证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-036 深南电路股份有限公司 关于增加 2024 年度日常关联交易预计额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易概述 公司关联董事杨之诚、周进群、肖益、李培寅、邓江湖、郭高航已按规定回避表 决，该议案获其余三名非关联董事全票表决通过。根据《深圳证券交易所股票上市规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第7号——交易与关联交易》等有关规 定，本次增加日常关联交易预计额度后，公司2024年度日常关联交易预计额度累计超 过公司最近一期经审计净资产的5%，本议案尚需提交公司股东大会审议，关联股东中 航国际控股有限公司、中航产业投资有限公司、杨之诚、周进群将回避表决。 （二）本次预计调整情况 单位：万元 | 关联交 | 关联方 | 关联交易内 | 关联交易 | 调整前2024年 | 2024年1-7月发 | 调整后2024年 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 易类型 | | 容 | ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-030 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十次会议和 第三届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管 理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行的情况下，将总额不 超过 10 亿元（含本数）的闲置募集资金购买期限不超过 12 个月（含）的保本型 产品，使用期限自董事会审议通过之日起 24 个月内有效，在上述额度内资金可 滚动使用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 具体公告详见公司于 2022 年 12 月 30 日在《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理 的公告》（公告编号：2022-087）。 一、关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况 近日，公司全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称"无锡广 芯"）向中国银行股 ...

业绩预增情况 - 2024年上半年公司业务收入实现同比增长,利润同比提升[5] - 公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持良好水平[5] - 受益于AI加速演进及应用深化,以及通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化[5] PCB业务产品应用分布 - 公司PCB业务主要面向通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[5] PCB业务通信领域拓展 - 2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[5] AI发展对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化,ICT产业对高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算和数据传输的需求增长[5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受益[5] PCB业务汽车电子领域拓展 - 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品[5] - 2024年一季度以来,公司继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域[5] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度以来,BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构有所调整[5] - FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[5] FC-BGA技术能力进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[5] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,加强研发团队培养[5] 工厂建设进展 - 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前产能爬坡处于前期阶段[5] 产能利用情况 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳[5] 原材料价格变化 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定,近期部分辅材价格有所上升,但暂未对公司经营产生明显影响[5] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[5] 海外项目进展 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已开展各项建设工作[5] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[5]

公司基本信息 - 证券代码为 002916，证券简称为深南电路，编号为 2024 - 47 [1] - 2024 年 7 月 25 日进行特定对象调研，参与单位有华商基金、汇添富基金等，接待人员有投资者关系经理郭家旭等 [2] 业绩情况 - 2024 年上半年把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因 AI 等因素产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据待半年度报告披露 [2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] AI 领域影响 - 伴随 AI 加速演进和应用深化，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，公司 PCB 业务在高速通信网络等领域的产品需求受影响 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面，2024 年一季度以来把握机会推进定点项目 [3] HDI 工艺能力及产品布局 - 具备包括 Any Layer 在内的 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 封装基板业务情况 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入等工作有序推进 [3] 工厂稼动率情况 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3][4] 原材料价格情况 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与相关方沟通 [4] 泰国项目情况 - 为拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，已开展建设工作，投产时间根据后续情况确定 [4]

业绩情况 - 2024年上半年公司把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升，具体财务数据将在2024年半年度报告披露 [2] PCB业务 - 从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] - AI发展驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [3] 封装基板业务 - 2024年一季度以来，BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] - 公司具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材和部分板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]

公司业绩 - 2024年上半年把握行业结构性机会，加大业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] PCB业务 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [2][3] - 伴随AI发展，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] 封装基板业务 - 2024年一季度以来，BT类产品需求整体延续去年四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整，FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对平稳 [3] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，发挥平台优势，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [3] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [3][4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 7 月 18 日，地点在公司会议室，接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君和投资者关系经理郭家旭，参与单位包括国泰基金等多家机构 [2] 业绩情况 - 2024 年上半年把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因 AI 演进等因素产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] PCB 业务 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面，2024 年一季度以来继续把握机会，推进定点项目需求释放 [3] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的 PCB 产品需求受影响 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023 年 FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板产品导入部分高阶产品；14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023 年至 2024 年一季度价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [4]

业绩情况 - 2024年上半年业绩预增，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因AI演进、应用深化及服务器迭代升级，产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响 [4] PCB业务 下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，面向海外及国内Tier1客户，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面；2024年一季度以来把握机会，聚焦客户开发突破，推进定点项目需求释放 [3] AI领域影响 - AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络、数据中心交换机、AI等领域PCB产品需求受影响 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024年一季度以来，BT类产品需求延续去年四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势；2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 定位及布局策略 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [4] 销售模式区别 - Turnkey模式由公司自行组织原材料采购并生产交付产品，Consign模式由客户提供大部分原材料 [4]