报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级 [5] 报告的核心观点 1. 公司互联类芯片业务高速成长，DDR5 渗透率提升带动内存接口及模组配套芯片收入增长 [3][4] 2. 公司毛利率稳步提升,规模效应逐步显现,净利率大幅改善 [3] 3. 公司持续推进新品研发迭代,发布多款新产品,多业务齐头并进 [4] 4. 预计公司2024-2026年归母净利润分别为14.36/23.00/28.34亿元,对应PE为40.54x/25.30x/20.54x [5] 财务数据总结 1. 公司2024H1实现收入16.65亿元,同比+79.49%,实现归母净利润5.93亿元,同比+624.63% [2] 2. 公司2024Q2营收9.28亿元,同比+83%,环比+26%,归母净利润3.70亿元,同比+495%,环比+66% [3] 3. 公司2024H1综合毛利率为57.78%,同比+1.5pct,2024Q2毛利率为57.83%,环比+0.1pct [3] 4. 公司2024H1净利率为35.63%,同比+26.8pct,主要系期间费用率下降 [3] 5. 预计公司2024-2026年营业收入分别为22.86/41.42/60.81/76.63亿元,归母净利润分别为4.51/14.36/23.00/28.34亿元 [7]

报告公司投资评级 - 公司维持"优于大市"评级 [4] 报告的核心观点 - 二季度扣非归母净利润创季度新高 [3] - 得益于 DDR5 渗透率提高和新产品放量,二季度互连类芯片毛利率为63.68%,环比提高2.75pct [5] - 新产品规模出货顺利 [4] 公司投资评级分析 收入情况 - 2022年公司营业收入为36.72亿元,同比增长43.3% [2] - 2024-2026年公司预计营业收入分别为38.36/53.58/69.83亿元,保持较快增长 [2] - 2024年上半年公司实现收入16.65亿元,同比增长79.49% [3] - 2Q24公司营收9.28亿元,同比增长83%,创季度新高 [3] 盈利能力 - 2022年公司归母净利润12.99亿元,同比增长56.7% [2] - 2024-2026年公司预计归母净利润分别为13.54/19.41/26.41亿元,保持较快增长 [2] - 2024年上半年公司归母净利润5.93亿元,同比增长624.63% [3] - 2Q24公司归母净利润3.70亿元,同比增长495%,创季度新高 [3] - 公司毛利率和净利率均呈现上升趋势 [3][7][9][189][190][191] 费用控制 - 公司研发费用和销售费率呈下降趋势,费用控制良好 [172][173][212][213][214][215][216] 现金流 - 公司经营活动现金流较为充沛,2022-2026年预计分别为6.89/7.31/16.03/19.92/27.06亿元 [227] - 公司企业自由现金流和权益自由现金流均呈现上升趋势 [227] [2][3][4][5][7][9][189][190][191][172][173][212][213][214][215][216][227]

报告评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年实现营收 16.65 亿元,同比增长 79.49%,归母净利润 5.93 亿元,同比增长 624.63% [9] - 数据中心复苏带动内存接口及模组配套芯片恢复性增长,DDR5 渗透率持续提升 [9] - 公司 AI 新品如 PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 等快速成长,为公司未来发展提供新动能 [9] - 预计公司 2024-2026 年收入和利润将实现多维度成长 [9] 财务数据总结 - 2024 年预计公司实现收入 43.54 亿元,归母净利润 14.77 亿元,EPS 为 1.29 元 [9] - 2025 年预计公司实现收入 62.02 亿元,归母净利润 22.88 亿元,EPS 为 2.00 元 [9] - 2026 年预计公司实现收入 77.77 亿元,归母净利润 28.51 亿元,EPS 为 2.50 元 [9] - 公司 2024-2026 年 PE 分别为 41.1 倍、26.5 倍和 21.3 倍 [9]

报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[11] 公司治理与决策 - 董事会决议本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司全体董事出席董事会会议[6] - 本半年度报告未经审计[6] - 公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人苏琳保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] - 2024年1月26日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过2项议案[183] - 