一季度，通信领域无线侧订单需求未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单需求环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年第四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI领域影响 - 伴随AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在高速通信网络等领域产品需求受影响 [2] 汽车电子业务 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域之一，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 技术能力突破 - 公司是内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 针对FC - BGA封装基板产品，14层及以下具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额12.74亿元人民币/等值外币 [3] - 已办理完成泰国子公司备案登记，收到相关部门颁发的通知书和证书，签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱洛加纳工业园内工业用地，已筹备建设，投产时间待定 [3][4] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户沟通 [4] 产品涉及情况 - 公司对玻璃基板技术保持关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [4] 研发费用 - 2024年一季度研发费用3.38亿元，同比增长103.58%，主要受FC - BGA封装基板平台能力建设投入等影响 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-026 深南电路股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 三、股权登记日与除权除息日 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"），2023 年年度权益分派方案已获 2024 年 4 月 18 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公 告如下： 一、股东大会审议通过权益分派方案情况 1、公司 2023 年年度股东大会审议通过的 2023 年度利润分配预案为：以利 润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派现 金人民币 9.00 元（含税）。不以资本公积金转增股本，不送股。若在分配方案披 露后至实施前发生其他导致股本变动的情形，公司将按照分配比例固定的原则对 分配总金额进行调整。 2、本次实施的分配方案与股东大会审议通过的分配方案一致；本分配方案 自披露至实施期间，公司股本总额未发生变化；本次权益分派距离股东大会通过 该方案的时间未超过两个月。 二、权益分派方案 本公司 2023 年年度权益分派方案 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括华夏基金、兴业证券等 [2] - 时间为2024年5月21日，地点在深南电路股份有限公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹和投资者关系经理郭家旭 [2] PCB业务经营情况 下游领域拓展 - 2024年一季度，通信领域无线侧订单需求未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，需求平稳；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] AI领域影响 - 伴随AI发展，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在高速通信网络等领域产品需求受影响 [2] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面；主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 封装基板业务情况 经营拓展 - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年第四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入等工作有序推进 [3] 技术突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 其他业务相关情况 工厂稼动率 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 总投资额12.74亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司备案登记，收到相关通知书和证书，出资2.89亿泰铢购买约70莱工业用地，筹备建设，投产时间根据后续情况确定 [3][4] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户沟通 [4] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术密切关注与研究，目前不涉及生产 [4]

公司业务经营情况 - 2024年一季度，PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI领域对公司影响 - 伴随AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在多领域产品需求受影响 [2] 汽车电子领域情况 - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 公司PCB业务汽车电子领域面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 技术能力突破 - 公司是内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 针对FC - BGA封装基板产品，14层及以下具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂及项目情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年四季度有所提升 [3] - 公司在泰国投资12.74亿元人民币/等值外币建设工厂，已完成泰国子公司备案登记，收到相关通知书和证书，出资2.89亿泰铢购买约70莱工业用地，筹备建设，投产时间待定 [3][4] 原材料价格情况 - 2023年至2024年一季度公司原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户沟通 [4]

业务经营情况 - 2024年一季度，PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI领域影响 - 伴随AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在多领域产品需求受影响 [2] PCB业务技术与布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面，主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 封装基板业务技术突破 - 公司是内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [3] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 针对FC - BGA封装基板产品，14层及以下已具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 泰国项目情况 - 公司为拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额12.74亿元人民币/等值外币 [4] - 已办理完成泰国子公司备案登记，收到发改委《境外投资项目备案通知书》和商务部《企业境外投资证书》 [4] - 出资2.89亿泰铢购买约70莱洛加纳工业园内工业用地，筹备开展建设工作，具体投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动时间为 2024 年 5 月 14 日，地点是海通证券策略会举办地 [2] - 参与单位包括 Point72、Millennium 等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB 业务情况 2024 年一季度各下游领域经营拓展 - 通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长 [2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，Eagle Stream 平台产品起量，AI 加速卡等产品需求增长 [2] - 汽车电子领域把握新能源和 ADAS 方向机会，延续往期需求 [2] - 工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司高速通信网络等领域 PCB 产品需求受影响 [2] HDI 工艺能力及产品布局 - 公司具备包括 Any Layer 在内的 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 封装基板业务情况 2024 年一季度经营拓展 - 业务需求整体延续去年四季度态势，BT 类封装基板稳定批量生产，FC - BGA 封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [3] - 2023 年 FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 其他业务情况 工厂稼动率 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司备案登记，收到相关通知书和证书 [3] - 出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱洛加纳工业园内工业用地，筹备开展建设工作，投产时间待定 [3] 上游原材料价格 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响 [4]

