士兰微(600460)

搜索文档
士兰微:国浩律师(杭州)事务所关于杭州士兰微电子股份有限公司2023年年度股东大会法律意见书
2024-05-17 19:21
股东大会信息 - 2024年4月24日刊载召开2023年年度股东大会通知[7] - 2024年5月17日下午13点30分召开现场会议[8] - 2024年5月17日为网络投票时间[8] 股东出席情况 - 现场11名股东及代理人,代表股份551,192,057股,占比33.1231%[9] - 网络28名股东,代表股份179,084,452股,占比10.7618%[9] - 合计39名股东,代表股份730,276,509股,占比43.8849%[10] - 中小投资者31名,代表股份180,169,252股,占比10.8270%[10] 议案表决结果 - 2023年年度报告及摘要同意股份730,208,809股,占比99.9907%[13] - 2023年度利润分配方案中小投资者同意股份180,082,452股,占比99.9518%[14] - 与士兰集科日常关联交易议案同意股份707,252,147股,占比99.9914%[13] - 2023年度董事薪酬议案中小投资者同意股份180,082,452股,占比99.9518%[14] - 续聘2024年度审计机构议案同意股份729,937,542股,占比99.9535%[13] - 2024年度对子公司提供担保额度议案同意股份716,827,198股,占比98.1583%[13] - 开展2024年度外汇衍生品交易业务议案同意股份730,215,909股,占比99.9917%[13] - 公司股东分红三年(2024 - 2026)回报规划议案同意股份730,215,909股,占比99.9917%[13]
士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2023年年度股东大会决议公告
2024-05-17 19:18
证券代码:600460 证券简称:士兰微 公告编号:临 2024-038 杭州士兰微电子股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 本次会议是否有否决议案:无 一、会议召开和出席情况 (1)股东大会召开的时间:2024 年 5 月 17 日 (2)股东大会召开的地点:浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大 会议室 | (3)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况: | | --- | | 1、出席会议的股东和代理人人数 39 | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数(股) 730,276,509 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 43.8849 | | 份总数的比例(%) | (4)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定,大会主持情况 等。 本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式对本次股东大会通知 中列明的事项进行了投票表决。现场出席本次股东大会现场会议的股东以记名表 决的方式对本 ...
士兰微20240514
2024-05-15 21:43
财务数据 - 公司2023年营业收入为93.4亿元,比2022年增长了12.77%[4] - 公司2023年营业利润为-4878万元,比2022年减少了104.09%[4] - 公司2023年归属于母公司股东的净利润为-3579万元,比2022年减少了103.4%[4] - 公司2023年归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润为5890万元,比2022年减少了90.67%[4] - 公司2023年集成电路营业收入为31.29亿元,较上年增长了14.88%[6] - 公司2023年分离器件产品营业收入为48.32亿元,较上年增长了8.18%[7] - 公司2023年发光二极管产品收入为7.42亿元,较上年增长了1.28%[7] - 公司2023年8寸线产出74万片,比上年增长14.94%[7] - 公司2024年第一季度实现营业总收入为24.65亿元,较上年同期增长了19.3%[8] 业绩展望 - 预计公司经营能力和获利能力将进一步回升[9] - 公司产品在汽车新能源工业通讯大型白店等高门槛市场出货量持续增长[9] - 