气派科技股份有限公司 独立董事 2024 年度述职报告 作为气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，我严格按照 《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》《董事会议事规则》《独 立董事工作制度》等公司的制度要求，忠实履行职责，勤勉尽责，积极参加董事 会、股东大会并认真审议各项议案，充分发挥独立董事作用，努力维护公司整体 利益和全体股东的合法权益。 现将 2024 年度工作情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 常军锋先生，现任公司独立董事，1975 年 10 月出生，中国国籍，无永久境 外居留权，硕士研究生，毕业于香港科技大学集成电路专业，集成电路设计正高 级工程师。1999 年 8 月至 2000 年 7 月任深圳华发电子股份有限公司研发部工程 师；2000 年 7 月至 2015 年 7 月任深圳艾科创新微电子有限公司研发部工程师、 项目经理、部门经理、研发总监、副总经理；2015 年 7 月至 2017 年 2 月任深圳 市华瑞微电子有限公司副总经理；2017 年 3 月 ...

气派科技股份有限公司 独立董事 2024 年度述职报告 作为气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，我严格按照 《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》《董事会议事规则》《独 立董事工作制度》等公司的制度要求，认真负责、忠实勤勉履行职责，积极出席 会议并认真审议各项议案，充分发挥专业优势和独立作用，努力维护公司整体利 益和全体股东尤其是中小股东的合法权益。 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 任振川先生，现任公司独立董事，1974 年 10 月出生，中国国籍，无永久境 外居留权，硕士，毕业于亚洲（澳门）国际公开大学工商管理专业。2001 年 1 月至 2007 年 12 月任中国计算机行业协会显示系统专委会副秘书长；2008 年 1 月至今任中国半导体行业协会信息交流部主任；2019 年 12 月至今任佛山市蓝箭 电子股份有限公司独立董事；2022 年 6 月至今任公司独立董事；2023 年 3 月至 今任合肥东芯通信股份有限公司董事。 （二）是否存在影响独立性的情况 作为公司的独立董事 ...

气派科技股份有限公司 独立董事 2024 年度述职报告 作为气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，我严格按照 《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》《董事会议事规则》《独 立董事工作制度》等公司的制度要求，忠实履行职责，勤勉尽责，积极参加董事 会、股东大会并认真审议各项议案，充分发挥独立董事作用，努力维护公司整体 利益和全体股东的合法权益。 现将 2024 年度工作情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 左志刚先生，现任公司独立董事，1975 年 5 月出生，博士，教授，国际注 册管理会计师（CIMA），毕业于中国人民大学财政金融学院，获经济学博士学 位。1995 年 7 月至 2000 年 8 月，在湖南师范大学人事处从事行政工作；2000 年 9 月至 2002 年 7 月，在湖南大学会计学院攻读硕士研究生；2002 年 9 月至 2005 年 7 月中国人民大学财政金融学院攻读博士研究生；2005 年 7 月至 2006 年 6 月， 在中国证监会广东监管局从事证券 ...

气派科技股份有限公司章程 （2025 年 4 月） | 第一章 | 总 则 | | 2 | | --- | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | | 3 | | 第三章 | 股 份 | | 3 | | 第一节 | 股份发行 | | 3 | | 第二节 | 股份增减和回购 | | 5 | | 第三节 | 股份转让 | | 6 | | 第四章 | 股东和股东大会 | | 7 | | 第一节 | 股东 | | 7 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 | | 9 | | 第三节 | 股东大会的召集 | | 13 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 | | 14 | | 第五节 | 股东大会的召开 | | 16 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 | | 19 | | 第五章 | 董事会 | | 25 | | 第一节 | 董事 | | 25 | | 第二节 | 董事会 | | 28 | | 第三节 | 独立董事 | | 34 | | 第四节 | 董事会秘书 | | 38 | | 第六章 | 总经理及其他高级管理人员 | | 40 | | 第七章 | 监事会 | | 42 ...

