公司业务与产品 - 公司主要业务涉及集成电路/芯片/IC的封装，包括先进封装和传统封装[14] - 先进封装形式包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等[14] - 传统封装形式包括SOP、SOT、DIP等[14] - 公司自主定义的封装形式包括Qipai和CPC[14] - 公司主要产品包括MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装等超过300种封装形式[37] - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，提供晶圆测试服务和封装测试精密加工[38] - 公司通过持续研发投入，形成了具有自主特色的封装产品，具备核心竞争优势[37] - 公司业务涵盖消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域[37] - 公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平[50] - 公司MEMS硅麦封装技术已实现量产，并研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品[50] - 公司MEMS封测技术达行业先进水平，数字和模拟MEMS麦克风已大批量供货，信噪比70dB产品小批量供货[51] - 公司开发出基于工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台，技术指标达行业先进水平[51] - 公司完成铜夹技术封装产线全线设备调试，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台[52] - 公司完成第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产[55] - 公司已申请CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品的发明专利，并掌握Flip-Chip、MEMS等一流封装技术[69] 财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为3.13亿元人民币，同比增长26.61%[28] - 归属于上市公司股东的净利润为-4059.57万元人民币，较上年同期亏损减少2883.35万元[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4683.38万元人民币，较上年同期亏损减少3688.87万元[26] - 经营活动产生的现金流量净额为3745.24万元人民币，较上年同期转负为正[27] - 基本每股收益为-0.38元，较上年同期的-0.66元有所改善[26] - 加权平均净资产收益率为-5.58%，较上年同期的-8.15%增加2.57个百分点[26] - 研发投入占营业收入的比例为8.11%，较上年同期的9.18%减少1.07个百分点[26] - 公司总资产为19.16亿元人民币，较上年度末增长2.71%[28] - 归属于上市公司股东的净资产为7.10亿元人民币，较上年度末减少4.78%[28] - 公司2024年上半年营业收入3.13亿元，同比增长26.61%[44] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-4,059.57万元，扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元[44] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为37,452,358.29元，相比2023年同期的-1,097,665.10元有显著改善[178] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为-76,587,142.60元，较2023年同期的-176,840,587.15元有所减少[178] - 公司2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为48,314,623.16元，相比2023年同期的107,510,083.94元有所下降[179] - 公司2024年上半年现金及现金等价物净增加额为9,426,074.00元，而2023年同期为-70,299,161.41元[179] - 公司2024年上半年支付给职工及为职工支付的现金为110,846,450.61元，较2023年同期的98,548,981.45元有所增加[178] - 公司2024年上半年支付的各项税费为2,560,756.94元，较2023年同期的4,720,852.15元有所减少[178] - 公司2024年上半年吸收投资收到的现金为34,950,000.00元，而2023年同期无此项收入[178] - 公司2024年上半年取得借款收到的现金为225,106,972.08元，较2023年同期的207,440,000.00元有所增加[178] - 公司2024年上半年偿还债务支付的现金为241,355,924.15元，较2023年同期的78,880,000.00元大幅增加[178] - 公司2024年上半年期末现金及现金等价物余额为20,008,263.80元，较2023年同期的38,056,742.93元有所减少[179] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者权益合计为744,192,220.35元[186] - 