公司预计在今年的三季度左右能够把产能拉满,主要是IGBT这一块[11] 并购与市场扩张 - 公司斯兰明加纳入合并报表后对2023年的营业收入没有影响[12] - 公司斯兰明加纳入合并报表后对2023年的净利润影响为1.98亿元[13] 新产品与技术研发 - 公司持续进行硅脂氮化钾技术研发,尚未投入生产,但已看到在汽车等高门槛市场应用潜力[25] - 公司拓展八英寸产线,计划推出轨迹单化角产线,预计在三季度四季度通线并陆续推出产品[26] - 公司在12寸产线上模拟电路占比较大,主要研发方向转向满足汽车电路需求,如高边驱动、低边驱动等[27] 市场趋势 - 国内厂家在mini led和折显屏的LED领域占据大份额[34] - 斯兰威电子逐步摆脱简单产品,转向技术链条更长、门槛更高的产品[35] - 斯兰威电子将加大投入力量,提升AID芯片的销售单价[36] - 斯兰威电子看好LED市场持续成长空间,坚持高门槛、高品质定位[37] - 斯兰威电子在国家政策支持下,计划建设更高级的硬件装备,持续提升水平[38]
士兰微[646.SH]223年度暨224年季度业绩暨现金分红说明会
第一财经研究院· 2024-05-14 23:16
财务数据 - 公司2023年营业收入为93.4亿元,比2022年增长了12.77%[4] - 公司2023年营业利润为-4878万元,比2022年减少了104.09%[4] - 公司2023年归属于公司母公司股东的净利润为-3579万元,比2022年减少了103.4%[4] - 公司2023年归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润为5890万元,比2022年减少了90.67%[4] - 公司2024年第一季度实现营业总收入为24.65亿元,较上年同期增长了19.3%[8] - 公司2024年第一季度实现归属于母公司股东的净利润为负1528万元,较上年同期减少了107.15%[8] - 归属于母公司股东的净利润为负1528万元,较上年同期减少了107.15%[9] - 归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为1.33亿元,较上年同期增加了17.27%[9] 产品和技术 - 公司产品的综合毛利率较第四季度上升了3.18个百分点[9] - 公司产品分为功率半导体、模拟电路、传感器等四大类[15] - MEMS惯性传感器主要投向汽车领域研发,包括高精度导航系统和安全气囊系统[17] - 公司在LED芯片领域拓展细分市场,提升产品质量,结合汽车领域推出新产品[19] - 公司在汽车领域的模拟电路研发取得突破,将推出更多产品,有望维持持续成长[30] 市场扩张和并购 - 公司在碳化硅领域取得进展,预计汽车主区碳化硅组件销售额将达到十亿[25] - 公司在碳化硅产线上取得良好进展,目前主区产线的良率达到了73%左右,有望在今年为公司创造利润[31] - 公司转用国产晶片和外延片,产能有望进一步提升,对公司利润有支撑作用[32] - 公司完成对斯兰明加的增资并纳入合并范围,对营业收入和净利润的影响[13] 未来展望 - 预计公司经营能力和获利能力将进一步回升[9] - LED芯片业务现金流为正,预计在今年三季度到四季度实现盈利[20] - 公司在汽车领域的模拟电路研发取得突破,将推出更多产品,有望维持持续成长[30]
士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2023年年度股东大会会议资料
2024-05-10 17:56
600460 士兰微 2023 年年度股东大会会议资料 杭州士兰微电子股份有限公司 2023 年年度股东大会 会议资料 1 / 33 600460 士兰微 2023 年年度股东大会会议资料 会议资料目录 | 议案之一:2023 | 年年度报告及摘要 | 3 | | --- | --- | --- | | 议案之二:2023 | 年度董事会工作报告 | 4 | | 议案之三:2023 | 年度监事会工作报告 | 7 | | 议案之四:2023 | 年度财务决算报告 | 10 | | 议案之五:2023 | 年度利润分配方案 | 15 | | 议案之六:关于与士兰集科日常关联交易的议案 | | 16 | | 议案之七:关于 | 年度董事薪酬的议案 2023 | 19 | | 议案之八:关于 | 2023 年度监事薪酬的议案 | 20 | | 议案之九:关于续聘 | 年度审计机构的议案 2024 | 21 | | 议案之十:关于 | 2024 年度对子公司提供担保的议案 | 24 | | 议案之十一:关于开展 年度外汇衍生品交易业务的议案 27 | 2024 | | | 议案之十二:关于公司股东分红三年(2024- ...
