| 证券代码：601231 | 证券简称：环旭电子 公告编号：2024-020 | | --- | --- | | 转债代码：113045 | 转债简称：环旭转债 | 环旭电子股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、利润分配预案内容 （一）利润分配方案的具体内容 经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，环旭电子股份有限公司（以 下简称"公司"）2024 年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币 1,652,482,815.41 元；截至 2024 年 12 月 31 日，公司母公司报表中期末未分配利 润为人民币 3,801,285,913.02 元。 经董事会决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回 购专用账户的股数为基数进行 2024 年度利润分配。本次利润分配方案如下： 公司未触及《股票上市规则》第 9.8.1 条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 二、公司履行的决策程序 （一）董事会会议的召开、审议 ...

公司基本信息 - 公司负责人为陈昌益，主管会计工作负责人为Xinyu Wu，会计机构负责人为陈毓桦[4] - 公司法定代表人为陈昌益[15] - 本报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] 公司股权收购与持有情况 - 公司间接持有万德国际42.23%股权[12] - 公司于2023年10月与Ample Trading共同完成对赫思曼汽车通讯公司100%股权收购[12] - 公司于2020年6月22日完成对USI Poland 100%股权的收购[12] 审计与会议相关 - 德勤华永会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[4] - 独立董事黄江东因重要工作时间冲突未出席会议，被委托人为仓勇涛[4] 利润分配 - 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减回购专用账户股数为基数，每10股派发现金红利2.30元（含税），不送股，不转增股本[5] - 公司2024年年度利润分配预案已通过第六届董事会第十七次会议审议，尚需2024年年度股东大会审议[5] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入606.91亿元，较2023年减少0.17%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润16.52亿元，较2023年减少15.16%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产179.35亿元，较2023年末增加5.54%[21] - 2024年基本每股收益0.76元/股，较2023年减少14.61%[22] - 2024年加权平均净资产收益率9.52%，较2023年减少2.50个百分点[22] - 2024年第一至四季度营业收入分别为134.92亿、138.94亿、166.21亿、166.84亿元[24] - 2024年非流动性资产处置损益510.17万元，2023年为546.32万元[25] - 2024年计入当期损益的政府补助3959.37万元，2023年为7181.38万元[25] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益1.77亿元，2023年为1.07亿元[25] - 2024年非经常性损益合计2.02亿元，2023年为1.69亿元[25] - 2024年公司营业收入606.91亿元，同比减少0.17%，营业利润18.72亿元，同比减少14.01%，利润总额18.54亿元，同比减少15.34%，归属于上市公司股东的净利润16.52亿元，同比减少15.16%[30][31][32] - 2024年公司毛利率为9.49%，同比下降0.09个百分点，营业利润率为3.09%，同比下降0.50个百分点[32] - 2024年公司销售、管理、研发及财务费用总额40.00亿元，同比增长4.24亿元，涨幅11.86%，其中管理费用同比增长1.55亿元，增幅12.76%，研发费用同比增长1.00亿元，增幅5.55%，销售费用同比增长0.68亿元，增幅19.94%，财务费用同比增加1.01亿元[32] - 2024年公司存货从83.24亿元减少至77.50亿元，营运资本占用金额逐年减少[38] - 交易性金融资产期初余额245,558,007.22元，期末余额42,291,303.91元，变动-203,266,703.31元，对当期利润影响188,169,883.71元；其他权益工具期初余额38,935,237.58元，期末余额22,769,795.62元，变动-16,165,441.96元，对当期利润影响0元；其他非流动金融资产期初余额193,994,862.05元，期末余额201,093,233.84元，变动7,098,371.79元，对当期利润影响-13,975,107.74元；衍生性金融负债期初余额-173,872.64元，期末余额-4,775,306.67元，变动-4,601,434.03元，对当期利润影响2,945,018.68元；合计期初余额478,314,234.21元，期末余额261,379,026.70元，变动-216,935,207.51元，对当期利润影响177,139,794.65元[27] - 2024年公司实现营业收入606.91亿元，较2023年同比降幅0.17%；销售、管理、研发及财务费用总额为40.00亿元，较2023年同比增长11.86%[99] - 