公司2024年上半年资本公积增加4,980,821.67元[185] - 公司2024年上半年未分配利润减少40,595,709.81元[185] - 公司2024年上半年综合收益总额为-40,595,347.68元[185] - 公司2024年上半年所有者投入和减少资本总额为39,933,727.35元[185] - 公司2024年上半年少数股东权益增加34,242,518.16元[185] - 公司2024年上半年期末资本公积为531,501,515.11元[186] - 公司2024年上半年期末未分配利润为80,726,800.11元[186] - 公司2024年上半年期末所有者权益合计为744,192,220.35元[186] - 公司2024年上半年所有者权益合计为693,331,104.29元，较期初减少3,600,813.30元[190] - 公司2024年上半年综合收益总额为-8,584,540.65元，主要由于所有者投入和减少资本的影响[190] - 公司2024年上半年所有者投入的普通股金额为4,983,727.35元[190] - 公司2023年上半年所有者权益合计为698,420,552.53元，较期初减少11,603,246.89元[191] - 公司2023年上半年综合收益总额为2,579,947.67元[191] - 公司2023年上半年所有者投入的普通股金额为14,183,194.56元[191] 研发与技术 - 研发投入占营业收入的比例为8.11%，较上年同期的9.18%减少1.07个百分点[26] - 公司研发投入总额为25,387,287.46元，同比增长11.88%[58] - 公司研发投入总额占营业收入比例为8.11%，较上年减少1.07个百分点[58] - 大功率 MOSFET 封装开发项目总投资900万元，本期投入94.06万元，累计投入158.36万元，处于小批量阶段，目标建立大功率 MOSFET 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[62] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化项目总投资1,000万元，本期投入78.39万元，累计投入224.04万元，处于小批量阶段，目标建立小功率无引脚扁平封装量产平台，广泛应用于笔记本电脑主板[62] - 大功率 IGBT 和 SiC 封装开发及产业化项目总投资900万元，本期投入129.89万元，累计投入225.55万元，处于小批量阶段，目标建立大功率 IGBT 和 SiC 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[62] - 5G 宏基站超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装技术及产业化项目总投资3,100万元，本期投入167.02万元，累计投入2,611.98万元，处于小批量阶段，目标突破金属陶瓷封装技术制约，应用于5G宏基站[62] - 第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目总投资2,000万元，本期投入351.15万元，累计投入618.15万元，处于工艺开发验证阶段，目标建立大功率 SiC 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[63] - 公司研发人员数量为214人，占公司总人数的11.07%，研发人员薪酬合计1,636.84万元，平均薪酬7.65万元[66] - 公司研发人员中本科占比53.27%，专科占比42.06%，30岁以下员工占比52.80%，30-40岁员工占比37.38%[67] - 公司核心技术包括5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、MEMS 封装技术等[68] - 公司2024年上半年研发投入2,538.73万元，同比增长11.88%[75] - 公司研发费用为25,387,287.46元，同比增长11.88%[92] - 公司研发高密度大矩阵引线框技术以减少材料耗用及提升生产效率，间接达到节能减排[117] 行业与市场 - 2024年1-6月国内集成电路产量为2071.1亿块，同比增长28.9%[33] - 2024年1-6月我国集成电路出口达到5427亿元，同比增长25.6%[33] - 2024年第二季度全球智能手机出货量达2.889亿台，连续三个季度实现正增长[35] - 2024年全球消费电子行业市场规模预计将增长至11767亿美元[35] - 2024年我国消费电子行业规模预计将上升至2550亿美元[35] - 2024年上半年公司封装测试产量50.80亿只，同比增长24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%[44] - 2024年全球半导体市场预计增长至6,112亿美元，行业景气度有所回暖[73] 公司治理与股东 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司半年度报告未经审计[6] - 公司未进行利润分配或公积金转增股本[7] - 公司未发生被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司未违反规定决策程序对外提供担保[9] - 公司2024年第一次临时股东大会于2024年1月8日召开，审议议案全部通过[104] - 公司2024年第二次临时股东大会于2024年3月29日召开，审议议案全部通过[104] - 公司2023年年度股东大会于2024年6月13日召开，审议议案全部通过[104] - 