分组1：2017年第三季度公司销售收入及利润增长原因 - LED终端应用市场向好，小间距显示应用市场爆发式增长 [1] - 公司坚持以技术研发驱动企业中长期发展 [1] - 公司海外市场及一带一路地区销售保持增长 [1] - 公司生产规模发展快，产销能力不断提高 [1] - 公司生产及经营成本控制良好，财务结构及资金管理情况优化 [1] - 子公司产品结构及生产经营调整成效继续显现 [1] 分组2：公司芯片扩产进度及未来规划 - 上游芯片与中游封装规模匹配发展，产能部分自供，部分对外销售 [2] - 亚威朗科技主供蓝绿外延片，国星半导体生产白光及RGB芯片，根据市场行情调配份额 [2] - 今年至明年有扩产计划，往4寸片发展，根据市场情况灵活决策 [2] - 国星半导体未来芯片产能部分自供，保持独立造血能力，在芯片市场获份额 [2] - 做好上游芯片助力子公司抢占市场，保障芯片供应链安全，增强抗风险及综合竞争实力 [2] 分组3：未来公司硅衬底技术发展 - 2017年初收购RaySent科技公司51%股权，剩余49%由技术团队持有 [2] - 硅衬底优点多，用于大功率、车灯照明、闪光灯等方面 [2] - 2017年7月第一颗硅衬底芯片成功点亮，继续攻克技术并寻求车厂合作推广 [2] 分组4：LED上游芯片对公司利润影响 - 目前LED上中游产品价格较稳定，上游芯片与中游封装规模配合发展 [2] - 公司加强运营管理、打造技术专利及产品体系、巩固客户关系、扩充封装产能规模 [2] - 随着产品产量增长，增强成本控制，保持产品品质稳定和整体利润稳定增长 [2]

证券代码：002449 证券简称：国星光电 佛山市国星光电股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：20171219 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------|----------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------|--------------------------------|-------| | | | | | | | 投资者关系活 | √特定对象调研 □分析师会议 | | | | | 动类别 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | | | | □现场参观 | | | | | 参与单位名称 | □其他 | （请文字说明其他活动内容） | | | | 及人员姓名 | 上海证券 洪麟翔 | | | | | 时间 2017 | 年 12 月 19 日 | | | | | 上市公司接待 | 地点 佛山市禅城区华宝南路 ...

会议基本信息 - 会议时间为2020年10月16日13:30PM，地点在公司中栋一楼115会议室 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，24家参与单位及25人次机构投资者参加会议 [1] - 上市公司接待人员包括董事长王广军、董事会秘书刘艾璨子等 [1] 公司发展战略 - 2020年公司全面覆盖LED产业链上下游，制定十四五发展战略规划 [1] - 创新驱动增强核心竞争力，包括研究院升级、布局Mini/Micro、红外灯前瞻性技术研发 [1] - 调结构转思路，优化产品结构，开拓国内市场，降本增效 [1] - 推进投资项目发展，加快吉利产业园投资项目实施，争取明年年底投产 [2] - 拓展RGB等优势核心业务，围绕高附加值产品整合并购、寻求合作，布局Mini LED新赛道 [2] 投资者问答 Mini LED情况 - Mini LED设有独立生产车间，用于中高端显示及电视背光领域 [2] - Mini显示已开发IMD - 09、07、06至05产品系列，订单良好，扩产推进，后续布局新系列产品 [2] - Mini背光前三季度与客户稳定合作，产品获认可，将拓展性能、种类、技术路线，探索成本技术，开拓新客户 [2] 产业链整合看法 - Mini/Micro LED时代行业技术发展方向不同影响产业分工，但LED行业成熟，各环节分工精细，跨环节超越难 [2] - 公司持续加强技术研发布局，做强优势领域，关注上下游产业链，做好技术储备 [2] Q3业绩情况 - 因疫情影响，国内外经济下滑，LED行业受冲击，公司封装主业细分行业受影响，业绩下滑 [2] - 公司抢占国内市场，下调部分核心产品价格，三季度产能利用率逐月提升，部分业绩体现滞后 [3] 疫情常态化影响 - 公司有疫情防控经验，预计疫情防控措施完善，对经济冲击减弱，再次感染概率下降 [3] - 显示市场发展，公司计划明年年底投放新增产能，总体营收规模有望优化 [3] 吉利产业园项目 - 公司拟投入不超19亿元建设吉利产业园，第一期投入计划明年下半年完成 [3] - 第一期产品投向以RGB及Mini产品为主，投产预计增加RGB封装产能10%以上 [3] 上游芯片规划 - 截至三季度公司芯片业务大幅减亏 [3] - 国星半导体芯片业务定位“聚焦3 + 2业务，支撑公司步入新赛道”，“3”聚焦RGB + 倒装 + UVA芯片，“2”在Micro LED + 化合物半导体新兴领域前瞻研究布局 [3]

