募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行21,660,231股，每股51.80元，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[7] - 2023年向特定对象发行248,000,000股，每股20.00元，募集资金496,000.00万元[8] - 2023年11月14日公司募集资金491,943.40万元到账，扣除费用后净额为491,306.11万元[9] 项目投入情况 - 2018年调整后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目募集资金投入70,559.43万元[5] - 2018年MEMS传感器芯片制造扩产项目调整后募集资金投入30,568.43万元[5] - 2018年MEMS传感器封装项目调整后募集资金投入20,000.00万元[5] - 调整后年产36万片12英寸芯片生产线项目募集资金投入160,000.00万元，SiC功率器件生产线建设项目75,000.00万元，汽车半导体封装项目（一期）110,000.00万元，补充流动资金146,306.11万元，合计491,306.11万元[12] - 截至期末累计项目投入274,515.56万元，利息收入净额2,382.92万元[12] 项目收益情况 - 2018年募资项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”2024年实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元[37] - 2018年募资项目“8吋芯片生产线二期项目”2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[37] - 2018年募资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”2024年实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元[37] 项目进度及预计情况 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达到预定可使用状态[44] - SiC功率器件生产线建设项目投入进度99.74%，预计2025年6月达到预定可使用状态[44] - 汽车半导体封装项目（一期）投入进度48.55%，预计2026年12月达到预定可使用状态[44] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月[45] - 8吋芯片生产线二期项目达到预定可使用状态日期为2024年10月[48] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目达到预定可使用状态日期为2022年12月[48] 资金使用及其他情况 - 2018年部分募投项目结项后结余870.33万元永久补充流动资金，2021年结余0.05万元[6][8] - 2023年5月17日公司将“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结余资金212.83万元转出永久补充流动资金[20] - 本期公司将“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”结余资金657.50万元转出永久补充流动资金[20] - 本期公司将“8吋芯片生产线二期项目”（2021年募资项目）结余资金0.05万元转出永久补充流动资金[25] - 2024年公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[29] - 2024年公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[29] - 2018年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及子公司募集资金专户均已销户[13][14] - 2021年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及士兰集昕公司募集资金专户均已销户[14] - 2023年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及子公司有3个募集资金专户，余额合计1,191,734,644.77元[15][16] - 本年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题[33] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目预计正常生产年度新增净利润4460万元[39] - 8英寸集成电路芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元[42] - 两个项目均未达到预计效益，且变更后的项目可行性均未发生重大变化[48] - 项目未出现未达到计划进度的情况[48]

外汇交易计划 - 2025年度拟开展外汇衍生品交易总额度不超1亿美元[1][3] - 预计2025年度任一交易日最高合约价值不超1亿美元[1][3] - 交易品种含远期结售汇、外汇掉期等[1][3] 决策与期限 - 2025年4月17日董事会通过相关议案[4] - 额度使用期限自2024年年度股东大会通过起12个月[3] 风险与应对 - 外汇衍生品交易存在市场等风险[5][6] - 公司制定制度，建立内控和监督机制[7] - 加强汇率和利率研究，适时调整策略[7] 会计处理 - 依据准则对外汇衍生品交易核算、列报和披露[10]

会议情况 - 杭州士兰微电子2025年4月17日召开监事会会议，5位监事全到[1] - 多项议案表决5票同意，0反对，0弃权[3][4][5][7][8][10][11] 报告信息 - 2024年多份报告全文详见上交所网站[1][8][9] - 2024年利润分配预案等公告详见上交所[6][10] 薪酬情况 - 2024年部分监事职务报酬分别为155万、145万等[11] - 2024年度监事薪酬议案提交股东大会[11]

人员薪酬 - 2024年董事长陈向东领报酬165万元[11] - 2024年副董事长郑少波领报酬165万元[13] - 2024年副总经理吴建兴领报酬540.1万元[13] 会议情况 - 2025年4月17日召开八届董事会第三十二次会议[1] 议案审议 - 《2024年年度报告》等议案提交股东大会审议[1][3][4][6] - 《关于2024年度董事薪酬的议案》提交股东大会审议[13] - 《关于2024年度高级管理人员薪酬的议案》10票同意[13]

业绩总结 - 2024年度净利润219,867,848.47元，2023年为 - 35,785,761.01元，2022年为1,052,416,787.13元[4] - 最近三个会计年度平均净利润412,166,291.53元[4] 利润分配 - 2024年拟每股派现0.04元（含税），拟派现66,562,873.80元（含税）[1][2] - 现金分红总额占2024年净利润比例30.27%[2] - 最近三个会计年度累计现金分红208,170,058.30元[4] 决策通过 - 2025年4月17日董事会、监事会均审议通过《2024年度利润分配预案》[5]

