报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 公司2024年年报及2025年一季报业绩超预期，存货关键指标预示国产AI芯片拐点有望到来 [2][3] - 收入持续大幅提升，存货等关键指标验证AI芯片业务高景气度延续 [4] - 多个细分领域取得重要突破，持续投入研发保持自身核心竞争力 [5] - 公司是国产AI芯片龙头，预计2025 - 2027年归母净利润为12.71/22.66/31.97亿元，对应PE分别为220X、123X、87X [6] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 公司2025年4月18日发布2024年年报及2025年一季报，2024年实现营业收入11.74亿元，同比增长65.56%；归母净利润亏损4.52亿元，上年同期亏损8.48亿元；2025年一季度实现营业收入11.11亿元，同比增长4230.22%；归母净利润为3.55亿元，上年同期为亏损2.27亿元 [3] 收入与指标情况 - 收入持续高增，2024年云端产品线业务收入11.66亿元，同比增加1187.78%；2025年一季度收入较上年同期大幅增长 [4] - 2025年一季度末存货27.55亿元，较2024年年末的17.74亿元大幅提升；2025年一季度末预付账款9.73亿元，较2024年年末的7.74亿元同样大幅提升；存货、预付账款持续大幅增加，验证公司需求端景气度以及自身供应链韧性，AI芯片业务高景气度有望延续 [4] 细分领域与研发情况 - 多个细分领域市场突破，在互联网及运营商、金融、交通等领域取得进展，产品性能和稳定性获认可，助力多行业数字化发展和智能化升级 [5] - 持续投入研发保持自身核心竞争力，投入研发大规模分布式训练软件平台，迭代更新业界主流分布式训练组件，在生态建设方面有多项成果，提升多机分布式训练性能 [5] 盈利预测与财务指标 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|1,174|5,035|8,038|10,754| |增长率（%）|65.6|328.7|59.6|33.8| |归属母公司股东净利润（百万元）|-452|1,271|2,266|3,197| |增长率（%）|46.7|380.9|78.3|41.1| |每股收益（元）|-1.08|3.04|5.43|7.66| |PE|/|220|123|87| |PB|51.5|41.8|32.6|25.2|[7] 公司财务报表数据预测汇总 - 利润表、资产负债表、现金流量表等多方面有详细预测数据，涵盖营业总收入、营业成本、各项费用、资产、负债、现金流等指标及对应增长率、比率等情况 [11]

文章核心观点 寒武纪2024年及2025年一季度财务数据显著增长但基础不稳，业绩可持续性是未来观察关键，公司虽实现从亏损到盈利的跨越，但面临依赖单一客户、竞争激烈等问题 [1][8][11] 财务表现 - 2024年营收11.74亿元，同比增长65.56%，净亏损收窄至4.52亿元，扣非净利润亏损8.65亿元，亏损收窄17.06% [1] - 2025年一季度营收同比暴增4230.22%至11.11亿元，净利润3.55亿元，扣非净利润2.76亿元，首次单季度盈利 [1] - 2025年一季度毛利率55.99%，较2024年略有下降，研发投入增长38.33%至2.35亿元，占营收比重减少639.72个百分点 [2] - 存货从2024年末17.74亿元增至27.55亿元，应收账款从3.05亿元增至8.07亿元，2025年一季度经营活动现金流净额为 - 13.99亿元 [3][8] 主营业务与模式 - 主营业务为人工智能核心芯片研发、设计和销售及提供芯片产品，采用Fabless模式经营 [2] - 主要产品线包括云端、边缘产品线、IP授权及软件，主营收入来自智能芯片及板卡、智能整机等产品 [2] 业绩增长因素 - 全球AI算力需求爆发，2025年全球半导体市场预计增长11%，AI芯片市场规模预计突破700亿美元，寒武纪云端AI芯片实现规模化应用 [4] - 国产替代加速推进，寒武纪作为国产AI芯片龙头受益于政府智算中心建设，产品在互联网大厂AI服务器中批量采用 [5] - 技术突破与生态构建，在芯片架构和软件生态投入，推出相关组件，优化推理加速引擎，研发训练软件平台，思元370芯片计划今年量产，积极参与华为昇腾生态 [7] 面临风险 - 依赖单一客户，2024年前五大客户收入占比91.2%，政府类客户贡献约60%收入，业绩易受单一客户影响 [9] - 竞争对手众多，海光信息、龙芯中科、华为昇腾等对其市场份额构成威胁，行业向专用化演进，寒武纪可能陷入困境 [10] - 美国技术限制导致思元370交付周期延长 [10] - 2024年扣非净利润亏损收窄依赖信用减值损失转回和政府补助，剔除后核心业务亏损扩大23% [10] - 2024年综合毛利率同比下降12.45个百分点，因产品降价、成本上升和低毛利业务占比上升 [11]