2024年5月16日召开2023年年度股东大会，审议通过6项议案[183] - 2024年6月21日召开2024年第二次临时股东大会，审议通过7项议案[183] - 2024年因第二届董事会、监事会届满，6月选举产生第三届董事会、监事会成员及聘任新一届高级管理人员[186] - 半年度拟定不进行利润分配或资本公积金转增[188] - 2024年1月8日审议通过2019年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期符合归属条件的议案[189] - 2024年2月1日2019年限制性股票激励计划首次授予第四个归属期第一次归属完成，股份于2月7日上市流通[189] - 2024年6月21日审议通过调整2019、2022、2023年限制性股票激励计划相关议案[189] - 2024年7月23日2019、2022、2023年限制性股票激励计划部分归属完成，股份于7月29日上市流通[189][190] 产品技术参数 - DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组须采用专用时钟驱动芯片[12] - MRDIMM采用DDR5 LRDIMM“1 + 10”基础架构，即搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片[13] - MRDIMM第一代产品最高支持8800MT/s速率[13] - DDR4最后一个子代产品Gen2plus支持的最高传输速率达3200MT/s，DDR5内存接口芯片已规划五个子代，支持速率分别为4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，预计后续可能还有1 - 2个子代[38] - 第一代MRDIMM支持8800MT/S速率，正在定义的第二子代MRDIMM数据传输速率预计为12800MT/s，MRDIMM需搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片[40] - JEDEC组织制定的CUDIMM和CSODIMM内存模组相关标准中的CKD芯片，将应用于支持6400MT/S及以上速率的台式机和笔记本电脑[41] - PCIe协议传输速率从PCIe 4.0的16GT/s提升到PCIe 5.0的32GT/s，到PCIe 6.0将进一步提升到64GT/s，链路插损预算从PCIe3.0时代的22dB增加到PCIe 4.0时代的28dB，再到PCIe 5.0时代的36dB[42] - 一台典型配8块GPU的主流AI服务器，系统需配置8颗或16颗PCIe Retimer芯片[45] - DDR5最高支持速率超6400MT/S，是DDR4最高速率2倍以上[67] - DDR5第三子代RCD芯片支持速率达6400MT/s，较第二子代提升14.3%，较第一子代提升33.3%[70] - 在DDR5 LRDIMM应用中，一颗DDR5 RCD芯片搭配十颗DDR5 DB芯片[69] - DDR5规范中，一个I²C /I³C总线上最多可连接8个集线器[72] - 目前主流DDR5服务器内存模组配置2颗TS[73] - Gen1.0 DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 2133[67] - Gen1.5 DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 2400[67] - Gen2 DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 2666[67] - Gen2 Plus DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 3200[67] - Gen1.0 DDR5 RCD和DB芯片支持速率达DDR5 - 4800[68] - MRDIMM第一代产品支持8800MT/s速率，每个模组搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片[77] - 澜起DDR5第一子代CKD芯片应用于客户端内存，最高支持7200MT/s速率[81] - 高速数据传输协议从PCIe 3.0（8GT/S）发展至PCIe 4.0（16GT/S），再升级至PCIe 5.0（32GT/S）[85] - 一台典型配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIe Retimer芯片[89] - 公司高性能可编程时钟发生器芯片可输出1MHz至333.33MHz之间的任意频率[93] - 数据保护和可信计算加速芯片可提供高达160Gbps的吞吐量，多颗芯片集成可实现加密处理能力倍增[98] 财务数据关键指标变化 - 2024年上半年公司营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%[21][23][130][157] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润5.93亿元，较上年同期增长624.63%[21][23][130][157] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.44亿元，较上年同期增长14177.86%[21][23][130][157] - 