2024年公司实现营业利润18.72亿元，较2023年减少14.01%；利润总额18.54亿元，较2023年减少15.34%；归属于上市公司股东的净利润16.52亿元，较2023年减少15.16%[100] - 2024年公司主营业务收入较上年同期减少0.19%，主营业务成本较上年同期减少0.06%[102] - 2024年销售费用同比增长19.94%，管理费用同比增长12.76%，财务费用同比增长47.46%，研发费用同比增长5.55%[101] - 2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少38.30%[101] - 2024年消费电子类产品生产量同比增长48.74%，销售量同比增长47.19%，库存量同比增长38.93%，但营业收入同比减少0.27%[104] - 2024年公司产品总计生产量同比增长12.70%，销售量同比增长12.12%，库存量同比增长7.44%[104] - 公司总成本中原材料本期金额485.97亿元，占比88.47%，较上年同期降0.81%；人工及其他本期金额63.31亿元，占比11.53%，较上年同期升6.04%[107] - 前五名客户销售额321.24亿元，占年度销售总额52.93%，关联方销售额为0[107] - 前五名供应商采购额260.67亿元，占年度采购总额51.22%，关联方采购额为0[108] - 销售费用本期4.09亿元，较上期增19.94%；管理费用本期13.71亿元，较上期增12.76%；研发费用本期19.08亿元，较上期增5.55%；财务费用本期3.13亿元，较上期增47.46%[111] - 本期费用化研发投入19.08亿元，研发投入总额占营业收入比例3.14%，资本化比重为0[112] - 公司研发人员2930人，占公司总人数比例13.19%[113] - 经营活动产生的现金流量净额本期42.10亿元，上年同期68.23亿元，变动因2022年下半年为营收高峰[115] - 投资活动产生的现金流量净额本期 -11.96亿元，上年同期 -14.29亿元，因公司审慎进行固定资产投资[115] - 筹资活动产生的现金流量净额本期 -17.63亿元，上年同期 -18.36亿元，因去年同期支付较多现金股利，本期偿还短期借款及回购库存股[115] - 通讯类产品原材料成本本期179.65亿元，占总成本92.31%，较上年同期降3.28%[106] - 交易性金融资产本期期末数为42,291,303.91元，占总资产比例0.11%，较上期期末变动-82.78%[117] - 合同负债本期期末数为542,457,418.46元，占总资产比例1.36%，较上期期末增长55.71%[118] - 境外资产为19,407,328,890.79元，占总资产比例48.52%[119] - 截至报告期末，公司长期股权投资为5.16亿元，比年初增加0.18亿元，增加3.66%[136] - 公司预计2024年4月1日至2025年3月31日外汇避险总额度以不超过10亿美元为限额，2024年累计交易金额为60.35亿美元，截至2024年12月31日其中54.69亿美元已交割，5.66亿美元未交割，实现收益117404658.23元，未实现收益15125360.16元[142] - 公司作为有限合伙人投资苏州耀途股权投资合伙企业，需缴纳认购款总额为30000000元，本期缴纳9000000元，截至2024年12月31日累计已支付30000000元[140] - 2024年公司净利润率2.7%，较2023年下降0.5个百分点[154] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年汽车电子类产品营收同比增长16.24%，云端及存储类产品营收同比增长13.35%，通讯类产品营收同比减少3.36%，消费电子类产品营收同比减少0.27%，工业类产品营收同比减少12.82%，医疗电子类产品营收同比减少11.21%[31] - 2024年通讯类产品营收同比减少3.36%，消费电子类产品营收同比减少0.27%，工业类产品营收同比减少12.82%，云端及存储类产品营收同比增长13.35%，汽车电子类产品营收同比增长16.24%，医疗电子类产品营收同比减少11.21%[99][103] 公司业务发展与布局 - 2024年公司在波兰和墨西哥新建厂房投入运营，11月宣布与Tech Mahindra在印度班加罗尔建立工程离岸开发中心[33] - 公司全球厂区智能制造提高0.34颗星达到3.07颗星水平，全年自动化降本数百万美元，开发新自动化通用平台6个，完成54个数字自动化模块（含6个AI模块）[36] - 微小化创新研发中心推出SiP双引擎技术平台，以传递模塑为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求，以真空印刷塑封工艺实现塑封无需定制模具，大幅缩短开发周期[39] - 公司连续四年入选标普全球永续年鉴成员，在电子设备、仪器与零组件产业类组成绩名列前5%，荣获“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”和“行业最佳进步企业”等荣誉[40] - 公司在2023年度全球电子制造服务商排名中位列第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列[59] - 公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居领先地位[59] - 公司未来将注重解决方案、设计及服务环节能力，从制造服务商向系统方案解决商及综合服务商发展[60] - 无线通讯产品包括无线通讯系统级封装模组、系统级物联网模块及无线路由器等[62] - 自2013年起公司致力于可穿戴式产品相关SiP模组制程开发，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表、TWS耳机、光学心率模组等[64] - 