分组1：PCB业务下游领域经营情况 - 2023年PCB业务通信领域订单整体规模同比下降，国内通信市场需求未改善，海外市场项目节奏放缓，公司优化产品结构和成本控制，海外订单份额稳定 [2] - 2023年PCB业务数据中心领域订单同比微幅增长，全球服务器市场需求下滑背景下，部分客户平台产品起量，新客户及新产品开发有突破 [2] - 2023年PCB业务汽车领域订单同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发进展顺利 [2] - 2023年工控医疗、能源等其他领域规模占PCB业务比重较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [2] 分组2：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司相关领域PCB产品需求受影响 [3] 分组3：PCB业务汽车电子领域情况 - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池等层面 [3] - 公司PCB业务汽车电子领域面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组4：封装基板业务下游市场拓展情况 - 2023年上半年全球半导体行业景气弱，下游客户库存调整周期拉长，下半年部分领域需求修复，公司通过深耕存量市场等保障营收稳定 [3] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [3] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年第四季度连线投产，开始产能爬坡，成本和费用增加影响利润 [3] - 公司将推进封装基板业务战略目标，推动无锡二期盈利，加快FC - BGA产品线竞争力建设，支撑广州项目爬坡 [3] 分组5：封装基板业务技术能力突破 - 公司具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入高阶产品 [4] - 公司14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力，后续将加快技术突破和市场开发，引入人才，加强研发团队培养 [4] 分组6：电子装联业务下游市场拓展情况 - 公司电子装联产品分PCBA板级等，业务聚焦通信等领域，2023年通过一站式平台提供增值服务，加强运营和供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 公司将以数据中心、汽车等市场为重点，深耕通信等领域 [4] 分组7：其他情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [4] - 报告期内公司研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，增长受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [4]

公司业绩 - 公司2023年营收同比下滑3.33%[1] - 公司2023年归母净利润同比下滑14.81%[1] - 公司2023年毛利率为23.43%，同比下滑2.09pct[1] - 公司2023年净利率为10.33%，同比下滑1.39pct[1] - 公司2024/2025/2026年预计营业收入分别为164.33/186.58/212.61亿元[2] - 公司2024/2025/2026年预计归母净利润分别为16.66/20.06/23.15亿元[2] - 公司2023A至2026E年的营业收入、净利润、EPS和市盈率等数据预测[3] 公司业务 - 公司主要业务占比分别为印制电路板59.68%、封装基板17.05%、电子装联15.67%[1] 风险提示 - 公司风险提示包括下游需求不及预期、产能释放节奏不及预期、竞争加剧影响整体盈利能力[3] 公司财务指标 - 公司2023年ROE预计为10.60%[5] - 公司2023年ROIC预计为8.77%[5] - 公司2023年资产负债率预计为41.67%[5] - 公司2023年净负债比率预计为17.68%[5] - 公司2023年流动比率预计为1.34[5] 投资提醒 - 本报告提醒投资者投资存在风险，过去表现不代表未来回报[13] - 公司不对使用报告内容导致的损失承担责任，投资者需自行承担风险[14] - 报告版权归公司所有，未经授权不得复制、转发或公开传播[15] - 引用、刊发或转载需注明出处为东方财富证券研究所，不得修改内容[16]

分组1：2023年下半年营收及利润情况 - 2023年下半年公司实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2%，归母净利润9.24亿元，环比增长95%，扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4% [2] 分组2：2023年PCB业务各下游领域经营情况 - 通信领域：订单整体规模同比下降，公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外项目开发及产品导入有进展，订单份额稳定 [2][3] - 数据中心领域：订单整体同比微幅增长，因部分客户平台产品起量及新客户、新产品开发有突破 [3] - 汽车领域：订单整体同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会、新客户定点项目需求释放、高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外Tier1客户开发顺利 [3] - 其他领域：工控医疗、能源等领域2023年规模占PCB业务比重相对较小，公司将优化产品结构和增强拓展能力 [3] 分组3：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司相关领域PCB产品需求将受影响 [3] 分组4：PCB业务汽车电子领域情况 - 产品定位：以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 主要客户类型：面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组5：2023年封装基板业务下游市场拓展情况 - 业务营收基本稳定，存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品处于产线验证导入阶段 [3][4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期已投产并开始产能爬坡，但成本和费用增加影响报告期利润 [4] 分组6：封装基板业务技术能力突破 - FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 分组7：2023年电子装联业务下游市场拓展情况 - 通过一站式解决方案平台提供增值服务，加强内部运营及供应链管理，营收和毛利率均提升 [4] - 以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [4] 分组8：近期工厂稼动率情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [5] 分组9：研发投入情况 - 报告期内研发投入10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比提升2.07个百分点，增长受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [5] 分组10：技术研发体系或模式 - 公司坚持自主创新，设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别设研发部、产品研发部和技术部，推动技术能力提升 [5]

