股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于9月20日14点召开[3] - 地点在南京市江宁经济技术开发区正方中路155号[3] - 网络投票起止时间为2024年9月20日[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 议案相关 - 审议2024年半年度利润分配等三项议案[5] - 相关议案于2024年8月26日披露[5] 其他 - 股东登记信函、传真到达日不迟于9月13日16:30[15] - 股东大会会期预计不超过半天[15] - 会议联系人电话为025 - 69090053、025 - 69090051[16]

业绩总结 - 2024年半年度净利润24,455.61万元[6] 利润分配 - 拟10股派5.1元（含税），共派303,967,599元[6] - 派息占净利润比例124.29%[6] 股本信息 - 公司总股本596,014,900股[4] 会议情况 - 8月23日董事会通过方案，待股东大会审议[3][9]

财务业绩 - 公司2024年上半年实现营业收入596.01亿元，同比增长15.2%[7] - 报告期内公司营业收入同比下降32.21%，主要系T/R组件和射频模块业务收入减少所致[31] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增长154.88%，主要系应收票据到期经承兑收到现金增加所致[31] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润同比下降20.77%[27] - 报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降16.75%[27] - 报告期内公司基本每股收益同比下降21.15%[30] - 报告期内公司加权平均净资产收益率同比下降1.34个百分点[30] - 报告期内公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比下降1.05个百分点[30] - 报告期内公司研发投入占营业收入的比例同比增加4.50个百分点[30] - 报告期末公司归属于上市公司股东的净资产同比增长4.15%[29] - 报告期末公司总资产同比下降4.73%[29] 公司主营业务 - 国博电子主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[37] - 公司主要产品包括有源相控阵 T/R 组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等[37] - 有源相控阵 T/R 组件是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件[39] - 大功率控制模块和大功率放大模块是公司在射频模块领域的主要产品，主要应用于移动通信基站[41] - 公司射频放大类芯片包括低噪声放大器和功率放大器，射频控制类芯片包括射频开关和数控衰减器[43] - 公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等[37] - 公司核心技术达到国内领先、国际先进水平[37] - 公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局[37] - 公司产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域[41] - 公司 GaN 射频模块产品主要应用于国内 5G 通信基站[42] - 公司主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[44] - 公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，与主要客户建立了稳定的合作关系[44] - 公司在T/R组件和射频模块领域拥有自主设计能力，在射频芯片领域采用Fabless模式[44] - 公司在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域的核心技术达到国内领先、国际先进水平[44,45,46] - 公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已开始向知名终端厂商批量供货[45] - 公司在先进封装领域不断优化工艺技术，持续提升产品性能和竞争力[45,46] - 公司在移动通信基站和终端领域开发完成多款射频芯片产品，性能达到国内先进水平[46,47] - 公司在卫星通信领域开展多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作[47] 研发投入 - 公司将持续加大在集成电路、射频芯片等领域的研发投入，推进新产品和新技术的研发[9] - 报告期内公司研发投入1.80亿元，较上年同期增长0.49%，占营业收入比例为13.81%[60] - 公司累计获得各类知识产权177项，其中发明专利55项，实用新型专利37项，软件著作权9项[61] - 公司建立了高效的研发体制，组建了专业的研发团队，建立了以化合物半导体为核心的技术体系[60] - 公司在T/R组件领域建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术[60] - 公司在射频集成电路领域掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品[60] - 公司研发人员数量增加，由296人增加至399人，占公司总人数的22.48%[57][59] - 公司研发人员中硕士研究生占52.88%，35岁以下占80.70%[58] - 公司在多频段瓦片式T/R组件、基于国产半导体工艺的毫米波核心技术、基站及终端用射频集成电路芯片器件等方面进行了大规模研发投入[55] - 公司积极发挥创新主体作用，不断深化与产业链上下游企业、高校院所的技术创新合作[60] - 公司建立了集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发[60] - 公司拥有76项集成电路设计布图专有权，保证了公司在技术创新方面的领先优势[62] - 公司以市场需求为导向，推动T/R组件和射频集成电路产品设计、制造、测试验证能力体系成系统的发展[64] - 公司积极推进射频组件设计数字化转型,重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域,持续开展相关关键技术攻关[65] - 公司积极开展T/R组件应用领域拓展,在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作[65] - 公司积