工业类产品包括销售点管理系统、智能手持终端机等，还增加了服务储能、光伏的绿色能源产品[67] - 云端及存储类产品的主板产品有服务器主板等，存储和互联产品包括固态硬盘和高速交换机等[69][70] - 公司在汽车行业有超40年经验，汽车电子产品包括功率模组、驱动牵引逆变器等[72] - 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，如维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪等[75] - 公司在2023年度全球电子制造服务行业营收规模排名第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列[88] - 2018 - 2024年公司进行全球在地化策略布局，2018年并购波兰厂，2020年并购法国飞旭集团，2021年越南厂投产，2022年南岗二厂投产，2024年墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产[90] - 公司在12个国家（含地区）拥有30个生产据点[90] - 公司“五星工厂标准”要求设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30% [93] - 公司计划在2025年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.34星级，2028年拥有五座关灯工厂[93] - 2022 - 2024年公司研发投入金额分别为20.34亿元、18.07亿元、19.08亿元[94] - 截至2024年末，公司研发团队规模为2,930人[94] - 截至2024年末，公司累计核准有效专利754项、累计申请中专利240项[94] - 公司SiP制程水平方面最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米[80] - 公司SiP制程垂直方面模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米[80] - 截至2024年末，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5945.25万份股票期权，员工累计行权2132.7708万股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户1157.6197万股[97] - 2019 - 2024年，公司分别回购1303.7477万股、1604.2278万股、935.6317万股、674.04万股；截至2024年末，公司上市以来累计实现净利润174.1亿元，累计现金分红58.8亿元，平均现金支付率达33.81%[98] - 2024年年中，波兰厂新厂房、墨西哥第二工厂建成投产，新增产能服务汽车电子及工业领域客户；2025年年初，越南厂二期厂房建成投产，新增产能服务消费电子及工业领域客户[169] - 2025年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线功能整合，开发新型技术降低SiP模组体积及成本等[171] - 公司拟将无线通讯模组产品等8个方向作为未来研发主轴[171][172] - 公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点，海外工厂营收占总营收比重约38%[168] 行业环境与市场趋势 - 2024年全球电子制造服务行业产业规模约6332亿美元，全球排名前十的厂商营收占比超七成[4

报告公司投资评级 - 首次覆盖环旭电子，给予“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，全球化布局赋能长期发展 [4] - 公司是全球微小化技术领军者，SiP模组累计出货量全球第一，SiP技术具有高延展性，下游应用持续延伸带来广阔成长空间 [5][6] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入606.9、651.8、709.8亿元；归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元，对应EPS为0.75、0.96、1.21元，对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 环旭电子：全球电子设计制造领军者 1.1 深耕电子设计制造行业，全球化布局赋能长期发展 - 环旭电子1976年前身“环隆电气”成立于中国台湾省，2012年于上海A股主板上市，与子公司法国飞旭在四大洲有30个生产服务据点，提供多样化电子产品服务 [15] - 产品覆盖无线通讯、消费电子等六大应用领域，服务模式以ODM为主，近年募投资金投向SiP模组及全球化扩张，积极调整供应链布局 [18][21][25] 1.2 公司股权架构稳定，经营管理完善 - 截至2025年3月25号，环诚科技为第一大股东，日月光投资控股为实际控制人，旗下控股多家公司，2024年新增对深圳精控集成和NeuroBlade的股权投资 [28] 1.3 公司业绩短期承压，云端、汽车电子有望贡献新动能 - 2019 - 2022年高速增长，2023 - 2024年业绩短期承压，主要因通信及消费电子终端市场景气度下滑、云端及存储类产品需求结构调整 [32] - 以通讯和消费电子为核心，加快布局汽车电子和云端及存储业务，三费控制合理，研发投入呈稳健增长态势 [35][39] 2 公司SiP微小化技术牵引增长 - SiP模组可缩小功能模块面积等，有2D、2.5D、3D结构，封装制程分引线键合封装和倒装焊 [41][43][44] - SiP行业产业链上游为材料和设备，中游为生产制造，下游为应用领域，消费电子是最大下游领域，电信与基础设施等领域增速快 [47][50] - SiP工艺技术壁垒高，市场主要由OSAT厂商占据，环旭电子SiP模块业务有差异化竞争优势，微小化集成模块累计出货量全球第一 [53][57][58] 3 SiP技术高延展性，下游应用持续延伸 3.1 无线通讯：卡位苹果赛道，市场份额领先 - 无线通讯产品包括通讯模组等，以SiP模组为主导，在Wi - Fi、UWB模块有竞争优势 [59] - 是苹果WiFi模组供应商，全球智能手机市场规模增长，苹果市场份额高，大客户导入自研芯片，WiFi模组业务有望持续增长 [62][63] 3.2 消费电子：穿戴式新应用场景成长空间广阔 - AI赋能终端提振消费电子换机需求，单机SiP模块设计和用量升级，带动SiP模块量价齐升 [65] - 可穿戴式应用市场规模高速增长，公司有望凭借SiP技术开拓新客户和应用，带动穿戴类SiP模组成为中长期增长新动力 [67][71] 3.3 云端及存储：AI浪潮奔涌，服务器硬件需求高增 - AI大模型升级带动产业链上游硬件需求高增，全球AI服务器出货量增长 [73] - 公司专注服务器主板设计制造，业务拓展至电源功率模块等，存储和互联产品包括SSD和交换机，相关市场规模有望增长 [78][80] 3.4 汽车电子：发力功率模组，“智能化”、“网联化”布局顺利 - 顺应行业趋势，布局四大类汽车电子产品，以内生研发和外延并购强化业务 [84][87] - 汽车功率模组市场高增，公司有望开拓国内市场，ADAS和车载通讯产品市场空间增长，相关业务前景广阔 [88][89] 4 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入606.9、651.8、709.8亿元；归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元，对应EPS为0.75、0.96、1.21元，对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍，首次覆盖给予买入评级 [9][92]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司股权激励管理办法》《环旭电子股份有限公司股票期权激励 计划(修订稿)》《2023年股票期权激励计划（定稿版）》及中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司关于股票期权自主行权的相关规定，并结合环旭电子股份有 限公司（以下简称"公司"）2025年第一季度报告披露计划，现对公司2015年股票 期权激励计划、2023年股票期权激励计划自主行权时间进行限制，具体情况公告 如下： | 股票期权 激励计划 | 行权期 | 期权代码 | | | | | 行权起止日期 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 年 2015 | 第一个行权期 | 0000000114 | 2017 | 年 | 11 月 | 25 | 日-2025 | 年 | 11 | 月 | 24 | 日 | | 股票期权 激励计划 | 第二个行权期 | 000000011 ...

2025 年 3 月 8 日 1 | 证券代码：601231 | 证券简称：环旭电子 | 公告编号：2025-015 | | --- | --- | --- | | 转债代码：113045 | 转债简称：环旭转债 | | 环旭电子股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年 2 月合并营业收入为人 民币 3,924,826,500.20 元，较去年同期的合并营业收入增加 4.03%，较 2025 年 1 月合并营业收入环比减少 17.07%。 公司 2025 年 1 月至 2 月合并营业收入为人民币 8,657,591,272.69 元，较去年 同期的合并营业收入减少 3.42%。 环旭电子股份有限公司董事会 环旭电子股份有限公司 2025 年 2 月营业收入简报 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 特别提示：本简报所载财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计， 最终数据以公司定期报告为准，请投资者注意投资风险。 ...

二、第三期核心员工持股计划完成后终止的情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、第三期核心员工持股计划的基本情况 公司分别于 2019 年 8 月 22 日、2019 年 11 月 18 日召开了第四届董事会第 十三次会议和 2019 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司<核心员工持 股计划（草案）>及其摘要的议案》。公司分别于 2020 年 4 月 6 日、7 月 3 日召 开了第四届董事会第十八次会议、第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于 修订<环旭电子股份有限公司核心员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于修订<环旭电子股份有限公司核心员工持股计划（草案）（修订版）>及其摘要 的议案》。第三期核心员工持股计划依照修订后的核心员工持股计划执行。 2023 年 3 月 6 日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《过户 登记确认书》，公司回购专用账户（B882423910）中所持有的 171.525 万股公司 股票已于 2023 年 3 月 3 日以非交易过户形式过户至公司第三期核心员工 ...

