文章核心观点 全球晶圆代工公司（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模9.5亿美元普通股，每股发行价50.75美元，全部股票由穆巴达拉科技投资公司出售 [1] - 出售股东授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份的15% [1] - 发行预计于2024年5月28日完成，需满足惯常成交条件 [1] 公司情况 - 公司不参与此次发行，不会从出售股东的股票销售中获得任何收益 [2] - 公司同意同时从承销商处回购2亿美元出售股东的普通股，以资产负债表上的现金为回购提供资金，回购完成与发行完成基本同步，回购成交以发行成交为条件 [3] 承销团队 - 摩根士丹利和美国银行证券担任发行的簿记管理人 [4] - 花旗集团、高盛和摩根大通担任积极簿记管理人 [4] - 德意志银行证券、Evercore ISI和汇丰证券等担任额外簿记管理人 [4] - 贝尔德、Needham & Company等担任联合管理人 [4] 招股文件 - 证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件及招股书已提交，最终文件也将提交 [5] - 可从摩根士丹利、美国银行证券获取最终招股说明书补充文件及招股书，也可访问美国证券交易委员会网站获取 [5] 公司简介 - 全球晶圆代工公司是全球领先的半导体制造商，通过开发和交付功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工队伍和大规模制造基地，是全球客户值得信赖的技术来源 [7]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布二次公开发行9.5亿美元普通股，同时将回购2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行9.5亿美元普通股，发行价为每股50.75美元，全部股票由穆巴达拉科技投资公司出售 [1] - 出售股东授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股 [1] - 发行预计于2024年5月28日完成，需满足惯常成交条件 [1] 公司相关 - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股票销售中获得任何收益 [2] - 格芯同意从承销商处回购2亿美元出售股东的普通股，以资产负债表上的现金为回购提供资金，回购预计与发行同时完成，且以发行完成为条件 [3] 承销团队 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 花旗集团、高盛和摩根大通担任积极簿记管理人 [4] - 德意志银行证券、Evercore ISI和汇丰证券等担任额外簿记管理人 [4] - 贝尔德、Needham & Company等担任联合管理人 [4] 招股文件 - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件及招股书已提交，最终文件也将提交 [5] - 可从摩根士丹利、美国银行证券处获取最终招股说明书补充文件及招股书，也可访问美国证券交易委员会网站获取 [5] 公司简介 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和交付功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化的员工队伍和大规模的制造基地 [7] 前瞻性声明 - 新闻稿包含反映当前对未来事件预期和看法的前瞻性声明，基于当前预期、假设、估计等有限信息作出，受多种风险和不确定性影响，不构成事实陈述，公司无义务更新相关信息 [10] 联系方式 - 投资者联系邮箱为ir@gf.com，媒体联系邮箱为erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购约2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模为9.5亿美元普通股，全部由穆巴达拉科技投资公司出售，该公司是穆巴达拉投资公司全资子公司，也是格芯最大股东 [1] - 出售股东预计授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份的15% [1] - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股份销售中获得任何收益 [2] 股票回购 - 