可转债发行 - 拟发行数量不超过10,000,000张，发行总额不超过100,000.00万元，每张面值100元，按面值发行[28][29][30] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[31][34] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[39] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正[40] - 当股票连续三十个交易日中有十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[43] - 期满后五个交易日内，公司将以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债[47] - 转股期内，股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%，公司有权赎回全部或部分未转股可转债[48] - 当可转债未转股余额不足3000万元时，董事会有权决定赎回全部未转股可转债[50] - 若募集资金运用与承诺相比出现重大变化，持有人享有一次回售权利[51] - 最后两个计息年度内，股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格70%时，持有人有权回售可转债[52] - 转股增加的股票与原股票权益相同，股权登记日在册股东均享当期股利[55] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的投资者（国家法律禁止者除外）[56] - 可向原股东优先配售，优先配售数量发行前协商确定[57] - 单独或合计持有可转债总额10%以上未偿还债券面值的持有人可书面提议召开债券持有人会议[61][62] - 不提供担保，募集资金存放于专项账户，方案有效期十二个月[67][68][69] 募集资金投向 - 募集资金总额不超过10亿元（含发行费用），净额拟投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目75888万元、高端SoC测试系统制造中心建设项目24112万元[63][64] 会议相关 - 2025年第一次临时股东大会于2月28日14点30分召开，召集人为公司董事会，主持人是董事长孙镪[11][12] - 投票方式为现场投票和网络投票结合，网络投票起止时间为2月28日[11] - 现场会议地点在北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼[11] 议案审议 - 相关议案已通过公司第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议审议[69][72][76][80] - 议案具体内容于2025年1月25日在上海证券交易所网站披露[83][87][90][93][97] 公司规划 - 编制截至2024年9月30日的前次募集资金使用情况专项报告并经事务所审验[83] - 就向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报进行分析并提出填补措施[86] - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[90] - 编制可转换公司债券持有人会议规则[93] - 编制本次和前次募集资金投向属于科技创新领域的说明[96] 授权事宜 - 拟提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理发行相关事宜[100] - 授权董事会办理申报、材料制作修改报送、回复反馈问询等事宜[101] - 授权董事会在批准的募集资金投向范围内调整投资项目及其具体安排[101] - 授权董事会根据发行和转股情况修改《公司章程》相关条款并办理工商备案等事宜[101] - 授权董事会办理赎回、转股、回售相关所有事宜[101] - 授权董事会办理与发行有关的其他事项，如设立专用账户等[101] - 授权董事会根据政策和市场情况调整发行方案并继续办理相关事宜[101] - 授权董事会分析研究发行对公司即期财务指标及股东即期回报影响，制订修改填补措施[102] - 授权董事会决定发行方案延期或终止实施[102] - 同意董事会转授权董事长或其指定人士处理发行相关事宜[102] 其他议案 - 提请股东大会审议修改《公司章程》的议案[105]

