纪要涉及的公司 未提及具体公司名称 纪要提到的核心观点和论据 1. **公司业绩增长** - 报告期内营业总收入179亿，同比增长32%；净利润18.78亿，同比增长34%；扣非净利润17.4亿，同比增长74% [1] 2. **各业务情况** - **PCM业务**：收入105亿，同比增长近30%，毛利率35.6%，同比增长5.07%，收入贡献集中在通信、数据中心AI及汽车电子领域，盈利改善得益于收入增加带来的产能利用率提升、产品结构优化及内部管理工作 [1] - **电子装点业务**：收入28亿，同比增长33%，毛利率14.4%，同比微幅变化0.2个百分点，把握数据中心和汽车市场机会，依托智能制造和数字化提升人员效率和质量，2024年研发投入占收入比重7.1%，规模超12亿，方向集中在下一代通信、数据中心、汽车等 [3] 3. **市场需求与业务占比** - PCB市场氛围下降，2023年在40 - 45%，2024年下半年降至40%以下；汽车电子延续高增长态势，占比从去年不到12%提升到今年约14%；公共医疗需求弱，有降幅 [5][6] - 通信无线和有线部分占比约三七开，会因阶段性项目变化 [9] 4. **AI相关业务** - PCB业务增长受高端及AI相关产品拉动，AI相关产品涉及交换机、光模块、数据中心、能源类等，占PCB约十几% [13][14][15] 5. **毛利率情况** - PCB毛利率改善主要因高端及AI产品拉动、产能利用率增长和产品结构优化；基板毛利率下降，原因包括广州基板厂爬坡、原材料涨价、下半年EP类基板需求波动致产能利用率下降，广州工厂去年亏损4亿 [13][2][16] 6. **产能建设** - 泰国工厂去年11月封闭，今年3月初第一台设备进场，保守预计四季度连线投产；南通四期去年开始建设，预计今年初次投厂，聚焦HDA和NSF产品 [11][38] 7. **市场供需与价格** - 全市场产能紧张，高多层和HDI产能尤甚；老产品价格上涨概率低，新产品因规格和加工难度高价格可能提升；存储市场恢复较快，其他部分如iPhone、龟脉相对稳定 [29][30][31] 8. **补贴与研发费用** - 政府补贴去年4亿多，今年1亿多，后续需根据实现条件确定；研发费用整体持续投入，比例相对稳定可预测，单季度有波动 [33][22] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司加大新领域开拓，如汽车类基板 [8] 2. PCB工厂除两家维修保养外，一季度基本无停工 [10] 3. 公司内部有一百多个项目推动，银行费用占比正常 [21] 4. 南通四期以技术和产品为核心，聚焦HDA和NSF产品开拓市场 [38] 5. APF185六层板子用于低端节点，若国内AI算力加强，国产供应商有机会 [39] 6. AI单营收今年预计上亿，可能达一两个亿，取决于国产3D推动情况 [40] 7. 设备折旧分阶段从在建工程转入，根据生产线状态和研发产品占比确定计入研发费用还是生产成本；人员配备前期投入多，随产量增加个别增加 [46][47] 8. ADF工厂盈亏平衡厂值约四成 [48]

文章核心观点 介绍截至2025年4月14日深南电路的收盘情况、资金流向、业绩表现及公司基本信息等内容 [1] 收盘情况 - 截至2025年4月14日收盘，深南电路报收于109.57元，下跌0.54%，换手率1.55%，成交量7.94万手，成交金额8.76亿元 [1] 资金流向 - 2025年4月14日主力资金净流出1736.36万元，占比成交额1.98% [1] - 超大单净流入30.61万元、占成交额0.03%，大单净流出1766.98万元、占成交额2.02% [1] - 中单净流出流入2743.56万元、占成交额3.13%，小单净流出1007.20万元、占成交额1.15% [1] 业绩表现 - 截至2024年报，公司营业总收入179.07亿元、同比增长32.39% [1] - 归属净利润18.78亿元，同比增长34.29%，扣非净利润17.40亿元，同比增长74.34% [1] - 流动比率1.449、速动比率0.996、资产负债率42.12% [1] 公司基本信息 - 深南电路成立于1984年，位于深圳市，以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主 [1] - 企业注册资本51287.7535万人民币，实缴资本35176.315万人民币，法定代表人为杨之诚 [1] - 公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2098次 [2] - 知识产权方面有商标信息8条，专利信息1595条，拥有行政许可205个 [2]