格芯计划同时从承销商处回购约2亿美元出售股东的普通股，价格与公开发行价相同，资金来自资产负债表上的现金 [3] - 股票回购的完成取决于发行的完成，但发行的完成不取决于股票回购 [3] - 承销商不会因格芯的股票回购获得任何折扣或佣金 [3] 发行安排 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件和随附招股说明书也将提交 [5] 公司介绍 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，在高增长市场中提供领先性能，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工和全球制造基地 [7] 联系方式 - 投资者联系邮箱为ir@gf.com，媒体联系邮箱为erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购约2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模9.5亿美元普通股，全部由穆巴达拉科技投资公司出售，该公司是穆巴达拉投资公司全资子公司，也是格芯最大股东 [1] - 出售股东预计授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份15% [1] - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股份销售中获得任何收益 [2] 股票回购 - 格芯计划同时从承销商处回购约2亿美元出售股东的普通股，价格与公开发行价相同，资金来自资产负债表现金 [3] - 股票回购的完成取决于发行的完成，但发行的完成不取决于股票回购 [3] - 承销商不会因格芯回购的普通股获得任何折扣或佣金 [3] 发行安排 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件和随附招股说明书将提交给美国证券交易委员会 [5] 公司介绍 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，在高增长市场中提供领先性能，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工队伍和覆盖美国、欧洲和亚洲的制造基地 [7] 联系方式 - 投资者联系邮箱：ir@gf.com [11] - 媒体联系邮箱：erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 GlobalFoundries与美光科技和美国国家科学基金会合作投资少数族裔服务机构的劳动力发展，以满足美国半导体生态系统不断增长的劳动力需求，符合相关法案目标 [1][2][3] 合作投资情况 - 投资支持美国历史上的黑人学院和大学、西班牙裔服务机构、亚裔美国人原住民太平洋岛民服务机构和部落学院及大学的半导体劳动力发展 [2] - 投资旨在使半导体劳动力多样化，并通过教育和职业再融入计划建立强大的人才通道 [2] 各方表态 - GlobalFoundries首席人力官表示行业需共同解决半导体人才需求问题，公私合作对培养行业所需熟练劳动力至关重要 [4] - 美国国家科学基金会助理主任称与各方合作对满足美国半导体劳动力需求、增加公平教育机会等很重要 [4] - 美光执行副总裁兼首席人力官表示美光投资不仅是建工厂，还投资于人及合作关系，其相关倡议获认可 [4] - 参议院多数党领袖称此次合作将推动劳动力发展，此前相关法案已为美光和GlobalFoundries提供巨额资金 [4] - 纽约市立大学高级科学研究中心业务发展总监表示期待与GlobalFoundries合作，为学生提供实习机会并加强课程建设 [4] GlobalFoundries其他举措 - 2023年11月宣布学生贷款偿还计划，为美国员工和新员工免税偿还最高28,500美元学生贷款债务 [5] - 为追求本科和研究生学位的员工提供学费报销、全薪育儿假、员工健身津贴和育儿补贴 [5] - 推出学徒计划，为无半导体行业经验的人提供全职带薪岗位和免费大学课程 [5] - 在全国与顶尖大学建立战略伙伴关系，在纽约和佛蒙特与社区学院密切合作，通过全球布局获取全球人才 [6] - 开展强大的STEM外展计划，与地区中小学互动，提高学生对行业的认识和实践经验 [6] 公司简介 - GlobalFoundries是全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工和全球制造布局 [7]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为15.49亿美元,环比下降16%,主要由于出货量和利用率下降 [26] - 第一季度非IFRS毛利率为26.1%,超出指导范围 [32] - 连续第四个季度实现正的非IFRS自由现金流 [13] - 第一季度非IFRS每股摊薄收益为0.31美元,超出指导范围 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能手机设备占总收入的44%,同比下降2%,但高端产品组合和5G射频前端、成像和显示应用的内容增长有所抵消 [28] - 家用和工业物联网(包括PC)占总收入的20%,同比下降19%,消费者和工业物联网细分市场出货量下降,但航空航天和国防业务有所增长 [29] - 汽车占总收入的17%,同比增长48%,主要由于出货量增加,半导体内容和功能在整车架构中不断提升 [30] - 通信基础设施和数据中心占总收入的8%,同比下降66%,由于出货量下降和客户向单位位数纳米工艺迁移 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 宏观经济和地缘政治不确定性预计将持续到2024年,一些客户正在调整近期的订单量 [11] - 某些细分市场如物联网和汽车的库存水平仍然较高 [11] - 公司正在与客户密切合作,寻求双方都能接受的解决方案,以应对当前的库存调整 [12] - 公司预计第一季度收入将是2024年的低点,之后将实现季度环比增长 [13] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在加快将22纳米FDX、28纳米高压和40纳米技术转移到位于纽约州马耳他的FAB8工厂,以提供更多选择 [21] - 公司将利用美国CHIPS法案和纽约州绿色CHIPS计划获得的资金,在美国增加关键半导体制造能力 [22] - 公司正在努力在关键终端市场如汽车和高端智能手机应用中获得新的设计赢单,并将部分产能重新分配到这些更持久的细分市场 [21] - 公司看好长期来看通信基础设施和数据中心市场的需求,因人工智能将增加对高带宽通信和高效电源转换的需求 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计宏观经济和地缘政治不确定性将持续到2024年,某些细分市场如物联网和汽车的库存水平仍然较高 [11] - 公司正在与客户密切合作,寻求双方都能接受的解决方案,以应对当前的库存调整 [12] - 公司预计第一季度收入将是2024年的低点,之后将实现季度环比增长 [13] - 公司看好汽车和高端智能手机应用的长期增长前景,但通信基础设施和数据中心市场在2024年仍将面临挑战 [20][28][30] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Vivek Arya 提问** 公司的趋势似乎比下游客户和工业及射频市场提前约一个季度见底。是什么因素帮助公司更早摆脱这一轮周期? 公司对2024年其余时间的季度增长有何预期? [44] **Thomas Caulfield 回答** 公司预计第一季度收入将是2024年的低点,之后将实现季度环比增长。这主要得益于以下几个方面: 1) 库存水平:绝对美元库存正在下降,这是一个重要指标 [45] 2) 汽车:去年是公司汽车业务快速增长的一年,今年仍有中高个位数的增长 [46] 3) 智能手机:预计今年手机出货量将小幅增长,高端智能手机占比提高将有利于公司 [47] 4) 通信基础设施和数据中心:预计收入将保持平稳 [46] 5) 物联网:预计上半年仍将平稳,下半年有望恢复增长 [46] 总的来说,公司主要业务线都有望在今年下半年实现增长 [48] 问题2 **Chris Caso 提问** 公司对2024年的价格趋势有何预期?新业务定价情况如何? [54] **Thomas Caulfield 回答** 公司预计2024年全年平均售价将与2023年持平。主要原因有: 1) 定价环境仍然良好,与同行的定价趋势一致 [55] 2) 公司大部分业务为单一来源,无法通过价格弹性获得更多机会 [55] 3) 季度间价格变化主要受产品组合影响 [55] **John Hollister 补充** 价格水平并不等同于盈利能力,高价产品不一定毛利更高 [57] 问题3 **Harlan Sur 提问** 第一季度毛利中有8200万美元的客户调整和重组费用,剔除这些因素后核心产品毛利约为22%。第二季度这部分费用会下降到多少? 产能利用率方面,第二季度是否会有所提升? [62] **John Hollister 回答** 第二季度客户调整费用的具体金额还在商议中。产能利用率方面,如果第二半年需求有所恢复,利用率有望提升,这将是毛利改善的主要驱动因素。但客户调整费用与此存在一定权衡,随着收入增长,这部分费用会相应下降 [63][64] **Thomas Caulfield 补充** 一般来说,客户调整费用下降,收入增长会抵消这一影响 [65]

