报告评级 - 报告给出"买入"评级[3] 报告核心观点 - 公司2024年Q3营收创历史新高,达94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.8%[1] - 行业景气度回升,以及公司在算力、存储、汽车电子等高附加值领域的战略布局,带来公司营收高增长[1] - 公司收购晟碟上海,补充了NAND领域的布局,有望增厚2024年Q4业绩[1] 分析内容总结 1. 公司经营情况 - 2024年Q1-Q3公司实现营收249.78亿元,同比增长22.26%;归母净利10.76亿元,同比增长10.55%;扣非归母净利10.21亿元,同比增长36.73%[1] - 2024年Q3公司实现营收94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.8%;归母净利4.57亿元,同比下降4.39%,环比下降5.57%;扣非归母净利4.4亿元,同比增长19.5%,环比下降7.21%[1] - 公司大客户业务上升,单季度营收创历史新高,但利润同环比略有下降,主要系毛利同环比下滑较多,与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关[1] 2. 行业及公司发展情况 - 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道[1] - 公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长[1] - 公司收购晟碟上海,补充了NAND领域的布局,NAND市场空间广阔,有望进一步打开公司成长空间[1] 3. 财务预测及估值 - 分析师调整2024-2026年盈利预测至16.5/24.0/27.5亿元,对应PE为42/29/25X[1] - 公司"算力+存力+电力+汽车电子"一体化AI封装能力持续巩固,随着行业复苏,盈利能力有望持续提升[1]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 2024Q3 公司营收创单季历史新高,同比增长14.9%,环比增长9.8% [3] - 公司完成收购晟碟上海80%股权,有助于提升公司长期盈利能力 [4] - 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局 [4] 公司业绩分析 - 2024Q1-3公司实现营收249.8亿元,同比增长22.3%;归母净利润10.76亿元,同比增长10.55% [3] - 2024Q3公司毛利率12.23%,同比下降2.14个百分点,环比下降2.06个百分点 [3] - 公司2024-2026年盈利预测下调,预计2024/2025/2026年归母净利润分别为16.98/25.74/31.28亿元 [3] 公司发展战略 - 公司完成收购晟碟上海,将进一步强化存储领域封装能力 [4] - 公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段,在云计算领域布局 [4] - 公司在存储领域覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片制程等,处于国内行业领先地位 [4] 风险提示 - 国内AI产业链发展不及预期 [4] - 市场竞争加剧 [4] - 技术研发不及预期 [4]

报告公司投资评级 - 维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024Q3营收创单季历史新高,前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳 [1] - 2024Q3实现营收94.9亿元,同比增长14.9%,环比增长9.80%,创历史单季度新高 [1] - 2024Q1-Q3累计实现营收249.8亿元,同比增长22.3%,创历史同期新高 [1] - 公司前期的布局开始贡献增量,各应用板块业务均实现双位数同比增长 [1] - 公司强化库存管理、供应链管理,前三季度累计经营活动产生现金39.3亿元,同比增长29.7% [1] 公司战略布局 - 持续拓展汽车电子,把握新机遇,为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案 [1] - 收购晟碟半导体80%股权,完善国内外产业布局,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [1] - 加强国际化布局和运营能力,强化海外总部功能及品牌形象,提升品牌知名度和市场影响力 [1] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年营收分别为330.69/383.02/413.13亿元,归母净利润分别为16.28/26.85/34.36亿元 [1][4] - 对应PE分别为43.0/26.1/20.4倍 [1] 风险提示 本报告未包含风险提示相关内容。

报告公司投资评级 - 报告给予长电科技"增持"评级 [1] 报告核心观点 - 长电科技单季度收入创历史新高,体现公司经营韧性 [1] - 公司单季度归母净利润环比有所下降,主要受毛利率变化影响 [1] - 长电科技聚焦高性能先进封装,推出XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺 [1] - 收购晟碟半导体80%股权,有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额 [1] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为16.4、25.2、30.3亿元,对应EPS为0.92、1.41、1.69元 [1] 财务数据总结 - 2024-2026年营业收入预计分别为33,705、38,202、42,310百万元,同比增长13.6%、13.3%、10.8% [2] - 2024-2026年归母净利润预计分别为1,640、2,524、3,026百万元,同比增长11.5%、53.9%、19.9% [2] - 2024-2026年毛利率预计分别为12.8%、14.0%、14.5% [2] - 2024-2026年ROE预计分别为6.0%、8.4%、9.1% [2] - 2024-2026年EPS预计分别为0.92、1.41、1.69元 [2] 风险提示 - 未提及 [2] 免责声明 - 未提及 [5][6] 评级说明 - 未提及 [6]