公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [17] 公司核心观点 - 公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业 [3] - 公司形成了业界独特的"3-In-One"业务布局,提供从样品到大批量的综合制造能力 [4] - 公司主营业务包括印制电路板、封装基板、电子装联三大业务 [6] 财务表现 - 2023年公司营业收入为135.3亿元,同比下滑3.3%;归母净利润为14.0亿元,同比下降14.8% [9] - 2024年一季度,公司营收达39.6亿元,同比增长42.2%,归母净利润为3.8亿元,同比增长83.9% [9][10] - 公司毛利率维持在23.4%-26.5%之间,2024年一季度毛利率为25.2%,较去年同期提升2.1个百分点 [11] - 公司研发费用率持续提升,2024年一季度达8.5%,同比上升2.6个百分点 [11] - 公司经营活动现金流保持稳健,2023年为25.9亿元,同比上升18.6% [12][13] 业务展望 - 印制电路板业务:预计2024-2026年出货量和价格均呈现增长趋势 [14] - 封装基板业务:受益于无锡二厂和广芯产能释放,销量和价格均有较大增长 [14] - 电子装联业务:预计打点数量和价格均有一定增长 [14] - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持较快增长,EPS分别为3.89元、4.47元、4.94元 [14] 估值分析 - 选取兴森科技和沪电股份作为可比公司,2024年行业平均PE为34倍 [16][17] - 考虑到公司在PCB和封装基板领域的龙头地位,给予公司2024年28倍PE,对应目标价108.92元 [17]

公司业务 - 公司主要业务为PCB板业务，占比接近60%，主要覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车领域，其中通信方向占比最大[5] - 公司是最大的内资封装基板供应商，未来将受益于云计算、人工智能、智能驾驶等技术升级红利[7] - 公司通过整合产业链环节，提供一站式综合解决方案，形成较好的行业护城河[7] 业绩展望 - 预计公司24年归母净利润为18亿元，乐观/中性情况下给予公司24年40x/25x估值，对应目标价166.2/103.9元，首次覆盖给予“买入”评级[2] - 公司24年市场业绩预期对应PE值略低于历史平均值，给予“买入”评级[28] - 预计2024年归母净利润为1,829百万元，EPS为3.57[31] 技术发展 - AI发展将成为PCB行业升级的重要驱动力，数据中心是公司的重点布局方向[11] - 公司未来的着力点在于通过技术优势提升向附加值更高的产品转型，而非价格战[16] 市场趋势 - 全球封装基板规模2022年达178亿美元，预计2026年将达214亿美元，复合增长率为8.3%[18] - 存储芯片修复带动封装基板需求上行，存储芯片行业已呈现修复态势，深南加速新客户导入[21]

业绩总结 - 深南电路2024年一季度营收同比增长42.2%[1] - 一季度毛利率为25.2%，净利率为9.6%[2] 用户数据 - 公司研发费用同比增长103.6%[4] 未来展望 - 2026年预测公司营业收入将达到2072.8亿元，较2022年增长48.1%[9] - 2026年预测每股收益将达到4.57元，较2022年增长42.8%[9] - 2026年预测ROE将达到13.08%，较2022年增长2.69个百分点[9]