文章核心观点 - 介绍2024年第一季度格芯公司的营收、每股收益情况，与去年同期及华尔街预期对比，并展示关键指标表现和近一个月股价回报 [1][2][11] 营收与每股收益情况 - 2024年第一季度公司营收15.5亿美元，同比下降15.9%，每股收益0.31美元，去年同期为0.52美元 [1] - 营收超出Zacks共识预期1.80%，共识预期为15.2亿美元；每股收益超出预期34.78%，共识预期为0.23美元 [2] 关键指标表现 - 晶圆出货量463，四位分析师平均预期为483 [5] - 智能移动设备终端市场营收6.8亿美元，四位分析师平均预期为6.3405亿美元 [6] - 通信基础设施和数据中心终端市场营收1.2亿美元，四位分析师平均预期为1.133亿美元 [7] - 非晶圆和企业其他营收1.74亿美元，四位分析师平均预期为1.7385亿美元 [8] - 汽车终端市场营收2.66亿美元，四位分析师平均预期为2.919亿美元 [9] - 家庭和工业物联网终端市场营收3.09亿美元，四位分析师平均预期为2.6193亿美元 [10] 股价表现 - 格芯公司股价近一个月回报率为 -1.1%，同期Zacks标准普尔500综合指数变化为 -0.4% [11] - 该股目前Zacks排名为3（持有），表明短期内表现可能与大盘一致 [11]

文章核心观点 半导体制造商格芯（GlobalFoundries）一季度财报超预期，周二开盘股价飙升，但受半导体市场调整影响财务表现同比下滑，且公司是《芯片与科学法案》的受益者之一 [1][2][3] 财务指标 - 公司一季度净利润1.34亿美元（每股0.24美元），接近分析师预期7396万美元（每股0.13美元）的两倍，但低于去年同期的2.54亿美元（每股0.46美元） [5] - 公司一季度营收降至15.5亿美元，低于去年同期的18.4亿美元，但高于预期的15.2亿美元 [6] - 公司预计本季度营收在15.9亿至16.4亿美元之间，净利润在7800万至1.46亿美元之间（每股0.14至0.26美元） [7] 政策支持 - 公司是拜登政府使美国成为半导体制造强国目标的受益者之一，今年早些时候获得15亿美元《芯片与科学法案》资金，用于在纽约新建工厂和扩大佛蒙特州的业务，纽约州还承诺为其纽约工厂提供约6亿美元资金 [3][9] - 到目前为止，《芯片与科学法案》已向格芯及其多家竞争对手（包括英特尔和台积电）发放了数百亿美元资金 [10] 股价表现 - 周二上午9点49分，格芯股价上涨约9.4%，至每股54.38美元，但今年以来已下跌约10% [11]

文章核心观点 - 介绍GlobalFoundries季度财报情况、股价表现及未来展望，提及同行业KULR Technology Group预期业绩 [1][5][12] GlobalFoundries财报情况 - 本季度每股收益0.31美元，超Zacks共识预期0.23美元，去年同期为0.52美元，本季度财报盈利惊喜达34.78% [1][2] - 上一季度预期每股收益0.59美元，实际为0.64美元，盈利惊喜8.47%，过去四个季度均超共识每股收益预期 [2] - 截至2024年3月季度营收15.5亿美元，超Zacks共识预期1.80%，去年同期为18.4亿美元，过去四个季度均超共识营收预期 [3] GlobalFoundries股价表现 - 自年初以来股价下跌约17.9%，而标准普尔500指数上涨8.6% [5] GlobalFoundries未来展望 - 股价短期走势取决于管理层财报电话会议评论，投资者可参考公司盈利前景及盈利预测修正趋势 [4][6][7] - 财报发布前盈利预测修正趋势喜忧参半，当前Zacks排名为3（持有），预计短期内股价与市场表现一致 [8] - 未来季度和本财年盈利预测变化值得关注，当前未来季度共识每股收益预期为0.26美元，营收15.8亿美元，本财年共识每股收益预期为1.31美元，营收67.1亿美元 [9] 行业情况 - 电子半导体行业Zacks行业排名处于底部38%，研究显示排名前50%的行业表现优于后50%超两倍 [10] KULR Technology Group预期业绩 - 预计2024年3月季度报告每股亏损0.03美元，同比变化+50%，过去30天该季度共识每股收益预期上调33.3% [12] - 预计营收450万美元，较去年同期增长155.7% [13]

