回购方案 - 2024年3月5日首次披露，由董事长提议[3] - 实施期限为股东大会通过后12个月[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计回购396,160股，占比0.17%，金额5990.17万元[3] - 实际回购价格124.59 - 179.00元/股[3] 价格调整 - 2024年7月2日回购价格上限调为不超174.19元/股[5] 后续计划 - 将在回购期限内择机回购并披露信息[7]

公司基本资讯 - 公司所属产业为食品饮料 [1] - 2024年9月23日A股股价为118.67元 [1] - 深证成指为2748.92 [1] - 股价12个月高/低分别为152.85元/97.21元 [1] - 总发行股数为236.72百万股，其中A股为169.97百万股 [1] - A股市值为201.71亿元 [1] - 主要股东为清控创业投资有限公司，持股比例为28.19% [1] - 每股净值为24.84元，股价/账面净值为4.78 [1] - 股价涨跌幅：一个月-6.4%，三个月-2.2%，一年-4.2% [1] 投资评级与目标价 - 投资评级为“买进”（BUY） [2] - 目标价为150元 [1] 核心观点 - 公司首台减薄贴膜一体机GM300已完成国内头部封测企业验证，标志着减薄设备产品矩阵进一步丰富 [3] - 公司积极布局HBM存储先进封装领域，包括减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机、倒边和边缘抛光设备 [3] - 公司作为CMP（抛光）国内龙头，未来将受益于半导体行业景气回升及国内晶圆产线扩张 [3] - 预计2024-26年净利润分别为7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34% [3] - 预计2024-26年EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元 [3] - 当前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍 [3] 产品组合与市场表现 - 产品组合中，半导体设备占比91%，配套材料及服务占比9% [1] - 1H24公司实现营收15亿元，同比增长21.2%；净利润4.3亿元，同比增长15.7% [3] - 第2季度单季营收8.2亿元，同比增长32%；净利润2.3亿元，同比增长27.9% [3] - 1H24公司综合毛利率为46.3%，与上年同期持平 [3] 盈利预测 - 预计2024-26年净利润分别为9.6亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24% [4] - 预计2024-26年EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元 [4] - 当前股价对应2024-26年PE分别为29倍、22倍、18倍 [4] 财务数据 - 2024F预计营业收入为3504百万元，同比增长32.5% [5] - 2024F预计净利润为959百万元，同比增长32.5% [5] - 2024F预计EPS为4.05元，同比增长32.5% [5] - 2024F预计市盈率为29.3倍 [5] - 2024F预计股利为0.65元，股息率为0.55% [5] 财务表现 - 2024F预计经营活动产生的现金流量净额为1123百万元 [8] - 2024F预计投资活动产生的现金流量净额为-1866百万元 [8] - 2024F预计筹资活动产生的现金流量净额为600百万元 [8] - 2024F预计现金及现金等价物净增加额为-143百万元 [8] 行业与市场机会 - 公司围绕HBM存储先进封装领域布局，将受益于国内存储封测市场发展 [3] - 国产替代推进，公司CMP产品市场占有率不断提高 [3] - 公司在新设备领域的布局，如边缘切割设备、化合物半导体的刷片清洗设备，将带来新的业绩增长点 [3]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作,代表公司在先进工艺领域突破了传统减薄机的精度限制,得到了客户认可,后续放量可期 [2] - 公司着重"装备+服务"的平台化战略布局,包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,实现了全面的产品线布局 [2] - CMP设备UniversalH300已实现小批量出货,面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接;减薄设备Versatile-GP300和Versatile-GM300已在客户端验收通过;划切设备已发往多家客户进行验证 [2] - 随着消费电子需求端回暖,公司CMP装备保有量不断攀升,关键耗材维保及技术服务将成为新的利润增长点 [2] 财务数据总结 - 预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元,同比增长43%/27%/26%;归母净利润10.05/12.62/15.72亿元,同比增长39%/26%/24% [3] - 公司2022-2026年毛利率分别为47.7%、46.0%、46.6%、46.7%、46.8% [5] - 公司2022-2026年营业利润率分别为33.8%、31.5%、31.4%、30.8%、30.2% [5] - 公司2022-2026年净利率分别为30.4%、28.9%、28.1%、27.8%、27.5% [5] - 公司2022-2026年ROE分别为13.12%、16.06%、17.55%、18.95% [5]

新产品和新技术研发 - 公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300量产机台[4] - 该机型完成首台验证工作，首台验收通过获客户认可[3][6] 未来展望 - HBM等先进封装技术应用将提升减薄装备需求[6] - 12英寸超精密晶圆减薄机存在市场推广与客户开拓不及预期风险[7]

订单情况和展望 - 公司2024年上半年新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单[2][3] - 公司将积极跟进客户的扩产计划,持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额[2][3] 先进封装技术的影响 - 随着AI、高性能计算等领域的快速发展,先进封装技术如Chiplet和基于2.5D/3D封装技术的HBM等成为未来发展的重要方向[3][4] - 公司主打产品CMP装备、减薄装备、清洗装备、划切装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用[3][4] 上海集成电路装备研发制造基地 - 该项目将开拓长三角及周边地区的重要客户,提高公司的辐射范围,根据客户需求就近开展集成电路专用设备的研发、生产[4] - 项目总投资不超过169,781万元,将根据项目建设进展分批投入,资金来源于公司及全资子公司的自有和自筹资金[4] 股份回购进展 - 截至2024年8月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份380,260股,支付的资金总额为人民币5,791.67万元[4][5] 减薄产品进展 - 公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可,预计部分机台将在2024年下半年实现验收[5] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证[5] 毛利率和净利率 - 公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平[6] 订单确认节奏 - 公司按照客户验收单确认收入,各季度验收规模根据客户验收进展变动,订单确认节奏没有显著变化[6]

