文章核心观点 介绍生益科技截至2025年3月28日收盘的股价等交易情况、资金流向、2024三季报业绩，以及公司基本信息和对外投资等情况 [1][2] 股价及交易情况 - 截至2025年3月28日收盘，生益科技报收于27.75元，上涨0.25%，换手率0.63%，成交量14.98万手，成交金额4.15亿元 [1] 资金流向 - 2025年3月28日主力资金净流出1768.86万元，占比成交额4.26% [1] - 超大单净流入320.02万元、占成交额0.77%，大单净流出2088.88万元、占成交额5.03% [1] - 中单净流出603.45万元、占成交额1.45%，小单净流入2372.31万元、占成交额5.71% [1] 业绩情况 - 截至2024三季报，公司营业总收入147.45亿元、同比增长19.42% [1] - 归属净利润13.72亿元，同比增长52.65%，扣非净利润13.13亿元，同比增长55.80% [1] - 流动比率1.638、速动比率1.110、资产负债率39.60% [1] 公司基本信息 - 广东生益科技股份有限公司成立于1985年，位于东莞市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 企业注册资本235462.988万人民币，实缴资本119811.63万人民币，法定代表人为陈仁喜 [1] 对外投资及其他情况 - 公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目50次 [2] - 知识产权方面有商标信息87条，专利信息1266条，拥有行政许可181个 [2]

文章核心观点 - 3月19日生益科技股价下跌，机构席位呈现净卖出状态 [1] 公司表现 - 3月19日生益科技收报28.24元，跌幅10.01%，总市值686.05亿元 [1] - 龙虎榜显示买入前五有3家机构专用席位，卖出前五有4家机构专用席位 [1] - 机构席位3月19日卖出生益科技净额为41664.00万元 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“推荐”评级 [1][8][67] 报告的核心观点 - 当前覆铜板下游需求逐步回暖，行业筑底回升趋势逐步确立，相关产品有望迎来涨价，公司稼动水平亦有望同步提升 [8][67] - AI需求依旧强劲，不断催化高端CCL/PCB需求提升，公司作为全球领先的覆铜板厂商，积极把握市场结构性需求，高端产品占比持续提升，盈利能力有望实现快速修复 [8][67] 根据相关目录分别进行总结 全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间 - 生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，自主生产覆铜板等高端电子材料，产品广泛应用于多个领域，自2013年起刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023年全球市占率稳定在12%左右 [7][11] - 截至2024年9月底，公司前十大股东持股比例合计达62.32%，第一大股东为广东省广新控股集团有限公司，持股24.38%；公司子公司布局广泛，各子公司有不同的主营业务和营收表现 [14][15] - 受行业周期下行及市场竞争加剧影响，2023年公司业绩受冲击；2024年公司经营业绩迎来有效修复，预计未来业绩将持续增长；公司覆铜板业务布局广泛，产能将进一步提升 [17] - 覆铜板和粘结片为公司主要收入来源，2023年占整体收入比例达76%；收入主要集中在国内市场，2023年中国大陆地区收入占比达83%；产品结构优化推动公司盈利能力持续改善 [19][21] 覆铜板：持续受益AI高景气，高速高频化趋势明确 - 覆铜板是制作PCB的核心材料，对PCB起互联导通、绝缘和支撑作用，被广泛应用于多个领域；CCL可分为刚性、挠性和特殊材料基CCL，玻纤布基CCL是用量最大、应用最广的产品；CCL性能指标包括物理、化学、电、环境性能等，电性能是关键指标；不同领域对CCL性能需求不同；CCL正朝着高频高速化发展，其上游包括铜箔等，下游是PCB；预计2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元 [24][32][34] - 高频高速覆铜板具有更低的介电常数和介质损耗因子，能有效传输信号并减少衰减和失真，AI算力发展推动其需求增长；全球AI服务器出货逐年增长，为高速高频CCL需求注入动力；AI服务器和传统服务器的升级都推动了CCL等级和价值量的提升；PCIe技术迭代带动相关服务器主板CCL等级升级 [37][39][42][44][47] 高端产品持续突破海外垄断，产品结构优化助力业绩增长 - 生益科技构建起全品类产品矩阵，在高速材料领域有完整技术储备，Ultra Low - loss产品处于验证阶段，Extreme Low - loss材料完成技术认证；公司高速覆铜板产品体系形成差异化竞争优势，在汽车电子领域有全球竞争力，汽车类产品销售量占比稳定在20% - 25%；公司保持高研发投入，开展多项研发项目 [51][52][53] - 国内高端CCL产品仍有差距，生益科技是国产替代主力军，在封装覆铜板领域有技术突破和批量应用；PTFE是高频电路基板的首选树脂原材料，海外厂商长期垄断市场，生益科技已推出相关产品，突破海外技术垄断；PTFE有望成为未来AI PCB重要树脂材料，生益科技有望打开新增长曲线 [59][60][61][62][64] 投资建议 - 盈利预测方面，预计公司2024 - 2026年营收分别为203亿元、244亿元和280亿元，对应毛利率分别为21%、24%和24%；覆铜板和粘结片业务收入有望快速修复，印制电路板业务产品结构优化利于盈利能力改善 [65] - 鉴于覆铜板下游需求回暖、AI需求强劲，公司高端产品占比提升，盈利能力有望快速修复，预计公司2024 - 2026年EPS分别为0.73元、1.12元和1.37元，对应2025年3月12日收盘价PE分别为40.5倍、26.3倍和21.5倍，首次覆盖给予“推荐”评级 [8][67]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“推荐”评级 [1][9][66] 报告的核心观点 - 覆铜板下游需求回暖，行业筑底回升，产品或涨价，公司稼动水平有望提升；AI需求强劲，催化高端CCL/PCB需求，公司作为领先厂商，高端产品占比提升，盈利能力有望快速修复 [9][66] 根据相关目录分别进行总结 全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间 - 生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，产品广泛应用于多个领域，自2013年起刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二，2023年全球市占率稳定在12%左右 [8][12] - 截至2024年9月底，前十大股东持股比例合计达62.32%，第一大股东为广东省广新控股集团有限公司，持股24.38%；公司子公司布局广泛，各子公司有不同主营业务和营收表现 [15][16] - 受行业周期下行和市场竞争影响，2023年公司业绩受冲击；2024年因产能释放、产品结构优化及高端市场突破，业绩有效修复；未来AI等下游需求拉动，高端产品出货提升，将推动业绩持续增长 [18] - 公司覆铜板业务布局广泛，合计年产能达1.2亿平方米，江西二期项目和南通软板产能项目预计分别在2025年第四季度和第三季度投产 [18] - 2023年覆铜板行业下行使公司利润率承压，2024年随着PCB库存去化和需求回升，覆铜板销量和利润率回升，未来利润率有望持续修复 [20] - 覆铜板和粘结片为主要收入来源，2023年占比76%；收入主要集中在国内市场，2023年中国大陆地区收入占比83% [21] 覆铜板：持续受益AI高景气，高速高频化趋势明确 - 覆铜板是制作PCB的核心材料，对PCB起互联导通、绝缘和支撑作用，广泛应用于多个领域；可分为刚性CCL、挠性CCL和特殊材料基CCL，玻纤布基CCL用量最大、应用最广 [23][25] - CCL性能指标分物理、化学、电、环境性能4类，电性能是关键指标，不同领域对CCL性能需求不同 [28] - CCL正朝着高频高速化发展，产业链上游包括铜箔、树脂和电子玻纤布，下游是PCB制造；预计2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元，2024 - 2029年CAGR达8.3% [31][33] - 高频高速覆铜板具有更低的介电常数和介质损耗因子，能有效传输信号、减少衰减和失真，AI算力发展推动其需求增长；根据Df值可将覆铜板分为四个等级，传输速率越高对应Df值越低 [36] - 2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计2024年增长40%至165.5万台，2026年将增长至241.3万台，2022 - 2026年CAGR达28.8%；2024年全球AI服务器市场规模达2050亿美元，占服务器行业总价值67%，预计2025年增长至2980亿美元，占比72% [38] - AI服务器的PCB价值增量集中于GPU模组，层数和CCL材料等级提升，驱动PCB/CCL单机价值量增长；传统服务器芯片平台升级，CCL等级也相应提升 [41][43] - 随着芯片性能和数据吞吐速率提升，PCIe技术加速迭代，预计2025年PCIe 6.0将成主流总线标准，数据传输速率提升将带动服务器主板CCL等级升级 [46] 高端产品持续突破海外垄断，产品结构优化助力业绩增长 - 