股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会4月29日10点30分在上海召开[3] - 网络投票4月29日进行，交易系统和互联网投票时间不同[3][5] 议案情况 - 议案1于4月12日披露，议案2于2月27日披露[5] - 特别决议议案为1，对中小投资者单独计票及涉及关联股东回避表决的议案为2[7] 其他信息 - 股权登记日为4月22日，A股代码688082，简称盛美上海[13] - 拟现场出席股东需4月27日16时前发登记文件扫描件至指定邮箱[16] - 会议联系部门为董事会办公室，有电话和邮箱[18]

会议信息 - 2025年4月10日召开第二届董事会第十八次会议[1] - 公告日期为2025年4月12日[5] 人员变动 - 董事HAIPING DUN等三人辞任董事及相关委员会职务[2] 委员会调整 - 拟调整战略等委员会成员，审计委员会不变[3] - 明确各委员会调整后的主任委员及委员[3] - 委员任期自会议通过至第二届董事会任期届满[3]

股本变动 - 2024年11月25日行权2150269股，总股本增至438303832股[1] - 2024年12月2日行权436921股，总股本增至438740753股[1] - 2025年3月19日归属2550435股，总股本变为441291188股[1] 公司变更 - 注册资本由436153563元变更为441291188元[2] - 拟将董事会成员由9人减至6人[3] - 非独立董事由6人调为3人，独立董事仍3人[4] 章程修订 - 《公司章程》多处条款按股本和董事会人数变更修订[5]

会议信息 - 2025年4月10日公司第二届监事会第十七次会议在上海举行[2] - 应出席监事3名，实际出席3名[2] - 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持[3] 议案审议 - 审议通过《关于调整回购股份价格上限的议案》[4] - 该议案表决3票赞成，占100%，0票弃权，0票反对[4]

纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 - **2024年经营业绩**：全年营收56.18亿元，同比增长44.48%；出货量69.31亿元，毛利润27.45亿元，毛利率48.86%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣非后归母净利润11.09亿元，同比增长27.79%；剔除股份支付费用后归母净利润14.44亿元，同比增长35.48%；经营活动现金流净额12.16亿元，由负转正；总资产121.28亿元，货币资金等余额27.75亿元，占总资产22.88% [2][3] - **2024年产品业务进展**：清洗设备营收40.57亿元，同比增长55.18%，占比72.22%，得益于Ultra C B等设备；电镀铝管及其他全套设备营收11.37亿元，同比增长20.97%，占比20.24%；原子层沉积（ALD）设备四季度获两家大陆半导体客户工艺验证；先进封装及其他后道设备营收4.23亿元，同比增长26.85%，占比7.54% [2][4] - **产能项目进展**：2024年10月上海临港盛美半导体设备研发与制造中心落成投产，厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产，2025年6月前完成主要产能迁移；新建2300平米100级洁净室加速新产品开发、增强客户演示能力 [5][6] - **2025年业绩展望**：预计经营业绩在65亿 - 70亿元之间，基于业务趋势和订单情况；坚持原始创新和差异化技术，满足半导体制造商需求，推动新产品入市，加强多地客户合作 [3][7] - **产品研发和创新**：布局七大板块产品，掌握核心专利技术；全年申请专利311项，同比增长89.63%，累计申请1526项，已获授470项；推出多款创新设备，水平式面板及电镀设备获美国奖项 [9][10] - **运营管理举措**：2024年蔡伦路总部迁至国创中心，盛美半导体设备研发与制造中心落成并部分投产，提升员工积极性和保障产能 [11] - **未来发展展望**：下游行业需求增长带来半导体专用设备市场空间，公司深耕该领域，强化研发团队，坚持自主研发，提高创新能力 [12][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司拟每10股派发现金红利6.57元，共计派发现金红利2.88亿元 [2][8]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 2024年盛美上海营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，归母净利润14.44亿元，同比增长35.48%，主要因全球半导体行业复苏、中国大陆市场需求强劲、公司技术差异化、销售交货及调试验收高效、产品平台化和客户全球化等因素 [4] - 公司以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展，清洗设备中国市场市占率23%，全球市场份额6.6%，还在多领域扩大布局，位列2023年中国大陆半导体专用设备制造五强 [5] - 公司持续发展核心技术，在主要产品领域掌握核心技术并不断创新，推出多款新设备、新工艺，如UltraPmaxTM PECVD设备和前道涂胶显影设备UltraLith，炉管设备也有新技术产品 [6][7] - 预计公司2025 - 2027年营业收入分别为67.29亿、82.58亿、92.06亿元，归母净利润分别为14.96亿、17.52亿、19.24亿元，对比此前预计有所下调，维持“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价103.47元，近12个月最高/最低139.99/72.57元，总股本441.3百万股，流通股本436.1百万股，流通股比例98.8%，总市值456.6亿元，流通市值451.2亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|5618|6729|8258|9206| |收入同比（%）|44.5%|19.8%|22.7%|11.5%| |归属母公司净利润（百万元）|1153|1496|1752|1924| |净利润同比（%）|26.7%|29.7%|17.1%|9.9%| |毛利率（%）|48.9%|46.9%|46.0%|46.0%| |ROE（%）|15.0%|16.3%|16.0%|15.0%| |每股收益（元）|2.64|3.39|3.97|4.36| |P/E|37.88|30.52|26.06|23.73| |P/B|5.72|4.98|4.18|3.55| |EV/EBITDA|32.32|23.17|19.54|17.12| [10] 财务报表与盈利预测 - 资产负债表：2024 - 2027年流动资产、非流动资产、资产总计、流动负债、非流动负债、负债合计、归属母公司股东权益等有相应变化 [12] - 利润表：2024 - 2027年营业收入、营业成本、营业利润、利润总额、净利润等有相应变化 [12] - 现金流量表：2024 - 2027年经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流、现金净增加额等有相应变化 [12] 核心技术优势 - 清洗设备方面，SAPS兆声波清洗技术国际先进，TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术国际领先 [11] - 抛光设备方面，无应力抛光技术国际领先 [11] - 电镀铜设备方面，多阳极电镀技术国际先进 [11]