2024年上半年基本每股收益0.52元/股，较上年同期增长642.86%[22] - 2024年上半年稀释每股收益0.52元/股，较上年同期增长642.86%[22] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.48元/股，较上年同期增长15900.00%[22] - 2024年上半年加权平均净资产收益率5.73%，较上年同期增加4.92个百分点[22] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例22.03%，较上年同期减少10.60个百分点[22] - 2024年第二季度公司营业收入9.28亿元，同比增长82.59%，环比增长25.83%[24][132] - 2024年第二季度归属母公司所有者净利润3.70亿元，同比增长4.95倍，环比增长65.50%[24][132] - 2024年第二季度归属母公司所有者扣非净利润3.25亿元，同比增长91.33倍，环比增长47.81%[24][132] - 报告期剔除股份支付费用影响后归属母公司所有者净利润6.15亿元，较上年同期增长337.32%[28][132] - 报告期剔除股份支付费用影响后归属母公司所有者扣非净利润5.66亿元，较上年同期增长804.62%[28][132] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为8.20亿元，高于同期净利润金额[130] - 公司毛利率较上年同期提升1.45个百分点[130] - 报告期内公司股份支付费用为0.25亿元，对归属于母公司所有者的净利润影响为0.22亿元[131] - 2024年上半年研发费用3.67亿元，同比增长21.16%，占营业收入的比例为22.03%[143] - 2024年上半年，公司外汇汇兑收益为690.91万元，人民币兑美元汇率变动5%，净损益变动2248.29万元[153][154] - 营业成本7.03亿元，同比增长73.53%；销售费用4343.26万元，同比下降4.55%；管理费用7955.43万元，同比下降8.32%[159] - 财务费用 -1.22亿元，研发费用3.67亿元，同比增长21.16%；经营活动现金流净额8.20亿元，同比增长460.21%[160] - 投资活动现金流净额 -6039.19万元，筹资活动现金流净额 -6.89亿元，同比下降390.30%[160] - 报告期内，公司计提资产减值损失0.02亿元，较上年同期减少1.43亿元；投资及公允价值变动收益总额减少0.33亿元[162] - 预付款项1258.51万元，较上年期末增长301.74%；在建工程3.35亿元，增长47.79%[164] - 使用权资产3594.44万元，较上年期末增长255.89%；长期待摊费用1.93亿元，增长72.65%[164] - 境外资产47亿元，占总资产比例为44.07%[166] - 报告期投资额8589357.37元，上年同期投资额190620405.03元，变动幅度为 -95.49%[172] - 以公允价值计量的金融资产期初合计2308770933.33元，期末合计2098534747.92元，本期公允价值变动损益为 -39101825.56元[174] - 证券投资最初投资成本合计267981508.39元，期末账面价合计237385739.80元，本期公允价值变动损益为 -23749867.54元[176] - 私募股权投资基金拟投资总额20000万元，截至报告期末已投资金额5430万元，报告期利润影响为 -187.46万元，累计利润影响为142.42万元[178] - 其他非流动资产中预付工程款减少6202564.86元，预收款项中员工预缴的限制性股票购股款减少90275.15元，合同负债中预收客户款项增加1614855.60元，应交税费中应付企业所得税增加41085375.28元，其他应付款中应付建设工程款减少38425554.45元，租赁负债因新增租赁房屋增加2204923.73元[165] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年上半年互连类芯片产品线销售收入约15.28亿元，较上年同期增长67.89%[23][130] - 2024年上半年津逮服务器平台产品线销售收入约1.30亿元，较上年同期增长845.69%[23][130] - 2024年第二季度互连类芯片产品线销售收入8.33亿元，环比增长19.92%，毛利率63.68%，环比提升2.75个百分点[24][133] - 2024年第二季度三款高性能“运力”芯片新产品销售收入约1.3亿元，环比翻倍以上成长[24][133] - 2024年第一季度PCIe Retimer芯片出货约15万颗，第二季度出货约30万颗，预计第三季度交付的在手订单约60万颗[137] - 2024年第一季度MRCD/MDB芯片销售收入首次超2000万元，第二季度超5000万元，实现翻倍以上增长[140] - 