产能扩充 - 公司坚持“十三五”发展战略，围绕加速封装主业发展，推动“技术高精尖化、市场国际化、生产规模化”建设 [1] - 2015年至今，封装总产能约增长170%，产能扩充带来设备效率提升及成本降低 [1] - 接下来将继续提升产品技术、产能规模及产品可靠性等方面，扩产方案与场地已逐步安排完善 [1] 行业前景与公司发展 - LED照明领域阶段性供给过剩，国内外未来有较大需求增量空间，公司将培育白光封装发展，调整产品结构 [2] - 显示屏行业保持较快增速，小间距渗透率与应用领域扩充，国内封装企业寻求差异化发展，公司适时扩充规模，坚持技术领先 [2] 产能利用率 - 公司上半年产能跑满，预计未来三个月订单饱满，生产自动化率继续提升 [2] 人才激励 - 公司人员架构相对稳定，注重员工培育，完善晋升体系，提供多发展通道 [2] - 实施固定薪酬与浮动绩效薪酬结合，制定股权激励措施 [2] Mini LED背光发展 - 8月29日在Touch Taiwan2018展上首次展示全系列Mini LED产品与技术，包含多种应用产品 [2][3] - 采用Mini LED背光的显示器有超薄、宽色域等优势，RGB事业部自主研发超薄化封装技术 [3] - 产品已实现小批量出货并具备批量供货能力，将加大技术探索，投入更多研发资源 [3]

公司经营与利润 - 公司半年度利润增长高于营收增长，一方面通过降本增效管控成本和财务费用，维持利润空间；另一方面调整产品结构，提高高附加值产品比重，巩固与中大型客户合作、开拓新客户，优化客户结构提升利润率和毛利率 [1] LED 芯片业务 - 上游芯片产品价格下降，原因是应用推广与技术成熟使电子产品合理降价，以及行业扩产产能集中释放引发价格战 [1] - 公司坚持做芯片，源于实施产业链协同发展战略规划，有助于实现“生产规模化”，且可保障芯片需求的供应链安全，避免单一封装模式，支持新产品新技术研发开拓 [1][2] Mini LED 进展 - 显示方向：今年 6 月在广州、美国同步首发 Mini LED 新器件产品，下游厂商兴趣大，下半年逐步出货并考虑增设产线，预计 2020 年进入主流市场提升阶段并逐步产业化 [2] - 背光方向：正与部分下游电视机厂、手机及小屏厂等客户合作开发新产品，预计下半年有定型产品，明年逐步上量 [2] 贸易战影响 - 直接影响：2017 年公司出口额占总收入比例小，且主要销往俄罗斯、印度及东南亚等市场，直接出口美国份额小，直接影响小 [2] - 间接影响：LED 以终端产品出口为主，国外 LED 产业链配合及产能厂家少，中国占据全球大部分 LED 产业链制造及出口，贸易战影响更多转移到消费者身上；公司寻求开拓全球更多区域市场等方案应对，目前对盈利能力影响较小 [2]