高管持股与减持 - 副总经理居宁直接持股10,952股，占总股本0.01%[2] - 2023年3月10日减持7,400股，比例0.0055%，价格296元/股[4] - 计划3个月内减持不超2,738股，不超总股本0.0020%[2][5] 减持相关承诺与情况 - 居宁承诺任职及届满后6个月内年转让不超25%，离职半年内不转让[6] - 本次减持与承诺一致，实施有不确定性，不导致控制权变更[8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][8] 报告的核心观点 - AI终端爆发带动SoC芯片需求，DeepSeek的推出推动AI端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求 [8] - 高端SoC测试机市场广阔亟待国产突破，2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，爱德万和泰瑞达合计占比约80%，国内华峰测控STS8600、长川科技D9000均对标爱德万V93K [8] - 测试机龙头自研ASIC芯片助力高端SoC测试机研发，华峰测控发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端SoC测试系统制造中心建设项目 [8] - 考虑到封测行业景气复苏进度，维持公司2024 - 2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为47/35/30X [8] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |项目|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|1,070.56|690.86|906.65|1,163.24|1,338.38| |同比（%）|21.89|(35.47)|31.24|28.30|15.06| |归母净利润（百万元）|526.29|251.65|344.96|458.49|538.59| |同比（%）|19.95|(52.18)|37.08|32.91|17.47| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.89|1.86|2.55|3.39|3.98| |P/E（现价&最新摊薄）|30.52|63.83|46.56|35.03|29.82|[1] 市场数据 - 收盘价118.59元，一年最低/最高价75.50/139.02元，市净率4.67倍，流通A股市值和总市值均为16,061.76百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产25.37元，资产负债率6.54%，总股本和流通A股均为135.44百万股 [7] 三大财务预测表 资产负债表（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2,642|3,029|3,512|4,064| |非流动资产|825|850|869|883| |资产总计|3,467|3,879|4,381|4,948| |流动负债|110|189|240|273| |非流动负债|24|25|26|27| |负债合计|134|214|266|300| |归属母公司股东权益|3,332|3,664|4,115|4,648| |所有者权益合计|3,332|3,664|4,115|4,648| |负债和股东权益|3,467|3,879|4,381|4,948|[9] 利润表（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|691|907|1,163|1,338| |营业成本(含金融类)|190|247|319|367| |营业利润|265|385|509|595| |利润总额|266|388|512|598| |净利润|252|345|458|539| |归属母公司净利润|252|345|458|539| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.86|2.55|3.39|3.98| |毛利率(%)|72.47|72.71|72.56|72.54| |归母净利率(%)|36.43|38.05|39.41|40.24| |收入增长率(%)|(35.47)|31.24|28.30|15.06| |归母净利润增长率(%)|(52.18)|37.08|32.91|17.47|[9] 现金流量表（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|321|389|459|601| |投资活动现金流|(253)|(42)|(36)|(37)| |筹资活动现金流|(103)|(9)|(4)|(2)| |现金净增加额|(34)|335|415|559| |折旧和摊销|25|25|26|26| |资本开支|(25)|(17)|(12)|(7)| |营运资本变动|78|11|(32)|25|[9] 重要财务与估值指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |每股净资产(元)|24.62|27.07|30.40|34.34| |最新发行在外股份（百万股）|135|135|135|135| |ROIC(%)|6.29|8.07|10.58|11.13| |ROE - 摊薄(%)|7.55|9.41|11.14|11.59| |资产负债率(%)|3.88|5.52|6.07|6.06| |P/E（现价&最新股本摊薄）|63.83|46.56|35.03|29.82| |P/B（现价）|4.82|4.38|3.90|3.45|[9]

募集资金情况 - 公司首次公开发行15,296,297股，发行价每股107.41元，募集资金总额1,642,975,260.77元，净额1,512,258,582.96元于2020年2月13日到账[12] - 截至2024年9月30日，募集资金存储期末余额合计502,296,737.10元[17] - 募集资金总额151,225.86万元，截止2024年9月30日累计使用107,309.67万元[43] 项目投资情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目，截止2024年9月30日实际投资67,639.27万元，承诺80,589.68万元，差异 - 12,950.41万元[20] - 科研创新项目截止2024年9月30日实际投资17,910.65万元，募集后承诺53,206.46万元，差异 - 35,295.81万元[23] - 补充流动资金项目承诺投资10,000.00万元，实际投资10,000.00万元，差额0.00万元[43] 资金使用安排 - 2020 - 2024年1 - 9月各年度使用募集资金分别为17,287.25万元、50,082.10万元、12,929.59万元、20,217.59万元、6,793.14万元[43] - 公司拟使用超募资金28,796.14万元增加科研创新项目投资金额[23] 资金管理情况 - 公司对募集资金实行专户存储，与银行和保荐机构签订监管协议[14] - 2021 - 2024年分别同意使用不超12亿、10亿、8亿、6亿闲置募集资金现金管理[27][28][29][30] - 截至2024年9月30日，闲置募集资金购买投资产品期末余额478,598,778元[31] 项目效益情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目截止日产能利用率98.44%[48] - 该项目承诺效益20,570.00万元，截止日累计实现效益99,103.63万元，达预计效益[48]

股东分红规划 - 制定未来三年（2025 - 2027）股东分红回报规划[1] - 至少每三年重新审阅一次股东回报规划[9] 分红比例 - 现金分红每年不少于可分配利润的10%[4] - 成熟期无重大支出，分红比例最低80%[7] - 成熟期有重大支出，分红比例最低40%[8] - 成长期有重大支出，分红比例最低20%[8] 特殊情况界定 - 重大投资等支出超净资产30%且超3000万元属特殊情况[5] - 重大投资等支出超总资产20%属特殊情况[5] - 研发投入超净资产10%属特殊情况[5] 信息披露 - 在年报、半年报中详细披露利润分配和分红政策情况[10]