2024年第二季度CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超1000万元[142] 市场规模与趋势 - 2024年第一季度全球服务器市场销售额407.5亿美元，同比增长59.9%；出货量282.0万台，同比增长5.9%[31] - 预估2024年AI服务器产值达1870亿美元，成长率69%，产值占整体服务器65%；全球AI服务器数量167万台，年增长率41.5%[32] - 预计2024年全球AI PC出货量4800万台，在电脑市场占比约18%，2025年出货量超1亿台，占比40%，2024 - 2028年年均复合增长率44%[33] - 2024年AI服务器占整体服务器出货的比重预计达12.2%，较2023年提升约3.4个百分点，产值将达1870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%，全球AI服务器数量预计达到167万台[44] - Yole Group 2023年10月预测，全球CXL市场规模预计在2028年将达到150亿美元，目前不到10%的CPU与CXL标准兼容，预计到2027年所有CPU都将支持CXL接口[47] 公司产品与技术进展 - 2024年1月，公司推出支持7200MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片，目前正在研发DDR5第五子代RCD芯片[54] - 2024年4月公司在业界率先试产CKD芯片，该产品已从第二季度开始规模出货[56] - 公司PCIe Retimer芯片从2024年第一季度开始规模出货，第二季度出货量翻倍增长，市占率明显提升[58] - 2023年8月，公司的MXC芯片成为全球首家通过CXL联盟严苛测试的内存扩展控制器产品[59] - 2024年6月，公司发布全新第六代津逮®能效核CPU，单颗CPU最高支持144个核心，最大三级缓存容量达108MB，DDR5内存速度最高达6400MT/s，最多支持88个PCIe®通道[60] - 2024年6月，公司发布津逮®服务器平台产品线新产品——数据保护和可信计算加速芯片[61] - 公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在DDR5世代继续领跑，内存接口芯片市场份额保持稳定[52][55][124] - 公司是全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会董事会成员之一，牵头制定多款DDR5内存接口芯片标准[52] - 公司发明的DDR4全缓冲“1 + 9”架构被JEDEC国际标准采纳，在DDR5世代演化为“1 + 10”框架并衍生出MRDIMM国际标准[53] - 2022年5月，公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC）[92] - 2023年5月，三星电子推出首款支持CXL 2.0的128GB DRAM，采用公司MXC芯片[92] - 2023年8月，公司MXC芯片通过CXL联盟数十项严苛测试，成全球首家通过测试的内存扩展控制器产品[92] - 公司先后推出第一代、第二代、第三代、第四代及第五代津逮®CPU[95] - 津逮®服务器平台由津逮®CPU和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成[95] - 2024年6月公司发布第六代津逮®能效核CPU，单颗CPU最高支持144个核心，最大三级缓存容量达108MB，DDR5内存速度最高达6400MT/s，最多

澜起科技股份有限公司 关于 2024 年度"提质增效重回报"专项行动方案的 半年度评估报告 为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护全体股东利益，基于对 公司未来发展前景的信心及价值的认可，澜起科技股份有限公司（以下简称"公 司"或"澜起科技"）于 2024 年 4 月 10 日披露了《2024 年度"提质增效重回报" 行动方案》，以进一步巩固公司行业领先地位，提升核心竞争力，保障投资者权 益，树立良好的资本市场形象。2024 年上年度，公司积极落实该方案，取得了显 著成效。具体表现如下： 一、专注于做强主业，提升经营质量，实现主营业务显著增长 澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算 和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线， 互连类芯片产品线和津逮®服务器平台产品线。在人工智能时代，计算机的"算 力"和"存力"需求快速增长，系统对"运力"提出了更高的需求。澜起科技是 一家为计算和智算提供高性能"运力"的企业，公司多款高速互连芯片产品可有 效提升系统的"运力"，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。 澜起科技的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含 ...