公司于2024年5月22日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于聘任王羊宝先生为公司副总经理的议案》[106] - 公司实际控制人及控股股东承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行的股份[121] - 公司董事、监事、高级管理人员在公司股票上市后12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的首次公开发行股票前已发行的股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在锁定期满后两年内每年转让公司股份不超过其持有公司股份总数的25%[123] - 公司股票上市后6个月内如连续20个交易日收盘价均低于发行价，锁定期限自动延长6个月[123] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不转让其持有的公司股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在任期届满前离职的，承诺在任期内和任期届满后6个月内每年转让公司股份不超过其持有公司股份总数的25%[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在公司存在重大违法情形并触及退市风险警示标准时，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前不减持所持公司股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于发行价[125] - 公司董事、监事、高级管理人员在减持股份时将按照相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所的规定进行公告[125] - 公司核心技术人员在股票上市后12个月内及离职后6个月内不得转让或委托他人管理所持股份[127] - 公司董事、高级管理人员在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[127] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[127] - 公司股东在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[128] - 公司股东在锁定期满后两年内，每年转让股份数量不超过所持股份总数的25%[128] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[128] - 公司股东在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不得低于发行价[128] - 公司股东在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[128] - 公司股东在锁定期满后两年内，每年转让股份数量不超过所持股份总数的25%[128] - 公司股东在股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[128] - 公司首次公开发行股票后，股本总额和净资产规模将大幅增加，短期内每股收益和净资产收益率可能下降[130] - 公司募集资金将用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心(扩建)建设项目[130] - 公司计划通过优化工艺流程管理和内部管理制度，提升日常运营效率，降低运营成本[130] - 公司股东承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行的股份[129] - 公司自然人股东承诺在锁定期满后两年内，每年转让首次公开发行股票前已发行的股份数量不超过所持股份总数的25%[129] - 公司股东承诺若公司存在重大违法情形并触及退市风险警示标准，将不减持所持股份[129] - 公司计划通过资本市场和行业发展机遇，拓展主营业务规模，提升研发创新能力[130] - 公司将加强对募集资金的监管，确保专款专用，防范募集资金使用风险[130] - 公司计划通过全面预算管理和成本管控，提升资金使用效率[130] - 公司股东承诺若违反股份锁定承诺，将转让所得款项上缴公司[129] - 公司制定了上市后适用的《公司章程(草案)》和《气派科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》，进一步完善利润分配政策[132] - 公司承诺现金分红优于股票股利分红，并明确了现金分红的具体条件、比例和分配形式[132] - 公司控股股东梁大钟和白瑛承诺不损害公司利益，并约束职务消费行为[132] - 公司董事和高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[133] - 公司承诺未来股权激励方案的行权条件将与填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩[133] - 公司承诺若招股说明书有虚假记载或误导性陈述，将依法赔偿投资者损失[133] - 公司控股股东和实际控制人承诺若招股说明书有虚假记载或误导性陈述，将依法赔偿投资者损失[133] - 公司控股子公司气派芯竞注册资本由人民币5,000万元增加至10,000万元，公司认缴注册资本由4,950万元增加至6,000万元[139] - 公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%，不影响公司合并报表范围[139] - 