公司经营情况 - 近期业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率延续高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度有所提升 [1] - 2024年公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重不超过6%，整体受影响范围较小，正密切关注国际经贸环境变化并协商解决方案 [1] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [1][2] - 泰国工厂建设有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [2] 行业发展前景 - 在生成式人工智能等技术及新型应用驱动下，电子产品向集成化等方向发展，促进PCB向高频高速等方向发展，带动相关产品需求量上升 [2] - PCB行业将围绕算力、汽车电子等领域延续下游需求 [2] 公司战略规划 - 2025年公司将坚持“3 - In - One”战略，把握人工智能市场机会，坚持科技创新，加强运营管理推动高质量发展 [2] 活动信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [2]

文章核心观点 北京市嘉源律师事务所认为深南电路2024年年度股东大会的召集、召开程序、召集人和出席会议人员的资格及表决程序符合相关法律法规和公司章程规定，表决结果合法有效 [9] 各部分总结 本次股东大会的召集与召开程序 - 本次股东大会由公司董事会召集，公司于2025年3月12日发出会议通知，载明会议召开时间、地点、审议事项等 [3] - 现场会议于2025年4月2日下午15:00在深圳举行，由董事长杨之诚主持，网络投票通过深交所系统进行，交易系统投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票时间为9:15 - 15:00 [3] - 本次股东大会的召集及召开程序符合相关规定 [4] 出席本次股东大会会议人员资格与召集人资格 - 现场出席和网络投票股东共651名，代表股份354,573,860股，占公司有表决权股份总数的69.1342% [4] - 现场股东及代理人资格合法，网络投票股东身份由深圳证券信息有限公司认证，其他参会人员为公司高管、法律顾问等 [4] - 现场出席会议人员和召集人资格符合相关规定 [4] 本次股东大会的表决程序与表决结果 - 本次股东大会采用现场投票和网络投票结合方式，对议案逐项表决，按公司章程清点统计表决票，合并统计现场和网络投票结果 [4] - 各项议案均获通过，如《2024年年度报告及其摘要》同意354,501,735股，占比99.9797％；《2024年度财务决算报告》同意354,493,535股，占比99.9773％等 [4][5] - 对中小股东表决单独计票，如《2024年年度报告及其摘要》中小股东同意24,812,584股等 [5] - 《关于增加2025年度日常关联交易预计额度的议案》关联股东回避表决 [9] - 表决程序符合相关规定，表决结果合法有效 [9]

参会股东情况 - 出席会议股东及代表共651名，代表股份354,573,860股，占比69.1342%[6] - 现场会议出席12名代表329,765,968股，占比64.2972%[6] - 网络投票639名代表24,807,892股，占比4.8370%[6] - 参加投票中小股东645人，代表24,884,709股，占比4.8520%[6] 议案表决情况 - 《2024年年度报告及其摘要》等多项议案高比例同意通过[7][10][12][14][17][20][25] - 《关于增加2025年度日常关联交易预计额度的议案》总表决同意25,238,635股，占比99.6826％[27] - 关联股东中航国际控股有限公司等持有的329,254,852股回避表决该议案[27] 其他 - 北京市嘉源律师事务所认为表决结果合法有效[29] - 备查文件包括公司2024年年度股东大会决议和法律意见书[30]

会议信息 - 2025年3月11日公司召开第四届董事会第五次会议决议召开股东大会[4] - 2025年3月13日公司公告会议通知[4] - 2025年4月2日下午15:00举行现场会议，网络投票时间为9:15 - 15:00[5] 参会股东情况 - 出席股东大会股东651名，代表股份354,573,860股，占表决权股份总数69.1342%[6] 议案表决情况 - 《2024年年度报告及其摘要》同意354,501,735股，占比99.9797％[9] - 《2024年度财务决算报告》同意354,493,535股，占比99.9773％[11] - 《2025年度财务预算报告》同意354,513,115股，占比99.9829％[12] - 《2024年度董事会工作报告》同意354,462,807股，占比99.9687％[13] - 《2024年度监事会工作报告》同意354,465,407股，占99.9694％[14] - 《关于2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》同意354,511,055股，占99.9823％[14] - 《关于2024年度非独立董事薪酬的议案》同意354,479,187股，占99.9733％[16] - 《关于使用节余募集资金永久补充流动资金的议案》同意354,502,557股，占99.9799％[17] - 《关于增加2025年度日常关联交易预计额度的议案》同意25,238,635股，占99.6826％[18]

