市场扩张和并购 - 公司子公司长电管理拟6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）80%股权[2] - 交易已获反垄断审查和规自局审批通过[3] - 2024年9月24日标的公司完成工商变更登记[5] - 标的公司注册资本为2.72亿美元[6] 其他信息 - 公司指定信息披露媒体为上交所网站及相关报纸[7]

会议出席情况 - 出席会议股东和代理人2045人[4] - 出席股东持表决权股份625,043,039股，占比34.93%[4] - 公司在任董事8人出席7人，监事3人出席3人[8] 议案表决情况 - 并购贷款及担保议案，A股同意票623,187,946，比例99.7032%[6] - 补选董事议案，A股同意票620,428,898，比例99.2617%[7] - 并购贷款及担保议案，同意票157,456,044，比例98.8355%[9] - 补选董事议案，同意票154,696,996，比例97.1036%[9] 其他 - 本次股东大会见证律所是江苏世纪同仁律师事务所[10]

长电科技 法律意见书 江苏世纪同仁律师事务所关于 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时 股东大会的法律意见书 致：江苏长电科技股份有限公司 长电科技 法律意见书 与通知的内容一致。本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式，贵 公司通过上海证券交易所交易系统投票平台和互联网投票平台（网址： vote.sseinfo.com）向公司股东提供了网络形式投票平台，网络投票的时间和方 式与本次股东大会通知的内容一致。 本律师同意将本法律意见书随贵公司本次股东大会决议一并公告，并依法 对本法律意见书承担相应的责任。 本律师根据相关法律、法规和规范性文件的要求，按照律师行业公认的业 务标准、道德规范和勤勉尽责精神，出具法律意见如下： 一、关于本次股东大会的召集、召开程序 1、本次股东大会由董事会召集，2024 年 8 月 22 日，贵公司召开第八届董 事会第六次会议，会议决定召开本次临时股东大会。2024 年 8 月 24 日，贵公 司在指定媒体《上海证券报》、《证券时报》、上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）上刊登了《关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知》， 贵公司在本次股东大 ...

报告公司投资评级 长电科技维持"增持"评级 [57] 报告的核心观点 1) 芯片封测巨头,业务覆盖面广泛 [12] 2) 在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下,先进封装需求增加明显,封测行业景气度不错 [6] 3) 长电科技封测历史悠久,全球布局产线,紧跟行业发展方向,积极布局先进封装 [6][26] 4) 热点应用领域带动封测行业景气度提升,长电全球化布局优势逐渐体现 [34][37] 5) 长电科技现金流状况持续提升,盈利能力不断改善 [49][50][52] 公司概况 1) 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位芯片成品制造一站式服务 [12] 2) 公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势 [12] 3) 公司在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心,各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势 [34] 4) 公司拥有专利 3,034 件,产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域 [26] 先进封装布局 1) 长电科技在先进封装方面相较于其他封测公司有独特的技术优势 [26][27] 2) 公司先进封装产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,如 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域 [32] 3) 公司持续加大研发费用投入,加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局 [46][47] 行业发展趋势 1) 封装技术不断从传统封装向先进封装演进 [18][19] 2) AI 带来先进封装市场增长,先进封装未来可期 [20][23] 3) 各大公司纷纷布局先进封装,推出各种封装解决方案 [24][25] 财务表现 1) 长电科技营收和毛利率呈现波动 [13] 2) 公司海外业务营收占比较高,达 70%以上 [37] 3) 公司盈利能力不断改善,现金流状况持续提升 [49][50][52]

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-062 江苏长电科技股份有限公司 关于 2022 年员工持股计划 第二个锁定期届满的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司 2022 年员工持股计划第二个锁定期届满时间：2024 年 9 月 15 日 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2022 年 4 月 13 日召开 第七届董事会第十四次临时会议和第七届监事会第四次临时会议，于 2022 年 4 月 29 日召开的 2022 年第二次临时股东大会，审议通过了《江苏长电科技股份有 限公司 2022 年员工持股计划（草案）及其摘要的议案》等相关议案，具体内容 详见公司于 2022 年 4 月 14 日、2022 年 4 月 30 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的相关公告。 公司于 2024 年 4 月 24 日召开第八届董事会第七次临时会议审议通过了《关 于 2022 年员工持股计划第二个解锁期解锁条件未成就的议案》,具体内容 ...

2024 年第二次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议资料 2024 年 9 月 19 日 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 目 录 | 江苏长电科技股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会议程 ·····························3 | | --- | --- | | 江苏长电科技股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议规则 ·······················4 | | 议案 | 1：关于向银行申请并购贷款及对全资子公司长电管理公司增加担保的议案 ····6 | | 议案 2：关于补选公司董事的议案 | ·································································8 | 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会议程 会议时间：现场会议时间：2024 年 9 月 19 日 14:00 网络投票时间：本次网络投票采用上海证券交易所网络投票系统，通 过交易系统投票平台的投票时间 ...