士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于独立董事辞职的公告
2024-05-06 17:09
证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2024-035 杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 5 月 6 日收到 公司独立董事程博先生提交的书面辞职报告。程博先生因个人工作原因辞去公司 第八届董事会独立董事职务、董事会审计委员会委员及召集人职务和董事会提名 与薪酬委员会委员职务。程博先生辞职生效后,不再在公司担任任何职务。程博 先生确认其与公司董事会无意见分歧,亦无任何需要通知公司股东和债权人的事 项。 程博先生的辞职将导致公司独立董事人数少于《公司章程》规定的董事会总 人数的三分之一,根据《公司法》《上市公司独立董事管理办法》及《公司章程》 等有关规定,程博先生的辞职将在公司股东大会选举产生新任独立董事后生效。 在此之前,程博先生将继续履行独立董事及相关董事会专门委员会职务职责。公 司将按照有关规定,尽快完成独立董事的补选工作。 程博先生在任期间勤勉尽责,为公司规范运作和稳健发展做出了重要贡献, 公司董事会对此表示衷心感谢! 特此公告。 1 / 1 杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2024 年 5 月 7 日 杭州士兰微电子股份有限公司 关于独立董事辞职的公告 本 ...
士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告
2024-05-06 17:09
杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 被担保人名称:杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限 公司、杭州美卡乐光电有限公司(以下分别简称"士兰集成"、"士兰集昕"、 "美卡乐")。士兰集成、士兰集昕和美卡乐均为本公司之控股子公司。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:2024 年 4 月 1 日至 2024 年4月30日,公司在年度预计担保额度内为士兰集成签署了合计担保金额为4.34 亿元的最高额担保合同,为士兰集昕签署了合计担保金额为 5.00 亿元的最高额 担保合同,为美卡乐签署了合计担保金额为 1.21 亿元的最高额担保合同。 截至 2024 年 4 月 30 日,公司为士兰集成实际提供的担保余额为 5.03 亿元, 公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 10.28 亿元,公司为美卡乐实际提供的担 保余额为 1.17 亿元;担保余额均在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 上述担保无反担保。 证券代码:600 ...
士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告
2024-05-06 17:09
证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2024-033 杭州士兰微电子股份有限公司 关于召开 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩暨现金分红 说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 会议召开时间:2024 年 5 月 14 日(星期二)下午 15:00-16:30 会 议 召 开 地 点 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 ( 网 址 : http://roadshow.sseinfo.com/) 会议召开方式:上证路演中心视频直播和网络互动 投资者可于 2024 年 5 月 7 日(星期二)至 5 月 13 日(星期一)16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 600460@silan.com.cn 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称"公司")已于 2024 年 4 月 9 日发 布公司《2023 年年度报告》,并已于 2024 年 4 月 30 日 ...
下游整体回暖盈利改善,产品结构持续升级
中泰证券· 2024-05-06 11:26