文章核心观点 - 寒武纪作为国产AI芯片龙头盈利持续改善，业务有增长有下滑，研发投入高，股价去年大幅上涨，股东有增减持变化 [1][2][3][4] 业绩表现 - 今年一季度公司营收规模几乎追平去年全年，归属净利润持续改善，季度环比增长约26% [1] - 去年公司实现营业收入11.74亿元，较上年同期增长65.56%，归属净利润 -4.52亿元，同比上年亏损收窄近五成 [1] - 去年第四季度公司归属净利润实现2.72亿元，实现上市以来首次盈利 [1] - 今年一季度，公司实现营业收入11.11亿元，归属于上市公司股东的净利润3.55亿元，基本每股收益0.85元 [1] 业务情况 - 公司能提供云边端一体等系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件 [2] - 去年智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品应用于多家服务器厂商产品中 [2] - 公司研发的通用型智能芯片在性能和功耗上有显著优势，技术壁垒高但应用面广 [2] - 去年云端产品线营业收入同比大幅增长近12倍，达到11.66亿元，毛利率同比减少3.94个百分点；边缘产品线营收同比下降近四成 [2] - 去年智能芯片及板卡产量同比下降88.9%，销量同比增长五成至3.89万片，库存同比下降约2%；前五大客户贡献度销售总额九成以上 [2] 研发投入 - 公司研发投入10.72亿元，研发投入占营业收入比例为91.30% [3] 股价表现 - 去年寒武纪股价大幅上涨，涨幅最高逼近五倍，最高价一度达到818.87元/股 [4] 股东情况 - “牛散”章建平去年第四季度位居公司第八大股东，今年一季度末增持，持股占比从1.28%增至1.46% [1][4] - 香港中央结算有限公司连续增持，今年一季度加大增持力度，持股比例达到3.7% [4] - 华夏上证科创板50、易方达上证科创板50以及上证50等开放式指数基金一季度着手减持 [4] - 华夏国证半导体芯片开放型指数基金新进成为第十大股东 [4]

业绩相关 - 审议通过《2024年度监事会工作报告》等多项报告[3][6][10] - 截至2024年12月31日，母公司未分配利润为 - 277,837.24万元，2024年度不进行利润分配[13] - 确认公司2024年度审计费用为75万元，2025年度拟为90万元[16] 新策略 - 公司及全资子公司拟用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买保本型产品[30]

业绩总结 - 2024年度公司不进行利润分配[2] - 截至2024年12月31日，母公司未分配利润为 -277,837.24万元[3] 决策进展 - 利润分配方案通过董事会和监事会审议，待股东大会审议[2] 方案说明 - 不分配因母公司未分配利润为负，不损害股东权益，符合经营情况[3][4][7]

财务审计 - 天健会计师事务所审计寒武纪2024年度财报并出具报告[1] - 核查《2024年度营业收入扣除情况表》[3] 核查情况 - 核查工作按中国注册会计师执业准则进行[8] - 认为扣除情况表如实反映2024年度营收扣除情况[9] 报告日期 - 天健会计师事务所出具报告日期为2025年4月18日[10]

审计信息 - 审计报告编号为天健审〔2025〕2944号[3] - 审计对象为寒武纪公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[3] - 审计报告日期为二〇二五年四月十八日[9] 责任界定 - 建立健全和实施评价内部控制有效性是公司董事会责任[4] - 注册会计师对内控有效性发表意见并披露重大缺陷[5] 审计结论 - 公司于2024年12月31日重大方面保持有效财务报告内控[7][8] - 内控有不能防错可能性，推测未来有效性有风险[6]