报告公司投资评级 - 未提及报告公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%；毛利率、净利率分别为24.83%和10.49%，同比分别提升1.40和0.16个百分点，业绩、盈利能力向好 [4][5] - AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间；海内外科技巨头资本开支维持高增，训练、推理算力需求持续扩容，PCB作为核心部件将持续受益；封装基板业务受存储领域需求改善，产能利用率环比提升，广州项目产能爬坡推进，有望逐步贡献业绩 [3][5] - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为4.99和6.17元，对应PE分别为25和20倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 2025年3月28日收盘价125.90元，总市值645.71亿元，总股本5.13亿股，流通股本5.12亿股，ROE（TTM）为12.85%，12月最高价164.28元，12月最低价77.89元 [2] 业务表现 - PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，产能利用率同比显著改善，业务毛利率达到31.62%，同比大幅提升5.07个百分点 [5] - 封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，业务毛利率为18.15%，同比下降5.72个百分点 [5] - 电子联装业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，毛利率为14.40%，同比略降0.26个百分点 [5] 盈利预测简表（截至2025/3/28） |科目（百万元）|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|17,907.45|21,502.43|25,248.54|28,805.58| |营业总成本|15,939.48|18,816.01|21,916.55|24,903.65| |营业成本|13,460.31|15,893.30|18,549.85|21,104.67| |营业税金及附加|130.01|159.65|185.39|212.69| |销售费用|305.23|354.79|403.98|446.49| |管理费用|724.94|860.10|984.69|1,109.01| |研发费用|1,272.22|1,505.17|1,742.15|1,973.18| |财务费用|46.77|43.00|50.50|57.61| |资产减值损失|(189.37)|(180.00)|(150.00)|(100.00)| |其他经营收益|296.16|308.00|258.00|208.00| |公允价值变动净收益|1.14|3.00|3.00|3.00| |投资净收益|4.10|5.00|5.00|5.00| |其他收益|290.92|300.00|250.00|200.00| |营业利润|2,028.25|2,764.41|3,414.99|3,984.93| |加营业外收入|6.35|6.00|6.00|6.00| |减营业外支出|11.24|10.00|10.00|10.00| |利润总额|2,023.36|2,760.41|3,410.99|3,980.93| |减所得税|144.64|197.37|243.89|284.64| |净利润|1,878.72|2,563.04|3,167.10|3,696.29| |减少数股东损益|1.16|1.54|1.90|2.22| |归母公司所有者的净利润|1,877.57|2,561.51|3,165.20|3,694.07| |基本每股收益（元）|3.66|4.99|6.17|7.20| |PE（倍）|34.39|25.21|20.40|17.48| [6]