生益科技构建起全品类产品矩阵，高速材料领域有完整技术储备，Ultra Low - loss产品处于验证阶段，Extreme Low - loss材料完成技术认证，配套PCB样品正在测试 [50] - 公司高速覆铜板产品体系形成差异化竞争优势，与国内外终端就GPU和AI展开合作并批量供应；在汽车电子领域有全球竞争力，已认证进入多家重要汽车零部件厂商，汽车类产品销售量占比稳定在20% - 25% [51] - 近几年公司保持高研发投入，2024年前三季度研发费用同比+30.35%至7.95亿元，2024年上半年申请和授权多项专利，现有授权有效专利达682件 [52] - 公司有多个研发投入重点项目，涉及下一代高速通信、高密度封装载板、汽车电子等领域的覆铜板基材技术研究 [53] - 国内高端CCL产品仍有差距，生益科技是国产替代主力军，除封装基板领域外，其余产品性能达国际一线厂商同等水平；在封装覆铜板领域已开发多种产品并实现批量应用，突破关键核心技术 [58] - PTFE是高频电路基板树脂原材料首选，在多个领域有重要战略价值；海外厂商长期垄断PTFE市场，美日企业占据约90%份额 [59][60] - 生益科技2004年开始研究PTFE CCL，通过技术合作和自身发展，推出相关产品，突破海外技术垄断；PTFE有望成为未来AI PCB重要树脂材料，公司PTFE产品与海外龙头性能差距缩小，有望打开新增长曲线 [61][63] 投资建议 - 盈利预测方面，预计公司2024 - 2026年营收分别为203亿元、244亿元和280亿元，对应毛利率分别为21%、24%和24%；覆铜板和粘结片业务收入分别为154亿元、185亿元和210亿元，增速分别为15%、20%和14%，毛利率分别为20%、23%和23%；印制电路板业务收入分别为41亿元、51亿元和61亿元，增速分别为30%、25%和20%，毛利率分别为21%、25%和26% [64][65] - 鉴于覆铜板下游需求回暖、行业筑底回升、AI需求强劲，公司高端产品占比提升，盈利能力有望修复，预计2024 - 2026年EPS分别为0.73元、1.12元和1.37元，对应2025年3月12日收盘价PE分别为40.5倍、26.3倍和21.5倍，首次覆盖给予“推荐”评级 [9][66]

一、本期债券基本情况 1、发行人：广东生益科技股份有限公司 2、债券名称：广东生益科技股份有限公司 2022 年度第一期中期票据 3、债券简称：22 生益科技 MTN001 4、债券代码：102280478.IB 5、发行总额：人民币 5 亿元 股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2025—006 广东生益科技股份有限公司 2022 年度第一期中期票据兑付公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 为保证广东生益科技股份有限公司 2022 年度第一期中期票据（债券简称：22 生益科技 MTN001，债券代码：102280478.IB）兑付工作的顺利进行，方便投资者及时领取兑付资金， 现将有关事宜公告如下： 7、兑付日：2025 年 3 月 10 日（如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个工 作日） 二、兑付办法 托管在银行间市场清算所股份有限公司的债券，其付息/兑付资金由银行间市场清算所 股份有限公司划付至债券持有人指定的银行账户。债券付息日或到期兑付日如遇法定节假 日，则划付资金的时间相应顺 ...

股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2025—004 广东生益科技股份有限公司 关于 2025 年度"提质增效重回报"行动方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公 司质量的意见》的要求，广东生益科技股份有限公司（以下简称"公司"）积极响应上海证 券交易所《关于开展沪市公司"提质增效重回报"专项行动的倡议》，结合公司自身发展战 略、经营情况及财务状况，制定了公司"提质增效重回报"行动方案。有关具体内容公告如 下： 一、深耕主营业务，提升经营质量 公司成立于 1985 年，从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片。公司立 足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜 板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产 品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、 新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航 ...

