关联交易 - 2025年度与通富微电子及其子公司预计不超8100万元日常关联交易[1] - 2025 - 2027年每年与上海新朋实业预计不超1440万元日常关联交易[1] 投资事项 - 公司拟500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元，持股3.2258%[4][5] - 南通金泰拟800万元认购鑫益邦新增注册资本107.6923万元[5] 议案表决 - 《关于2025年度日常关联交易预计的议案》3票同意通过[3] - 《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》3票同意通过[6]

(一) 股东大会类型和届次 2024 年第二次临时股东大会 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-073 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 召开的日期时间：2024 年 12 月 27 日 14 点 00 分 召开地点：上海市青浦区嘉松中路 2188 号天津金海通半导体设备股份有限 公司上海分公司 M 层会议室 股东大会召开日期：2024年12月27日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 12 月 27 日 至 2024 年 12 月 27 日 采用上海 ...

海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 2025年度日常关联交易预计事项的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为天津金海 通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）首次公开发行股票并 上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交 易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督 导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定， 对公司2025年日常关联交易预计事项进行了核查，具体 情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 2024 年 12 月 11 日，公司第二届董事会第三次独立董事专门会议、第二届 董事会审计委员会第七次会议审议通过了《关于 2025 年度日常关联交易预计的 议案》。 公司独立董事审议后认为：本次日常关联交易预计的交易价格遵循市场化原 则，没有损害公司和股东权益的情形，符合法律、法规及《天津金海通半导体设 备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，一致同意将以上 议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决 ...

投资认购 - 公司拟500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元，占比3.2258%[2][5] - 南通金泰拟800万元认购鑫益邦新增注册资本107.6923万元，占比5.1613%[2][5] - 海南至华投资拟600万元认购鑫益邦新增注册资本80.7692万元[5] - 无锡华海金浦拟400万元认购鑫益邦新增注册资本53.8461万元[5] - 南通创新一期拟200万元认购鑫益邦新增注册资本26.9230万元[5] 财务数据 - 鑫益邦2023年12月31日总资产3387.44万元，净资产3193.88万元[11] - 鑫益邦2024年10月31日总资产1441.47万元，净资产1282.96万元[11] - 鑫益邦2023年度净利润 - 1439.96万元，2024年1 - 10月净利润 - 1861.28万元[11] 股权变动 - 南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业交易前出资比例15.2381%，交易后为12.7803%[11] - 南通鑫众邦半导体科技交易前出资200万元，比例11.4286%，交易后出资不变，比例9.5853%[12] - 南通华泓投资有限公司交易前出资200万元，比例11.4286%，交易后出资不变，比例9.5853%[12] - 中小海望（上海）私募基金合伙企业交易前出资1,666,667元，比例9.5238%，交易后出资不变，比例7.9877%[12] 交易相关 - 鑫益邦增资前注册资本为17500002元[10] - 本次交易前公司注册资本为17,500,002元，交易后为20,865,387元[13][15] - 本轮投资方以2500万元认缴鑫益邦3,365,385元新增注册资本[15] - 2024年12月11日公司多会议审议通过关联交易议案，董事会第十次会议8票同意、0票反对、0票弃权、1票回避[18][19] 其他 - 本次交易符合公司发展战略，对财务和经营无重大影响，不导致同业竞争等[17] - 过去十二个月内公司与南通金泰、鑫益邦无关联交易（本次除外）[20] - 保荐机构对本次关联交易无异议，决策程序合规[21] - 本次投资可能存在鑫益邦未达预期投资效果的风险[22]

授信额度 - 2025年度拟向金融机构申请不超3亿元综合授信额度[2] - 授信期限12个月且可循环使用[2] 担保情况 - 公司以不动产等为授信提供担保[2] - 实际控制人崔学峰、龙波拟为授信提供担保[3] - 接受关联方担保免费用、反担保及关联交易审议披露[3] 会议情况 - 2024年12月11日召开第二届董事会第十次会议[5] - 会议9票同意、0票反对通过相关议案[5] 公告时间 - 公告发布于2024年12月12日[7]

关联交易 - 2025年度与通富微电子及其子公司预计发生不超8100万元日常关联交易[3] - 2025 - 2027年度向上海新朋实业租赁房产，每年预计不超1440万元日常关联交易[3] 投资与增资 - 公司拟500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元，增资后持股3.2258%[4] - 南通金泰拟800万元认购鑫益邦新增注册资本107.6923万元[4] 授信额度 - 2025年度公司拟向银行申请不超3亿元综合授信额度，期限12个月[5] 会议相关 - 第二届董事会第十次会议于2024年12月11日召开[2] - 拟于2024年12月27日召开2024年第二次临时股东大会[8] 议案表决 - 《关于2025年度日常关联交易预计的议案》8票同意通过[3] - 《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》8票同意通过[5] - 《关于2025年度向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的议案》9票同意通过[7]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-067 | 序号 | 募集资金存储银行名称 | 账户 | 专户用途 | 账户状态 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 上海浦东发展银行股份有限公 | 7723007880190 | 半导体测试设备智能制造及创 | 正常 | | | 司天津科技支行 | 0001822 | 新研发中心一期项目 | | | 2 | 上海银行股份有限公司天津华 | 03005262096 | 年产1,000台（套）半导体测试 | 正常 | | | 苑支行 | | 分选机机械零配件及组件项目 | | | 3 | 上海银行股份有限公司天津华 | 03005261995 | 补充流动资金 | 本次注销 | | | 苑支行 | | | | | 4 | 中信银行股份有限公司上海分 | 8110201012301 | 年产1,000台（套）半导体测试 | 正常 | | | 行 | 598875 | 分选机机械零配件及组件项目 | | 三、募集资金专户注销情况 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于注销部分募集资金账户的公告 本公司董事会、全 ...