一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2025年一季报 | 2024年一季报 | 本年比上年增减(%) | 2023年一季报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | -0.3000 | -0.2000 | -50 | -0.3200 | | 每股净资产（元） | 5.82 | 6.78 | -14.16 | 8.04 | | 每股公积金(元) | 5.02 | 4.93 | 1.83 | 4.92 | | 每股未分配利润(元) | -0.12 | 0.94 | -112.77 | 2.06 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 1.32 | 1.24 | 6.45 | 0.96 | | 净利润(亿元) | -0.32 | -0.21 | -52.38 | -0.34 | | 净资产收益率(%) | -5.04 | -2.87 | -75.61 | -3.85 | 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 6846.94万股，累计占流通股 ...

三、分红送配方案情况 一、主要会计数据和财务指标 不分配不转增 | 报告期指标 | 2024年年报 | 2023年年报 | 本年比上年增减(%) | 2022年年报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | -0.9600 | -1.2400 | 22.58 | -0.5500 | | 每股净资产（元） | 6.1 | 6.95 | -12.23 | 8.37 | | 每股公积金(元) | 5.01 | 4.91 | 2.04 | 4.92 | | 每股未分配利润(元) | 0.18 | 1.13 | -84.07 | 2.37 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 6.67 | 5.54 | 20.4 | 5.4 | | 净利润(亿元) | -1.02 | -1.31 | 22.14 | -0.59 | | 净资产收益率(%) | -14.59 | -16.06 | 9.15 | -6.15 | 前十大流通股东累计持有： 6929.2万股，累计占流通股比： 65.21%，较上期变化： -34.10万股 ...

公司基本信息 - 公司为气派科技股份有限公司，报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[16] - 公司中文名称为气派科技股份有限公司，法定代表人为梁大钟，注册地址在深圳市龙岗区，办公地址在广东省东莞市，邮编523330，网址为www.chippacking.com [20] - 董事会秘书为文正国，证券事务代表为王绍乾，联系电话均为0769 - 89886666，传真均为0769 - 89886013，邮箱均为IR@chippacking.com [21] - 公司披露年度报告的媒体为《上海证券报》《证券时报》，证券交易所网址为上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），报告备置地点在广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 [22] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称气派科技，代码为688216 [23] 审计与督导信息 - 天职国际会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[8] - 公司聘请的境内会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址在北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A - 1和A - 5区域，签字会计师为扶交亮、杨江雄 [25] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，办公地址在上海市黄浦区中山南路888号国泰海通外滩金融广场，签字保荐代表人为薛阳、徐扬 [25] - 持续督导期间为2023年7月13日至2024年12月31日 [25] 公司合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[11] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[11] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[12] 封装形式相关 - 国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN [16] - 国内传统封装包括SOP、SOT等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC [16] - Qipai是气派科技自主定义的双排直插式封装形式，CPC是自主定义的表面贴片式封装形式[16] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入666,562,484.81元，较2023年增长20.25%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -102,113,713.12元，较2023年亏损减少2,885.32万元[26][28] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -29,549,251.68元，较2023年下降179.45%[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为653,632,645.47元，较2023年末下降12.30%[26] - 2024年基本每股收益为 -0.96元/股，2023年为 -1.24元/股[27] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.59%，较2023年减少0.88个百分点[28] - 