公司业务概述 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [2] 业务布局与扩展 - 电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项主营业务客户群并不完全重叠 [2] - 2024年第三季度，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [4] - PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂，南通四期项目有序推进基建工程 [4] 市场需求与产能 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，产品结构随下游市场需求波动有所调整 [4] - PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 技术与产品 - 封装基板业务产品覆盖种类广泛，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产 [4] 信息披露 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [4]

分组1：投资评级 - 报告给予深南电路“优于大市”评级[14] 分组2：核心观点 - 深南电路业绩高速成长，数通/汽车需求旺盛[1] 分组3：财务数据总结 - 深南电路前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct[1] - 24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比 -17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比 -16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比 -1.72pct，净利率10.59%，同比 -2.08pct、环比 -3.35pct[2] - 预计2024 - 2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元[4] 分组4：业务发展总结 - 短期汇兑影响，财务费用高增Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比 -0.23pct、 -0.33pct、+1.96pct、 -1.52pct受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q2 0.04亿元、23Q3 -0.08亿元）[2] - 数据中心/汽车PCB业务环比增长24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量[3] - 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3]

公司业务概况 - 专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，可提供一站式综合解决方案，产品下游应用广泛 [1] 2024年第三季度营收与毛利率情况 - 营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，因电子装联业务项目结算增加 [1] - 综合毛利率环比略有下降，因电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价 [1][2] PCB业务情况 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，深耕工控、医疗等领域 [2] - 第三季度，数据中心及汽车电子领域营收环比二季度提升，通信领域营收占比下降 [2] - 在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [2] - 第三季度工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平 [3] 汽车电子市场布局 - 聚焦新能源和ADAS领域，对PCB设计要求更高，工艺技术难度提升，公司可延伸通信领域技术优势 [2] 泰国项目情况 - 总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [2] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 第三季度下游市场需求放缓，产品结构随需求波动调整 [3] - 工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，目前产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [3] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [3] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [3] - 发展旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [3] 汇率影响情况 - 2024年第三季度，出口销售以美元结算，人民币兑美元汇率升值产生汇兑损失，影响当期财务费用环比增加 [4] - 公司将关注汇率变动，采取外汇套期保值工具、及时结汇或内部结算管理等避险举措降低影响 [4]

会议出席情况 - 600名股东及代表参会，代表372,985,715股，占比72.7241%[5] - 现场9名代表329,180,542股，占比64.1831%；网络591名代表43,805,173股，占比8.5411%[5] - 596名中小股东及代表参会，代表43,946,354股，占比8.5686%[5] 议案表决结果 - 《关于变更会计师事务所的议案》总表决：同意372,880,112股，占比99.9717％[7] - 《关于拟变更非独立董事的议案》总表决：同意372,437,508股，占比99.8530％[9] 其他信息 - 现场会议2024年11月13日15:15，网络投票同日9:15 - 15:00[3] - 会议在深圳市南山区侨城东路99号公司5楼会议室召开[4] - 股东大会变更容诚会计师事务所为2024年度年审会计师事务所[2]

北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会的 法律意见书 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONG KONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 致：深南电路股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会的 法律意见书 嘉源(2024)-04-826 北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南电路股份有限公司（以 下简称"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"）等现行 有效的法律、行政法规、部门规章、规范性文件（以下简称"法律法规"）以及 《深南电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，指 派本所律师对公司2024年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东大会"）进 行见证，并依法出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所指派律师现场见证了本次股东大会，查阅了公司 提供的与本次股东大会有关的文件和资料，并进 ...

主营业务与业绩 - 公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成独特的"3-In-One"业务布局 [1] - 2024年前三季度累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润14.88亿元，同比增长63.86% [1] - 2024年第三季度实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33% [2] 业务拓展与市场机会 - 2024年第三季度，公司把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，三项主营业务收入均实现同比增长 [2] - AI加速演进及应用深化，汽车电动化/智能化趋势延续，服务器需求回温，推动公司产品结构优化，助益利润提升 [2] - PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比有所下降 [2] 技术优势与产能布局 - 公司在新能源和ADAS领域聚焦更高集成化要求的PCB设计，具备高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计能力 [2] - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，具备新厂房建设条件 [3] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进中 [3] 封装基板业务 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓，产品结构随市场需求波动调整 [3] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，20层产品送样认证有序推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段 [3] 电子装联业务 - 电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 公司通过一站式解决方案平台，协同PCB业务，增强客户粘性 [4]