资金募集 - 2022年度向特定对象发行A股13,806,042股，募资167,191.17万元，净额164,929.00万元[1] 资金调整 - 2024年调减“稳定工艺平台芯片项目”资金25,000万元用于补流[3] - IPO节余31,548.78万元用于“稳定工艺平台芯片项目”的资金永久补流[3] 现金管理 - 拟用不超6亿闲置募资现金管理，额度2025.4.19 - 2026.4.18滚动使用[9] - 拟购保本型产品，收益优先补足募投及日常资金[5][11] - 经多会议审议通过，中信证券同意[15][16] - 董事会授权总经理决策并签文件，有效期12个月[8][6]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入117,446.44万元[6] - 中科寒武纪本期营业总收入117.45亿元，上年同期70.94亿元[25] - 中科寒武纪本期营业总成本195.85亿元，上年同期153.15亿元[25] - 中科寒武纪本期净利润亏损45.69亿元，上年同期亏损87.81亿元[25] - 海利麦本期营业总收入78.27亿元，上年同期60.75亿元[27] - 海利麦本期净利润亏损56.64亿元，上年同期亏损40.73亿元[27] 财务数据 - 截至2024年12月31日，公司存货账面余额204,396.49万元[9] - 截至2024年12月31日，公司存货跌价准备26,999.05万元[9] - 截至2024年12月31日，公司存货账面价值177,397.44万元[9] - 公司期末资产总计67.178125097亿元，上年年末数64.1803612233亿元[19] - 期末流动资产合计58.0031661944亿元，上年年末数56.4751686813亿元[19] - 期末流动负债合计8.1813597938亿元，上年年末数4.631810395亿元[19] - 期末非流动资产合计9.1749589026亿元，上年年末数7.705192542亿元[19] - 期末非流动负债合计4.6919695867亿元，上年年末数2.2532599351亿元[19] - 期末股东权益合计54.3047957165亿元，上年年末数57.2952908932亿元[19] - 期末货币资金19.8649226628亿元，上年年末数39.5371040854亿元[19] - 期末应收账款3.0459860532亿元，上年年末数6.4392105259亿元[19] 研发数据 - 中科寒武纪本期研发费用121.59亿元，上年同期111.75亿元[25] - 海利麦本期研发费用67.23亿元，上年同期39.14亿元[27] 现金流数据 - 公司经营活动现金流入小计本期23.0271250723亿元，上年同期10.4506797632亿元[29] - 公司经营活动现金流出小计本期39.2067274413亿元，上年同期16.4060299933亿元[29] - 公司经营活动产生的现金流量净额本期 - 16.179602369亿元，上年同期 - 5.9553502301亿元[29] - 公司投资活动现金流入小计本期76.0560156196亿元，上年同期86.4502155534亿元[29] - 公司投资活动现金流出小计本期80.1725352081亿元，上年同期82.2036246325亿元[29] - 公司投资活动产生的现金流量净额本期 - 4.1165195885亿元，上年同期4.2465909209亿元[29] - 公司筹资活动现金流入小计本期1.5896963亿元，上年同期18.035060212亿元[29] - 公司筹资活动现金流出小计本期1.1107886707亿元，上年同期1.4660632654亿元[29] - 公司筹资活动产生的现金流量净额本期0.4789076293亿元，上年同期16.5689969466亿元[29] - 公司现金及现金等价物净增加额本期 - 19.8173657785亿元，上年同期14.8640070269亿元[29] 其他数据 - 截至2024年12月31日，公司注册资本41,659.4451万元，股份总数41,745.6753万股[36] - 账龄3 - 12个月的应收账款、应收票据 - 商业承兑汇票和其他应收款预期信用损失率为5.00%，1 - 2年为10.00%[73] - 应收账款、其他应收款2 - 3年账龄金额为30，3年以上为100[74] - 测试设备折旧年限3 - 5年，残值率0 - 5%，年折旧率19.00 - 33.33%[91] - 电子设备折旧年限3年，残值率0%，年折旧率33.33%[91] - 管理用具折旧年限5年，残值率5%，年折旧率19.00%[91] - 运输设备折旧年限4年，残值率5%，年折旧率23.75%[91] - 土地使用权使用寿命按产权登记期限确定为50年[93] - 技术许可使用寿命按预计受益期限确定为1 - 6年[93] - 非专利技术使用寿命按预计受益期限确定为0 - 10年[93] - 软件使用寿命按预计受益期限确定为1.5 - 10年[93] - 专利权和商标权使用寿命按预计受益期限确定为10年[93]

募集资金情况 - 2022年度向特定对象发行A股股票13,806,042股，募集资金总额1,671,911,686.20元，净额1,649,290,009.61元[1] - 首次公开发行募集资金净额31,548.78万元，截至2024年12月31日结余为0[5][6] - 截至2024年12月31日，2022年度向特定对象发行募集资金项目累计投入736,507,727.92元，余额459,291,762.44元[2] 资金使用与调整 - 2023年4月27日同意新增上海寒武纪信息科技有限公司为募投项目实施主体，增资60,000万元[10] - 2024年9月30日将“稳定工艺平台芯片项目”拟投入资金调减25,000万元永久补充流动资金[11] - 2024年11月22日同意使用1500万元募集资金对全资子公司上海寒武纪增资[12] 资金管理 - 2023年4月27日同意使用不超20亿元闲置募集资金在2023年4月28日至2024年4月27日进行现金管理[19] - 2024年4月26日同意使用不超17亿元闲置募集资金在2024年4月28日至2025年4月27日进行现金管理[19] 项目投入进度 - 先进工艺平台芯片项目承诺投资7.176522亿元，截至期末累计投入3.0032126629亿元，投入进度41.85%[33] - 稳定工艺平台芯片项目承诺投资从6.997368亿元调至4.497368亿元，截至期末累计投入1.205781741亿元，投入进度26.81%[33] - 面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目承诺投资2.189916亿元，截至期末累计投入0.5258175556亿元，投入进度24.01%[33] 永久补充流动资金 - 永久补充流动资金项目承诺投资2.5亿元，截至期末累计投入2.5亿元，投入进度100%[33] - 变更后永久补充流动资金项目拟投入募集资金总额为5.6548779704亿元，实际累计投入金额为5.7383322643亿元，投资进度为101.48%[41]