报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2023年实现营收25.08亿元,同比+52%,其中Q4为6.68亿元,同比+30% [1] - 2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24亿元和6.08亿元,分别同比+44%和+60% [1] - 2024Q1实现营收6.80亿元,同比+10%,归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02亿元和1.72亿元,同比+4%和+3% [1] 公司产品线布局 - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削,已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 划切设备:研发12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证 [2] - 清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证 [2] - 膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收 [2] 未来发展预测 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元 [9] 根据目录分别总结 公司简介 - 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等 [7][8] - 公司始终坚持自主创新,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得突破,开发出了多款核心产品 [8] - 公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等工艺 [8] 盈利预测与投资建议 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元,对应PE为29、22和17倍 [9] - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 风险提示 - 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等 [4]

证券代码：688120 证券简称：华海清科 华海清科股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2024 年 5 月 | | | | 华海清科股份有限公司 2023 年年度股东大会会议议案 5 | | --- | | 议案一：关于公司《2023 年年度报告》及其摘要的议案 5 | | 议案二：关于《2023 年度董事会工作报告》的议案 6 | | 议案三：关于《2023 年度监事会工作报告》的议案 7 | | 议案五：关于公司《2023 年度利润分配及资本公积金转增股本预案》的议案 .9 | | 议案六：关于确认 2023 年度日常关联交易及预计 2024 年度日常关联交易的议案 | | 议案七：关于《未来三年（2024 年-2026 年）股东分红回报规划》的议案...17 | | 议案八：关于确认公司董事 2023 年度薪酬发放情况及 2024 年度薪酬方案的议案 | | 18 | | 议案九：关于确认公司监事 2023 年度薪酬发放情况及 2024 年度薪酬方案的议案 | | 19 | | 议案十：关于修订公司章程及部分公司治理制度的议案 20 | | 听取事项：2023 年度独立董事述职报告 24 ...

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入25.08亿元，同比增长52%[3] - 公司2024Q1实现收入6.8亿元，同比增长10.4%[3] - 公司盈利能力保持高位，2024Q1毛利率达47.92%[3] - 公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩增长[3] - 公司中期扩产维持订单饱满，预计2024-2026年实现归母净利润10.2、13.2、17亿元[6] - 2026年预计营业总收入将达到5931百万元，较2023年增长136.5%[11] - 2026年预计净利润为1701百万元，较2023年增长134.5%[11] - 2026年预计每股收益将达到10.70元，较2023年增长135.2%[11] - 2026年预计市盈率将降至15.16，较2023年下降57.6%[11] - 2026年预计总资产周转率将提升至0.36，较2023年增长20.0%[11] 研发和产品 - 公司大力投入研发，研发人员数量增加，不断推出新CMP机台[3] - 公司产品矩阵持续完善，多个设备已发往客户验证[4] 风险提示 - 公司国产化率提升不及预期和客户相对集中的风险可能影响公司增长和业绩[8][9] 其他 - 本报告并非针对或意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许的人员[17] - 报告内容的全部或部分不构成投资建议[17] - 报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价[17] - 本报告所包含的观点及建议不适用于所有投资者[17] - 本报告所载资料、意见及推测仅反映本公司于发布当日的判断[17] - 本公司保留一切权利[18]

