北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会的 法律意见书 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONG KONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 本所及经办律师依据《证券法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》 和《律师事务所证券法律业务执业规则》等规定及本法律意见书出具日以前已经 发生或者存在的事实，严格履行了法定职责，遵循了勤勉尽责和诚实信用原则， 进行了充分的核查验证，保证本法律意见所认定的事实真实、准确、完整，所发 表的结论性意见合法、准确，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承 致：深南电路股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会的 法律意见书 嘉源(2024)-04-688 北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南电路股份有限公司（以 下简称"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"）等现行 有效的法 ...

PCB 业务拓展情况 - 公司 2024 年上半年 PCB 业务在数据中心、通信和汽车电子等领域持续拓展[1][2] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品需求提升[1] - 通信领域无线侧需求未出现明显改善，但有线侧 400G 及以上高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求带动下有所增长[1] - 汽车电子领域新能源和 ADAS 相关产品需求稳步增长，带动业务占比提升[2] 封装基板业务发展 - 2024 年上半年公司封装基板业务 BT 类产品订单较去年同期明显增长[2] - FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力[2] - 公司将进一步加快高阶 FC-BGA 产品技术能力突破和市场开发[2] 工厂运营情况 - 公司 PCB 工厂稼动率维持在高位水平，封装基板工厂稼动率略有回落[3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段[3] 原材料价格变化 - 2024 年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳，未对公司经营产生明显影响[3] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[3]

报告公司投资评级 - 深南电路(002916)评级为"买入"，首次覆盖 [1] 报告的核心观点 通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长 - 2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，普通交换机、光传输设备等下滑超10%，但400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [3] - 公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善 [3] 数据中心客户资本开支回暖，AI服务器需求增长 - 2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长 [3] - 公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升 [3] 新能源和ADAS增长显著，汽车智能化推动增长 - 2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6% [3] - 公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势 [3] 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入 - 公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct [3] - 公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升 [3] 研发产品持续投入，布局新应用领域 - 报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点 [3] - 公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进 [3] - 公司参与的"CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化"项目荣获国家技术发明二等奖，新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平 [3] 投资建议 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为22.0/25.4/30.1亿元，首次覆盖给予"买入"评级 [4]

公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%[1] - 2024年上半年归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%[1] - 业绩增长得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平[1] PCB业务拓展 - PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升[2] - 通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[3] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量[3] - 汽车电子领域业务占比提升，前期导入的新客户定点项目需求释放[3] 封装基板业务 - BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，新产品和新客户导入推动订单增长[3] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段[4] 其他 - 公司电子装联业务发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，为客户提供持续增值服务[4] - 上游原材料价格波动未对公司2024年上半年度经营产生明显影响[4] - 公司在泰国投资建设工厂，目前基础工程建设有序推进中[4]

PCB 业务产品下游应用分布变化 - 公司 PCB 业务从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[1] - 报告期内，公司 PCB 业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升[1] PCB 业务在通信领域经营拓展 - 公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品[1] - 2024 年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域 PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善[1] PCB 业务在数据中心领域经营拓展 - 数据中心是公司 PCB 业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品[2] - 2024 年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温[2] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升[2] PCB 业务在汽车电子领域经营拓展 - 汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内 Tier1 客户，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向[2] - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[2] 汽车电子市场布局及技术优势 - 与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和 ADAS 领域对 PCB 在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升[2] - 伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸[2] 封装基板业务在下游市场拓展 - 2024 年上半年，公司封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[3] FC-BGA 技术能力进展 - 公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力[3] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力[3] 工厂建设及运营情况 - 公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3] - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落[3] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域[3] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[3] 原材料价格变化及影响 - 2024 年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司 2024 年上半年度经营产生明显影响[3] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通[3] 海外项目建设进展 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币 / 等值外币，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[3]

