公司经营情况 - 2024年第三季度营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，主要由于电子装联业务项目结算增加影响[2] - 2024年第三季度综合毛利率环比略有下降，主要由于电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务受产品结构变化影响[2] - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比有所提升，通信领域营收占比有所下降[2] 产能扩张 - 公司可通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级来增进生产效率，释放一定产能[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程[3] - 公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡尚处于前期阶段[5] 技术能力 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力[6] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，加强研发团队培养[6] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在发挥公司电子互联产品技术平台优势[7] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元汇率升值，产生一定汇兑损失，影响公司当期财务费用环比增加[7] - 公司将持续关注汇率变动情况，采取外汇套期保值等措施降低汇率波动影响[7]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年前三季度实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [3] - 第三季度公司实现营收47.28亿元,同比增长37.95%,环比增长8.45%;归母净利润5.01亿元,同比增长15.33%,环比下降17.60% [3] - 公司PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%,持续拉动公司营收增长 [4] - 公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固,固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元,项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支,对利润端造成一定负面影响 [4] - 封装基板产能逐步释放,BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,FC-BGA封装基板广州新工厂投产后,16层及以下产品现已具备批量生产能力 [4] 财务数据总结 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元,分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元 [5] - 预计公司2024/2025/2026年PE分别为26.52/21.99/17.86倍 [5] - 公司2022年营业收入139.92亿元,归母净利润16.40亿元;2023年营业收入135.26亿元,归母净利润13.98亿元 [6] - 公司2022年毛利率25.52%,2023年23.43%;2024-2026年预计分别为26.02%、25.43%、25.63% [6] - 公司2022年ROE为13.39%,2023年为10.60%;2024-2026年预计分别为14.10%、15.15%、16.39% [6]

报告投资评级 - 维持"买入"评级 [2][5] 报告核心观点 - 受费用大幅提升影响,三季度盈利能力环比下滑。具体来看,三季度汇率波动所带来的汇兑损失对公司利润带来较大负面影响,公司单三季度汇兑损失约为0.63亿元,对公司盈利能力造成一定拖累。此外,公司针对封装基板业务进行了较大规模研发投入,2024年前三季度研发费用达到9.24亿元,同比去年+45.45%,净增长2.89亿元。[3] - AI需求向好,带动公司成长。具体产品而言,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。在全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。[4] - 在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。在封装基板领域,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[4] 财务数据总结 - 2024年前三季度,公司实现营业收入130.49亿元,同比+37.92%;实现归母净利润14.88亿元,同比+63.86%。单三季度来看,公司实现营业收入47.28亿元,同比+37.95%、环比+8.45%;实现归母净利润5.01亿元,同比+15.33%、环比-17.60%。[3] - 2024年前三季度,公司实现毛利率25.91%,同比+2.80pct;实现净利率11.40%,同比+1.80pct。单三季度来看,公司分别实现毛利率和净利率25.40%和10.59%,分别同比+0.21pct和+1.01pct、环比-1.71pct和-3.35pct。[3] - 预计2024-2026年公司将实现归母净利润19.23亿元、24.74亿元和29.62亿元,对应当前股价PE分别为28.32倍、22.01倍和18.39倍。[5]

报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 业绩稳健增长 - 前三季度公司实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [1] - Q3单季度公司实现营收47.28亿元,创单季度营收新高,同比增长37.95%,环比增长8.45% [1] - 预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元,同比增长34%/21%/21%;归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元,同比增长45%/17%/18% [1][5] PCB业务稼动率维持高位 - 公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域 [1] - 在数据中心领域,通用服务器Eagle Stream平台迭代升级,带动单台服务器PCB价值量提升,全球主要云服务厂商加码AI投资,带动AI服务器需求增长,进一步拉动服务器PCB需求 [1] - 在汽车电子领域,得益于公司前期布局,客户定点项目需求逐步释放 [1] - Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平,维持在高位水平 [1] 封装基板稼动率略有回落 - Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落 [1] - 无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设 [1]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"[1] 报告的核心观点 - 公司PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业务正加快推动高端产品导入[2] - 公司2024年前三季度业绩高增,主要得益于产品结构优化和经营质效提升[2] - PCB工厂稼动率维持在高位,财务费用上升拖累当期净利[2] - BT基板市场有望比大市场提早3-4个月好转,公司或有望同步受益;FC-BGA基板产品线能力快速提升[2] 公司投资评级 - 考虑到公司PCB结构持续优化、BT载板景气度有望修复,以及公司不断推进"3 in one"战略,我们维持公司"买入"评级[2] 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润20.73/24.20/27.70亿元,EPS分别为4.04/4.72/5.40元[2] 估值 - 公司2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍,具有一定性价比[2] 风险提示 - 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期[3]

报告评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [1] 核心观点 - 公司三季度业绩平稳，营收和净利润均实现同比增长 [1] - PCB 业务结构持续优化，在数通和汽车电子领域保持良好增长 [1] - FCBGA 封装基板产品线能力快速提升，16 层及以下产品已具备批量生产能力 [1] 公司盈利预测及估值 - 预计公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别为 20.88/28.04/33.33 亿元 [1] - 对应 PE 为 25.6/19.5/16.5 倍 [1] 投资建议 - 考虑到宏观环境的不确定性，维持"买入"评级 [1] 风险提示 - 原材料价格波动风险 [1] - 贸易摩擦风险 [1] - 汇率波动风险 [1] - 外围环境波动风险 [1]