会议主要讨论的核心内容 公司经营情况 - 2023年公司营业收入35.67亿元同比增长3.08%,近三年主营业务收入保持稳定增长,复合增长率19.24% [1][2] - 公司注重成本管控,通过精益制造管理、工艺优化、自动化生产技术应用等措施提高生产效率、降低成本,确保盈利能力稳中有增 [2] - 2023年公司实现利润总额6.54亿元,较上年同期增长17.78%;实现归属于上市公司股东的净利润6.06亿元,较上年同期增长16.47% [2] - 公司主营业务毛利率指标反映了产品调整的成效,近几年保持在稳定区间,总体沉稳中有波动 [2] 财务状况 - 2023年末公司总资产84.71亿元,较上年同期增长1.45%;归属于上市公司股东的净资产59.98亿元,同比增长6.43% [3] - 2023年加权平均净资产收益率为10.3%,同比下降2.98个百分点,主要是2022年公司首次公开发行股票导致净资产大幅增加所致 [3] - 2023年末资产负债率29.19%,较上年同期有所下降,短期偿债能力有所增强 [3] 信息披露和投资者关系管理 - 公司严格按照相关法律法规制定信息披露管理制度,定期披露报告,充分保障股东特别是中小股东的知情权 [3][4] - 公司致力于维护投资者权益,建立健全投资者关系管理工作体系,与投资者建立多层次、多渠道的良性互动机制 [4][5] - 公司注重保护股东权益,特别是中小股东权益,通过股东大会等多种渠道与股东进行沟通交流,充分听取股东意见 [5] - 公司建立了科学持续稳定的利润分配机制,积极维护公司全体股东利益,形成发展利益共享机制 [5]

分红提议 - 2024年7月17日公司收到控股股东中期分红提议函[1] - 以总股本596,014,900股为基数，每10股派现金红利5.10元（含税）[1] 审议情况 - 中电国基南方集团承诺投“同意”票[2] - 董事会认为提议符合规定，拟提交审议[3] - 提议需经股东大会通过，公司将履行程序和披露义务[4][5]

股本情况 - 公司2022年7月22日上市，发行A股40,010,000股，发行后总股本400,010,000股[1] - 2023年权益分派后总股本变为596,014,900股[3][4] 股东持股 - 招商投资上市时持首发战略配售股1,200,300股，现变为1,788,447股，占总股本0.30%[2] 限售股流通 - 1,788,447股限售股2024年7月22日上市流通，招商投资剩余限售股0股[8] 合规情况 - 保荐机构认为战略配售股股东履行承诺，事项合规无异议[9][10]

股份数据 - 本次上市流通首发战略配售股份1,788,447股[2] - 2022年首发40,010,000股，发行后总股本400,010,000股[3] - 2023年权益分派后总股本为596,014,900股[6] 时间相关 - 本次股票上市流通日期为2024年7月22日[2] 股东情况 - 招商投资上市时持1,200,300股，权益分派后变为1,788,447股，占比0.30%[4] 限售情况 - 招商投资承诺所获配股票限售期24个月[7] - 本次上市流通限售股占公司目前股份总数比例为0.30%[11] 审核意见 - 保荐机构对本次部分战略配售股上市流通无异议[10]

股本变动 - 以400,010,000股为基数，每股转增0.49股，共转增196,004,900股[3] - 本次分配后总股本为596,014,900股[3] 权益分派 - 股权登记日为2024年7月1日[4][6] - 除权日为2024年7月2日[5][6][7] 股份上市 - 上市无限售股份数量为86,714,839股[6][7] - 上市流通日期为2024年7月2日[6][7]

转增股本 - 以400,010,000股为基数，每股转增0.49股，共计转增196,004,900股[2][5][6] - 分配后总股本为596,014,900股[5][6] - 转增股本方案于2024年5月22日股东大会审议通过[3] 时间安排 - 股权登记日为2024/7/1，除权（息）日和新增股份上市日为2024/7/2[2][7] 其他 - 实施送转股后2023年度每股收益摊薄为1.02元[12][13] - 首发战略配售股份未全部上市流通[5][10] - 转增股本由中国结算上海分公司计入账户，不扣税[8][9] - 咨询权益分派联系董事会办公室，电话025 - 69090051[14]

公司概况 - 公司是国内基站射频器件的核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作 [2][3] - 公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品已开始交付客户 [2][11] - 公司积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货 [3] 业务发展 - 公司在 5G 基站领域受到投资放缓的影响,但随着 5.5G 通感一体基站的商用落地,将进一步带动射频集成电路产品需求 [3] - 公司 GaN 射频模块产品线完整,主要应用于 4G、5G 基站设备,并积极布局 6G 移动通信应用 [3] - 公司多款射频集成电路已应用于 5.5G 通感一体基站,并针对 5.5G 通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发 [3][6] - 公司在数字相控阵 T/R 组件领域积极布局,推进射频组件设计数字化转型 [4] 产能及订单情况 - 公司 2023 年产能有序提升,产能利用率良好 [4] - 公司 T/R 组件产品市场占有率保持国内领先地位 [4] - 公司 2024 年将加大产品开发力度,通过募集资金投资项目实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升 [4] - 公司 T/R 组件订单情况良好,紧跟行业发展趋势和重点预研动向,积极开拓新的市场 [5] 财务及管理 - 公司注重成本管控,通过精益制造管理、工艺优化等措施提高生产效率、降低成本,保持毛利率稳中有升 [5] - 电科集团要求控股上市公司应落实"产业发展主阵地、资产保值增值主力军、对外融资主渠道、体制机制创新主平台"工作要求,不断增强价值创造作用,进一步提升整体市值 [5]