2024年第一至四季度营业收入分别为123,579,565.45元、189,524,217.05元、182,348,275.21元、171,110,427.10元[31] - 2024年非经常性损益合计19,009,908.68元，2023年为22,650,226.33元[34] - 2024年加权平均净资产收益率为 -14.59%，2023年为 -16.06%[27] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 -17.31%，2023年为 -18.84%[28] - 应收款项融资期初余额604.62万元，期末余额327.67万元，当期减少276.95万元[36] - 报告期公司实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%[39] - 报告期归属上市公司股东的净利润为 - 1021.14万元，同比减亏2885.32万元[39] - 报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 1211.24万元，同比减亏3249.35万元[39] - 报告期内费用化研发投入50,572,467.14元，上年度为46,963,869.56元，变化幅度7.68%；研发投入合计50,572,467.14元，上年度为46,963,869.56元，变化幅度7.68% [75] - 研发投入总额占营业收入比本年度为7.59%，上年度为8.47%，减少0.88个百分点[75] - 公司营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归属于上市公司股东的净利润-10,211.37万元，较上年同期减亏2,885.32万元[88] - 营业收入本期数666,562,484.81元，上年同期数554,296,295.91元，变动比例20.25%；营业成本本期数678,820,792.92元，上年同期数626,214,761.51元，变动比例8.40%[105] - 销售费用本期数17,995,321.38元，上年同期数13,647,573.57元，变动比例31.86%，主要系销售人员薪酬及股份支付费用增加所致[105] - 管理费用本期数39,747,495.97元，上年同期数38,287,956.25元，变动比例3.81%[105] - 财务费用本期数15,759,361.54元，上年同期数15,310,191.51元，变动比例2.93%[105] - 研发费用本期数50,572,467.14元，上年同期数46,963,869.56元，变动比例7.68%[105] - 经营活动产生的现金流量净额本期数 - 29,549,251.68元，上年同期数37,192,636.71元，变动比例 - 179.45%，由正转负主要系本期采用票据结算的购销业务量增加，销售商品、提供劳务收到的现金减少，同时本期收到的政府补助现金流较上期减少较大[105] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数206,237,565.45元，上年同期数79,492,566.46元，变动比例159.44%，主要系本期通过售后回租融资和个人资金拆借收到的借款增加所致[105] - 报告期内，营业收入66,656.25万元，较上年同期增加11,226.62万元，增长20.25%；归属于上市公司股东的净利润 - 10,211.37万元，较上年同期亏损减少2,885.32万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 12,112.36万元，较上年同期亏损减少3,249.35万元[104] - 应收款项融资本期期末数为3276739.58元，占总资产0.16%，较上期期末变动比例为-45.81%[124] - 其他应收款本期期末数为11610686.97元，占总资产0.58%，较上期期末变动比例为75.39%[124] - 在建工程本期期末数为47226637.52元，占总资产2.36%，较上期期末变动比例为-80.07%[124] - 境外资产为9302520.52元，占总资产的比例为0.47%[125] - 广东气派注册资本60000万元，总资产182219.30万元，净资产70551.76万元，营业收入64404.62万元，净利润-9105.22万元，持股比例100.00%[131] 业务线数据关键指标变化 - 集成电路营业收入5.97亿元，营业成本6.30亿元，毛利率-5.56%，营收同比增15.54%，成本同比增4.29%，毛利率增加11.38个百分点[109] - 功率器件营业收入2688.06万元，营业成本2768.87万元，毛利率-3.01%，营收同比增649.47%，成本同比增623.00%，毛利率增加3.77个百分点[109] - 集成电路封装测试生产量105.99亿只，销售量103.94亿只，库存量2.83亿只，生产量同比增18.67%，销售量同比增16.23%，库存量同比增21.74%[110] - 功率器件封装测试生产量1.97亿只，销售量1.75亿只，库存量1854.20万只，生产量同比增375.84%，销售量同比增350.94%，库存量同比增689.57%[111] - 集成电路封装测试直接材料成本2.01亿元，占比31.94%，同比增20.76%；直接人工成本1.22亿元，占比19.44%，同比降3.79%；制造费用3.06亿元，占比48.62%，同比降1.24%[112][114] - 功率器件封装测试直接材料成本1801.15万元，占比65.05%，同比增975.56%；直接人工成本277.44万元，占比10.02%，同比增329.23%；制造费用690.28万元，占比24.93%，同比增357.54%[112][114] 公司业务模式 - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，有客供芯片和自购芯片两种封装测试模式[47] - 公司采购物料包括原材料、辅料等，还采购生产设备和外协加工服务[49] - 公司采用多样化定制生产、快速切换的柔性化生产模式[49] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[49] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研等合作研发[49] 行业情况 - 集成电路封装测试产能逐渐从美、欧、日转移到亚洲新兴市场区域，中国台湾是最大基地，中国大陆位居其次[51] - 