财务表现 - 2024年前三季度公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92% [1] - 2024年前三季度归母净利润14.88亿元，同比增长63.86% [1] - 2024年前三季度扣非归母净利润13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95% [1] - 2024年第三季度归母净利润5.01亿元，同比增长51.53% [1] - 2024年第三季度扣非归母净利润4.72亿元，同比增长15.33% [1] 业务发展 - 2024年第三季度电子装联业务项目结算增加，营收规模环比增长8.45% [2] - 2024年第三季度PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升 [2] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进 [2] - 2024年第三季度封装基板下游市场需求放缓，产品结构随需求波动调整 [2] - 2024年第三季度PCB工厂稼动率维持高位，封装基板工厂稼动率略有回落 [2] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡中 [3] 技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 20层FC-BGA产品送样认证工作有序推进中 [3] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元升值导致公司产生汇兑损失 [3] - 公司将持续关注汇率变动，采取外汇套期保值等避险措施 [3]

报告公司投资评级 - 维持对深南电路（Shennan Circuit）的“持有”（HOLD）评级，目标价调整至人民币115元，基于27倍2025年预期市盈率，接近3年历史远期市盈率均值 [2] 报告的核心观点 - 深南电路2024年第三季度营收同比增长37.9%、环比增长8.5%至47.3亿元，净利润同比增长15.3%但环比下降17.6%，毛利率和净利率环比均下降 [2] - PCB业务因材料成本上升和汽车PCB销售增加导致毛利率侵蚀，预计2025年营收增长11% [2] - PCBA销售强劲增长抵消了基板业务的疲软，基板业务因需求挑战持续疲软，预计2025年营收增长7% [2] - 上调2024/2025年营收预测9%/3%，2024年每股收益上调7%，2025年不变，考虑到持续的利润率压力 [2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 营收方面，2022 - 2026财年预计分别为139.92亿、135.26亿、175.74亿、187.65亿和205.16亿元，同比增长0.4%、-3.3%、29.9%、6.8%和9.3% [3][9] - 毛利率分别为25.5%、23.4%、25.0%、25.5%和26.6% [3] - 净利润分别为16.412亿、13.981亿、18.779亿、21.782亿和26.706亿元，同比增长10.8%、-14.8%、34.3%、16.0%和22.6% [3] - 每股收益分别为3.22元、2.72元、3.68元、4.27元和5.23元 [3] - 市盈率分别为33.0倍、39.1倍、28.9倍、24.9倍和20.3倍 [3] - 净资产收益率分别为15.8%、11.0%、13.5%、14.2%和15.6% [3] 业务分析 - PCB业务中，电信仍是最大市场，2024年第三季度约占细分市场销售额的40%，数据通信、汽车、工业与医疗、能源市场分别贡献约20%、13%、10%、5%的PCB营收 [2] - PCB毛利率环比下降，原因是材料成本增加和汽车PCB增长，人工智能相关PCB生产利用率约90%，非人工智能生产利用率在85 - 90%之间 [2] - PCBA销售超预期推动第三季度营收增长，但拖累了利润率，基板业务因需求挑战持续疲软，广州工厂已具备亚16层PCB产品的量产能力并已向部分国内客户发货 [2] 目标价与估值 - 目标价从人民币106.40元调整至115元，较当前价格有8.3%的上涨空间 [2][4] - 基于27倍2025年预期市盈率进行估值，接近3年历史远期市盈率均值 [2] 股东结构与股价表现 - 中航国际控股有限公司持股64.0%，易方达基金管理有限公司持股5.6% [4] - 股价表现方面，1个月绝对涨幅5.3%、相对涨幅 -7.3%，3个月绝对涨幅 -4.7%、相对涨幅 -24.5%，6个月绝对涨幅13.5%、相对涨幅1.7% [4]

报告公司投资评级 - 报告维持深南电路(002916.SZ)的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元,同比+37.92%,主要为业务订单增加所致;归母净利润14.88亿元,同比+63.86%;扣非归母净利润13.76亿元,同比+86.67% [4] - PCB业务中,数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升;汽车电子领域,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [5] - 封装基板业务中,BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较2023年同期明显增长;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [5] - 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期已于2023Q4连线,产品线能力在2024H1快速提升,南通四期项目已近期开工动土 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年预计归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元,对应EPS为3.96/4.85/5.81元,当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍 [7] - 2024-2026年营业收入预计为17,530/21,279/24,852百万元,同比增长29.6%/21.4%/16.8% [7] - 2024-2026年毛利率预计为26.1%/26.3%/26.4%,净利率预计为11.6%/11.7%/12.0% [7] - 2024-2026年ROE预计为13.8%/14.9%/15.5% [7]

经营业绩 - 2024年前三季度累计营收130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润累计14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润累计13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度营收47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润4.72亿元，同比增长51.53% [1][2] 营收及毛利率变化 - 2024年第三季度营收环比增长8.45%，因电子装联业务项目结算增加 [2] - 2024年第三季度综合毛利率环比略有下降，受电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价影响 [2] PCB业务情况 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024年第三季度数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比下降 [2] - 可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通基地有土地储备，南通四期项目推进基建，拟建设PCB工艺技术平台 [2] - 2024年第三季度工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平 [3] 封装基板业务情况 - 产品覆盖种类多，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，2024年第三季度下游市场需求放缓，产品结构调整 [2][3] - 工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 无锡基板二期工厂已单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [3] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证推进中 [3]