投资评级 - 优于大市[1] 核心观点 - 报告期内深南电路业绩高速成长，数通/汽车需求旺盛，数据中心/汽车PCB业务环比增长，封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中[4][5] 业绩情况 - 公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct[4] - 公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct[4] - 短期汇兑影响，财务费用高增，公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct，本季度财务费用达到0.81亿元（Q2 0.04亿元、23Q3 -0.08亿元）[4] 业务情况 - 24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降，同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量[5] - 24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整，公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[5] 盈利预测与估值 - 预计2024 - 2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元[6] - 参考可比公司估值，给予公司2025年PE为25 - 30倍，对应合理价值区间为123.16元~147.79元[6] 财务指标 - 2022 - 2026E营业收入分别为13992百万元、13526百万元、17894百万元、21111百万元、24438百万元，(+/-)YoY分别为0.4%、-3.3%、32.3%、18.0%、15.8%，净利润分别为1641百万元、1398百万元、2046百万元、2527百万元、2981百万元，(+/-)YoY分别为10.8%、-14.8%、46.3%、23.5%、18.0%，全面摊薄EPS分别为3.20元、2.73元、3.99元、4.93元、5.81元，毛利率分别为25.5%、23.4%、25.7%、26.0%、26.3%，净资产收益率分别为13.4%、10.6%、13.9%、15.2%、15.7%[7] - 2023 - 2026E营业总收入分别为13526、17894、21111、24438，每股收益分别为2.73、3.99、4.93、5.81，营业成本分别为10357、13293、15621，每股净资产分别为25.71、28.62、32.38、36.92，毛利率分别为23.4%、25.7%、26.0%、26.3%，每股经营现金流分别为5.05、5.21、7.19、8.32，营业税金及附加分别为103、136、160，每股股利分别为0.00、1.07、1.17、1.27，营业税金率分别为0.8%、0.8%、0.8%，P/E分别为39.56、27.03、21.89、18.55，P/B分别为4.19、3.77、3.33、2.92，P/S分别为4.09、3.09、2.62、2.26，EV/EBITDA分别为16.07、18.05、15.27、12.99，EBIT分别为1124、2105、2524，股息率分别为0.0%、1.0%、1.1%、1.2%，财务费用分别为31、93、85，财务费用率分别为0.2%、0.5%、0.4%，资产减值损失分别为-152、-288、-290，投资收益分别为1、12、13，营业利润分别为1398、2053、2535，营业外收支分别为1、-7、-9，利润总额分别为1398、2046、2527，EBITDA分别为2411、3222、3776，所得税分别为1、1、1，有效所得税率分别为0.0%、0.0%、0.0%，少数股东损益分别为0、-1、-1，资产负债率分别为41.7%、42.1%、41.8%、41.1%，流动比率分别为1.34、1.26、1.30、1.39[10] - 2023 - 2026E速动比率分别为0.92、0.81、0.84、0.93，现金比率分别为0.13、0.00、0.05、0.15，应收帐款周转天数分别为83.40、85.00、85.00、85.00，存货周转天数分别为94.67、94.67、94.67、94.67，总资产周转率分别为0.60、0.71、0.74、0.76，固定资产周转率分别为1.34、1.61、1.76、1.92，2023 - 2026E净利润分别为1398、2046、2527、2981，少数股东损益分别为0、-1、-1、-1，非现金支出分别为1472、1405、1542、1722，非经营收益分别为-7、72、65、65，营运资金变动分别为-274、-851、-445、-499，经营活动现金流分别为2589、2671、3687、4268，资产分别为-3247、-2779、-2523、-2428，投资分别为0、197、-3、-3，其他分别为-314、50、16、16，投资活动现金流分别为-3561、-2531、-2510、-2415，债权募资分别为2528、-349、-51、0，股权募资分别为0、0、0、0，其他分别为-2617、-643、-685、-734，融资活动现金流分别为-89、-993、-736、-734，现金净流量分别为-1061、-853、441、1119[11]

