Navitas Semiconductor (NVTS)

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Navitas Semiconductor Announces Corporate Governance Enhancements
Newsfilter· 2025-04-25 09:30
Richard Hendrix Appointed Chair of the Board Executive Steering Committee Formed to Advance Growth Strategy TORRANCE, Calif., April 24, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Navitas Semiconductor (NASDAQ:NVTS), the only pure-play, next-generation power semiconductor company and industry leader in gallium nitride (GaN) power ICs and silicon carbide (SiC) technology, today announced actions by its board of directors to advance the company's growth strategy. These corporate governance enhancements reflect the board's ongoi ...
Navitas Semiconductor to Report Q1 2025 Financial Results on Monday, May 5th, 2025
GlobeNewswire· 2025-04-22 04:05
Navitas Semiconductor to Report Q1 2025 Financial Results on Monday, May 5th, 2025 Navitas Semiconductor (Nasdaq: NVTS) today announced that it will report first quarter 2025 financial results after the market close on Monday, May 5th, 2025. Management will host a conference call and live webcast to present the company's financial results and answer questions from the financial analyst community at 2:00 p.m. Pacific / 5:00 p.m. Eastern that same evening. TORRANCE, Calif., April 21, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) ...
Navitas’ Latest SiCPAK™ Power Modules Set a New Standard for Unparalleled Reliability & Efficient High-Temperature Performance
GlobeNewswire· 2025-04-17 20:30
文章核心观点 公司发布采用环氧树脂灌封技术的最新SiCPAK™功率模块,适用于多个高功率领域,具有高可靠性和高温性能优势 [1] 产品技术特点 - 先进低成本环氧树脂灌封技术使热阻变化降低5倍,延长系统寿命 [1][13] - 采用专有的沟槽辅助平面SiC MOSFET技术,设计和验证适用于高功率环境 [1] - 20多年碳化硅创新领导经验,GeneSiC™技术提供行业领先的温度性能,降低损耗、运行更凉爽、增强鲁棒性 [4] - “沟槽辅助平面”技术使RDS(ON)随温度增加极低,在高温下电路运行时RDS(ON)比竞品低达20% [5] 产品性能优势 - 新的1200V SiCPAK™功率模块能防止湿气侵入,承受高湿度环境,减少功率和温度变化导致的性能下降,实现稳定热性能 [2] - 经1000次热冲击测试(-40°C至+125°C),热阻增加比传统硅胶填充模块低5倍,硅胶填充模块隔离测试失败,而SiCPAK™模块保持可接受隔离水平 [3] - GeneSiC™ SiC MOSFET雪崩能力100%测试,短路耐受能量高30%,阈值电压分布窄,便于并联 [5] 产品规格与兼容性 - 1200V SiCPAK™功率模块内置NTC热敏电阻,有4.6 mΩ至18.5 mΩ额定值,提供半桥、全桥和3L - T - NPC电路配置 [6] - 引脚与行业标准压接模块兼容,可选预涂热界面材料简化组装 [6] 产品供应信息 - 模块已发布并可立即量产,数据手册可在指定网址查看 [7] 公司简介 - 公司是唯一纯业务的下一代功率半导体公司,2014年成立,有10年功率创新历史 [8] - GaNFast™功率IC集成氮化镓功率和驱动等功能,实现快速充电、高功率密度和节能;GeneSiC™功率器件是优化的碳化硅解决方案 [8] - 专注市场包括人工智能数据中心、电动汽车、太阳能等多个领域,拥有300多项专利,有20年GaNFast保修,是全球首个获得碳中和认证的半导体公司 [8]