长电科技 2024 年半年度业绩说明会记录 稳，公司前期的布局开始贡献增量。 通过在高密度封装领先技术布局，公司能力更为符合客户的需求，使得我 们在通信及消费电子实现了收入的同比大幅成长和在高端市场份额的持续提升， 对应长电韩国也受益此趋势。在运算市场，公司把握传统计算类及存储市场需 求成长机遇，在面向数据中心及云计算的高密度电源管理，数据管理及传输连 接类的 AI 周边订单保持旺盛。汽车智能化趋势持续推进公司份额的增长，带动 公司汽车业务早于市场复苏。 下半年通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展 开。对于 2025 年，预计半导体市场将持续复苏，推动公司业务进一步成长，为 此公司正不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。 2、看到公司中报提到 XDFOI Chiplet 已经稳定量产，上半年这一部分做贡 献的收入量级，以及未来的展望及应用方向？ 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 9 日（星 期一）15:00-16:30 通过进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动方式召 开了 2024 年半年度业绩说明会，公司董事/首席执行长 ...

报告评级 - 报告给予"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 长电科技作为国内封装测试行业的龙头企业,未来增长将深度受益于半导体行业周期回暖、国内半导体产业国产化趋势以及先进封装技术的持续发展 [64] - 公司通过长电绍兴、江阴长电微、临港汽车电子工厂以及对晟碟半导体的收购,持续完善算力、存力、电力以及汽车电子等领域的业务布局,为公司打开长期成长通道 [64] - 公司在技术研发和产能建设方面持续投入,在先进封装、汽车电子等领域不断加强,为新一轮应用需求增长做好准备 [65] 长电绍兴和江阴长电微 - 长电绍兴依托星科金朋技术基础和大基金支持,前瞻布局先进封装,主要产品包括eWLB、A-eWLB等 [24][25][26] - 江阴长电微聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,为客户提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务 [27][28] - 公司推出的XDFOI全系列产品,目前已实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [33] 外延收购晟碟半导体 - 长电科技收购西部数据下属闪存存储产品封测子公司晟碟半导体80%股权,加码布局存储封测技术和产能 [39][40][41] - 晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一,与长电科技的长期合作客户西部数据保持良好关系 [40][43] 汽车电子业务 - 新能源车和智能驾驶将成为未来创新浪潮的关键方向,汽车电子系统的价值量不断提升 [45][46] - 长电科技设立汽车电子事业部和临港汽车电子工厂,在车规级封装、系统级封装等技术方面具有优势,汽车电子业务收入占比持续提升 [49][52][53] - 临港汽车电子项目有望接力本部汽车电子业务成长趋势,进一步打开公司长期增长空间 [53] 公司业绩表现 - 公司在技术研发和产能建设方面持续投入,毛利率和净利率显著改善,盈利能力领先国内同业 [54][56][57] - 公司2024H1营收和归母净利润分别同比增长27.22%和24.96%,业绩表现稳步提升 [54][55] 股权变更 - 长电科技完成股权变更,实控人由中国华润,有望为公司国际化业务带来强劲支持 [60][62][63]

报告公司投资评级 长电科技(600584.SH)被首次评级为"买入"[1]。 报告的核心观点 1) 半导体景气度提升,公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系,预计将受益于下游需求复苏。[2][15] 2) 先进封装空间广阔,XDFOI® Chiplet 工艺量产驱动公司持续成长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛,CoWoS 及 HBM 产能紧缺成为关键。[3][27][28] 3) 收购晟碟半导体,拓展存储封测布局。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试,有利于公司进一步丰富产品线。[3][37][38] 盈利预测和投资建议 1) 预测公司 2024-2026 年分别实现归母净利润 20.70/26.13/32.75 亿元,EPS 分别为 1.16/1.46/1.83 元,对应 PE 分别为 25.44/20.15/16.08 倍。[50][51][52] 2) 给予公司 2025 年 30xPE 估值,目标市值 783.9 亿元,对应目标价格为 43.8 元/股,首次覆盖给予"买入"评级。[53][54]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司2024/2025年实现归母净利润由33.53/40.04亿元下调至21.34/26.43亿元,新增26年归母净利润预测31.45亿 [3] - 公司2024H1营收净利双增显著,三大电子领域高增长,研发投入持续加大 [1] - 公司控制权拟发生变更,华润集团间接掌舵,半导体版图再扩张 [1] - 公司通过并购拓展存储市场,聚焦高附加值市场,强化国际布局增实力 [1] - 公司引领先进封装革新,车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进,技术突破赋能高价值产业 [1] - 公司全链条封装测试领军者,引领5G、汽车电子、半导体存储创新,高功率能源与智能应用全面突破 [1] - 公司数字化质管引领效能飞跃,人才战略筑基质量新高,AI赋能未来,核心人才驱动持续成长 [1] 财务数据分析 - 公司2024/2025/2026年营业收入预计为33,072/36,048/39,113百万元,同比增长11.50%/9.00%/8.50% [6] - 公司2024/2025/2026年归属母公司净利润预计为2,134/2,643/3,145百万元,同比增长45.11%/23.84%/19.01% [6] - 公司2024/2025/2026年EPS预计为1.19/1.48/1.76元,市盈率分别为26.00/21.00/17.64倍 [6] - 公司2024/2025/2026年市净率分别为2.01/1.84/1.69倍,EV/EBITDA分别为8.31/7.53/6.35倍 [6]