报告公司投资评级 公司首次覆盖报告，给予"推荐"评级。[14] 报告的核心观点 1. 公司是全球互连类芯片领先企业，基本盘是内存接口芯片。随着DDR5渗透率提升，有望激发公司该产品线的增长活力。[20][21] 2. AI逐渐落地，高算力、大存力对数据的高速稳定传输带来新需求。公司针对运力芯片进行了完善布局，多款产品行业领先，有望在AI时代成为公司新的增长点。[21][67][68] 3. 公司技术水平先进，产品竞争力强。DDR5渗透以及AI浪潮有望推动公司业绩稳定增长。[14][107] 内存接口芯片 1. 内存接口芯片是公司基本盘，是公司收入的主要来源。[6][51] 2. 公司在DDR4世代发明了"1+9"分布式内存子系统架构，成为DDR4 LRDIMM的标准设计。进入DDR5世代，"1+9"框架演化为"1+10"架构，继续作为LRDIMM的国际标准。[52][56] 3. DDR5渗透率快速提升，公司相关内存接口芯片类别更加丰富，且价值量有所提高，未来有望助力公司内存接口芯片基本盘焕发新的成长活力。[6][56][57] 运力芯片 1. AI快速发展，对算力、存力带来巨大需求。高算力处理器与高容量内存间数据的高速稳定传输至关重要，运力芯片应运而生。[67][68] 2. 公司在运力芯片领域布局完善，产品类别涵盖PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等。这些高速互连技术可以有效提升系统的"运力"。[68][69][85] 3. PCIe Retimer芯片可解决数据高速、远距离传输时信号时序不齐、完整性差等问题。公司该产品出货量增势迅猛，未来有望成为公司业绩持续增长的重要贡献者。[69][70][77] 4. MRCD/MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，随着MRDIMM渗透率提升有望快速增长。公司已完成第一子代MRCD/MDB芯片量产。[79][82] 5. CKD芯片是AI PC专用时钟驱动芯片，公司已率先试产并开始规模出货。MXC芯片是CXL内存扩展控制器芯片，有望在AI时代为公司贡献新的增长点。[83][85][88] 津逮服务器平台 1. 津逮服务器平台由津逮CPU和混合安全内存模组组成，具备芯片级实时安全监控功能。[89][91] 2. 津逮CPU是公司基于Intel核开发的面向本土市场的x86服务器CPU。公司先后推出了五代津逮CPU,第六代产品在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化。[92][93][94] 3. 混合安全内存模组采用公司自主知识产权的内存监控技术,可为服务器平台提供更为安全、可靠的内存解决方案。[95][96]

报告公司投资评级 报告未给出公司的投资评级。 报告的核心观点 关注点一：DDR5市场渗透率已进入高速增长期 [4] - 2024年全球DDR5市场渗透率约为40%-50%，2025年预计增长至65% - DDR5内存接口芯片将在今年进行子代迭代，产品迭代期新产品的入市将带动公司接口芯片ASP上行 - DDR5 LRDIMM应用中需要SPD、TS、PMIC三种配套芯片，上述配套芯片公司均已实现自研，受益于DDR5模组市场渗透率上行，SPD、PMIC及TS芯片出货量将同步增长 关注点二：PCIe Retimer芯片的需求正呈现"刚性化"趋势 [5] - 一台典型配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIe 5.0 Retimer芯片 - 澜起是全球第二家量产PCIe 5.0 Retimer芯片的厂商 - 预计2024年全球PCIe Retimer市场规模将达到约5亿美元，市场规模增速约为39%；2025年增速约为36%；2026年增速约为40% 关注点三：DDR5 6400MT/s及以上的内存通常搭配高性能CPU，AI PC的推出将带动DDR5内存接口及CKD芯片需求增长 [6] - 公司的CKD芯片研发处于业界前列，预计从2025年起，CKD芯片将受益于换机潮，未来2-3年市场需求可能达到2亿颗 - 到2027年，CKD芯片的市场规模有望增长至5亿美元 关注点四：公司前瞻性布局MRDIMM和MXC芯片研发 [7] - MRDIMM适配于AI产业中对数据进行存储和预处理的多数边缘计算场景中，边缘计算市场规模进入高速增长期 - MXC芯片主要用于内存扩展及内存池化领域，为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组设计，可大幅扩展内存容量和带宽 根据相关目录分别进行总结 战略布局清晰，深耕内存接口芯片领域 [12][13][14] - 澜起科技成立于2004年，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案 - 是JEDEC固态技术协会的董事会成员之一，DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者 - DRAM龙头企业三星电子、海力士及美光科技均为公司的客户 互联芯片设计龙头，产品线丰富，前瞻性布局高速传输领域 [15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][26][27] - 公司产品覆盖DDR2至DDR5解决方案，稳居行业领头羊地位 - 是DDR5世代内存接口芯片行业领跑者及DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者 - DDR5 LRDIMM应用中需要SPD、TS、PMIC三种配套芯片，公司均已实现自研 - DDR5市场渗透率预计2024年达40%-50%，2025年达65% - DDR5内存接口芯片将在今年进行子代迭代，新产品入市将带动公司接口芯片ASP上行 新品带动+周期触底上行，2024YQ2公司业绩上行 [84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104][105][106][107] - 2024H1公司营收预计为16.65亿元，同比增长约79.49% - 2024Q2单季营收预计为9.28亿元，同比增长82.59%，环比增长25.92% - 2024Q2单季归母净利润预计为3.8亿元，同比增长约512.9%，环比增长70% - DDR5内存接口芯片的市场渗透率进入快速增长期，带动公司出货ASP及毛利率上行 - 内存接口芯片业务营收及毛利率率先实现增长 - 公司研发费用率、销售费用率及管理费用率有所下降 - 存货周转率提升，资产减值计提缩窄

AI 时代战略布局 - 公司专注于解决 AI 基础设施的互连瓶颈问题，已布局高性能“运力”芯片解决方案，包括四款产品：可用于 AI 服务器 PCIe Retimer、MRCD/MDB 及 MXC 芯片，以及可用于 AI PC 的 CKD 芯片 [9] - AI 基础设施包括三大核心要素：算力、存力和运力。运力需求随着算力和存力的发展而提高，需要更多互连芯片以实现更快、更稳定的数据传输 [8] DDR5 内存接口芯片 - 公司 DDR5 第二子代 RCD 芯片出货量已超过第一子代，第三子代 RCD 芯片将从 2024 年下半年开始规模出货 [10] - 公司作为 DDR5 RCD 芯片国际标准的牵头制定者，将持续保持领先，受益于 DDR5 迭代升级的产业趋势 [10] PCIe Retimer 芯片 - 公司 PCIe Retimer 芯片出货量快速增长，第二季度出货约 30 万颗，第三季度预计交付约 60 万颗 [11] - PCIe Retimer 芯片市场空间将随 AI 服务器需求增加而扩大，公司市场份额提升，PCIe 5.0 生态逐步渗透 [12] MRCD/MDB 芯片 - 公司 MRCD/MDB 芯片销售收入快速增长，第二季度超过 5,000 万元人民币 [16] - MRCD/MDB 芯片需求主要来源于用户规模试用，预计随着相关平台在下游开始应用，需求将增长 [16] CKD 芯片 - 公司 CKD 芯片已从第二季度开始规模出货，单季度销售收入首次超过 1,000 万元人民币 [20] - CKD 芯片预计将于明年实现更大规模出货，跟随相关客户端 CPU 平台的上市 [20] 研发费用 - 公司研发费用将保持合理增长，预计未来几年研发费用增速将低于营收增速，研发费用占营收的比例逐步降低 [21]

战略布局清晰，深耕内存接口芯片领域 - 澜起科技成立于 2004 年，是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案 [17] - 公司主要拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线，主营业务包括内存接口芯片、津逮®服务器 CPU 以及混合安全内存模组 [17] - 公司采取 Fabless 经营模式，专注于内存接口芯片、高速互联芯片及津逮服务器等产品的研发 [19][20] - 公司管理团队皆具备深厚的行业背景，深耕芯片设计行业多年，战略布局清晰 [21] 互联芯片设计龙头，产品线丰富，前瞻性布局高速传输领域 - 公司深耕互联芯片设计领域，是全球微电子行业标准制定机构 JEDEC 固态技术协会的董事会成员之一，深度参与 JEDEC 相关产品的标准制定 [24] - 公司产品线包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、MRCD/MDB 芯片、CKD 芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片等，广泛应用于 PC、数据中心、云计算等领域 [25][53][54] - 公司是内存接口芯片行业领跑者及 DDR5 RCD 芯片国际标准的牵头制定者 [149] - 公司前瞻性布局高速互联芯片领域，包括 MRDIMM、CKD、PCIe Retimer、MXC 等新产品 [53][54][58][74] DDR5 