业务营收与毛利率情况 - 2024 年 PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点，增长得益于把握算力及汽车电子市场机遇，营收增长集中在通信、数据中心、汽车电子领域，毛利率增长得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化及运营管理能力提升 [1] - 2024 年封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点，增长因全球基板行业修复下加大市场拓展，毛利率下降受广州项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降影响 [2] 产品相关情况 - FC - BGA 封装基板具备高多层、高精细线路等特性，应用于搭载 CPU、GPU 等逻辑芯片，公司已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，20 层产品客户端认证结果良好 [3] - PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年度数据中心领域成为第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场 [5] - PTFE 材料在高频 PCB 领域应用成熟，公司在通信、汽车 ADAS 等高频场景有成熟产品，行业对其在高速 PCB 领域开发和应用尚处早期，公司有技术储备 [6] 项目进展情况 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但处于产能爬坡早期，成本及费用增加影响公司利润 [4] 产能规划与利用情况 - PCB 业务在多地设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目有序推进基建，拟建设具备覆盖 HDI 等能力的工艺技术平台，公司将合理配置产能 [7] - 近期 PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [7] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024年业绩略超预期，受益于光通信、数据中心AI服务器等需求增长；上调盈利预测，维持“买入”评级，因算力、光通信、车载订单持续突破，将2025/26年归母净利润预测从20/23亿元上调至24/27亿元，新增2027年预测34亿元，2025年PE 28X [7] 财务数据及盈利预测 - 2023 - 2027年营业总收入分别为135.26亿、179.07亿、204.85亿、222.24亿、253.01亿元，同比增长率分别为 - 3.3%、32.4%、14.4%、8.5%、13.8% [6] - 2023 - 2027年归母净利润分别为13.98亿、18.78亿、23.57亿、27.19亿、33.91亿元，同比增长率分别为 - 14.8%、34.3%、25.5%、15.4%、24.7% [6] - 2023 - 2027年每股收益分别为2.73、3.66、4.60、5.30、6.61元/股；毛利率分别为23.4%、24.8%、24.7%、25.7%、26.9%；ROE分别为10.6%、12.8%、14.2%、14.4%、15.6%；市盈率分别为47、35、28、24、19 [6] 各业务情况 2024年整体业绩 - 营业收入179.07亿元，yoy + 32.39%；毛利率24.83%，+1.4pct；归母净利润18.78亿元，yoy + 34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，yoy + 74.34% [7] 2024Q4单季度业绩 - 营收48.58亿元，yoy + 19.51%，qoq + 2.75%；归母净利润3.9亿元，yoy - 20.5%，qoq - 22.16%；扣非归母净利润3.64亿元，yoy + 39.5%，qoq - 22.88% [7] 各业务板块情况 - PCB业务：收入104.94亿元，yoy + 29.99%，营收占比58.60%；毛利率31.62%，yoy + 5.07pct；总体产能利用率改善，通信领域受益于高速交换机、光模块需求增长，数据中心订单规模达20亿元级，汽车电子订单连续第三年增速超50% [7] - 封装基板业务：收入31.71亿元，yoy + 37.49%，营收占比17.71%；毛利率18.15%，yoy - 5.72pct；毛利率下降因广州项目爬坡、部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板产能利用率下降 [7] - 电子装联业务：收入28.23亿元，yoy + 33.20%，营收占比15.76%；毛利率14.40%，同比 - 0.26pct [7] 技术与产品优势 - 高多层技术领先，2019年以来背板最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，受益于未来高多层/HDI以及算力、汽车结构性高增需求 [7] - 封装基板产品齐全，FC - BGA封装基板量产能力从2023年14层高升至16层，具备18、20层样品制造能力；2024年，BT板推动客户新一代高端DRAM产品量产，处理器芯片类产品WB工艺大尺寸制造能力突破和FC - CSP类工艺技术提升 [7] 产能建设情况 - PCB：稳步推进泰国工厂及南通四期项目建设 [7] - 封装基板：2024年无锡二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FC BGA产品的批量订单，继续推进战略目标客户开发与关键项目落地 [7]

业务营收与毛利率情况 - 2024 年 PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点，增长得益于算力及汽车电子市场机遇，营收增长集中在通信、数据中心、汽车电子领域，毛利率增长得益于营收规模、产能利用率、产品结构优化及运营管理能力提升 [2] - 2024 年封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点，收入增长因市场拓展和新客户导入，毛利率下降受项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降影响 [3] 业务进展情况 - FC - BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，送样认证有序推进，20 层产品客户端认证结果良好 [4] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接批量订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润 [5] 业务产品布局情况 - PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年数据中心成第二个 20 亿元级订单规模下游市场 [6] - PCB 业务在汽车电子领域面向海外及国内 Tier1 客户，聚焦新能源和 ADAS 方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 产品用于摄像头等设备，新能源产品集中于三电系统 [7] - PTFE 材料在高频 PCB 领域应用成熟，公司在通信、汽车 ADAS 有相关成熟产品，对高速 PCB 领域开发和应用有技术储备 [8] 产能相关情况 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求，近期工厂产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [9] - PCB 业务通过改造升级现有工厂释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的工艺技术平台，将合理配置产能 [10] 工厂建设情况 - 泰国工厂总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据建设进度和市场情况确定，利于开拓海外市场 [11]