一、董事会会议召开情况 2025 年 1 月 9 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十六次会议在上海自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议 室举行，本次会议应出席董事 9 名，实际出席会议的董事 9 名。全体董事认可本 次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中华人 民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上 海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事 规则》的相关规定，合法有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目 的议案》 董事会认为：本次终止及项目变更事项符合公司实际情况，有利于公司规避 风险、稳健经营，有利于提高募集资金的使用效率，符合公司长远发展的需要， 决策程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监 管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等相关法律法规及其他规范性文件和公司《募集资金管理制度》的规定，不 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-003 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十五次会议决议公告 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目 的议案》 监事会认为：本次终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目事项是 公司在全球半导体行业形势变化及战略调整的背景下做出的审慎决策。此举旨在 规避潜在风险、优化资源配置、提升资金使用效率，并进一步聚焦公司核心业务， 符合公司长期发展战略。本次募投项目变更已履行必要的法律程序，符合《上市 公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司《募 集资金管理制度》等相关法律法规。同时，本次变更有助于提升募投项目建设质 量和效率，确保公司整体发展目标的实现，符合公司及全体股东的利益。 因此，监事会同意该事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议。 表决情况：3 票赞成，占监事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 本议案尚需提交股东大会审议。 （二）审议通过了《关于延长公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票股东 大会决议有效期的议案》 表决情况：3 票赞 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-006 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2025 年 2 月 11 日 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2025 年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025 年第一次临时股东大会 召开日期时间：2025 年 2 月 11 日 10 点 30 分 召开地点：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 至 2025 年 2 月 11 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东大会召开日期：2025年2月11日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-005 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于延长公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票 股东大会决议有效期及相关授权有效期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年1月9 日召开第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于延长公司2024年度向特定对 象发行A股股票股东大会决议有效期的议案》《关于提请股东大会延长授权董事 会及其授权人士全权办理本次向特定对象发行A股股票相关事宜有效期的议案》， 并于同日召开第二届监事会第十五次会议审议通过了《关于延长公司2024年度向 特定对象发行A股股票股东大会决议有效期的议案》，现将相关情况公告如下： 本次延期事项尚需提交公司股东大会审议。 特此公告。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会 2025年1月11日 一、公司2024年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期及相关授权 有效期的情况 公司于2024年1月25日召开第二 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-001 三、 其他事项 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/8/8 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 董事会审议通过后 12 个月 | | 预计回购金额 | 5,000 万元~10,000 万元 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 0 万股 | | 累计已回购股数占总股本比 | 0% | | 例 | | | 累计已回购金额 | 0 万元 | | 实际回购价格区间 | 0 元/股~0 元/股 | 一、 回购股份的基本情况 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月6日 召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用首次公开发行人民 ...

行业或公司 * 圣美上海[1] 核心观点和论据 * **业绩概览**：2024年第三季度，圣美上海营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；出货量18.61亿元；毛利润7.09亿元，毛利率45.09%；净利润3.15亿元，同比增长35.09%；净利率20.03%[1][2]。 * **产品业务进展**：清洗设备方面，前三季度单遍清洗、太耗以及半关键清洗设备营收同比增长75.87%至29.32亿元，营收占比73.73%。高温SPM清洗技术取得关键技术突破，有望成为全球第二家提供高温SPM设备的公司[3]。 * **客户情况**：晶圆代工、逻辑、功率和存储领域的需求显著增长。美国业务稳步拓展，与主要美国客户的合作顺利进行[7]。 * **产能建设进展**：厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产。总部调迁至张江国产中心，为研发提供更高效的工作场地。临港项目共有五个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房[8]。 * **全年业绩展望**：公司对全年业务情况进行了更为详实的评估，基于目前的在手订单执行度、产品交付计划以及客户验收安排，对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期[9]。 其他重要内容 * 全球清洗设备市场的潜在规模接近60亿美元，公司的设备科广泛应用于罗技与存储工艺中的90%以上的清洗工艺步骤[3]。 * 公司拥有一支富有创造力的研发团队，OPSC太号设备的性能突破再次印证了团队的研发实力[5]。 * 公司看好汕珠溪面板级封装设备的前景，第三季度内推出了三款面板级先进封装的新产品[6]。 * 电镀和炉管设备的出货量同比增长88%，显示出电镀设备在前道和后道半导体应用需求的增长势头[6]。 * 面板的先进封装技术可使用于微密集高密度封装，特别适合于AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM[6]。 * 公司已发展成为中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商，对满足国际主流客户需求进一步拓展全球市场充满信心[4]。 * 公司预计今年年底前会有更多的设备交付，中低温HPM市场占整体HPM市场的80%以上，相当于整个清洗设备市场的20%左右的份额[5]。 * 公司预计今年年底卢管设备的客户数量将从去年的9家增至14家，并预计2025年卢管设备对营收的贡献将显著提升[6]。 * 公司长期目标是实现一半销售在中国大陆，一半销售在中国大陆以外的全球市场[8]。