会议召集 - 董事会或受托管理人应在提议30日内召开会议，15日前发通知[10] - 10%以上未偿还债券面值持有人可书面提议召开会议[10][12] - 未履职时10%以上持有人有权发通知[12] 会议安排变更 - 因不可抗力变更安排，召集人应提前5个交易日公告[13] 会议通知 - 召集人应在指定网站和媒体公告通知[13] 债权登记日 - 不得早于会议前10日，不得晚于会议前3日[14] 临时议案 - 10%以上持有人可提临时议案，提前10日提交[17] - 召集人收到后5日内发补充通知[17] 授权委托 - 授权委托书应提前24小时送交召集人[19] 会议主持 - 董事长等未履职，由表决权最多持有人担任主席[22] 人员出席 - 10%以上持有人等要求，公司应派人员出席[22] 表决权 - 每张100元债券一票表决权[25] - 5%以上股权股东及其关联方无表决权[26] 决议生效 - 须经二分之一以上有表决权持有人同意[29] 决议公告 - 召集人应在2个交易日内公告决议[30] 文件保管 - 会议记录等资料由董事会保管10年[32] 规则生效 - 经股东大会审议通过，自可转债发行日生效[36]

可转债发行 - 拟发行数量不超10,000,000张，发行总额不超100,000.00万元，每张面值100元，期限六年[14][15][16][17] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息，转股期自发行结束日满六个月后首个交易日至到期日[20][25] - 转股价格向下修正需公司股票连续三十个交易日中十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%[29] - 有条件赎回需转股期内公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%[34] - 有条件回售为最后两个计息年度内公司股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格70%[38] - 募集资金总额不超10亿元，净额用于两个项目，投资总额10.1249亿元，拟投入10亿元[48][49][50] 财务数据 - 2024年9月30日流动资产28.200423亿元，非流动资产8.570586亿元，资产总计36.77101亿元[57] - 2024年9月30日流动负债20,675.83，较2023年末增长约87.95%；非流动负债3,385.65，增长约38.97%；负债合计24,061.49，增长约79.07%[60] - 2024年1 - 9月营业总收入62,119.86万元，较2023年度下降约10.08%；营业总成本38,592.56万元，下降约13.79%[62][63] - 2024年1 - 9月营业利润22,896.73万元，较2023年度下降约13.69%；净利润21,309.37万元，下降约15.32%[63] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额1,751.04万元，较2023年度下降约94.55%；投资活动现金流量净额9,408.23万元，由负转正；筹资活动现金流量净额 - 9,027.09万元，亏损收窄约12.09%[66] - 2024年1 - 9月归属于母公司所有者每股净资产25.41元，每股经营活动现金净流量0.13元，每股净现金流量0.16元，净利润21309.37万元，研发费用占比19.46%[74] - 2024年1 - 9月基本每股收益（扣非前）1.43元/股，扣非前加权平均净资产收益率6.27%；扣非后1.50元/股，扣非后加权平均净资产收益率6.57%[76] 市场扩张和并购 - 2024年4月1日公司以30.90万元现金购买AccoTEST Technology Japan株式会社100%股权[69] - 2024年1 - 9月盛态思软件（天津）有限责任公司清算注销，不再纳入合并范围[70] - 2023年新设全资子公司ACCOTEST ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN.BHD.，2022年新设ACCOTEST TECHNOLOGY (USA),INC，2021年新设北京华峰装备技术有限公司和Accotest Technology (Malaysia) Sdn.Bhd.，均纳入合并范围[71][72][73] 分红情况 - 2021 - 2023年现金分红分别为131,856,821.1元、127,503,027.4元、75,707,009.84元[104][105][106] - 2021 - 2023年现金分红占净利润比例分别为30.05%、24.23%、30.08%[108] - 最近三年累计现金分配合计33,506.69万元，年均可分配利润40,557.20万元，累计现金分配利润占比82.62%[108] - 公司拟提交2025 - 2027年股东分红回报规划至2025年第一次临时股东大会审议[109]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会2月28日14点30分召开[3] - 网络投票2月28日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[5] - 审议12项议案，1月25日已披露[7] 时间地点 - 股权登记日2月21日[12] - 会议登记2月21日，地点北京海淀区丰豪东路9号院5号楼[13] 会议议案 - 讨论向不特定对象发行可转债多项议案[21][22] - 涉及2025 - 2027年股东分红回报规划议案[22] - 有制定《公司可转换公司债券持有人会议规则》议案[22]

新策略 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[1] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情形[1] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施的情形[2]

新策略 - 公司2025年1月24日召开会议审议通过修改《公司章程》议案[1] - 修改后的《公司章程》新增可转换公司债券相关规定[2] - 修改后的《公司章程》于当日在上海证券交易所网站披露[3]