报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 2024H1业绩短暂承压 - 2024H1公司实现营收15.33亿元,同比-9.17%;归母净利润2.75亿元,同比-36.10% [5] - 受市场竞争加剧、部分产品价格下降影响,公司毛利率同比下滑,同时持续加大研发投入,业绩短暂承压 [6] 多产品线持续开花,公司成长能力充足 - 工业控制和电源行业:公司IGBT模块在多家工控客户测试通过并开始小批量生产 [7] - 新能源汽车行业:公司新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点,车规级SiC MOSFET芯片持续批量装车,2024H2有望快速放量 [7] - 公司募投项目已完成前期投入,处于产能爬坡期,随着项目逐渐放量,业绩有望逐渐增长 [7] 财务数据总结 营收和利润情况 - 2024-2026年营收预计分别为40.97/50.36/62.40亿元,同比增长11.8%/22.9%/23.9% [8] - 2024-2026年归母净利润预计分别为7.93/9.84/12.77亿元,同比变动-12.9%/24.1%/29.8% [8] 盈利能力 - 2024-2026年毛利率预计分别为32.1%/32.6%/33.0% [8] - 2024-2026年净利率预计分别为19.4%/19.5%/20.5% [8] - 2024-2026年ROE预计分别为11.4%/12.7%/14.7% [8] 估值水平 - 2024-2026年PE预计分别为23.2/18.7/14.4倍 [8] - 2024-2026年PB预计分别为2.6/2.4/2.1倍 [8] - 2024-2026年EV/EBITDA预计分别为16.8/13.0/9.2倍 [10]

业绩说明会安排 - 2024年09月13日上午09:00 - 10:00举行半年度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][5] 投资者参与 - 2024年09月06日至09月12日16:00前可预征集提问[2][5] - 途径为上证路演中心网站或公司邮箱[2][5] 参会人员与联系信息 - 董事长、总经理等参加[5] - 联系电话0573 - 82586699，邮箱investor - relation@powersemi.com[6] 会后查看 - 可通过上证路演中心查看情况及主要内容[6]

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-035 斯达半导体股份有限公司 第五届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第六次会议于 2024 年 08 月 23 日以书面、邮件、电话等方式发出通知，并于 2024 年 08 月 30 日以现场方式召开。本次会议应到监事 3 人，实到监事 3 人，本次会议由监事会 主席刘志红先生主持，本次监事会的召开符合《中华人民共和国公司法》和《斯 达半导体股份有限公司章程》的规定。经与会监事认真审议，以记名投票表决方 式一致通过以下决议： 一、审议并通过了《关于公司 2024 年半年度报告及其摘要的议案》。 该议案具体内容详见同日刊登在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》 及上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）上的公司《2024 年半年度报告》 及其摘要。 表决结果：3 票同意、0 票反对、0 票弃权。 二、审议并通过了《关于 2024 年半年 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-037 斯达半导体股份有限公司 2021 年 09 月，中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有 限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021] 3201 号)核准公司非公开发行不 超过 1,600 万股新股。 公司实际向 J.P. Morgan Chase Bank、National Association、富国基金管理有限 公司、BARCLAYS BANK PLC 等 14 位认购人合计发行人民币普通股股票 10,606,060 股，每股面值 1.00 元，发行价格 330.00 元/股，共计募集资金人民币 349,999.98 万元，扣除承销费人民币 2,200.00 万元（含税价）后的募集资金为人 民币 347,799.98 万元，已于 2021 年 11 月 03 日全部到账。本次募集资金总额人 民币 349,999.98 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 2,304.93 万元后，实 际募集资金净额人民币 347,695.05 万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务 所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[ ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-039 斯达半导体股份有限公司 股东及董监高减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 股东及董监高持股的基本情况 本次减持计划实施前，斯达半导体股份有限公司（以下简称 "公司"或"斯 达半导"）股东浙江兴得利纺织有限公司（以下简称"兴得利"）持有本公司股 份 22,238,201 股，占公司总股本比例为 13.01%；公司副总经理戴志展持有本公 司股份 599,204 股，占公司总股本比例为 0.35%；公司副总经理 TANG YI（汤艺） 持有本公司股份 377,500 股，占公司总股本比例为 0.22%。 2024 年 05 月 23 日，公司实施了 2023 年年度权益分派，以资本公积金向全 体股东每股转增 0.4 股。前述 3 位减持主体在转增实施之前并未进行减持，因此 转增后兴得利、戴志展、TANG YI（汤艺）的持股数量相应变更为 31,133,481 股、 838,886 股、528,500 股。 减 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-034 斯达半导体股份有限公司 第五届董事会第六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第六次会议于 2024 年 08 月 23 日以书面、邮件、电话等方式发出通知，并于 2024 年 08 月 30 日以现场和通讯结合的方式召开。本次会议应到董事 7 人，实到董事 7 人，本次 会议由董事长沈华先生主持，本次董事会的召开符合《中华人民共和国公司法》 和《斯达半导体股份有限公司章程》的规定。经与会董事认真审议，以记名投票 表决方式一致通过以下决议： 一、审议并通过了《关于公司 2024 年半年度报告及其摘要的议案》 该议案具体内容详见同日刊登在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》 及上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）上的公司《2024 年半年度报 告》及其摘要。 特此公告。 本议案已经公司第五届董事会审计委员会 2024 年第三次会议审议通过。 ...