全球封装行业主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向第四、五阶段迈进[53] - 集成电路下游应用广泛，新兴应用领域发展为产业注入新动力[53] - 我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来主旋律[53] - 集成电路封装测试行业技术密集、高精度要求、高度自动化、质量控制严格且竞争激烈[54] - 预计2025年中国先进封装市场规模超1300亿元，年复合增长率超30%[59] - 2024年中国封测行业对手机市场的依赖度达40%，若智能手机需求疲软，可能引发产能利用率下降[102] - 2027年先进封装技术规模预计达650亿美元，占封装市场总份额的53%[132] - 2025年Foundry 2.0市场份额台积电预计达37%[132] - 2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%[133] 公司研发成果 - 报告期在晶圆测试方面完成第三代半导体等产品系列测试开发和量产[40] - 报告期完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术开发，SOP、TSSOP已大批量生产[41] - 报告期完成全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发，获授权专利两项[42] - 截至2024年12月31日，公司拥有境内外专利技术302项，其中发明专利50项[63] - 公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品于2020年大批量出货[64] - 2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”[63] - 2024年公司5G基站用GaN射频功放塑封封装技术通过广东省省级制造业单项冠军的遴选[58] - 2022年公司通过广东省“省级技术中心”的认定[62] - 2022年9月公司成功申报“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”[62] - 2022年12月广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉[63] - 2020年8月公司“CPC封装技术产品”被评选为“中国半导体创新产品和技术”[58] - 2020年4月广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定[58] - 报告期内新增24个客户定制化开发的封装[66] - 报告期内新增1款SOT563冲压框架和1款蚀刻框架[66] - 公司MEMS封测技术达行业先进水平，数字和模拟MEMS麦克风等产品已批量供货，信噪比70dB [67] - 报告期内完成全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发，获两项授权专利[68][69] - 报告期内开发两款铜夹，完成工艺开发并进行工程批试制[69] - 报告期内发明专利本年新增申请和获得数均为13个，累计申请105个、获得50个；实用新型专利本年新增申请40个、获得37个，累计申请258个、获得179个[72] - 报告期内在晶圆测试、集成电路封装测试、功率器件封装测试等方面取得多项研发成果并实现量产[71] - 公司推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，优化升级贴片系列产品，并申请发明专利，掌握Flip - Chip、MEMS等封装技术并量产[84] 公司研发项目情况 - 公司多个研发项目预计总投资规模达9795万元，本期投入4098.81万元，累计投入5161.20万元[78][79] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化项目预计总投资500万元，本期投入181.45万元，累计投入327.10万元，处于批量生产阶段[78] - 大功率IGBT和SiC封装开发及产业化项目预计总投资500万元，本期投入262.84万元，累计投入358.50万元，处于小批量阶段[78] - 多功能集成微控单元（MCU）封装研发及产业化项目预计总投资280万元，本期投入29.52万元，累计投入29.52万元，处于工艺开发验证阶段[78] - 低成本高密度SOT89 - 3/5(18R)引线框开发项目预计总投资715万元，本期投入260.80万元，累计投入260.80万元，处于工艺开发验证阶段[78] - 超大功率扁平无引脚表面

营业收入相关 - 本报告期营业收入131,615,560.56元，较上年同期增长6.50%[5] - 2025年第一季度营业总收入131,615,560.56元，较2024年第一季度的123,579,565.45元增长6.5%[19] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 -32,172,383.38元，上年同期为 -21,106,037.11元[5] - 2025年第一季度净利润为-33,758,015.48元，2024年第一季度为-21,113,857.10元，亏损扩大[20] 研发投入相关 - 本报告期研发投入合计12,972,965.16元，较上年同期增长6.84%[6] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为9.86%，较上年增加0.03个百分点[6] 资产相关 - 本报告期末总资产1,950,892,603.36元，较上年度末减少2.44%[6] - 2025年3月31日货币资金为74,121,300.84元，较2024年12月31日的52,924,169.90元有所增加[15] - 2025年3月31日应收票据为48,156,787.44元，较2024年12月31日的77,410,874.64元减少[15] - 2025年3月31日应收账款为99,058,339.52元，较2024年12月31日的120,820,955.52元减少[15] - 2025年3月31日流动资产合计388,051,869.76元，较2024年12月31日的408,782,286.63元减少[15] - 2025年3月31日固定资产为1,386,093,888.50元，较2024年12月31日的1,401,623,829.69元减少[15] - 