报告公司投资评级 - 维持公司"买入"评级 [7] 报告的核心观点 CMP高增带动23年业绩高增 - 公司作为CMP国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23年的高增 [4] 订单节奏影响24Q1营收 - 受客户订单节奏影响，公司2023年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1营收确认后的同比增速相对不高 [4] 公司存货结构良好 - 公司23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.9/3.96亿元，较20年末分别增长7.7%/13.6%，显现未来良好的营收动能 [4] 设备升级+新品推出 - 设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破 [5] - 公司在2023年推出Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计2024年实现量产 [5] 减薄机、清洗等设备拓展顺利 - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单 [6] - 针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单 [6] - 公司在划切机、清洗机、供液系统、膜厚测量设备、晶圆再生业务等多个领域持续拓展 [6] 财务数据总结 - 2023年营收25.08亿元，同增52% [2] - 2023年归母净利7.24亿元，同增44% [2] - 2023年扣非归母净利6.08亿元，同增60% [2] - 2023年Q4营收6.68亿元，同增30%，环增10% [2] - 2023年Q4归母净利1.60亿元，同增1%，环减16% [2] - 2023年Q4扣非归母净利1.49亿元，同增31%，环减2% [2] - 2024年Q1营收6.80亿元，同增10%，环增2% [3] - 2024年Q1归母净利2.02亿元，同增4%，环增26% [3] - 2024年Q1扣非归母净利1.72亿元，同增3%，环增15% [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 维持公司2024 - 25年净利润预测9.9/13.5亿元不变，新增2026年净利润预测为16.8亿元，对应PE为27/20/16倍 华海清科为中国大陆CMP设备龙头，竞争优势持续凸显，积极开拓多种产品，把握国产化、先进封装成长机遇，维持“买入”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 总股本1.59亿股，流通股本1.13亿股，市价170.68元，市值271.27亿元，流通市值192.94亿元[1] 公司盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|1,649|2,508|3,461|4,603|5,800| |增长率yoy%|105%|52%|38%|33%|26%| |净利润（百万元）|502|724|990|1,350|1,680| |增长率yoy%|153%|44%|37%|36%|25%| |每股收益（元）|3.16|4.55|6.23|8.49|10.57| |每股现金流量|0.16|4.11|4.18|7.84|7.59| |净资产收益率|10%|13%|15%|17%|18%| |P/E|54.1|37.5|27.4|20.1|16.1| |P/B|5.7|4.9|4.2|3.5|2.9|[1] 2023年报及2024年一季报情况 - 2023年营收25.08亿元，同增52%；归母净利7.24亿元，同增44%；扣非归母净利6.08亿元，同增60%；毛利率46.02%，同减1.71pcts[2] - 23Q4营收6.68亿元，同增30%、环增10%；归母净利1.60亿元，同增1%、环减16%；扣非归母净利1.49亿元，同增31%、环减2%；毛利率44.80%，同减3.58pcts、环减1.93pcts[2] - 24Q1营收6.80亿元，同增10%、环增2%；归母净利2.02亿元，同增4%、环增26%；扣非归母净利1.72亿元，同增3%、环增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、环增3.12pcts[2] 业绩增长原因及未来营收动能 - CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动2023年整体营收、净利高增 受客户订单节奏影响，24Q1营收确认后同比增速相对不高 23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.90/3.96亿元，分别占存货比重为7.73%/16.13% 截至24Q1应收账款为6.53亿元，较2023年末的4.77亿元增长约1.76亿元，存货结构良好、应收账款环比增加，显现未来良好营收动能[3] 设备升级与新品推出 - 对部分主流机型进行升级改造，在WPH、工艺灵活性方面实现更高突破 2023年推出Universal H300机台，预计2024年量产 面向第三代半导体等客户的Universal150Smart可兼容6 - 8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货[4] 其他设备拓展情况 - 开发出Versatile - GP300减薄抛光一体机，2023年获取多家头部客户批量订单 针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单 划切机24H1发往某存储龙头厂商验证；清洗机23年首台12英寸单片清洗机HSC - F3400发往国内大硅片龙头企业验证；供液系统研磨液、清洗液相关的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购；膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co的膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生业务2023年底产能达10万片/月；关键耗材与维保持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利[5]

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-036 华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 4 日召开第二届 董事会第二次会议，并于 2024 年 3 月 25 日召开 2024 年第三次临时股东大会，审 议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有 资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股），用于股 权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券， 回购资金总额不低于人民币 5,000 万元（含），不超过人民币 10,000 万元（含）， 回购股份的价格不超过 260 元/股（含），回购股份的期限自股东大会审议通过本 次股份回购方案之日起不超过 12 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 3 月 5 日和 2024 年 3 月 28 日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-015）和《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-020）。 二、 回购股份的进展情况 ...