财务相关 - 2024年第三季度公司营业收入47.28亿元环比增长8.45% [1] 业务毛利率相关 - 2024年第三季度公司综合毛利率环比略有下降受电子装联业务规模增长封装基板及PCB业务产品结构变化广州封装基板新工厂产能爬坡原材料涨价影响 [1] PCB业务相关 - 2024年第三季度PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升通信领域营收占比有所下降 [1] - 2024年前三季度数据中心领域订单同比显著增长得益于AI加速卡EGS平台产品需求提升 [2] 汽车电子业务相关 - 新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面设计要求更高工艺技术难度提升 [2] - 公司在通信领域积累的技术优势可延伸到汽车电子领域 [2] 扩产相关 - 公司PCB业务可通过技术改造升级现有工厂释放产能南通基地有土地储备南通四期项目推进基建工程 [2] 泰国项目相关 - 泰国项目总投资额为12.74亿元人民币/等值外币基础工程建设有序推进 [2] 封装基板业务相关 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓产品结构随之下调 [3] 工厂稼动率相关 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平封装基板工厂稼动率略有回落 [3] 特定工厂进展相关 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产目前单月盈亏平衡广州封装基板项目一期2023年第四季度连线目前产能爬坡处于前期阶段 [3] FC - BGA技术相关 - 公司FC - BGA封装基板16层及以下产品可批量生产16层以上产品可制造样品20层产品送样认证工作有序推进 [3] 电子装联业务相关 - 电子装联业务属于PCB制造业务下游环节聚焦通信及数据中心医疗汽车电子等领域 [3] - 公司发展电子装联业务旨在协同PCB业务为客户提供一站式解决方案增强客户粘性 [3]

经营业绩 - 2024年前三季度，公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润累计实现14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润累计实现13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度，公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润实现5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润实现4.72亿元，同比增长51.53% [1] 营收及毛利率变化 - 2024年第三季度，公司营业收入环比增长8.45%，主要因电子装联业务项目结算增加 [2] - 2024年第三季度，公司综合毛利率环比略有下降，受电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价影响 [2] PCB业务拓展 - 2024年第三季度，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，数据中心领域订单同比显著增长，得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作 [2] - 公司可通过对现有成熟PCB工厂技术改造升级释放产能，南通基地有土地储备，南通四期项目有序推进基建工程 [2] 泰国项目情况 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，具体投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [2] 封装基板业务情况 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求放缓，产品结构随下游市场需求波动调整 [3] - 2024年第三季度，PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设和客户各阶产品认证工作 [3] - 公司FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进 [3]

公司业务布局 - 公司专注于电子互联领域拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务形成“3 - In - One”业务布局[1] 2024年第三季度营收与毛利率 - 2024年第三季度公司营业收入47.28亿元环比增长8.45%主要因电子装联业务项目结算增加[1] - 2024年第三季度公司综合毛利率环比略有下降一方面因电子装联业务规模增长且其毛利率略低同时封装基板及PCB业务受多种因素影响[1] 2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况 - 公司PCB业务产品下游以通信设备为核心重点布局多领域2024年第三季度受多种需求影响在不同领域营收有升有降[1] PCB业务扩产空间 - 公司PCB业务在多地有工厂可通过技术改造升级和新厂房建设释放产能南通四期项目已有序推进基建工程[1] 泰国项目规划及进展 - 公司泰国项目总投资额为12.74亿元人民币/等值外币目前基础工程建设有序推进具体投产时间待定[1] 2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓产品结构随之下调[1] 2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平封装基板工厂稼动率随下游需求波动略有回落[1] 无锡基板二期工厂、广州封装基板项目进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产目前单月盈亏平衡广州封装基板项目一期2023年第四季度连线目前产能爬坡处于前期阶段[1] 公司FC - BGA封装基板技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力16层以上产品具备样品制造能力20层产品送样认证工作有序推进[1] 电子装联业务定位及布局策略 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务下游环节聚焦多领域旨在协同PCB业务发挥平台优势提供增值服务增强客户粘性[1] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》未出现未公开重大信息泄露情况[1]