报告公司投资评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司收入与利润快速增长,持续加大研发费用投入 [2] - PCB产品结构优化推动归母增长,持续看好数通产能稀缺性 [2] - 中长期关注公司ABF载板项目释放节奏 [2] 分业务收入及毛利率总结 - 印制电路板业务:2024-2026年收入同比增长25.0%/12.5%/10.0%,价格同比增长7.1%/2.4%/2.5%,毛利率33.0%/33.5%/34.0% [8] - 封装基板业务:2024-2026年收入同比增长30.0%/16.0%/14.0%,价格同比增长6.5%/2.2%/1.2%,毛利率26.0%/26.5%/27.0% [8] - 电子装联业务:2024-2026年收入同比增长17.0%/10.0%/9.0%,价格同比增长1.6%/1.4%/0.6%,毛利率15.0% [8] - 其他业务:2024-2026年收入同比增长15.0%/15.0%/15.0%,毛利率10.0% [8] 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年EPS分别为4.31元、5.06元、5.92元,对应PE分别为23倍、19倍、16倍 [3][9] - 给予公司2024年28倍PE,对应目标价120.68元,维持"买入"评级 [11]

公司经营业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1][2] - 公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长 [2] - AI的加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、以及服务器总体需求回温等因素推动公司产品结构优化，助益利润同比提升 [2] PCB业务拓展情况 - 公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [1] - 通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善 [2] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升 [2] - 汽车电子领域前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升 [3] - 公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子领域 [3] 封装基板业务拓展情况 - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡尚处于前期阶段 [3] 其他情况 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 公司主要原材料价格整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响 [3][4]

报告公司投资评级 - 报告给予深南电路“买入”评级，评级变动为调高 [1][2] 报告的核心观点 - 深南电路发布2024年半年报，上半年营收83.21亿元同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元同比增长108.32%，毛利率26.20%同比+3.27pct，净利率11.86%同比 +4.01pct；第二季度营收43.60亿元同比增长34.19%、环比增长10.07%，归母净利润6.08亿元同比增长127.18%、环比增长60.11%，毛利率27.11%同比 +4.37pct、环比+1.92pct，净利率13.94%同比 +5.70pct [1] - PCB、基板、装联三轮驱动营收增长，上半年PCB业务营收48.55亿元同比增长25.1%，电子装联业务营收12.11亿元同比增长94.3%，封装基板业务营收15.96亿元同比增长42.4%；与2023年上半年相比，2024年上半年PCB、基板、装联营收分别增长9.5%、16.8%、71.3%，三项业务均创上半年营收新高 [1] - PCB产品结构优化，毛利率创新高，上半年毛利率为31.37%同比+5.52pct；通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升；数据中心领域AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量；汽车电子领域智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [1] - 基板产能爬坡，盈利能力得到改善，上半年毛利率为25.46%同比 +6.66pct；报告期内紧抓局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，订单较去年同期明显增长；BT类封装基板已导入并量产客户新一代高端DRAM产品项目，FC - BGA封装基板广州新工厂投产后产品线能力快速提升；无锡基板二期工厂与广州封装基板项目能力建设、产能爬坡稳步推进，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段 [1][2] - 公司形成“3 - In - One”业务布局，积极把握AI加速演进等机会，加大市场开发力度，推动产品结构优化，封装基板产能逐步爬坡，电子装联业务营收持续增长，多轮驱动有望助力巩固行业龙头地位 [2] - 调高公司盈利预测，预计2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/229.19亿元，实现归母净利润21.79/26.67/30.92亿元，对应PE为23.40/19.11/16.48倍 [2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（亿元）|139.92|135.26|172.72|203.93|229.19| |增长率（%）|0.36|-3.33|27.69|18.07|12.38| |归属母公司股东净利润（亿元）|16.40|13.98|21.79|26.67|30.92| |增长率（%）|10.74|-14.74|55.83|22.44|15.91| |每股收益（元）|3.20|2.73|4.25|5.20|6.03| |每股股利（元）|1.00|0.90|1.38|1.69|1.95| |每股经营现金流（元）|6.17|5.02|8.57|9.21|10.41| |销售毛利率（%）|25.52|23.43|27.18|26.61|26.12| |销售净利率（%）|11.72|10.33|12.61|13.08|13.49| |净资产收益率（ROE，%）|13.39|10.60|14.86|16.11|16.40| |投入资本回报率（ROIC，%）|16.00|11.32|14.87|17.42|20.26| |市盈率（P/E）|31.08|36.46|23.40|19.11|16.48| |市净率（P/B）|4.16|3.87|3.48|3.08|2.70| |股息率（分红/股价，%）|0.01|0.01|0.01|0.02|0.02| [3] 资产负债表数据 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金（亿元）|19.13|8.53|24.13|46.76|74.67| |应收和预付款项（亿元）|38.16|39.03|48.31|57.04|64.11| |存货（亿元）|23.41|26.86|30.25|36.00|40.72| |固定资产和在建工程（亿元）|106.92|128.02|120.34|108.87|94.67| |资产总计（亿元）|207.27|226.07|243.99|270.71|298.92| |负债合计（亿元）|84.74|94.20|97.39|105.09|110.39| |归属母公司股东权益（亿元）|122.49|131.84|146.56|165.60|188.50| [3] 现金流量表数据 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营性现金净流量（亿元）|31.63|25.74|43.93|47.22|53.41| |投资性现金净流量（亿元）|-36.14|-35.61|-10.07|-9.13|-9.19| |筹资性现金净流量（亿元）|16.97|-0.89|-18.25|-15.45|-16.31| |现金流量净额（亿元）|12.75|-10.76|15.61|22.63|27.91| [3]