回购方案 - 2024年3月5日首次披露，由董事长路新春提议[3] - 实施期限为股东大会通过后12个月[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 截至2024年8月31日，累计回购380260股，占总股本0.16%[6] - 累计已回购金额5791.67万元[3] - 实际回购价格127.95 - 179.00元/股[3] 价格调整 - 因2023年权益分派，上限调为不超174.19元/股，2024年7月2日生效[5] 后续计划 - 公司将在期限内择机回购并及时披露信息[7]

活动基本信息 - 活动名称为 2024 年度天津辖区上市公司半年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动 [3] - 活动时间为 2024 年 9 月 3 日 13:30 - 16:40，网上互动交流时间为 15:00 - 16:30 [2][3][4][5] - 活动地点为全景路演网站（http://rs.p5w.net） [2][3][4][5] - 活动方式为网络远程 [2][3][4] 活动背景 - 公司于 2024 年 8 月 17 日在上海证券交易所网站披露《2024 年半年度报告》及其摘要，为加强与投资者沟通交流参加活动 [3] 参加人员 - 公司董事长、首席科学家路新春先生，独立董事李全先生，董事、副总经理、董事会秘书王同庆先生，财务总监王怀需先生（特殊情况参会人员可能调整） [4] 投资者参加方式 - 2024 年 9 月 3 日 15:00 - 16:30 登录“全景路演”网站参与互动交流，公司及时答疑 [5] - 2024 年 8 月 29 日至 9 月 2 日 16:00 前通过公司邮箱 ir@hwatsing.com 提问，公司在说明会上对普遍关注问题作答 [2][5] 联系人及咨询办法 - 联系部门为证券部，联系电话 022 - 59781962，联系邮箱 ir@hwatsing.com [6]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 公司保持高研发投入,推动现有产品更新迭代和新技术新产品开发拓展,取得积极成果 [6] - 二季度营收创历史新高,盈利能力保持高位,2024H1 毛利率达 46.3%,净利润达 28.9% [6] - 在手订单充裕,有望支撑未来业绩增长,存货和合同负债均创历史新高 [7] - 加快生产研发基地建设,巩固龙头地位,在上海临港投资建设研发制造基地 [7] 财务数据总结 - 2024H1 营收 14.97 亿元,同比增长 21.2%;归母净利润 4.33 亿元,同比增长 15.7%;扣非净利润 3.68 亿元,同比增长 19.8% [5] - 2024Q2 营收 8.16 亿元,同比增长 32.0%,环比增长 20.0%;归母净利润 2.31 亿元,同比增长 27.9%,环比增长 14.4% [5] - 预计 2024-2026 年,公司有望实现归母净利润 10、13、16 亿元 [6]

公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23% [2] - 实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65% [2] - 实现归母扣非净利润3.68亿元，同比增长19.77% [2] 新产品和技术布局 - 推出全新抛光系统架构CMP机台Universal H300，已实现小批量出货 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300发往国内头部封测企业进行验证 [2] - 12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证 [2] - 4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备实现首台验收 [2] 生产基地建设 - 北京子公司"集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期工程预计2024年年底竣工验收 [2] - 上海子公司投资建设"上海集成电路装备研发制造基地项目"，进一步扩大公司半导体装备产能 [2] 服务类业务拓展 - 积极拓展晶圆再生业务，成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [2] - 耗材零部件、抛光头维保服务等业务量将随着消费电子需求回暖和CMP装备保有量增加而提升 [2] 供应链管理 - 高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，核心零部件均依靠自主研发 [2] - 成立子公司培育半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势 [2] 客户和订单情况 - 2024年上半年新签订单较为饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅 [2] - 减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 公司将积极跟进客户的扩产计划，持续推进新产品新工艺开发 [2] - 客户签署订单后通常支付10%-20%的预付款，收到预付款到确认收入的周期在1年左右 [2][11]

会议主要讨论的核心内容 公司上半年业绩情况 - 公司2024年上半年实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23% [1][2] - 公司持续推进产品多元化,包括新的曝光系统架构CMP设备、晶圆的简薄机、晶圆的简薄贴膜一体机、晶圆的边缘切割装备等 [1][2] - 公司积极推进新的生产基地建设,北京子公司和天津二期项目预计2024年底竣工验收并启用 [2] 行业需求情况 - 国内下游晶圆厂产能利用率和新产能扩建情况较为积极 [3][4] - 国内存储产能扩展也在稳妥推进中 [3] - 公司新订单情况非常乐观,未来一两年行业需求值得期待 [3][4] 毛利率情况 - 公司毛利率保持相对稳定,主要受产品结构和工艺差异影响 [4][5] - 未来毛利率预计将维持在较为稳定的水平 [5] - 公司在技术水平、成本控制等方面具有较强的竞争力,有信心保持合理的毛利率水平 [6][7] 新产品发展情况 - 公司在先进封装领域推出了简薄抛光一体机、简薄贴膜一体机、边缘切割设备等新产品,已进入客户端验证 [7][8] - 这些新产品有望在2024年底或2025年实现较大规模订单 [8][9] 供应链和产能情况 - 公司总产能规划约1000台,具有较大的弹性空间 [21][22] - 公司正在北京、天津、上海等地布局新的生产基地,以满足未来业务发展需求 [21][22] - 公司在关键零部件和耗材方面持续推进自主化和多元化供应,提高供应链安全性 [28][29][30]