扩产计划 - 基于战略发展和订单情况，在总体产能受限前提下，提出10亿元扩产计划，分两期进行，每期投入5亿元，扩产产品包括RGB显示器件、白光器件、上游芯片 [1] - 优先投放显示器件产能，自股东大会通过之日起分步实施，视市场和公司实际情况落实调整 [1] 行业观点 - 竞争加剧和技术成熟使芯片价格下降是电子行业规律，总体利于封装公司 [2] 毛利维持 - 努力维持稳定向上毛利水平，通过优化产品和客户结构、完善内部管理控制三费支出，提升技术，推动新产品如Mini LED上量 [2] 白光封装发展规划 - 坚持中高端产品品质与大客户结构策略，培育白光封装发展，加强国内外照明增量市场发展，挖掘健康照明、植物照明等利润增长点 [2] Mini LED进展 - 显示方面，去年3月成立研发中心，6月发布第一代产品，下半年小批量出货，计划扩充单独产线 [2] - 背光方面，去年8月展示Mini背光模组，已建立研发生产线，与客户配合开发方案，计划建立产线 [2] Mini LED普及预判 - 小间距产品订单饱满，供不应求，Mini产品应用今年逐步拓宽，因产业链配合需摸索确立，预计2019年适当增长 [2]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括民生加银基金、宝盈基金等多家机构 [1] - 活动时间为2019年2月22日，地点在佛山市禅城区华宝南路公司115会议室 [1] 生产规模化部署 - 2018年公司总体生产经营良好，显示市场发展迅速 [1] - 自去年年底启动扩产计划，计划投入10亿元实施主营业务扩产，场地集中在佛山本部及国星半导体 [1] - 预计2019年底可实现一定幅度产能增长，力争在公司规模与营收方面取得进步 [1] Mini LED发展情况 - Mini显示方面，去年6月发布第一代四合一封装技术产品，下半年联合客户推广，持续小批量出货，市场反响好、订单旺盛，产能瓶颈显现，产品推广与扩产节奏配合 [2] - Mini背光方面，去年8月展示Mini背光模组，现阶段完成与客户研发确认工作，进行产品试制等待市场起量，希望2019年底提升MiniLED占显示屏业务比重 [2] 上游芯片子公司情况 - 上游子公司国星半导体约50%产能自供公司显示屏与照明封装产品，约50%面向市场销售 [2] - 芯片业务保障自身封装供应链安全，支持新产品研发，同时保持独立开拓市场活力 [2] - 公司将通过控制成本与改变产品结构等方式提高国星半导体盈利能力 [2]

公司经营情况 - 国星产品坚持中高端定位，主营业务封装产品主要分白光器件、组件、RGB器件三大板块，RGB器件事业部是营收占比最大的事业部，受疫情影响部分板块销售下滑，公司调结构转思路，第三季度产能利用率逐步提升 [1][2] 毛利率下滑原因 - 公司产品国内外订单需求受疫情影响呈阶段性下滑，行业出口转内销比例增大，公司策略性调整部分核心产品市场定位、下调价格，国内业务价格及毛利率下降 [2] Mini LED显示业务发展规划 - 随着LED小间距显示技术发展，Mini LED满足高端租赁、TV等高清显示需求，RGB显示尤其小间距及Mini LED封装是公司重点发展板块 [3] - 2019年上半年Mini LED开始批量出货，陆续推出多款产品，12月成立专门制造部，产品工艺技术成熟获客户认可 [3] - 今年11月RGB推出高性价比IMD0.9标准版产品，打破价格瓶颈，加速IMD产品商业化进程 [3] - 公司计划明年上半年提升Mini LED产能规模，随着19亿元新基地扩产项目实施，整体产能规模有望升级 [3] 公司扩产规划 - 十亿元扩产项目第一期2019年完成，2020年第一季度全部投产释放，预计明年第一、二季度释放第二期5亿元扩产产能 [3][4] - 计划投入不超过19亿元建设吉利产业园项目，用于建设研发及生产线，重点生产RGB小间距、Mini LED等产品，项目建设期3 - 5年，计划两年内完成厂房建设，预计明年启用实现更大规模产能增长 [4]