报告投资评级 - 报告给予公司"优于大市"的投资评级[1] 报告核心观点 - 公司2024年前三季度实现收入249.78亿元,同比增长22.26%;归母净利润10.76亿元,同比增长10.55%[1] - 2024年第三季度公司实现收入94.91亿元,创季度新高,主要得益于部分客户业务上升,产能利用率提高[1] - 公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,有助于增强公司在存储芯片领域的竞争力,进一步加强与全球存储巨头西部数据的合作关系[1] 收入情况分析 - 公司2024年前三季度收入同比增长22.26%,2024年第三季度收入创季度新高,增长14.95%[1] - 公司收入主要来自通讯电子(41%)、消费电子(27%)和运算电子(16%)等领域[5] 利润情况分析 - 公司2024年前三季度归母净利润同比增长10.55%,2024年第三季度归母净利润同比下降4.39%[1] - 公司2024年前三季度毛利率为12.93%,同比下降0.9个百分点;2024年第三季度毛利率为12.23%,同比下降2.1个百分点[1] - 公司期间费用率整体同比下降,其中研发费率、管理费率同比环比均下降[1][9][11] 财务预测与估值 - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为17.16/25.96/31.33亿元[2] - 公司2024年PE为40.8倍,2025年PE为26.9倍,2026年PE为22.3倍[2]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 预计汇兑损失对利润影响较大,如还原其财务费用损失,公司归母净利润或实现同比和环比增长 [4] - 加大汽车电子、存储及 HPC 等高附加值战略布局,通过长电临港和长电微布局高增长产品领域,持续优化业务结构 [4] - 收购西部数据工厂落地,逆周期加码存储,进一步提升公司智能化制造水平,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [4] 财务数据总结 - 2024年营业总收入预计为332.08亿元,同比增长12% [5][6] - 2024年归母净利润预计为16.84亿元,同比增长14.5% [5][6] - 2024年毛利率预计为13.8%,较2023年有所提升 [5][6] - 2024-2026年公司预计市盈率分别为42倍、27倍和23倍 [5]

财务业绩 - 2024年第三季度营业收入为94.91亿元，同比增长14.95%[2] - 2024年前三季度营业收入为249.78亿元，同比增长22.26%[2] - 2024年前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为102.11亿元，同比增长36.73%[5] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为39.34亿元，同比增长29.70%[2] - 2024年前三季度营业总收入为249.78亿元，同比增长22.2%[18] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为107.64亿元，同比增长10.5%[21] - 2024年前三季度研发费用为12.32亿元，占营业总收入的4.9%[20] 资产负债情况 - 公司总资产为536.19亿元，较上年度末增长25.93%[3] - 公司归属于上市公司股东的所有者权益为268.24亿元，较上年度末增长2.91%[3] - 公司2024年9月30日的流动资产为227.18亿元，非流动资产为309.01亿元，资产总计为536.19亿元[15,16] - 公司2024年9月30日的流动负债为156.11亿元，非流动负债为73.31亿元[16] - 公司2024年9月30日的货币资金为92.57亿元，交易性金融资产为20.03亿元，应收账款为59.16亿元[15] - 公司2024年9月30日的存货为47.40亿元，固定资产为214.31亿元，商誉为35.46亿元[15,16] - 公司2024年9月30日的短期借款为11.87亿元，一年内到期的非流动负债为42.15亿元，长期借款为73.31亿元[16] - 公司2024年9月30日的应付账款为81.43亿元，合同负债为3.16亿元，应付职工薪酬为7.51亿元[16] - 公司2024年9月30日的其他应付款为3.85亿元，一年内到期的非流动负债为42.15亿元[16] - 2024年9月30日公司总资产为536.19亿元，较上年末增长26.0%[17] - 2024年9月30日公司归属于母公司所有者权益为268.24亿元，较上年末增长2.9%[17] 收购事项 - 公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割[3] - 公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权[11] - 本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体（上海）有限公司已经成为公司的间接控股子公司[11] - 2024年9月30日，长电科技管理有限公司向SANDISK CHINA LIMITED支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元[11] - 公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对本交易不予禁止[11] - 标的公司已收到上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函，同意本交易拟定的股权变更[11] - 标的公司完成了包括经营范围、股东和法定代表人在内的工商变更登记[11] - 根据出售方和长电管理签署的相关协议，本次交易交割的先决条件已全部满足[11] - 交易双方根据标的公司预估的2024年9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为66,779万美元[11] - 2024年9月30日，长电管理向出售方支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元[11] - 标的公司已经成为公司的间接控股子公司[11] 股权变动 - 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体(上海)有限公司分别与磐石香港有限公司签订股份转让协议，将其持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方[13] - 本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司22.53%的股份，成为公司控股股东[13] - 公司已收到国家市场监督管理总局和韩国公平交易委员会的批准，同意本次交易[14] 现金流情况 - 2024年1-9月销售商品、提供劳务收到的现金为256.01亿元[22] - 2024年1-9月收到的税费返还为3.37亿元[22] - 2024年1-9月购买商品、接受劳务支付的现金为179.96亿元[22] - 2024年1-9月支付给职工及为职工支付的现金为34.46亿元[22] - 2024年1-9月投资支付的现金为123.50亿元[23] - 2024年1-9月取得子公司及其他营业单位支付的现金净额为15.20亿元[23] - 2024年1-9月吸收投资收到的现金为7.76亿元[23] - 2024年1-9月取得借款收到的现金为50.56亿元[23] - 2024年1-9月偿还债务支付的现金为30.11亿元[23] - 2024年1-9月期末现金及现金等价物余额为92.57亿元[23] 其他 - 公司收到对损益产生持续影响的政府补助，按新规定确认为经常性损益[5] - 报告期末公司前十大股东持股情况[6,7,8] - 公司基本每股收益为0.60元，同比增长11.11%[3] - 2024年前三季度公司实现其他综合收益-13.35亿元[21] - 2024年前三季度公司实现基本每股收益0.60元[21] - 公司未来将继续加大研发投入，推进新产品和新技术的研发[20] - 公司将积极拓展海外市场，加快全球化布局[18,20] - 公司将持续优化产品结构和客户结构，提升盈利能力[18,20]