业绩说明会安排 - 2025年4月10日15:00 - 16:00举行2024年度业绩暨现金分红说明会[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2][3][4] 投资者参与 - 2025年4月2日至4月9日16:00前可预征集提问[2][5] - 2025年4月10日15:00 - 16:00可在线参与[5] 其他信息 - 2025年2月27日发布2024年度报告[2] - 公告于2025年4月2日发布[8]

股票上市与归属 - 本次股票上市股数2,550,435股，流通日期2025年3月25日[2] - 本次归属人数466人，新增股份2025年3月19日完成登记[8][12] - 归属后公司股本总数由438,740,753股增至441,291,188股[11] 激励计划 - 2023年4月26日审议通过激励计划草案[2] - 2023年6月28日股东大会批准实施激励计划[4] - 首次授予471人，466人完成255.0435万股出资及归属登记[7] 财务数据 - 2024年度净利润11.5318809亿元，基本每股收益2.64元/股[14] - 466名激励对象认购款125,353,880.25元[12] - 本次归属限制性股票占归属前总股本约0.58%[14]

纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 1. **美国实体清单新规影响可控**：2024 年 12 月 2 日盛美上海及其子公司被列入实体清单 ，但公司因已建立多元化供应链体系和替代资源 ，预计对生产销往中国客户的设备交付及服务能力影响可控可管理 ，且不影响向海外客户的销售交付及服务能力 ，整体运营将保持稳定 [3][4] 2. **2024 年经营业绩良好**：2024 年营收 56.18 亿元 ，同比增长 44.48% ，出货量 69.31 亿元 ，归母净利润 11.53 亿元 ，同比增长 23.6% ，剔除股份支付费用后的归母净利润 14.44 亿元 ，同比增长 35.48% ，经营活动现金流量净额由负转正达 12.16 亿元 ，截至年末总资产 121.28 亿元 ，货币资金等余额 27.75 亿元 [3][5] 3. **产品线发展态势良好** - **清洗设备**：单片清洗设备和半关键清洗设备营收同比增长 55.18%至 40.57 亿元 ，占整体营收 72.22% [3][6] - **电镀设备**：电镀铝管及其他前道设备营收同比增长 20.97%至 11.37 亿元 ，占整体营收 20.24% ，客户数量从 2023 年底 9 家增至 24 年底 17 家 [3][6][15] - **CD 封装设备**：先进封装和其他后道设备营收同比增长 26.85%至 4.23 亿元 ，占整体营收 7% [3][6] 4. **市场表现优异**：2024 年全球半导体晶圆厂设备市场增长率预计 4% ，达 1070 亿美元 ，中国大陆市场增长率 12% ，达 380 亿美元 ，盛美上海产品可服务市场规模约 180 亿美元 ，自身营收同比增长 44% ，远超行业平均水平 [3][7] 5. **先进封装领域取得突破**：2024 年获得四台晶圆级封装设备订单 ，推出三台面板级封装设备 ，适用于 GPU 和 HBM 封装 ，扩大市场覆盖范围 [3][9] 6. **产能项目扩展顺利**：临港研发与制造中心预计 2025 年 6 月达预定可使用状态 ，完成主要产能从川沙到临港迁移 ，提升运营效率和供应链自主性 ，新建 2300 平方米 100 级洁净室加速新产品开发进度 [3][11] 7. **未来业绩展望乐观**：预计 2025 年年度经营业绩在 65 亿至 71 亿之间 ，坚持原始创新和差异化技术 ，满足半导体制造商需求 ，推动 SMTrack、PECVD 等新产品入市 ，加强与多地客户合作 [3][12] 8. **研发投入增加**：2024 年研发投入 8.38 亿元 ，占营收比例 14% ，同比增长 