证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-047 华海清科股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/3/5，由董事长路新春先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待股东大会审议通过后 12 个月 | | 预计回购金额 | 5,000 万元~10,000 万元 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励、用于转换公司可转债 | | 累计已回购股数 | 282,500 股 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.12% | | 累计已回购金额 | 4,499.35 万元 | | 实际回购价格区间 | 136.60 元/股~179.00 元/股 | 注：1、因华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）实施 2023 年年度权益 分派事项，本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过 260.00 元/股（含） 调整为不超过 174.19 元/股（含），本次 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 2024H1 公司业绩保持增长,主要得益于持续加大研发投入和生产能力建设,企业核心竞争力持续提高,CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较2023上半年均有不同程度增长 [9] - 公司于2024年7月14日完成第500台12英寸CMP装备出机,标志着公司产品质量和可靠性得到客户高度认可,有助于进一步提升市场占有率。公司已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线,CMP装备保有量的不断攀升将带动关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [10] - 公司将推动技术进步和产业升级,持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备等集成电路领域新机会。公司凭借CMP领域的核心技术优势以及多款新品类设备产品加速放量,有望充分受益于国内下游晶圆厂扩产周期 [10] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营业收入14.5~15.2亿元,同比增长17.46%~23.13%;实现归母净利润4.25~4.45亿元,同比增长13.61%~18.95% [8] - 预计2024/2025/2026年公司归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元,EPS为4.26/5.54/7.20元,当前股价对应PE为32.3/24.8/19.1倍 [11] - 公司2024-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标均保持较高增长 [11]

公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司持续提高核心竞争力,装备与服务业务稳步增长 [3] - 公司 CMP 市占率持续提升,市场领先优势显著 [3] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 9.92/12.66/15.68 亿元 [4] 财务数据 - 2022-2026 年营业收入分别为 1649/2508/3524/4581/5742 百万元,增长率分别为 104.9%/52.1%/40.5%/30.0%/25.4% [11] - 2022-2026 年归母净利润分别为 502/724/992/1266/1568 百万元,增长率分别为 153.0%/44.3%/37.1%/27.6%/23.9% [11] - 2022-2026 年 EPS 分别为 3.52/4.55/4.19/5.35/6.63 元 [11] - 2022-2026 年 ROE 分别为 10.5%/13.1%/15.5%/16.5%/17.0% [11] 行业地位 - 公司在 CMP 设备领域具有龙头地位,市场占有率持续提升 [3] - 公司 CMP 装备保有量不断攀升,关键耗材与维保服务业务量预计也将相应提升 [3]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 设备+耗材平台化布局,业绩稳健增长 - 公司预计2024上半年实现营业收入14.5-15.2亿元,同比增长17.46%-23.13%,其中单Q2公司实现营业收入7.7-8.4亿元,同比增长25.00%-35.92%;预计2024上半年实现归母净利润4.25-4.45亿元,同比增长13.61%-18.95%,其中单Q2公司实现归母净利润2.23-2.43亿元,同比增长23.89%-35.00% [3] - 受益于公司加大投入与生产能力建设,企业核心竞争力提高,CMP等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长 [3] 第五百台12英寸CMP装备出机交付,CMP装备国产替代已实现 - 公司第500台12英寸CMP装备出机,交付国内某先进集成电路制造商,预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现 [4] - 随着公司CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [4] - 公司未来将持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,深耕集成电路制造上游产业链关键领域 [4] 立足CMP设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开 - CMP设备:在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场 [5] - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货 [5] - 清洗、膜厚量测等设备:首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货 [5] - 后服务:随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点 [5] - 晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量 [5] 盈利预测与投资评级 - 维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元,当前市值对应动态PE分别为28/22/19X,基于公司较高的成长性,维持"买入"评级 [6]