营业收入和净利润 - 2024年上半年公司实现营业收入153,310.87万元，较2023年同期下降9.17%[30] - 2024年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润27,474.02万元，较去年同期下降36.10%[30] - 2024年上半年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润26,800.00万元，较去年同期下降34.70%[16] 现金流量 - 2024年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为52,100.00万元，同比增长176.34%[16] - 2024年上半年公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长109.77%[35] 资产负债情况 - 2024年6月30日公司归属于上市公司股东的净资产为644,000.00万元，较上年度末增长0.07%[16] - 2024年6月30日公司总资产为904,000.00万元，较上年度末增长6.56%[16] 每股收益和净资产收益率 - 2024年上半年公司基本每股收益为1.15元，同比下降36.11%[17] - 2024年上半年公司加权平均净资产收益率为4.24%，同比下降3.08个百分点[17] 主营业务 - 公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试[21] - 公司产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域[21] 研发和技术优势 - 公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件[22] - 公司正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目[22] - 公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高[22] - 公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成了技术优势、产品优势、客户优势和品牌优势[24] - 公司是国内少数几家具备IGBT芯片和模块全产业链能力的企业之一[24] - 公司拥有一支经验丰富的研发团队，在IGBT、SiC等功率半导体领域拥有多项自主知识产权[24] 市场地位和品牌影响力 - 公司产品质量稳定可靠，获得了众多国内外知名客户的认可[24] - 公司在新能源汽车、工业控制等领域具有较强的市场地位和品牌影响力[24] 研发投入和人才团队 - 公司一直以技术发展和产品质量为公司之根本，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍[25] - 公司拥有 IGBT/SiC 芯片及模块的设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求[25] 竞争优势 - 公司在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势[26] - 公司的先发优势明显，随着公司生产规模的扩大和自主芯片的批量导入，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固[27] - 公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，核心技术团队稳定[28] - 公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额[28] - 公司坚定以"研发推动市场，市场反馈研发"的发展思路，形成研发与销售之间的良性循环[29] 2024年上半年业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业收入153,310.87万元，较2023年同期下降9.17%[30] - 2024年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润27,474.02万元，较去年同期下降36.10%[30] - 新能源行业营业收入为79,389.00万元，较去年同期下降19.99%[30][33] - 工业控制和电源行业营业收入为60,630.48万元，较去年同期增长0.38%[33] - 新能源汽车行业营业收入较去年同期增长33.25%[33] - 变频白色家电及其他行业营业收入为13,165.87万元，较去年同期增长44.14%[34] 研发投入和现金流情况 - 公司持续加大研发投入，研发费用较上年同期增长33.86%[35] - 公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长176.34%[35] - 公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长109.77%[35] 资产负债结构变化 - 货币资金期末数较上年期末下降36.89%，主要系本期公司购买原材料及投资固定资产所致[38] - 固定资产期末数较上年期末增长30.67%，主要系本期公司在建工程转固所致[38] - 在建工程期末数较上年期末增长82.78%，主要系本期公司募投项目持续投入所致[38] - 其他应付款期末数较上年末增长514.07%，主要系本期公司股东部分股利尚未提取所致[38] - 长期借款期末数较上期期末增长33.77%，主要系本期公司银行借款增加所致[38] - 股本期末数较上期期末增长40.02%，主要系本期公司以资本公积转增股本所致[38] 境外资产和受限资产 - 公司境外资产占总资产的比例为0.89%[39] - 公司存在1,889,915.26元货币资金受限[40] 募投项目进度 - 公司募投项目进度均符合预期，截至期末累计投入27.89亿元[42] 子公司经营情况 - 公司主要控股子公司经营情况良好，业绩稳定[45][46][47] 新能源汽车行业情况 - 2024年上半年中国新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%[52] - 公司在新能源汽车领域投入大量研发经费，未来将继续加大投入，但存在新能源汽车市场需求波动的风险[52] 汇率风险 - 公司存在汇率波动的风险，如果未来汇率出现大幅波动可能会对公司经营业绩产生不利影响[52] 股东大会和利润分配 - 公司2023年年度股东大会审议通过了2023年度董事会工作报告、2023年度监事会工作报告等议案[52] - 公司2023年度未进行利润分配和资本公积金转增[54][55] 股权激励计划 - 公司2021年股票期权激励计划第二个行权期可行权股票期权数量为191,760份，行权有效日期为2023年04月23日至2024年04月22日[56] - 截止2024年03月31日，累计行权且完成股份过户登记170,460股，占可行权股票期权总量的88.89%[56] - 公司将对第二个行权期到期尚未行权的股票期权12,300份进行注销，并对7名离职人员已获授但尚未行权的股票期权16,640份予以注销[56] - 本次调整后，公司股权激励对象由109人调整为102人，授予的股票期权数量由642,560份调整为613,620份[56] - 公司2021年股票期权激励计划授予的股票期权的第三个行权期行权条件均已满足，第三个行权期可行权数量为334,656份[56] 股东股份锁定承诺 - 公司实际控制人沈华、胡畏承诺自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份[68] - 