业绩总结 - 2023年深南电路营业收入135.26亿元，同比-3.33%[1] - 4Q23营业收入40.6亿元，同比+15.9%[1] - 归母净利润13.98亿元，同比-14.81%[1] - 归母净利润4.9亿元，同比+6.7%[1] - 2023年全年研发费用10.7亿元，同比增长31%[2] 业务分布 - PCB业务收入80.73亿元，同比-8.52%[3] - 封装基板业务收入23.06亿元，同比-8.47%[4] - 电子装联业务收入21.19亿元，同比+21.50%[4] 市场趋势 - 汽车PCB订单同比增长超过50%[5] - 新能源和ADAS机会值得关注[5] 公司展望 - 深南电路是国内领先的处理器芯片封装基板供应商[6] - 公司上调2024/25年归母净利润预测，维持买入评级[7] 风险提示 - 通信需求复苏不及预期、CCL材料成本上涨、IC载板国产化不及预期[8] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级[13] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级[14] 报告提醒 - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同的评级术语和标准[15] - 报告采用沪深300指数作为基准指数[16] - 客户应自主作出投资决策并承担投资风险[19]

业绩总结 - 深南电路2023年四季度收入同比下降3.3%，达到135亿人民币，净利润同比下降14.8%，达到14亿元人民币[1] - 深南电路四季度收入同比增长15.9%，达到41亿元人民币，净利润同比增长6.6%，达到4.9亿元人民币，毛利率连续三个季度提升[1] - 深南电路2023年下半年业绩表现更为强劲，PCBA销售额同比增长21.5%，PCB和封装基板业务毛利率分别为26.6%和23.9%[1] - 2024年预计公司营业收入将持续增长，从2023年的13,526百万人民币增长至2024年的15,212百万人民币[5] - 预计2024年公司净利润将达到1,538百万人民币，较2023年增长10.0%[5] 未来展望 - 深南电路预计2024年收入将增长12.5%，净利润增长预期为10%，维持"持有"评级，目标价调整为79元人民币[1] - 招银国际预测2024年至2026年深南电路销售收入、净利润、每股收益、毛利率和净利率的数据[4] - 深南电路2024年至2026年的销售收入预测分别为15212、17461和19850百万人民币，净利润预测分别为1538、1971和2468百万人民币[3] - 深南电路2024年至2026年的每股收益预测分别为3.0、3.8和4.8人民币，市盈率预测分别为29.7、23.2和18.5倍[3] - 深南电路2024年至2026年的股本回报率预测分别为10.8%、12.5%和14.0%[3] 其他新策略 - 公司2024年的现金流量净额预计为2,825百万人民币，较2023年增长9.7%[6] - 报告内容仅供特定客户和专业人士参考，不构成证券买卖邀约或最终操作建议[11] - 客户应注意前瞻性预测与实际情况可能存在显着差异，公司已确保预测假设基础公平合理[12] - 公司可能持有报告提及公司的证券头寸，存在客观性和利益冲突情况，投资者需注意[13]

业绩总结 - 公司2023年全年营业收入为135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2023年全年归母净利润为13.98亿元，同比下降14.81%[1] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为15.48/19.08/24.31亿元，EPS分别为3.02/3.72/4.74元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到20899百万元，较2022年增长约49.5%[7] - 预计2026年归属母公司净利润将达到2431百万元，较2022年增长约48.3%[7] - ROE预计在2026年达到13.8%，较2022年增长约3.6个百分点[7] - 资产负债率预计在2026年降至38.3%，较2022年下降2.6个百分点[7] - 预计2026年每股收益将达到4.74元，较2022年增长约48.1%[7] 其他 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券版权所有并保留一切权利[11]

2023年下半年营收与利润情况 - 2023年下半年实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2% [2] - 2023年下半年归母净利润9.24亿元，环比增长95% [2] - 2023年下半年扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4% [2] 2023年PCB业务各下游领域情况 通信领域 - 2023年订单整体规模同比下降，国内市场需求未改善，海外市场项目节奏放缓 [2] - 公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外项目开发及产品导入有进展，订单份额稳定 [3] 数据中心领域 - 2023年订单整体同比微幅增长，因部分客户Eagle Stream平台产品起量及新客户、新产品开发有突破 [3] 汽车领域 - 2023年订单整体同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，ADAS高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外Tier 1客户开发顺利 [3] 其他领域 - 2023年工控医疗、能源等领域规模占PCB业务比重相对较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [3] AI领域对PCB业务的影响 - AI发展使ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] PCB业务汽车电子领域情况 - 以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 2023年封装基板业务情况 市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等封装基板，应用于移动智能终端等领域 [3] - 2023年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司通过深耕存量市场等保障营收稳定，存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA部分产品送样认证，处于产线验证导入阶段 [3][4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年第四季度连线投产，开始产能爬坡，成本和费用增加影响报告期利润 [4] 技术突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场领先 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板导入高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 2023年电子装联业务情况 - 产品分为PCBA板级等，聚焦通信等领域，通过一站式解决方案平台提供增值服务，加强内部运营及供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 未来以数据中心、汽车市场为重点，深耕通信等领域 [4] 研发投入情况 - 报告期内研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [5] 近期工厂稼动率情况 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [5]