财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度，公司实现营业收入15.73亿元，同比增长37.96% [2] - 出货量达18.61亿元，毛利润7.09亿元，毛利率达45.09% [2] - 净利润3.15亿元，同比增长35.09%，净利率为20.03% [2] - 扣费净利润3.06亿元，同比增长31.41%，扣费净利率为19.47% [2] - 截止第三季度末，公司总资产为113.66亿元，其中货币资金、长短期定期存款以及大承担余额为21.67亿元，占总资产的比例为19.07% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 清洗设备业务 - 公司设备可广泛应用于逻辑与存储供应中90%以上的清洗供应步骤，SPM工艺约占前道清洗设备市场的25%，对营收贡献相对有限 [3] - 高温SPM设备已在多家关键客户进行最终验证并加速推进商业化落地 [3] - 微粒过滤系统可去除10纳米级微粒，升级版钛号清洗设备专利混合架构为行业首创，可减少高达75%的化学品消耗，每台每年净硫酸可节省约50万美元成本 [4] - 预计今年年底前会有更多设备交付中低温SPM市场，该市场占整体SPM市场80%以上，相当于整个清洗设备市场的20%左右份额 [5] - Saps和胎号产品预估占据全球可服务市场30%份额，总体接近20亿美元 [5] 电镀、炉管及其他前导设备业务 - 前三季度营收同比减少13.37%至7.09亿元，营收占比17.83% [6] - 第三季度电镀和炉管设备出货量同比增长88%，预计今年年底炉管设备客户数量将从去年的9家增至14家，2025年炉管设备对营收的贡献将显著提升 [6] 先进封装及其他后道设备业务（不包括电动设备） - 前三季度营收同比增长27.51%至3.36亿元，营收占比8.44% [7] - 9月初收到美国客户和研发中心4台纪元级封装设备订单，预计2025年上半年交付 [7] - 第三季度推出三款面板级先进封装新产品，面板级先进封装技术适用于AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM [7][8] 新产品业务 - 涂胶显影track设备和PCVD设备进展顺利，客户验证工作稳步推进，预计2025年实现业务进一步突破，2025年下半年开始贡献营收，2026年及以后显著增长 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元 [3] - 在美国，业务稳步拓展，计划2025年交付四台晶圆形封装设备订单，与主要美国客户合作顺利，两款赛普斯噪声波单片清洗设备已通过供应商资质认定进入产品验证阶段 [9] - 在澳洲，去年三季度交付的UltraSeaSaps5清洗设备资质认证完成在即 [9] - 在韩国，与客户就多款设备产品保持密切接洽，努力开拓更多市场机会 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商，也是全球少数能提供全道先进封装解决方案的设备供应商之一 [6][7] - 未来将持续深耕中国市场，通过产品创新和市场份额提升驱动增长，同时向美国、韩国、欧洲以及其他亚洲市场积极拓展业务，长期目标是实现一半销售在中国大陆，一半销售在中国大陆以外的全球市场 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球化背景下，半导体产业本土化趋势日益明显 [10] - 公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期 [11] - 第三季度在产品研发、市场拓展和客户关系维护方面取得令人鼓舞的业绩，未来将继续坚持自主研发创新，优化产品组合，有信心实现更大飞跃，为股东和客户创造更大价值 [11] 其他重要信息 - 今年9月，公司总部迁至张江国唱中心，厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 文档中未提及问答环节相关内容。

关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的审核问询 函的回复 保荐人（主承销商） 二〇二四年十二月 上海证券交易所： 贵所于 2024 年 11 月 22 日出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限 公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称"审核问询函"）已 收悉。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"发行人" 或"公司"）与海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"保荐人"）、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"申报会计师"）等相关方已就审 核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复。 本审核问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明外，与其在 《盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票募 集说明书》中的含义相同。 本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入 所致。 本回复中的字体代表以下含义： | 问询函所列问题 | 黑体（不加粗） | | --- | --- | | 对问询函所列问题的回复 | 宋体（不加粗） | 7-1-1 | 问题 | 1.关于募投项目 3 ...

8-1-1 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复说明 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 申请向特定对象发行股票的 审核问询函的回复说明 信会师函字[2024]第 ZI545 号 信会师函字[2024]第 ZI545 号 上海证券交易所： 贵所于 2024 年 11 月 22 日出具的《关于盛美半导体设备（上海） 股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科 审（再融资）〔2024〕129 号）（以下简称"审核问询函"）已收悉， 立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"申报会计师"或"本 所"）作为盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美 上海"、"发行人"、"公司"）本次申请向特定对象发行股票的审 计机构，对审核问询函中提到的要求申报会计师核查的问题进行了审 慎核查，现回复如下： 说明： 7-2-1 1、 如无特别说明，本问询回复中所涉及的简称或释义与《募 集说明书》中相同。 2、 本问询回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符 的情况，均为四舍五入所致。 3、 本所没有接受委托审计或审阅 2024 年 1-9 月期间的财务报 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-081 公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监 督管理委员会（以下简称"证监会"）作出同意注册的决定后方可实施，最终能 否通过上交所审核并获得证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司 将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会 2024年12月27日 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于向特定对象发行股票申请文件的 审核问询函回复的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年11 月22日收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具的《关于盛美半导体设 备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科 审（再融资）〔2024〕129号）（以下简称"《审核问询函》"），上交所审核 机构对公司向特定对象发行股票申请文件进行了审核，并形成了 ...