公司股东戴志展、汤艺承诺自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份[68] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份[70] 募集资金使用情况 - 截至报告期末,公司累计投入募集资金总额为359,075.28万元,占募集资金净额的103.27%[81] - 公司高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目和功率半导体模块生产线自动化改造项目的投入进度均符合计划[82] - 公司补充流动资金项目已完成投入,投入进度为100.13%[82] - 报告期内,公司使用闲置募集资金进行现金管理,现金管理余额未超出董事会授权额度[84] 股本变动情况 - 公司总股本增加至239,373,496股[86][87] - 公司2021年股票期权激励计划累计行权25,966份期权[87] - 公司以资本公积每股转增0.4股，总股本增加68,392,256股[87] - 报告期后公司2021年股票期权激励计划累计行权3,100份期权[88] 股东持股情况 - 前十大股东中香港斯达控股有限公司持股比例为41.68%[90] - 前十大无限售条件股东中香港斯达控股有限公司持有99,773,520股[92] - 前十大无限售条件股东中浙江兴得利纺织有限公司持有29,590,291股[92] - 前十大无限售条件股东中香港中央结算有限公司持有9,873,582股[92] - 前十大无限售条件股东中嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）持有9,453,030股[92] - 公司前十大股东之间不存在关联关系或一致行动[92] 资产负债表项目 - 公司2024年6月30日的货币资金余额为12.06亿元[100] - 公司2024年6月30日的应收账款余额为6.98亿元[100] - 公司2024年6月30日的存货余额为13.41亿元[100] - 公司2024年6月30日的固定资产余额为19.68亿元[100] - 公司2024年6月30日的在建工程余额为30.48亿元[100] - 公司2024年6月30日的应付账款余额为6.77亿元[100] - 公司2024年6月30日的合同负债余额为1.19亿元[100] - 公司2024年6月30日的应付职工薪酬余额为2.48亿元[100] - 公司2024年6月30日的长期借款余额为13.94亿元[100] - 公司2024年6月30日的递延收益余额为2.39亿元[100] 利润表项目 - 2024年上半年营业收入为15.33亿元[106] - 2024年上半年营业成本为10.50亿元[106] - 2024年上半年研发费用为1.51亿元[107] - 2024年上半年管理费用为4,123.13万元[107] - 2024年上半年财务费用为-639.09万元[107] - 2024年上半年其他收益为4,179.72万元[107] - 2024年上半年信用减值损失为-565.42万元[107] - 2024年上半年资产减值损失为-444.15万元[107] - 2024年上半年归属于母公司所有者的其他综合收益为-136.10万元[108] - 2024年上半年基本每股收益为1.15元[108] 现金流量表项目 - 2024年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为14.30亿元[113] - 2024年半年度收到的税费返还为1.87亿元[113] - 2024年

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-033 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划 2024 年第二季度自主行权结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 2024 年第二季度，斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）2021 年股票期权激励计划（以下简称"本激励计划"）共行权且完成股份过户登记 9， 600 股。其中： 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权 董事会办理2021年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司独立董事对该事项 发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日，公司召开第四届监事会第六次会议，审议通过了《关 于公司<2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于核实公司<2021年股票 期权激励计划激励对象名单>的议案》。 3、2021年03月19日至2021年03月29日，公司在内部公告栏对激励对象名 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-032 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划第三个行权期 符合行权条件的实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年06月03日召开第五 届董事会第五次会议及第五届监事会第五次会议，审议并通过了《关于公司2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。经审议，公司2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已达成，公司同意为符合行权条件的 102名激励对象办理股票期权第三个行权期行权相关事宜，可行权数量为334,656 份，占公司目前股本总额的0.14%。现对有关事项说明如下： 一、2021 年股票期权激励计划批准实施情况 （一）公司2021年股票期权激励计划已履行的程序 1、2021年03月18日，公司召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关 于<公司2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021 年股票期权激励 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-031 公司已向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票 期权的申请，经其审核确认，上述 28,940 份股票期权注销事宜已于近日办理完毕。 本次注销股票期权事项不影响公司股本结构，不会对公司的财务状况和经营 成果产生实质性影响，且不影响公司 2021 年股票期权激励计划的继续实施。本 次注销部分股票期权符合《上市公司股权激励管理办法》以及《斯达半导体股份 有限公司 2021 年股票期权激励计划（草案）》的相关规定。 特此公告。 斯达半导体股份有限公司董事会 2023年06月12日 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划部分股票期权 注销完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 第五届董事会第五次会议、 第五届监事会第五次会议于 2024 年 06 月 03 日召开，会议审议通过了《关于公 司 2021 年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的 ...