经营业绩 - 2023年公司实现营业收入250,799.11万元，同比增长52.11%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66万元，同比增长44.29%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11万元，同比增长60.05%[1][2] - 2024年第一季度实现营业收入68,024.89万元，同比增长10.40%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润20,214.58万元，同比增长4.27%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,174.30万元，同比增长2.78%[1][2] 产品布局和拓展 - 公司CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖[2][3] - 在减薄产品方面实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业[2][3] - 推出了HSC-S3810、HSC-F3400等清洗产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺[2][3] - 推出了Versatile-DT300划切设备，满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求[2][3][10] - 供液系统产品、膜厚测量设备、晶圆再生等业务也取得进展[2][3] 项目建设 - 北京子公司"集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期工程进展顺利[4][7][8] - 项目建成后将进一步扩大公司生产经营规模,保障公司进一步巩固和扩大市场份额[4][7][8] 未来发展 - 公司将持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,开拓更多市场和客户[6][7][9][10] - 公司在手订单充足,将积极跟进客户的扩产计划,争取更多订单和市场份额[6] - 公司产品将持续向更高性能、更先进节点的技术和工艺发展[9]

业绩总结 - 公司23年营业收入为250.8亿元，同比增长52.11%[1] - 公司23年毛利率为46.02%，同比下降1.71个百分点[1] - 公司24Q1营业收入为6.8亿元，同比增长10.4%[1] - 华海清科的营业收入预计在2026年将增长至5742百万元，较2022年增长247.3%[3] - 公司的净利率预计在2026年将达到26.8%，较2022年提高了3.6个百分点[3] 未来展望 - 公司总资产周转率预计在2026年将达到0.31[3] - 公司每股收益预计在2026年将达到9.67元[3] 广发证券相关 - 广发证券对股票的评级分为买入、持有和卖出三种[5] - 广发证券对公司的评级分为买入、增持、持有和卖出四种[6] - 广发证券在中国（港澳台地区除外）具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格[8] - 广发证券（香港）经纪有限公司具备香港证监会批复的就证券提供意见的牌照[9] - 投资者应当考虑广发证券股份有限公司及其关联机构可能存在的潜在利益冲突对本报告的独立性产生影响[11] - 研究人员的报酬标准依据研究质量、客户评价、工作量等多种因素确定，部分来源于广发证券的投资银行类业务[13] - 报告内容仅供参考，不构成所涉证券买卖的出价或询价，客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策[16]