| 证券代码：601231 | 证券简称：环旭电子 公告编号：2025-012 | | --- | --- | | 转债代码：113045 | 转债简称：环旭转债 | 环旭电子股份有限公司 关于核心员工持股计划第四次持有人会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、会议召开情况 环旭电子股份有限公司（以下简称"公司"）核心员工持股计划第四次持有人 会议由核心员工持股计划管理委员会召集，会议通知于 2025 年 2 月 19 日以邮件 形式向全体持有人发出。会议于 2025 年 2 月 24 日以通讯表决的方式召开，出席 本次会议的持有人共 10 人，代表公司第三期核心员工持股计划份额 1,361,450 份，占公司第三期核心员工持股计划总份额的 79.37%。 本次会议的召开符合有关法律、行政法规、规章、规范性文件和《核心员工 持股计划（草案）（第二次修订版）》之规定。 二、会议审议情况 表决结果：同意 1,361,450 份，反对 0 份，弃权 0 份。 特此公告。 环旭电子股份有限公司董事会 202 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 环旭电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2021 年 3 月 4 日公开发行的可 转换公司债券（以下简称"本期债券""可转债""环旭转债"）将于 2025 年 3 月 4 日 开始支付自 2024 年 3 月 4 日至 2025 年 3 月 3 日期间的利息。根据公司《公开发 行可转换公司债券募集说明书》有关条款的规定，现将有关事项公告如下： | 证券代码：601231 | 证券简称：环旭电子 公告编号：2025-013 | | --- | --- | | 转债代码：113045 | 转债简称：环旭转债 | 环旭电子股份有限公司 关于"环旭转债"2025 年付息事宜的公告 一、可转债发行上市概况 1、债券名称：2021 年环旭电子股份有限公司公开发行可转换公司债券 8、票面利率：第一年 0.10%、第二年 0.20%、第三年 0.60%、第四年 1.30%、 第五年 1.80%、第六年 2.00% 9、上市日期：2021 年 4 月 2 日 1 可转债付息债权 ...

| 证券代码：601231 | 证券简称：环旭电子 公告编号：2025-010 | | --- | --- | | 转债代码：113045 | 转债简称：环旭转债 | 环旭电子股份有限公司 关于控股股东减持公司可转换公司债券的公告 二、前次可转债减持情况 2022 年 3 月 30 日至 2022 年 9 月 16 日，环诚科技和日月光半导体通过上海 证券交易所交易系统共计减持"环旭转债"4,879,780 张，占发行总量的 14.14%。 本次减持完成后，日月光半导体不再持有环旭转债。具体情况详见公司于 2022 年 9 月 17 日披露的《关于控股股东及一致行动人减持公司可转换公司债券的公 告》（公告编号：临 2022-089）及《关于控股股东及一致行动人减持公司可转换 1 公司债券的更正公告》（公告编号：临 2022-090）。 2022 年 9 月 19 日至 2022 年 11 月 2 日，环诚科技通过上海证券交易所债券 交易系统以集中竞价、大宗交易的方式合计减持环旭转债 6,395,030 张，占发行 总量的 18.54%。具体情况详见公司于 2022 年 11 月 3 日披露的《关于控股股东 减 ...

关于股票期权激励计划限制行权期间的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司股权激励管理办法》《环旭电子股份有限公司股票期权激励 计划(修订稿)》《2023年股票期权激励计划（定稿版）》及中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司关于股票期权自主行权的相关规定，并结合环旭电子股份有 限公司（以下简称"公司"）2024年年度报告披露计划，现对公司2015年股票期权 激励计划、2023年股票期权激励计划自主行权时间进行限制，具体情况公告如下： | 股票期权 激励计划 | | 行权期 | 期权代码 | | | | | | 行权起止日期 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 第一个行权期 | 0000000114 | 2017 | 年 | 11 | 月 | 25 | 日-2025 | 年 | 11 | 月 | 24 | 日 | ...