Navitas' Latest SiCPAK™ Power Modules Set a New Standard for Unparalleled Reliability & Efficient High-Temperature Performance
Newsfilter· 2025-04-17 20:30
文章核心观点 公司发布采用环氧树脂灌封技术的最新SiCPAK™功率模块,适用于多种高功率环境,具有高可靠性和高温性能优势 [1] 产品特点 - 采用先进环氧树脂灌封技术,能防止湿气侵入,减少功率和温度变化导致的性能下降,可耐受高湿度环境并实现稳定热性能 [2] - 经过1000次热冲击测试(-40°C至+125°C),热阻增加比传统硅胶填充盒式模块低5倍,且在隔离测试中能保持可接受的隔离水平 [3] - 基于超20年碳化硅创新领导地位的GeneSiC™“沟槽辅助平面碳化硅MOSFET技术”,可实现行业领先的温度性能,降低20%的损耗,运行更凉爽,具备出色的耐用性 [4] - “沟槽辅助平面”技术使RDS(ON)随温度升高的增幅极低,在更宽的工作范围内实现最低功率损耗,在高温电路运行时比竞争对手的RDS(ON)低20% [5] - 所有GeneSiC™碳化硅MOSFET具有最高公布的100%测试雪崩能力,短路耐受能量提高30%,阈值电压分布紧密,便于并联 [5] 产品规格 - 1200V SiCPAK™功率模块内置NTC热敏电阻,有4.6mΩ至18.5mΩ的额定值,提供半桥、全桥和3L - T - NPC电路配置 [6] - 与行业标准压接式模块引脚兼容,还可选预涂热界面材料以简化组装 [6] 产品供应 - 模块已发布并可立即投入大规模生产,数据手册可在指定网址查看 [7] 公司介绍 - 公司是唯一的纯下一代功率半导体公司,2014年成立,拥有10年功率创新历史 [8] - GaNFast™功率IC集成氮化镓功率和驱动以及控制、传感和保护功能,可实现更快充电、更高功率密度和更大节能效果 [8] - 互补的GeneSiC™功率器件是优化的高功率、高压和高可靠性碳化硅解决方案 [8] - 专注市场包括人工智能数据中心、电动汽车、太阳能、储能、家电/工业、移动和消费领域 [8] - 拥有超300项已授权或待授权专利,提供行业首个也是唯一的20年GaNFast质保,是全球首家获得碳中和认证的半导体公司 [8]
Navitas Announces Automotive Qualification of High-Power GaNSafe™ ICs
GlobeNewswire· 2025-04-16 04:15
文章核心观点 - 纳微半导体宣布其高功率GaNSafe™ ICs获得汽车资格认证,展示了氮化镓在汽车市场的新突破,同时其相关产品在效率、功率密度等方面有优势,推动氮化镓成为电动汽车电源系统的首选技术 [3][1][9] 公司产品情况 - 高功率GaNSafe 4代系列集成控制、驱动、传感和关键保护功能,具备短路保护、ESD保护等特性,通过4引脚控制,无需VCC引脚 [4] - 2025年3月推出世界首个量产的650V双向GaNFast ICs与IsoFast驱动器,可使下一代单级车载充电器实现高效双向充电 [7] 产品认证情况 - 公司高功率GaNSafe™ ICs获得AEC - Q100和AEC - Q101汽车资格认证,确保分立功率FET级和组合IC解决方案符合严格规格 [3][5] - 为支持认证,公司创建综合可靠性报告,分析超7年生产和现场数据,展示产品可靠性和耐用性提升 [6] 产品应用效果 - 领先的电动汽车和太阳能微型逆变器制造商已开始采用单级BDS转换器,可实现高达10%的成本节省、20%的能源节省和高达50%的尺寸减小 [8] 公司发展成果 - 公司已发货超2.5亿个单位,现场设备运行超2万亿小时,累计现场故障率接近十亿分之一百 [9][13] 公司简介 - 纳微半导体是唯一纯专注于下一代功率半导体的公司,2014年成立,拥有GaNFast™功率IC和GeneSiC™功率器件,聚焦多个市场,拥有超300项专利,提供20年GaNFast保修,是世界首个获得碳中和认证的半导体公司 [10]
CORRECTION – Navitas Partners with Great Wall Power for Next Generation 400V-DC Power Architecture for AI Data Centers
GlobeNewswire· 2025-04-09 21:22
GaNSense™ technology boosts 8x power for AI data centers, telecommunications, and industrial equipment in ultra-high power density DC-DC converters Navitas Partners with Great Wall Power for Next Generation 400V-DC Power Architecture for AI Data Centers GaNSense™ technology boosts 8x power for AI data centers, telecommunications, and industrial equipment in ultra-high power density DC-DC converters. TORRANCE, Calif., April 09, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- In a release issued under the headline "Navitas Partn ...