27% ，截至 24 年底研发人员 933 人 ，占总人数 46% [3][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **电镀和铝管设备**：未详细拆分电镀和铝管设备数据 ，新客户扩展良好 ，LPPD 和 AID 等新产品获客户端初步验证 ，物联网市场成长空间大 [15] 2. **新增客户营收贡献**：新增客户数量上升 ，预计 2025 下半年开始有营收贡献 ，2026 年进一步增长 ，不同型号设备入市有望带来更多销售贡献 [17] 3. **行业并购看法**：半导体设备行业内合并并购正常 ，公司专注自身工作 ，致力于提高光刻机等关键设备可靠性与产出贡献 [18] 4. **清理设备进展**：清理设备领域经验丰富 ，过去两年对零部件供应商严格管控 ，软件和工艺优化经验丰富 ，中国市场份额超 30% ，对 KM 产品有信心 ，加快 DocCheck 国产化进程 ，330 设备年底进入客户验证阶段 [19] 5. **电镀设备前景**：电镀设备在先进封装领域工艺和价值重要 ，2024 年电镀炉管同比增长 20% ，清洗同比增长 50% ，对未来新工装商应用有信心 [20] 6. **清洗设备影响**：日本大厂购买海外清洗设备受限科目少 ，公司区域设计战略使逻辑和 memory 工作覆盖率超 90% ，湿法清洗设备全球首创 ，节省硫酸使用量 ，受国内外客户关注 [21] 7. **硫酸清洗设备目标**：硫酸清洗设备是未来两年增长亮点 ，预计在国内市场占显著份额 ，公司希望通过创新和推广实现更大市场份额和贡献 [23] 8. **单片清洗设备优势**：能替代中低温设备 ，有独特特性 ，高温硫酸设备在客户端验证 ，内置设计改善操作环境 ，可与国际大厂竞争 ，中低端市场降维打击 ，对高温和中低温硫酸市场增长有信心 [24] 9. **日本友商影响**：日本友商新型潮式单片一体机技术路线与公司相似 ，公司欢迎竞争 ，认为是良性循环和相互借鉴 [25] 10. **市场政策与竞争**：中国市场开放 ，希望产品公平竞争 ，共享半导体市场资源 ，未来机械设备领域大部分产品已开发 ，日本厂商在线意义不大 [26] 11. **国产零部件前景**：国产零部件成本有优势 ，性能待验证 ，与国内供应商合作改进技术和设计 ，长期看成本优势更大 ，提升产品竞争力 [28] 12. **降本与零部件验证**：国内零部件基本齐全 ，工艺优化和测量有差距 ，需与客户端合作验证 ，公司有实验室进行自我验证 ，最终需客户端验证良率和工具影响 [29] 13. **面板级先进封装设备优势**：国外大厂垂直式电镀有均匀性和污染问题 ，公司水平式电镀在大面板中更具优势 ，专利技术使工艺更可靠 ，减少污染 [30] 14. **地缘政治影响**：虽被列入实体清单 ，但不影响在美国和台湾地区销售 ，有信心将差异化技术推向全球 [31] 15. **水平式电镀产品进展**：正在内部研发水平式电镀产品 ，为客户做 demo ，希望 2025 年至少一台设备到客户端测试 [32]

人员变动 - 董事HAIPING DUN等3人因个人原因辞职，副总经理SOTHEARA CHEAV退休辞职[2][3] - 董事长HUI WANG、副总经理SOTHEARA CHEAV不再认定为核心技术人员[2][5] - 调整后核心技术人员为王坚等4人[7] 持股情况 - HAIPING DUN等3人持股均为69,230股，持股比例0.02%；SOTHEARA CHEAV持股260,000股，持股比例0.06%[4] 研发人员 - 2022 - 2024年末研发人员数量分别为519、733、931人，占比43.29%、46.45%、46.50%[7] 其他 - 公司与相关人员签保密及竞业限制协议，无违反情形[6] - HUI WANG及SOTHEARA CHEAV在职研发成果知识产权归公司，无纠纷[6] 未来展望 - 董事长HUI WANG继续领导公司战略发展[8] - 公司将加大研发投入，强化人才队伍建设[9]