报告公司投资评级 - 给予华海清科“买入 -A”投资评级，6个月目标价222.95元，2024年4月26日股价为162.31元 [5][9] 报告的核心观点 - 华海清科CMP设备竞争优势持续提高，新产品开发及验证顺利推进，受益于国产替代，预计未来收入和利润增长良好 [1][4][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023年实现营收25.08亿元，同比增加52.11%；归母净利润7.24亿元，同比增加44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比增加60.05% [2][3] - 2023年Q4单季度营收6.68亿元，同比增加29.54%，环比增加10.21%；归母净利润1.60亿元，同比增加0.70%，环比减少15.81%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增加30.98%，环比减少1.91% [2] - 2024Q1实现营收6.80亿元，同比增加10.40%，环比增加1.88%；归母净利润2.02亿元，同比增加4.27%，环比增加26.49%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增加2.78%，环比增加15.36% [2] - 预计2024 - 2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.12亿元、13.93亿元、14.44亿元 [9] 业务结构 - 2023年CMP设备销售收入22.78亿元，同比增长59.20%；其他业务收入2.30亿元，同比增长5.55% [3] 产品研发 - CMP设备新机型Universal H300首台机台已发往客户端验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年量产 [4] - 减薄设备VersatileGP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利 [4] - 划片设备12英寸晶圆边缘切割设备2024年上半年发往某存储龙头厂商验证 [4] - 膜厚测量设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [4][8] 财务指标预测 - 2024 - 2026年营业收入增长率分别为40.0%、30.0%、20.0%；净利润增长率分别为39.9%、37.6%、3.6% [11] - 2024 - 2026年毛利率分别为42.0%、40.0%、45.0%；净利率分别为28.8%、30.5%、26.4% [10][11] - 2024 - 2026年ROE分别为15.6%、17.8%、15.6%；ROIC分别为77.1%、42.5%、41.2% [10][11]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上，目标价 221.7 元，当前价 162.31 元 [1][4][14] 报告的核心观点 - 华海清科业绩稳步增长，产品迭代持续推进，营收稳健增长且盈利能力持续优化，作为国产 CMP 领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间，各产品线业务进展良好 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023 年全年营收 25.08 亿元，同比增长 52.11%，毛利率 46.02%，归母净利润 7.24 亿元，同比增长 44.29%，扣非后归母净利润 6.08 亿元，同比增长 60.05% [2] - 24Q1 营收 6.80 亿元，同比增长 10.40%，环比增长 1.88%，毛利率 47.92%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 4.27%，环比增长 26.49%，扣非后归母净利润 1.72 亿元，同比增长 2.78%，环比增长 15.36% [2] 营收增长原因 - CMP 产品凭借先进性能、质量和售后服务取得良好市场口碑，市占率不断突破 [2] - 晶圆再生业务获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，CMP 产品市场保有量扩大使关键耗材与维保服务等业务规模放量 [2] 行业地位与机遇 - CMP 产品线覆盖多领域制造工艺，市占率稳步提升，高端半导体设备已进入多家行业知名芯片制造企业，在国内市场领先 [2] - 先进封装技术成为未来发展重要方向，公司主打产品 CMP 设备、减薄设备是关键核心设备，将获更广泛应用和发展机遇 [2] 产品迭代进展 - CMP 设备高性能 Universal H300 机台预计 2024 年量产，部分机型完成设计调整并增加新功能，Universal - 150Smart 机台已小批量出货，第三代半导体新机型预计 2024 年发往客户验证 [2] - 减薄设备 Versatile - GP300 减薄抛光一体机完成客户验证，迭代量产机台达国际先进水平，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机取得 Demo 订单 [2] - 划切设备 12 英寸晶圆边缘切割设备于 24H1 进行某存储龙头厂商验证 [2] - 清洗设备纳米颗粒超洁净清洗核心技术达国内领先水平，多台清洗机进行客户端验证或交付验证 [2] - 供液系统 SDS/CDS 供液系统设备获批量采购，已在国内集成电路客户实现应用 [2] - 膜厚测量设备应用于多种金属制程的薄膜厚度测量设备已小批量出货，部分机台通过客户验收 [2] - 晶圆再生业务产能达 10 万片/月，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [2] - 关键耗材与维保服务 12/8/6 英寸 CMP 多区抛光头性能提升，关键耗材多元化开发与验证进展顺利 [2] 投资建议 - 预计 2024 - 2026 年公司营收为 36.3/46.9/55.3 亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6 亿，对应 EPS 为 6.33/8.23/9.83 元，给予 2024 年 35 倍 PE，对应目标价 221.7 元，维持“强推”评级 [4] 财务指标预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万）|2,508|3,632|4,694|5,534| |同比增速（%）|52.1|44.8|29.2|17.9| |归母净利润（百万）|724|1,007|1,309|1,562| |同比增速（%）|44.3|39.1|30.0|19.3| |每股盈利（元）|4.55|6.33|8.23|9.83| |市盈率（倍）|36|26|20|17| |市净率（倍）|4.7|4.0|3.3|2.7| [5]