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-069 江苏长电科技股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 10 月 31 日（星期四）下午 15:00-16:30 会议召开地点：上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）、 进门财经（网址：https://s.comein.cn/AK3wc） 会议召开方式：进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动 投资者可于 2024 年 10 月 29 日（星期二）16:00 前登录上证路演中心网 站首页点击"提问预征集"栏目或将需要了解的情况和关注的问题发送至公司 邮箱 IR@jcetglobal.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题 进行回答。 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 10 月 26 日在《上 海证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.c ...

会议相关 - 公司第八届董事会第七次会议于2024年10月25日召开，9位董事全部参会[2] - 会议审议通过《江苏长电科技股份有限公司2024年第三季度报告》，9票同意[3] 市场扩张 - 拟在上海闵行区设贸易型全资子公司，注册资本10万元[4] - 拟在苏州设全资子公司，注册资本不超过15亿元[5]

全球半导体封测领军厂商，布局先进封装助力远期成长 国内首家封测上市企业，内生外延实现业务稳步扩张 - 公司自1972年成立以来专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商[1] - 公司通过内生外延的方式进行国际化布局,目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地[1] - 公司股权结构稳定,国家大基金为公司最大股东,全资控股子公司保障业务长远发展[15] - 公司高管团队兼具海外背景与产业经验,深耕集成电路封测领域[16] - 公司推出股权激励计划,有望调动管理与技术人员积极性,实现业务与人才绑定[18] 先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 - 公司营收从2019年的235.26亿元增长至2023年的296.61亿元,CAGR达5.96%[19][20] - 公司积极推进产品结构优化,加速从消费类向汽车电子、5G通信、高性能计算等高附加值市场布局[21][22] - 公司毛利率和净利率水平有所下降,但随着行业需求复苏和产品结构持续优化,盈利能力有望提升[23][24][25] - 公司降本增效优化投资项目,现金流状况良好,为后续长期发展奠定坚实基础[26][27] 封测龙头卡位优势明显，有望受益于AI手机换机潮 - 公司作为全球第三、中国大陆第一的OSAT厂商,在技术、客户资源等方面具有明显优势[28][29] - 消费电子周期复苏叠加AI创新,上游产业链公司有望深度受益[30][31] - 公司深度绑定头部客户,新一轮换机潮有望拉动公司盈利[74][75] 半导体封测行业周期触底回暖，先进封装市场加速成长 半导体行业景气度上行，带动封测市场快速回暖 - 半导体行业经历7轮左右周期,新一轮增长趋势明显,行业景气度已开始逐步回暖[17][31] - 集成电路封测是半导体产业链重要环节,全球及中国封测市场规模稳步增长[32][33][34] - 封测行业具有资本密集和人员密集特点,产能利用率提升为盈利关键[39][40][41][42][43] 先进封装市场空间广阔，有望成为封测行业发展新动力 - 集成电路制程工艺接近极限,先进封装成为延续摩尔定律的另一路径[45][46][47] - 先进封装技术发展主要向晶圆级封装和系统级封装两个方向推进[48][49][50][51] - 海量数据催生高带宽需求,推动先进封装市场规模加速增长[54][55][56][57][58] 先进封装市场格局马太效应明显，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争 - 全球先进封装市场集中度高,OSAT模式仍为主导,头部厂商占据主要份额[59][60][61][62] - 先进封装技术壁垒逐渐提高,技术领先的龙头厂商有望享受最大红利[60][61] - Fab/IDM厂和OSAT厂商在先进封装技术布局上存在差异[61][62] 公司内生技术平台完善+客户资源优质，外延并购强化封测龙头地位 先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显 - 公司先进封装技术覆盖全面,在晶圆级封装、2.5D/3D领域具备独特优势[64][65][66][67] - 公司积极布局2.5D/3D封装,持续推进Chiplet多样化方案的研发及生产[68][69] - 公司作为全球第三/中国大陆第一的封测厂商,先进封装卡位优势明显[70][71] 公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮 - 公司客户覆盖通信、消费等领域全球头部大厂,形成差异化竞争优势[72][73][74] - 公司聚焦5G通信、高性能计算、汽车电子等关键应用领域,有望受益于行业景气度提升[73][74] 收购晟碟增厚公司收入及利润，强化与西部数据的战略合作关系 - 中国大陆OSAT厂商比重提升,收购晟碟有助于增厚公司收入与利润[76][77] - 公司外延并购实现全球化布局,协同整合助推公司发展[77][78][79]