总资产情况 - 截至2024年3月31日，公司总资产为184.54亿美元，较2023年12月31日的180.44亿美元增长2.27%[2] 净收入情况 - 2024年第一季度净收入为1.34亿美元，较2023年同期的2.54亿美元下降47.24%[4] - 2024年第一季度净收入归因于公司股东的为1.33亿美元，非控股权益为100万美元；2023年同期归因于公司股东的为2.54亿美元，非控股权益无[4] 每股收益情况 - 2024年第一季度基本每股收益为0.24美元，摊薄后每股收益为0.24美元；2023年同期基本每股收益为0.46美元，摊薄后每股收益为0.46美元[4] - 2024年和2023年第一季度归属于公司股权股东的净利润分别为1.33亿美元和2.54亿美元，基本和摊薄每股收益均分别为0.24美元和0.46美元[21] 综合收入总额情况 - 2024年第一季度综合收入总额为1.06亿美元，较2023年同期的2.62亿美元下降59.54%[5] 现金流量情况 - 2024年第一季度经营活动提供的净现金为4.88亿美元，较2023年同期的4.79亿美元增长1.88%[7] - 2024年第一季度投资活动使用的净现金为6亿美元，较2023年同期的5.86亿美元增长2.39%[7] - 2024年第一季度融资活动使用的净现金为2700万美元，2023年同期提供的净现金为1000万美元[7] 业务线收入情况 - 2024年第一季度晶圆制造收入为13.75亿美元，工程和其他预制服务收入为1.74亿美元；2023年同期分别为16.8亿美元和1.61亿美元[15] 所得税情况 - 公司作为开曼群岛公司，国内法定所得税税率为0.0%，实际所得税税率与法定税率的差异主要源于其他运营地区的税率和永久性差异[16] - 2024年和2023年第一季度有效税率分别为13.5%和8.3%[17] 物业、厂房及设备情况 - 截至2024年3月31日，物业、厂房及设备成本为351.63亿美元，账面价值为103.04亿美元，2024年和2023年第一季度折旧费用分别为3.61亿美元和3.12亿美元[22] 重组成本情况 - 2024年和2023年第一季度重组成本分别为0和500万美元，截至2024年3月31日，重组准备金余额为1100万美元[23][25] 资产构成情况 - 截至2024年3月31日，流动资产为11.9亿美元，非流动资产为3.48亿美元；存货为16.67亿美元[26][27] 负债及信贷额度情况 - 截至2024年3月31日，流动负债为5.42亿美元，非流动负债为17.66亿美元，总负债为23.08亿美元；未使用信贷额度为10.65亿美元[28] 关联方款项及采购情况 - 截至2024年3月31日，应收关联方款项为700万美元，应付关联方款项为800万美元；2024年第一季度向关联方采购1400万美元[29][31] 未来协议付款情况 - 截至2024年3月31日和2023年12月31日，未来协议付款总额分别为6.5亿美元和11亿美元，未来12个月无条件采购承诺为2.99亿美元[32] 信用证及银行担保情况 - 截至2024年3月31日和2023年12月31日，信用证金额均为2300万美元，已提取银行担保分别为5800万美元和5400万美元[33] 法律诉讼情况 - IBM指控公司未履行合同义务，索赔25亿美元，公司认为有正当抗辩理由并将积极辩护[36] 金融资产及负债情况 - 2023年12月31日，现金等价物为18.97亿美元，权益工具投资为0.19亿美元，衍生品资产为1.32亿美元，有价证券投资为15.01亿美元，衍生品负债为0.56亿美元[41] - 2024年3月31日，现金等价物为15.09亿美元，权益工具投资为0.19亿美元，衍生品资产为0.76亿美元，有价证券投资为19.17亿美元，衍生品负债为0.65亿美元[41] 公允价值计量转移情况 - 2024年第一季度，6.46亿美元以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的公司债务证券从第一层次转移至第二层次[42] - 2024年和2023年第一季度，除上述情况外，第一、二、三层次公允价值计量之间无其他转移[43] 长期债务情况 - 2024年3月31日，其他长期债务账面价值为23.08亿美元，公允价值为22.26亿美元；2023年12月31日，账面价值为23.72亿美元，公允价值为23.19亿美元[47] 权益工具估值模型情况 - 公司使用布莱克 - 斯科尔斯期权定价模型估算期权公允价值，使用蒙特卡罗模拟模型估算绩效股票单位公允价值，使用授予日股价估算限制性股票单位公允价值[48] 期权预期 forfeiture 估算情况 - 公司根据历史数据估算期权预期 forfeiture，仅在确定流动性事件可能发生时，对预期归属的奖励数量确认费用[49] 员工股票购买计划情况 - 公司员工股票购买计划允许符合条件的员工通过工资扣除最多10%的合格薪酬购买普通股[50] - 参与者在购买期内最多可购买2500股普通股[50] - 公司将在税后基础上匹配每位员工20%的缴款[50]