会议基本信息 - 会议时间为 2021 年 6 月 10 日 13:30PM，形式为电话调研会议 [1] - 参与单位及人员包括易方达基金等 48 家（位）机构及投资者 [1] - 上市公司接待人员有董事会秘书刘艾璨子、副总裁李程等 [1] 公司业务进展 上游芯片业务 - 国星半导体产品结构以 RGB 芯片等利基型产品为主，研发布局 Mini 和 Micro 领域，形成两大系列芯片产品并小批量出货，生产运营及订单向好 [2] - 开发完成车用大功率倒装 LED 芯片系列产品获 2020 年度广东省技术发明一等奖，开发和量产垂直紫光 1515 产品，成为国内前几家可量产垂直紫光结构 LED 芯片企业 [2] RGB 业务 - Mini 直显产品满产满销，研发覆盖 P0.4 到 P0.9 全系列产品，正布局扩产计划 [2] - Mini 背光布局三个技术路线，与国内外主要客户配合研发、设计，量产供货客户持续增加 [2] 第三代半导体业务 - 联合高校和研究所拓展新赛道，推出 3 大系列第三代半导体新产品，可靠性取得阶段性成果，计划年底前小规模量产 [2] 互动交流重点 Mini LED 产品技术布局及合作 - 早年布局 Mini 背光市场，2018 年有品牌商采用方案，升级技术方案和工艺，制定三大多元化技术路线，与终端大厂建立合作 [3] - Pad 背光方案后续会做类似方案，寻求国际大厂合作开发项目，预计今年下半年到明年出样品再推广 [3] - 三星 Mini 电视背光 POB 方案已大量出货，储备不同点间距系列产品，COB、COG 方案配合打样验证，部分客户少量出货，预计下半年出货量增长 [3] Mini 直显业务 - 从 2018 年首发新品至今，产品实现直显系列化，覆盖 P0.4 - 0.9 全系列，营收明显增长 [3] - Mini 直显 P0.9 标准版产品性价比高脱销，今年重心是推进扩产项目，扩大产能规模 [3] 公司管理 - 公司内部启动程序尽快完成总裁聘任工作，内部管理未受影响 [3][4] 第三代半导体研发 - 由研究院几位博士带队 10 - 15 人的科研团队，持续引进人才 [4] - 开发产品面向电力电子功率器件及定制化模块，主要市场领域包括车用、充电桩等，积极接触终端客户 [4] - 研究院成立 1 年内申请第三代半导体相关专利近 10 余项 [4]

投资者关系活动信息 - 活动时间为 2021 年 11 月 17 日 - 11 月 24 日 [1] - 活动地点在国星光电南区中座一楼会议室 [1] - 参与机构投资者：11 月 17 - 19 日 6 家，11 月 23 日 30 余家，11 月 24 日 2 家 [1] - 上市公司接待人员包括董事长王佳等多人 [1] 国星半导体情况 - 经战略调整和 2.2 亿元增资，产品结构优化，以 RGB 等利基型产品为主，研发布局 Mini 和 Micro 领域，形成两大系列芯片产品 [2] - 联合高校及研究所，在第三代半导体领域展开多项研发，参与两项省级研发项目 [2] - 是公司发展战略重要部署，公司将支持其上游芯片业务发展 [2] 第三代半导体布局 - 上游布局硅基氮化镓外延芯片，中游建成实验室及试产线，下游积极洽谈合作并定制样品 [2] 公司毛利情况 - 芯片和贸易业务毛利水平低影响整体毛利，封装业务毛利处于同行较好水平 [3] - 后续将通过调整产业结构等多举措提升毛利水平 [3] Mini ＆ Micro 领域布局 - Mini LED 研发覆盖 P0.4 到 P0.9 全系列，P0.4 系列全球首发，封装密度最高 [3] - Mini 背光储备三大技术路线，满足定制化需求 [3] - Micro LED 巨量转移工艺突破，产品良率高，国星半导体开发芯片系列并小批量供货 [3] 在建工程情况 - 较 2020 年年末增加 752.42%，因扩产购置设备和厂房建设所致 [3] - 设备投入“新一代 LED 封装器件及芯片扩产项目”，厂房建设为“吉利产业园项目” [3] 智能穿戴产品情况 - 推出智能健康感测器件，由发射器 1816 系列及接收器 3220 光敏系列组成 [3] - 已实现量产，与国内外头部品牌厂商合作发力可穿戴设备领域 [3][4]