公司为引进晶圆测试管理和技术团队，将持有的气派芯竞4.95%股权以495万元的价格转让给王羊宝先生[140] - 公司将持有的气派芯竞4.425%股权以0元的价格转让给王羊宝先生[140] - 公司将持有的气派芯竞9.375%股权以0元的价格转让给王江涛先生[140] - 在上述股权转让完成后，公司持有气派芯竞的股份比例由60%变为41.25%[140] - 气派芯竞成立了董事会，设董事5名，其中上市公司委派董事3名[140] - 公司实际控制人梁大钟、白瑛夫妇的儿子梁华特先生认缴气派芯竞3,875万元新增注册资本[139] - 张巧珍女士认缴气派芯竞注册资本由50万元增加至125万元[139] - 2024年4月，梁华特先生、张巧珍女士向气派芯竞进行了部分注册资本实缴[140] - 报告期末对子公司担保余额合计为75,833.33万元[144] - 担保总额占公司净资产的比例为106.85%[144] - 报告期内对子公司担保发生额合计为34,000.00万元[144] - 担保总额超过净资产50%部分的金额为40,349.04万元[144] - 截至2024年6月30日已使用未到期的授信额度金额为43,108.22万元[144] - 2024年6月24日，62,470,000股首次公开发行部分限售股上市流通[149] - 报告期末普通股股东总数为8,110户[152] - 报告期末有限售条件股份数量为903,500股，占总股本的0.84%[148] - 报告期末无限售条件流通股份数量为106,270,000股，占总股本的99.16%[148] - 公司实际控制人梁大钟和白瑛夫妇合计持有公司57.81%的股份[156] - 气派科技2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票激励对象持有903,500股，分三批解锁，分别在2025年5月、2026年5月和2027年5月[157] - 前十名无限售条件股东中，梁大钟持有51,150,000股人民币普通股，占比47.73%[155] - 白瑛持有10,800,000股人民币普通股，占比10.08%[155] - 童晓红持有1,450,000股人民币普通股，占比1.35%[155] - 施保球持有1,079,800股人民币普通股，占比1.01%[155

会议信息 - 公司于2024年8月23日召开第四届监事会第十六次会议[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过《关于2024年半年度报告及摘要的议案》[3] 表决情况 - 表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权[4]

海通证券股份有限公司关于气派科技股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 重大事项提示 2024 年 1-6 月，以消费电子为代表的下游行业需求有所提升，公司营业收 入同比增长 26.61%，但受到产业周期性波动的影响产品价格下跌后尚未完全恢 复，叠加公司固定资产折旧金额较大，2024 年上半年公司归属于上市公司股东 的净利润-4,059.57 万元，较上年同期亏损减少 2,883.35 万元，亏损幅度有所收 窄，但仍处于亏损状态，且公司仍然存在未来因行业持续低迷或经营不当等原因 导致净利润持续为负的风险。 2024 年 1-6 月，公司生产经营正常，不存在其他重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》（证监许可[2021]1714 号）批复，气派科技股份有限公司（以 下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次公开发行股票 26,570,000 股，每股 面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 14.82 元，募集资金总额为人民币 39,376.74 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 33,822.46 万元。本次发行 证券已于 ...

气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 23 日（星期五） 以通讯表决方式召开了第四届董事会第十九次会议。会议应出席董事 7 人，实际 出席董事 7 人。会议的召集、召开、表决程序符合《中华人民共和国公司法》《中 华人民共和国证券法》《气派科技股份有限公司章程》的相关规定，所作决议合 法有效。 二、 董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2024 年半年度报告及摘要的议案》 证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2024-035 气派科技股份有限公司 第四届董事会第十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 董事会会议召开情况 具体内容详见公司于 2024 年 8 月 24 日 在 上 海 证 券 交易 所 网 站 （www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《气派科技股份有限公司 2024 年半年度报告》和《气派科技股份有限公司 2024 年半年度报告摘要》。 表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。 特此公告。 气派科技股份有 ...