报告评级 - 维持增持评级 [7] 报告核心观点 - 2024H1业绩略低于预期,营收14.5-15.2亿元,同比增长17.46%-23.13%;归母净利4.25-4.45亿元,同比增长13.61%-18.95% [7] - CMP设备竞争力稳步提升,已实现累计500台出货,打破海外垄断,市场占有率稳步提升 [7] - 公司减薄抛光一体机客户端验证顺利,推出量产机台VersatileGP300;首台12寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业;供液系统已获得批量采购;金属膜厚设备已实现小批出货;晶圆再生业务达到10万片/月产能 [7] - 公司拟在北京经开区建设基地,布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等;积极参与设立投资基金,寻找产业链可投资标的,持续推进国内零部件供应商的培养,提升零部件国产化率 [7] 财务数据总结 - 2024年营收预计为34.89亿元,同比增长39.1%;归母净利预计为10.07亿元,同比增长39.1% [10] - 2025年营收预计为46.33亿元,同比增长32.8%;归母净利预计为12.90亿元,同比增长28.1% [10] - 2026年营收预计为59.81亿元,同比增长29.1%;归母净利预计为16.77亿元,同比增长30.0% [10] - 2024-2026年EPS分别为4.25元、5.45元和7.08元 [10] - 2024-2026年ROE分别为15.7%、16.8%和17.9% [10]

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-045 华海清科股份有限公司 关于第 500 台 CMP 装备出机的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 近日，华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）第 500 台 12 英寸化学 机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。 本次交易已对价格等内容做出了明确约定，签约双方也均有履约能力，但 在订单履行的过程中如果遇到市场、政策等不可预计或不可抗力等因素的影响， 有可能存在无法履行的风险，公司将积极做好相关应对措施，全力保障订单的正 常履行。 一、本次出机情况及对公司影响 近日，公司第 500 台 12 英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先 进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助 于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。 公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从 2014 年推出国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 C ...

财务预测 - 华海清科股份有限公司预计2024年半年度实现营业收入为145,000.00万元至152,000.00万元，同比增长17.46%至23.13%[2][5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为42,500.00万元至44,500.00万元，同比增长13.61%至18.95%[2][6] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36,000.00万元至38,000.00万元，同比增长17.09%至23.59%[3][7]

公司投资评级 - 报告给予"买入"评级 [5] 报告的核心观点 国内CMP设备龙头,突破海外垄断 - 华海清科是国产CMP设备突破者,自主创新取得多项技术突破 [27] - 公司股权结构稳定,清华大学背景深厚,为公司研发技术力量提供支撑 [29][30] - 公司持续加大研发投入,夯实核心竞争力 [32][33][34][37] 半导体设备行业景气度有望回升,国产化替代空间广阔 - 全球半导体设备市场规模预计2024年将回升,中国芯片制造能力持续提升 [43][44] - 国内CMP设备市场长期看好,公司作为国产CMP设备龙头有望充分受益 [46][47][48] 公司持续推进新产品新工艺开发 - CMP设备:持续推进技术革新与性能优化,满足更先进制程需求 [68] - 减薄设备:在减薄设备领域取得多项技术突破,满足3D IC工艺需求 [70] - 其他设备:在划切、清洗等领域推出多款新产品,满足客户需求 [72][74] - 配套业务:供液系统、膜厚测量、晶圆再生等业务发展良好 [76][78][79] 财务预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持高速增长 [86][87] - 公司估值水平合理,给予"买入"评级 [88]

重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/3/5，由董事长路新春先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待股东大会审议通过后 12 个月 | | 预计回购金额 | 5,000 万元~10,000 万元 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励、用于转换公司可转债 | | 累计已回购股数 | 175,200 股 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.11% | | 累计已回购金额 | 2,997.46 万元 | | 实际回购价格区间 | 161.49 元/股~179.00 元/股 | 一、 回购股份的基本情况 华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 4 日召开第二届 董事会第二次会议，并于 2024 年 3 月 25 日召开 2024 年第三次临时股东大会，审 议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有 资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股），用于股 权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券， 回购资金总额不低于人民币 5,000 万元（含），不超 ...

国泰君安证券股份有限公司关于 华海清科股份有限公司差异化权益分派 特殊除权除息事项的核查意见 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"）作为 华海清科股份有限公司（以下简称"华海清科"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回 购股份》《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 2 号——业务办理》等监管 要求，对华海清科 2023 年度利润分配涉及的差异化权益分派（以下简称"本次 差异化权益分派"）事项进行了审慎核查，发表核查意见如下： 一、本次差异化权益分派的原因 华海清科于 2024 年 3 月 4 日召开第二届董事会第二次会议，并于 2024 年 3 月 25 日召开 2024 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于以集中竞价交易方 式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普通股（A 股），用于股权激励或员工持股计划，或用 于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券，回购资金总额不低于人民币 5,00 ...