2024年业务实际发生金额 - 向友旺电子销售芯片产成品实际发生1.51亿元，技术开发服务实际发生3.55万元[5] - 向士腾科技销售芯片实际发生6268万元，采购商品实际发生26.06亿元[5] - 接受士兰集科劳务实际发生0.15亿元，向其销售商品实际发生1.48亿元，提供劳务实际发生1.14亿元[5] 2025年业务预计金额 - 向友旺电子销售货物、提供劳务预计不超2亿元[7] - 向士腾科技销售货物预计不超7000万元[7] - 向士兰集科采购商品预计不超40亿元，接受劳务预计不超0.2亿元，销售商品预计不超5亿元，提供劳务预计不超1.5亿元[7] 相关公司财务数据 - 截至2024年12月31日，友旺电子总资产39740万元，负债15408万元，净资产24332万元，资产负债率38.77%，2024年营业收入35477万元，净利润2760万元[10] - 截至2024年12月31日，士腾科技总资产35605万元，负债22347万元，净资产13258万元，资产负债率62.76%，2024年营业收入39662万元，净利润4800万元[13] - 截至2024年12月31日，士兰集科总资产为93.1541亿元，负债为57.523亿元，净资产为35.6311亿元，2024年度营业收入为25.614亿元，净利润为 -1.2404亿元，资产负债率为61.75%[14] 股权结构 - 友旺电子由友顺科技股份有限公司持股60%，公司持股40%[10] - 士腾科技由杭州士兰控股有限公司持股57.36%，公司持股4.89%，其他股东合计持股37.75%[11] - 士兰集科注册资本为53.09503753亿元，厦门半导体投资集团有限公司持有61.987%股份，公司持有27.447%股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10.566%股份[14]

目 录 | 一、审计报告……………………………………………………… | 第 | 1—6 | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、财务报表……………………………………………………… | 第 | 7—14 | 页 | | （一）合并资产负债表…………………………………………… | | 第 7 | 页 | | （二）母公司资产负债表………………………………………… | | 第 8 | 页 | | （三）合并利润表………………………………………………… | | 第 9 | 页 | | （四）母公司利润表………………………………………………第 | | 10 | 页 | | （五）合并现金流量表……………………………………………第 | | 11 | 页 | | （六）母公司现金流量表…………………………………………第 | | 12 | 页 | | （七）合并所有者权益变动表……………………………………第 | | 13 | 页 | | （八）母公司所有者权益变动表…………………………………第 | | 14 | 页 | | 15—106 | | --- | | 三、财务报表附注…………………… ...

资金募集与使用 - 公司2021年发行股份募集资金112,200.00万元，净额为109,198.77万元[1] - 部分募投项目结项后结余0.05万元永久补充流动资金[3] 项目投入与收益 - 截至期末累计项目投入110,060.99万元，利息收入净额862.26万元[5] - “8吋芯片生产线二期项目”2024年10月达预定可使用状态并结项[8] - “8吋芯片生产线二期项目”2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[17] 项目投入进度 - “8吋芯片生产线二期项目”承诺投资53,098.77万元，累计投入53,543.72万元，投入进度100.84%[17] - 偿还银行贷款承诺投资56,100.00万元，累计投入56,517.27万元，投入进度100.74%[17] 未来展望 - 8吋芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元[18] 未达预期原因 - 本期未达预计效益因市场竞争使产品价格下降，原材料价格高位运行成本高致毛利率下降[18]

业绩总结 - 2024年度营业收入1,122,086.90万元，上年度933,953.80万元[14] - 2024年度营业收入扣除项目合计12,400.02万元，占比1.11%，上年度12,366.24万元，占比1.32%[14] - 2024年与主营业务无关业务收入扣除12,400.02万元，上年度12,366.24万元[14] - 2024和上年度不具备商业实质收入无扣除金额[17] - 2024年度营业收入扣除后金额1,109,686.88万元，上年度921,587.56万元[18]

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[11] - 2021年向特定对象发行股票21,660,231股，发行价51.80元/股，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[19] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，发行价20.00元/股，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[21] 项目资金投入 - 2018年调整后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目募集资金投入金额为70,559.43万元[16] - 2021年募集资金截至期末累计项目投入110,060.99万元，利息收入净额862.26万元，剩余0.05万元永久补充流动资金[20] - 2023年募集资金截至期初累计项目投入190,624.70万元，利息收入净额565.69万元[26] - 2023年募集资金本期项目投入83,890.86万元，利息收入净额1,817.23万元[28] - 2023年募集资金截至期末累计项目投入274,515.56万元，利息收入净额2,382.92万元[28] 项目调整情况 - 2019年增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[17] - 变更后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目调整后募集资金投入30,559.43万元，建设期调至7年[18] - 8吋芯片生产线二期项目调整后募集资金投入30,000.00万元，建设期5年[18] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目调整后募集资金投入10,000.00万元，建设期3年[18] 项目结项及资金处理 - 2023年“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结项，5月17日转出结余资金212.83万元永久补充流动资金[35] - 2024年“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金657.50万元永久补充流动资金[36] - 2024年“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金0.05万元永久补充流动资金[41] 资金使用情况 - 2023年使用部分闲置募集资金临时补充流动资金100,000.00万元[28] - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金5.19亿元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[45] - 2024年2月29日，公司使用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超过12个月[46] 项目收益情况 - 2024年向特定对象发行募集资金项目中，年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元[55] - 2024年8时芯片生产线二期项目实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[55] - 2024年特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元[55] 项目进度及预计状态 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目承诺投资300,000.00万元，调整后160,000.00万元，累计投入与承诺投入差额为 - 160,000.00万元，预计2026年12月达到预定可使用状态[64] - SiC功率器件生产线建设项目承诺投资75,000.00万元，本年度投入30,484.67万元，累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达到预定可使用状态[64] - 汽车半导体封装项目（一期）承诺投资110,000.00万元，本年度投入53,406.19万元，累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达到预定可使用状态[64]