会议信息 - 公司第十一届董事会第五次会议于2025年2月27日通讯表决召开[2] - 2025年2月21日以邮件发会议通知和资料[2] - 应参加董事11人，实际参加11人[2] 议案情况 - 审议通过《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的议案》[3] - 表决结果为同意11票，反对0票，弃权0票，回避0票[3] - 相关内容2025年2月28日登载于上交所网站及相关报纸[3]

公司业绩 - 2024年营业总收入203.88亿元 同比增长22.92% [1] - 2024年净利润17.44亿元 同比增长49.81% [1] - 2024年基本每股收益0.74元 [1] 业绩增长原因 - 报告期内覆铜板产销量同比上升 [1] - 覆铜板产品营收与毛利率同比上升 推动盈利增加 [1]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入2038833.02万元，同比增长22.92%[4][6] - 2024年营业利润207756.38万元，同比增长63.26%[4] - 2024年利润总额207306.69万元，同比增长63.08%[4][6] - 2024年归属于上市公司股东的净利润174380.55万元，同比增长49.81%[4][6] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润168023.26万元，同比增长53.89%[4] - 2024年基本每股收益0.74元，同比增长48.00%[4] - 2024年加权平均净资产收益率12.20%，较上年增加3.63个百分点[4] - 2024年末总资产2764324.70万元，较期初增长10.77%[4] - 2024年末归属于上市公司股东的所有者权益1490991.75万元，较期初增长6.63%[4] - 2024年末股本242939.77万股，较期初增长3.18%[4]

报告公司投资评级 - 报告给予公司“买入”评级，按2025年预期净利润给予32倍PE，目标市值938亿，目标价38.61元/股 [4] 报告的核心观点 - 覆铜板基础需求修复，公司强阿尔法盈利进入胜率区间，有望迎来单位毛利上行和涨价盈利上行机会 [2] - AI促使覆铜板升级，公司有望打破海外垄断，实现高端产品内化升级增长 [2] - 生益电子抓住ASIC机会，有望随海外ASIC产业链起量快速增长 [3] 根据相关目录分别进行总结 理清投资框架 覆铜板行业 - 存在周期性和成长性双重投资机会，周期性体现在宏观经济扩张时需求容量上升，成长性体现在下游硬件需求爆发带动产值中枢上移 [23] - 强阿尔法厂商占据竞争优势，龙头厂商是更佳选择，强阿尔法要素为配方、原材料资源和规模效应 [38][44] PCB行业 - 周期性投资机会弱，重点关注细分领域创新带来的估值和基本面变化，需求风口变化导致龙头更替频次高 [52] 公司是能够兼顾周期性和成长性的覆铜板厂商 复盘 - 公司在周期性向上阶段能体现利润弹性锐度，需求平缓时仍能体现持续成长能力，兼具周期性和成长性，阿尔法属性强 [65][66] 阿尔法能力原因 - 普通产品占多数，配方非标化使公司长年保持满产，周期下限较高 [68] - 不布局原材料但掌握极高管控能力，控制周期下限并保持盈利稳定性 [72] - 成长性源于有经验和耐心孵化新产品配方，形成多条成长框架并行模式 [83] 周期和成长共振 - 周期已显修复之势，下游终端出货预期增长，公司有望迎来单位毛利上行和涨价盈利上行机会 [91][92] 自研ASIC给新晋厂商弯道超车机会，子公司PCB在AI崭露头角 AI带来新机会 - AI使高多层/HDI快速增长，云计算厂商自研ASIC加码新机会 [25] 生益电子发展 - 生益电子抓住ASIC机会，从二季度开始营收和利润环比加速变化，有望快速增长 [3] 盈利预测及估值 盈利预测 - 预计公司2024 - 2026年归母净利润分别为17.2亿元、29.3亿元和40.2亿元，未来三年归母净利复合增速达63% [4][8] 估值 - 按2025年预期净利润给予32倍PE，给予公司938亿目标市值、38.61元/股目标价 [4]