渗透提速+AI 浪潮双轮驱动 - DDR5 市场渗透率已进入高速增长期，2024 年全球 DDR5 市场渗透率约为 40%-50%，2025 年预计增长至 65% [92] - DDR5 内存接口芯片将在今年进行子代迭代，DDR5 第二子代将取代第一子代成为市场主力，预计随着 PC 大厂新机的发布，2024 年下半年 DDR5 第三子代 RCD 的市占率将逐步提升 [93] - DDR5 LRDIMM 的应用中，澜起采用"1+10"架构，1 颗 DDR5 RCD 芯片需搭配十颗 DDR5 DB 芯片，还需要 3 种配套芯片 [45][46][47][48] - 公司前瞻性布局 MRDIMM 和 MXC 芯片研发，MRDIMM 适配于 AI 产业中对数据进行存储和预处理的多数边缘计算场景 [95][96][97] PCIe Retimer 芯片需求刚性化 - PCIe Retimer 芯片的需求呈现"刚性化"趋势，目前，一台典型配置 8 块 GPU 的主流 AI 服务器需要 8 颗或 16 颗 PCIe 5.0 Retimer 芯片 [64] - 澜起是全球量产 PCIe 4.0 Retimer 芯片的三家企业之一，在 PCIe5.0 时代，公司于 2023 年 1 月量产 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片 [66] - 我们预计 2024 年全球 PCIe Retimer 市场规模约为 5 亿美元，市场规模增速约为 39%；2025 年增速约为 36%；2026 年增速约为 40% [110] AI PC 元年+换机潮开启，CKD 芯片需求受益 - 当 DDR5 数据传输速率达到 6400MT/s 及以上时，PC 端的内存模组需采用专用时钟驱动器（CKD）芯片 [111] - DDR5 6400MT/s 及以上的内存通常搭配高性能 CPU，AI PC 的入市将带动高性能 PC 市场份额占比增长，DDR5 内存接口及 CKD 芯片需求上行 [111][112] - 预计 2025 年开始 CKD 芯片受益于换机潮，未来 2-3 年市场需求或可达 2 亿颗，2027 年 CKD 芯片的市场规模有望增长至 5 亿美元 [112] 新品带动+周期触底上行，2024YQ2 公司业绩上行 - 2024 年市场进入需求复苏阶段、全球服务器出货量同比转正，带动公司内存接口及模组配套芯片出货量上行 [116] - DDR5 内存接口芯片的市场渗透率也进入了快速增长期有望带动公司出货 ASP 增长，量价齐升带动公司进入营收、盈利进入上行周期 [116] - 2024 年上半年公司营收预计为 16.65 亿元，同比增长约 79.49%；归母净利润中位值为 6.02 亿元，同比增长约 635% [116] - 2024 年第二季度单季营收预计为 9.28 亿元，同比增长 82.59%，环比增长 25.92%；单季归母净利润预计为 3.8 亿元，同比增长约 512.9%，环比增长 70% [116] 盈利预期与估值 - 2024-2026 年公司的归母净利润为 1416 百万元/2448 百万元/3425 百万元，归母净利润增速分别为 214%/72.9%/39.9% [154] - 2024-2026 年公司的 EPS 分别为 1.24 元/2.14 元/3 元，对应 2024 年 8 月 1 日的收盘价 59.26 元，公司 2024 年-2026 年的 PE 分别为 47.82 倍/27.65 倍/19.77 倍 [154] - 存储周期触底上行叠加新产品量产出货，驱动公司业绩上行，成长空间广阔 [154] 风险提示 - 下游需求复苏进程不及预期，AI PC 市场渗透率提升慢于预期，导致 DDR5 接口芯片市场渗透率提升慢于预期 [157]

证券代码：688008 证券简称：澜起科技 公告编号：2024-052 澜起科技股份有限公司 股东询价转让结果报告书 暨持股 5%以上股东权益变动达到 1%的提示性公告 中国电子投资控股有限公司（以下简称"中电投控"）、嘉兴芯电投资合伙企业 （有限合伙）（以下简称"嘉兴芯电"）、WLT Partners, L.P. （以下简称"WLT"） （上述主体合称"转让方"）保证向澜起科技股份有限公司（以下简称"澜起科 技"或"公司"）提供的信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公司董事会及全体董事保证公告内容与出让方提供的信息一致。 重要内容提示: 一、 转让方情况 | 序号 | 股东名称 | 持股数量（股） | 持股比例 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 中电投控 | 70,221,171 | 6.15% | | 2 | 嘉兴芯电 | 11,148,300 | 0.98% | | 3 | WLT | 56,512,524 | 4.95% | 本次询价转让的转让方中电投控、嘉兴芯电、WLT 均非公司的控股股东、实 际控 ...