产能利用率 - 公司整体上半年产能利用率约为75%左右,根据实际运营情况调整产能配置[1] - 不同产品的稼动率情况有差异,部分产品来料大于公司产能,产能配置不足;小部分产品来料无法满足产能配置[1] 价格变动情况 - 近年来行业内竞争激烈,企业持续采取降价措施抢占市场份额,公司也给予一定的产品折扣[1] - 去年第三季度市场上出现部分中小封测企业价格上调,今年头部企业有恢复价格的迹象,行业价格趋势已有所稳定[1] - 公司是否涨价将根据市场情况决定,致力于为客户提供高质量产品[1] 产品应用及市场情况 - 公司主要产品应用在消费电子产品上,目前景气度较高的主要是电源控制类芯片和存储类芯片[1] 成本管理 - 原材料占公司成本比重约30%,原材料涨价对公司影响较小,公司持续采取降本增效措施[1] 技术优势 - 公司在传统封装上有较大的毛利率优势,通过自主创新提高生产效率[1] - 未来公司将持续在先进封装中突出自主创新优势,提高生产效率、节约成本,增强核心竞争力[1] 功率器件 - 公司功率器件处于起步、市场拓展阶段,价格主要由市场决定,公司将根据市场价格适时调整[1]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年生产量有所增长,但价格和利润情况仍不理想 [1][2] - 公司正在调整产品结构,高毛利产品如科学分解分的占比不断提升 [2][3] - 公司正在关注下半年的行业走势,预计三季度可能不会超过二季度,四季度有望恢复传统旺季 [3][9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资人提问** 询问公司产品价格是否已见底,以及不同产品价格下降幅度的差异 [5][6] **公司回答** - 价格已经见底,行业内中小企业已开始涨价 - 传统产品价格下降幅度大于先进产品,约45%左右 [5][6] 问题2 **投资人提问** 询问公司对下半年产品价格涨价趋势以及传统分装和先进分装的涨价节点差异 [7][8] **公司回答** - 下半年如果行业内巨头不主动涨价,公司也会观望 - 传统分装产品涨价节点可能会快于先进分装 [7][8] 问题3 **投资人提问** 询问公司先进分装业务的占比及未来规划 [10][11] **公司回答** - 先进分装业务占比从2020年的19%提升至2022年的33% - 未来将以先进分装如QFN为重点,传统产品则做补充 [10][11]

首次公开发行部分限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 62,470,000 股。 本次股票上市流通总数为 62,470,000 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 6 月 24 日。 证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2024-033 气派科技股份有限公司 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 5 月 18 日出具的《关于同意气派科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1714 号）， 同意气派科技股份有限公司（以下简称"公司"、"气派科技"）首次公开向社 会公众发行人民币普通股（A 股）26,570,000 股,公司于 2021 年 6 月 23 日在上海 证券交易所科创板上市，公司首次发行前总股本为 79,700,000 股，首次公开发行 后总股本 106,270,000 股，其中无限售条件流通股为 21,631,528 ...

海通证券股份有限公司 关于气派科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"、"保荐机构"）作为气派科技 股份有限公司（以下简称"气派科技"、"公司"）首次公开发行股票并在科创板上 市持续督导的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券 法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对气派科技 首次公开发行部分限售股上市流通事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 5 月 18 日出具的《关于同意气派科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1714 号），同 意气派科技股份有限公司（以下简称"公司"、"气派科技"）首次公开向社会公众 发行人民币普通股（A 股）26,570,000 股,公司于 2021 年 6 月 23 日在上海证券交 易所科创板上市，公司首次发行前总股本为 79, ...

北京市天元律师事务所 关于气派科技股份有限公司 2023 年年度股东大会的法律意见 京天股字（2024）第 354 号 致：气派科技股份有限公司 气派科技股份有限公司（以下简称公司）2023 年年度股东大会（以下简称本 次股东大会）采取现场投票与网络投票相结合的方式，现场会议于 2024 年 6 月 13 日 14 点 00 分在广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦六楼 615 会议室召开。北 京市天元律师事务所（以下简称本所）接受公司聘任，指派本所律师参加本次股东 大会现场会议，并根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）《上市公司股东大会规则（2022 修订）》（以下简称《股东 大会规则》）以及《气派科技股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）等有 关规定，就本次股东大会的召集、召开程序、出席现场会议人员的资格、召集人资 格、会议表决程序及表决结果等事项出具本法律意见。 为出具本法律意见，本所律师审查了《气派科技股份有限公司第四届董事会第 十六次会议决议公告》《气派科技股份有限公司第四届董事会第十八次会议决议公 告》《气派科技股份有限公司第四届监事会第十三次会议决议公告 ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2024-032 气派科技股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 13 日 （二） 股东大会召开的地点：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦六楼 615 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 11 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 11 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 64,533,780 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 64,533,780 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 60.79 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 60.79 | 注：本次股东大会公 ...