Navitas & GigaDevice Announce Partnership to Combine Power & Control for Next-Gen, High-Frequency, High-Efficiency, & High-Density Power Platforms
GlobeNewswire· 2025-04-09 20:30
文章核心观点 - 纳微半导体与兆易创新宣布建立战略合作伙伴关系,创建联合实验室,整合双方技术,加速氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)在人工智能数据中心、电动汽车、太阳能和储能系统等领域的应用 [1] 合作信息 - 2025年4月8日,兆易创新高级副总裁、首席技术官兼微控制器业务部总经理Vincent Li和纳微半导体亚太区副总裁兼总经理Charles Zha等高管出席在上海举行的签约仪式,双方分享合作战略并讨论联合实验室运营模式 [8] - 双方合作旨在将纳微半导体的GaNFast™ IC与兆易创新的微控制器集成和定制,目标市场为人工智能数据中心、电动汽车、太阳能和节能系统 [1] 合作意义 - GaN和SiC功率技术向更快、更轻、更紧凑解决方案转变,需要优化微控制器以发挥其快速开关特性,双方共同开发的解决方案将加速GaN和SiC在高功率市场的应用 [2] - 联合研发实验室将整合双方技术产品和系统级应用专业知识,推动智能高效电源管理解决方案的创新发展,实现更高水平的集成、性能和高功率密度数字电源解决方案 [3] 双方优势 兆易创新 - 是中国高性能通用微控制器市场领导者,产品广泛应用于电力系统、工业自动化、汽车电子和运动控制等领域,累计出货量超20亿单位 [4] - GD32高性能微控制器系列采用领先技术和核心架构,具有更高处理能力、更大存储容量和更丰富片上资源,为开发者带来高端创新体验,并提供全面的行业垂直解决方案 [4] 纳微半导体 - 是GaN功率技术行业领导者,拥有广泛的GaNFast™功率IC产品组合,能实现高频高效功率转换,与传统硅功率器件相比,功率提高3倍,充电速度加快3倍,尺寸和重量减半 [5] - 在多个增长市场处于领先地位,为全球前10大智能手机/笔记本电脑原始设备制造商中的10家供应GaN IC,在人工智能数据中心解决方案方面有多项世界首创设计,长安汽车将推出首款使用其GaN IC的基于GaN的车载充电器 [6] 公司战略与愿景 - 纳微半导体通过创建生态系统支持下一代清洁能源解决方案,此次合作符合其战略,此前还开展了创建高速隔离驱动器、集成ASIC与GaNSense™ IC等工作 [7] - 兆易创新高级副总裁Vincent Li表示数字电源是核心战略市场,与纳微半导体合作将整合先进微控制器与领先GaNFast™技术,推动工业自动化和新能源汽车发展 [9] - 纳微半导体亚太区副总裁Charles Zha称联合实验室将放大双方在IC设计、制造和生态系统开发方面的互补优势,加速下一代高效电源解决方案研发,实现“智能+绿色”战略愿景 [9] 公司简介 兆易创新 - 是全球领先的微控制器和闪存无晶圆厂供应商,2005年4月成立,总部位于中国北京,在全球多地设有分支机构,拥有四大产品线,提供广泛解决方案和服务,获得多项认证并与领先厂商建立战略联盟 [10] 纳微半导体 - 是唯一专注于下一代功率半导体的公司,2014年成立,庆祝10年功率创新,GaNFast™功率IC集成多种功能,GeneSiC™功率器件为高功率、高压、高可靠性SiC解决方案,拥有超300项专利,是全球首家获得碳中和认证的半导体公司 [11]
Navitas & GigaDevice Announce Partnership to Combine Power & Control for Next-Gen, High-Frequency, High-Efficiency, & High-Density Power Platforms
Newsfilter· 2025-04-09 20:30
TORRANCE, Calif., April 09, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Navitas Semiconductor (NASDAQ:NVTS), the only pure-play, next-generation power semiconductor company and industry leader in gallium nitride (GaN) power ICs and silicon carbide (SiC) technology, has announced a new strategic partnership with GigaDevice, a world-leader in microcontrollers (MCUs) and flash memory, to create a joint-lab for integrating and tailoring Navitas' GaNFast™ ICs & GigaDevice's Microcontrollers, targeting AI data centers, EVs, Solar, ...
Navitas GaNSense Power ICs Gaining Traction: Buy the Stock Now?
ZACKS· 2025-04-05 01:00
Navitas Semiconductor’s (NVTS) GaNSense power ICs are being used in China-based switching power supplies solution provider Greatwall Power’s latest 2.5kW ultra-high power density DC-DC converter for AI data centers.Navitas’ NV6169 GaN solution delivers 50% more power than previous versions to GreatWall’s latest DC-DC converter. This integration supports applications that demand high efficiency and power density, ensuring optimal performance, even in the most demanding environments. This innovation not only ...
Navitas Partners with Great Wall for Next Generation 400V-DC Power Architecture for AI Data Centers
Newsfilter· 2025-04-03 20:30
TORRANCE, Calif., April 03, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Navitas Semiconductor (NASDAQ:NVTS), the only pure-play, next-generation power semiconductor company and industry leader in gallium nitride (GaN) power ICs and silicon carbide (SiC) technology, has announced its GaNSense power ICs will power GreatWall's latest 2.5kW ultra-high power density DC-DC converter for AI data centers. The rapid development of AI has imposed higher requirements for computing power on data centers. To accommodate more GPUs for comp ...