报告公司投资评级 - 买入(维持)[1][8] 报告的核心观点 - 2024年公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加,作为IDM模式企业,盈利性随着稼动率提升有望增强,维持对公司2024/25/26年归母净利为3.1/5.2/6.9亿元的预测不变,对应PE为103/62/46倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年一季报,当季营收24.65亿元,同增19%、环增1%;归母净利 -0.15亿元;非经报销为1.048亿元,主要系持有的金融资产公允价值变动导致 -1.77亿元的损益,拖累公司表观归母净利转负;扣除非经损益的归母净利1.33亿元,同比增17%,环比扭亏;毛利率22.10%,同减4.07pcts、环增3.19pcts [3] 功率整体下游回暖,IDM龙头盈利能力提升 - 2401功率整体下游景气较2301有所回暖,士兰微多种产品出货量同比大幅增长,公司为功率IDM模式,稼动率提升带来盈利性提升,2401毛利率同比提升3.19pcts至22.10%,扣非净利为1.33亿元,环比扭亏、同比增17% [4] 高端市场、高端客户持续突破 - 23年公司超结MOSFET、IGBT器件等产品增长较快,在多个领域取得进展,如光伏/储能领域MCU、MOSFET/IGBT产品有进展,家电/工业领域IPM模块向客户变频产品渗透,23年国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用士兰IPM模块超1亿颗,较上年同期增加38% [5] 多产线齐头并进,产品结构持续升级 - 23年公司5/6寸芯片产出221.7万片,YoY = 6.9%,8寸芯片产出67.8万片,YoY + 4.9%;成都士兰5/6/8寸外延片稳定运行,23年加大12寸外延片投入;2023年士兰集科12寸线产出芯片46.4万片,较上年同期减少1.3%,24年将加快车规级功率芯片产能释放并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台建设投入;23Q4公司形成月产6000片6寸SiC MOS芯片生产能力,预计24年年底形成月产12000片6寸SiC MOS芯片生产能力 [6] 公司盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|8,282|9,340|11,185|13,159|14,083| |增长率yoy%|15%|13%|20%|18%|7%| |净利润(百万元)|1,052|-36|311|519|690| |增长率yoy%|-31%|-103%|968%|67%|33%| |每股收益(元)|0.63|-0.02|0.19|0.31|0.41| |每股现金流量|0.12|0.19|0.60|0.76|1.33| |净资产收益率|13%|0%|2%|4%|5%| |P/E|102.7|61.5|46.2|30.3|-891.9| |P/B|4.3|2.7|2.7|2.6|2.5| [1] 基本状况 - 总股本1,664百万股,流通股本1,416百万股,市价19.18元/股,市值31,917百万元,流通市值27,160百万元 [1] 财务报表相关 - 资产负债表展示了2023 - 2026E货币资金、应收票据等多项资产和负债项目的情况;利润表展示了同期营业收入、营业成本等项目情况;现金流量表展示了同期经营活动现金流、投资活动现金流等情况;还给出了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等主要财务比率以及每股指标、估值比率等数据 [10]
士兰微:下游整体回暖盈利改善,产品结构持续升级
中泰证券· 2024-05-06 10:00
报告公司投资评级 - 评级:买入(维持)[1] 报告的核心观点 - 士兰微下游整体回暖,盈利能力改善,产品结构持续升级,高端市场和客户持续突破,多产线齐头并进[3][4][5][6][9] 公司盈利预测及估值 - 2022年至2026年营业收入预测分别为8,282百万元、9,340百万元、11,185百万元、13,159百万元、14,083百万元,增长率分别为15%、13%、20%、18%、7%[1] - 2022年至2026年净利润预测分别为1,052百万元、-36百万元、311百万元、519百万元、690百万元,增长率分别为-31%、-103%、968%、67%、33%[1] - 2022年至2026年每股收益预测分别为0.63元、-0.02元、0.19元、0.31元、0.41元[1] - 2022年至2026年净资产收益率预测分别为13%、0%、2%、4%、5%[1] - 2022年至2026年P/E分别为30.3、-891.9、102.7、61.5、46.2[1] - 2022年至2026年P/B分别为4.3、2.7、2.7、2.6、2.5[1] 公司基本状况 - 总股本为1,664百万股,流通股本为1,416百万股,市价为19.18元/股,市值为31,917百万元,流通市值为27,160百万元[1] 投资要点 - 2024年一季度营收24.65亿元,同比增长19%,环比增长1%;归母净利-0.15亿元,同比转亏,环比转亏;扣除非经损益的归母净利1.33亿元,同比增长17%,环比扭亏;毛利率22.10%,同比减少4.07个百分点,环比增加3.19个百分点[3] 功率整体下游回暖,IDM龙头盈利能力提升 - 2024年一季度功率整体下游景气较2023年一季度有所回暖,士兰微在多个产品的出货量同比大幅增长,毛利率同比提升3.19个百分点至22.10%,扣非净利为1.33亿元,环比扭亏,同比增长17%[4] 高端市场、高端客户持续突破 - 2023年公司在IGBT、SiC等产品研发上取得进展,电动汽车主电机驱动模块已在国内外多家客户实现批量供货,SiC-MOSFET模块已开始实现批量生产和交付,预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元[5] 多产线齐头并进,产品结构持续升级 - 2023年公司5/6寸芯片产出221.7万片,同比下降6.9%,8寸芯片产出67.8万片,同比增长4.3%;2023年公司加大12寸外延片的投入,已完成投资1.1亿元,项目进度38%;2024年成都集佳将进一步加大对IPM功率模块封装线的投入,扩大其生产能力[6]