业绩数据 - FY23年度收入为135亿人民币，比预测高5%，市场共识高2%[1] - FY23年度净利润为14.8亿人民币，比预测高11%，市场共识高5%[1] - 预计2024年收入增长率为12.5%，考虑到PCB和基板业务的利用率提高[1] - PCB/基板收入在FY23年度同比下降8.5%，PCBA销售增长21.5%[1] - PCB和基板业务的毛利率分别为26.6%和23.9%，较上半年有所改善[2] - 预计2024年净利润增长率为10%，受铜价潜在上涨影响[4] - 2024年预计公司营收为15212百万元，2025年为17461百万元，2026年为19850百万元，与市场预期相比，2024年相同，2025年下降2%，2026年相同[7][7] - 2024年预计公司净利润为1538百万元，2025年为1971百万元，2026年为2468百万元，与市场预期相比，2024年下降2%，2025年增长3%，2026年相同[7][7] - 2024年预计每股收益为2.99元，2025年为3.83元，2026年为4.80元，与市场预期相比，2024年下降10%，2025年下降4%，2026年相同[7][7] - 2024年预计净利润为1,538亿人民币，较2023年有所增长[8] - 2024年预计营收为15,212亿人民币，较2023年有所增长[8] - 2024年预计总资产为24,448亿人民币，较2023年有所增长[8] - 2023年度税前利润为1398百万人民币，2024年度预计为1538百万人民币[9] - 2023年度现金净流入为2574百万人民币，2024年度预计为3466百万人民币[9] 评级和目标价 - 维持持有评级，目标价调整至79人民币，基于2024年预期市盈率27倍[1] 公司发展 - 公司在FC-BGA生产线方面取得重要进展，有望实现未来增长[3] 风险提示 - 评级和目标价无法达成的风险是受铜价潜在上涨影响[4]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2023Q4实现收入40.65亿元，同比增长15.91%[1] - PCB业务收入80.73亿元，同比下降8.52%[2] - 公司2023年毛利率为23.43%，同比下滑2.09pct[3] - 公司2023全年销售、管理、研发费用率同比分别变化+0.18pct、-0.37pct和+2.07pct[5] 未来展望 - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为16.96、20.25和23.74亿元，对应PE为25.3、21.2和18.1倍，维持“增持”评级[8] - 公司2026年预计营业收入将达到214.11亿元，营业利润为247.3亿元[9] - 营业收入增长率分别为-3.3%、18.5%、18.2%、13.0%[9] - 归母净利润增长率分别为-14.8%、21.3%、19.3%、17.3%[9] - 公司2026年预计每股收益为4.63元，每股净资产为34.34元[9] 其他新策略 - 报告中提到的信息和意见仅供客户参考，不构成证券买卖的出价或征价邀请或要约[14] - 公司不保证报告中所含信息的准确性或完整性，也不对使用报告所造成的任何损失承担责任[14] - 公司可能持有报告中提及公司发行的证券头寸并进行交易，存在潜在利益冲突[15]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2023年净利润13.98亿元，同比下降14.81%[1] - 公司2024-2025年归母净利润预测为17.89/21.26亿元[1] - 公司2026年预计营业收入将达到207.82亿元，较2022年增长48.6%[3] - 2026年预计每股收益为4.70元，较2022年增长47.2%[3] 数据中心领域 - 公司2023年数据中心领域收入微幅增长[1] 汽车领域 - 公司2023年汽车领域订单同比增长超过50%[1] 财务展望 - 公司2024年预计营业收入为155.16亿元，净利润为17.89亿元[2] - 公司2023年EPS为2.73元，2024年预计为3.49元[2] - 公司2023年ROE为10.60%，2024年预计为12.33%[2] - 公司2023年P/E为33，2024年预计为25[2] - 公司2023年P/B为3.5，2024年预计为3.1[2] 股票信息 - 公司2026年预计PE为19，PB为2.6，EV/EBITDA为10.6[3] - 公司2026年预计股息率为1.6%[4] 其他信息 - 光大证券股份有限公司是中国证监会批准的首批三家创新试点证券公司之一[8] - 光大证券研究所编写的报告基于合法获得的信息，但不保证信息的准确性和完整性[8] - 报告中的资料、意见、预测反映了光大证券研究所的判断，可能随时调整且不构成投资建议[8]