2025年3月31日在建工程为32,743,659.54元，较2024年12月31日的47,226,637.52元减少[15] - 2025年资产总计1,950,892,603.36元，较2024年的1,999,716,609.09元下降2.5%[16] - 2025年无形资产38,978,829.44元，较2024年的39,598,792.82元下降1.6%[16] - 2025年长期待摊费用16,454,296.83元，较2024年的17,518,826.65元下降6.1%[16] - 2025年递延所得税资产66,682,605.89元，较2024年的63,200,943.71元增长5.5%[16] 所有者权益相关 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益623,053,891.43元，较上年度末减少4.68%[6] - 2025年所有者权益合计650,475,152.14元，较2024年的682,637,796.08元下降4.7%[17] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计4,148,068.07元[8] 股东数量及持股相关 - 报告期末普通股股东总数为5,855，表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 前十名股东中梁大钟持股45,790,000股，持股比例42.75%[10] - 公司实际控制人梁大钟和白瑛是夫妇关系，合计持有公司52.83%股份，白瑛持有员工持股计划2.86%的份额[12] - 梁大钟持有无限售条件流通股45,790,000股[11] - 白瑛持有无限售条件流通股10,800,000股，占比10.08%[11] - 信达证券相关资管计划持有无限售条件流通股5,360,000股，占比5.00%[11] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本168,726,397.74元，较2024年第一季度的154,551,801.80元增长9.2%[19] 销售现金流入相关 - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金129,152,222.65元，较2024年第一季度的98,453,349.33元增长31.2%[22] 负债相关 - 2025年负债合计1,300,417,451.22元，较2024年的1,317,078,813.01元下降1.3%[17] 经营活动现金流量相关 - 经营活动现金流入小计为1.4993964731亿美元，上年同期为1.0596660323亿美元[23] - 经营活动现金流出小计为1.6980449102亿美元，上年同期为1.2512595944亿美元[23] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 0.1986484371亿美元，上年同期为 - 0.1915935621亿美元[23] 投资活动现金流量相关 - 投资活动现金流入小计为1700美元，上年同期为1803.743048万美元[23] - 投资活动现金流出小计为1404.43483万美元，上年同期为5205.592049万美元[23] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 1404.26483万美元，上年同期为 - 3401.849001万美元[23] 筹资活动现金流量相关 - 筹资活动现金流入小计为1.5799259014亿美元，上年同期为1.5814174609亿美元[24] - 筹资活动现金流出小计为0.9795545943亿美元，上年同期为1.0394238592亿美元[24] - 筹资活动产生的现金流量净额为0.6003713071亿美元，上年同期为0.5419936017亿美元[24] 现金及现金等价物净增加额相关 - 现金及现金等价物净增加额为0.2621064264亿美元，上年同期为0.0117258064亿美元[24]

气派科技688216 时间: 2025年4月25日星期五 43.45分综合得分 偏弱 元 20日主力成本 趋势方向 主力成本分析 17.61 元 当日主力成本 17.84 元 5日主力成本 17.77 20.20 元 60日主力成本 周期内涨跌停 过去一年内该股 涨停 3次 跌停 0 次 中期压力位 15.29 中期支撑位 目前短线趋势不慎明朗，静待主力资金选择方向； 目前中期趋势不慎明朗，静待主力资金选择方向 K线形态 技术面分析 18.07 短期压力位 17.50 短期支撑位 19.84 超大单净流入0.00元 大单净流出39.61万元 散户资金净流入47.04万 关联行业/概念板块 半导体 -0.29%、半导体概念 0.19%、5G概念 0.31%、国产芯片 0.20%等 ★三只乌鸦★ 可能见顶回落 资金流数据 2025年04月25日的资金流向数据方面 主力资金净流出39.61万元 占总成交额-4% （以上内容为自选股写手差分机完成，仅作为用户看盘参考，不能作为操作依据。） 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投 资建议。在作出任何投资决定前，投资者应 ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2025-003 气派科技股份有限公司 关于核心技术人员变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）核心技术人员易炳川先生因个人原因离职，公司不再认定 其为公司核心技术人员，其负责的工作已顺利完成交接。同时新增认定曹周先生、刘欣先生为核心技术 人员。 ● 截至本公告披露日，公司的生产经营与技术研发工作均正常进行，本次核心技术人员的变动不会对公 司生产经营与技术研发工作等方面造成实质性影响。 一、核心技术人员变动的具体情况 公司核心技术人员易炳川先生因个人原因离职，公司不再认定其为公司核心技术人员，其负责的工作已 顺利完成交接。 易炳川先生，1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2009年3月至2010年8月任东莞夕德半导体公 司助理工程师；2010年8月至今历任公司研发中心工程师、主管工程师、研发中心主管、助理经理。 本次核心技术人员变动后，易炳川先生不再在公司任职，根据公司与易炳川先生签 ...