公司经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，得益于把握行业机会、拓展市场、订单增长、产能稼动率良好及产品结构优化 [2] PCB业务下游应用分布 - 公司从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024年上半年在数据中心及汽车电子领域占比提升 [2] PCB业务各领域经营拓展 通信领域 - 2024年上半年通信市场需求分化，无线侧基站产品需求未改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI带动下增长，助益产品结构优化和盈利能力改善 [3] 数据中心领域 - 2024年上半年全球云服务厂商资本开支回升用于算力投资，带动AI服务器需求增长，通用服务器平台迭代升级，服务器总体需求回温，公司数据中心领域订单同比显著增长，新产品预研配合下游开展工作 [3] 汽车电子领域 - 2024年上半年公司PCB业务在汽车电子领域把握新能源和ADAS增长机会，新客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品需求增长，推动业务占比提升 [3] 汽车电子市场布局与优势 - 公司聚焦的新能源和ADAS领域对PCB设计要求更高、工艺难度提升，公司在通信领域的技术优势可延伸 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 2024年上半年BT类产品抓住市场局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，订单增长；FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入等工作有序推进 [4] 技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，后续将突破高阶技术、开发市场、引入人才、培养团队 [4] 工厂项目进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬投产，已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期2023年四季度连线，产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [4] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年二季度基本持平，维持高位；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 上游原材料情况 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，部分辅材价格涨幅，部分板材二季度末上浮，整体平稳，未对公司上半年经营产生明显影响，公司将持续关注并与相关方沟通 [4]

经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91% [2] - 归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [2] - 业绩增长主要得益于AI算力需求爆发、汽车电动化/智能化趋势延续、服务器需求回温等因素 [2] PCB业务 - 2024年上半年PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比提升 [2] - 通信领域：有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求增长，助益产品结构优化 [4] - 数据中心领域：AI服务器需求增长，EGS平台迭代升级，订单同比显著增长 [4] - 汽车电子领域：新能源和ADAS为主要方向，智能驾驶高端产品需求稳步增长 [4] 封装基板业务 - BT类产品订单较去年同期明显增长 [4] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上具备样品制造能力 [4] - 加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [4] 电子装联业务 - 2024年上半年重点把握数据中心和汽车电子领域需求增长机会 [5] - 业务定位为PCB制造下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [5] 产能建设 - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡 [5] - 广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [5] - PCB工厂稼动率维持高位，封装基板工厂稼动率略有回落 [5] 海外拓展 - 泰国工厂总投资12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进 [6] 原材料价格 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动 [5] - 贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体保持平稳 [5]