公司业务相关 - 金海通主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售[1][2][3][4] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等[2][4] - 产品根据可测试工位、测试环境等分为EXCEED - 6000系列、EXCEED - 8000系列、EXCEED - 9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等[2][3] - 核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域[2][4] - 产品软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，UPH、Jam rate、可并行测试最大工位等指标达同类产品国际先进水平[2][4] - 产品在集成电路封测行业知名度和认可度较高，遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场[2] 公司业绩相关 - 2024年前三季度，公司实现营业收入2.56亿元，较上年同期下降4.59%，净利润4492.84万元，较上年同期下降14.78%[2] - 2024年第三季度，公司实现营业收入7319.42万元，较上年同期下降11.24%，净利润525.16万元，较上年同期下降32.33%，主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致[2] - 2024年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2] - 截至2024年9月末，公司总资产为14.98亿元，较上年末下降5.46%，净资产为12.78亿元，较上年末下降8.64%[2] 公司规划相关 - 研发方面将延续年初计划，跟进三温测试分选设备定制化需求，加强新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选技术研发，加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台研发力度，积极布局重点关注的技术方向[3] - 对于MEMS测试分选平台正与客户合作定制化开发并进行技术积累[3] - 对于Memory测试分选平台正进行前瞻性研究及技术积累，基于部分客户定制需求推进定制化项目开发[3] - 员工总数无较大变化，管理体系相对灵活，未来将结合实际情况进行人员规划[3] - 订单能见度和交货周期与之前差不多，对于量产机型及标准选配功能有快速交货能力，客户需求相对确定时下单[3] - 公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若有相关事项将按规定履行信息披露义务[4]

一、涉及公司 金海通（天津金海东半导体设备股份有限公司）[1] 二、核心观点和论据 （一）公司概况 1. 金海通成立于2012年12月，是从事研发生产并销售集成电路测试分显机的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业[1] 2. 公司目标是成为全球测试分选行业领先者，深耕平移式测试分选机领域，研发出多个系列产品，产品功能配置种类丰富，同一系列可定制不同规格机型及配置，技术指标达国际先进水平，产品遍布全球多个地区，应用领域广泛包括消费电子、汽车、通信等[1] （二）业绩回顾 1. 2024年前三季度，公司实现营业收入25633.1万元，较2023年前三季度同比下降4.59%；实现净利润4492.84万元，较2023年前三季度同比下降14.78%[2] 2. 2024年第三季度，公司实现营业收入7319.42万元，较上年同期下降11.24%；实现净利润525.16万元，较上年同期下降32.33%，主要因营业收入下降、股份支付等费用增加[2] 3. 2024年前三季度，公司管理费用较上年同期增长14.33%，销售费用较上年同期增长34.39%，研发费用较上年同期增长0.62%，财务费用较上年同期增长63.25%[2] 4. 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2][3] 5. 截至2024年9月末，公司总资产为14.98亿元，较2023年末下降5.46%；净资产为12.78亿元，较2023年末下降8.64%[3] （三）发展战略 1. 公司将继续以国际市场需求为导向，坚持国际化定位，以技术创新为动力，专注服务半导体封装测试行业，在集成铁路测试分选领域深耕[3] 2. 不断加强自主技术创新能力，在测试温度范围、并测工位、产品测试类型等方面创新发展以满足更多测试需求，拓宽客户群体和市场[3] 3. 对拓展产业链上其他产品保持开放心态，关注行业趋势及前沿技术方向并结合实际情况积极布局[3] 4. 不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，完善人才团队基地制度提升竞争力实现全面发展[4] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司在业绩说明会后将进行线上交流环节，欢迎投资者参与[4]

公司基本信息 - 证券代码 603061，证券简称金海通 [1] - 主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等，产品遍布全球市场 [1] - 深耕平移式测试分选机领域，产品有多个系列，核心技术集中于多个领域，产品软件定制化程度高、集成程度高、反馈速度快、技术支持响应度好，多项指标达国际先进水平 [2] 业绩情况 2024 年前三季度 - 营业收入 2.56 亿元，较上年同期下降 4.59% [2] - 净利润 4,492.84 万元，较上年同期下降 14.78% [2] - 经营活动产生的现金流量净流入 2,243 万元，上年同期净流出 8,365.99 万元 [2] 2024 年第三季度 - 营业收入 7,319.42 万元，较上年同期下降 11.24% [2] - 净利润 525.16 万元，较上年同期下降 32.33%，原因是营业收入下降、股份支付等费用增加 [2] 资产情况 - 截至 2024 年 9 月末，总资产 14.98 亿元，较上年末下降 5.46% [2] - 净资产 12.78 亿元，较上年末下降 8.64% [2] 调研问答 产品结构 - 2024 年前三季度营业收入中产品结构与以前年度无特别大变化 [2] 市场拓展 - 重点跟进境外头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，增强境外市场市占率及单个客户渗透率 [3] MEMS 测试分选平台 - 正与客户合作定制化开发，并进行技术积累 [3] 先进封装产品测试分选平台 - 先进封装芯片对测试分选机提出更高要求，公司持续跟进研发，在现有产品系列基础上迭代升级 [3] Memory 测试分选平台 - 正进行前瞻性研究及技术积累，推进定制化项目开发 [3]