文章核心观点 - 日月光半导体制造股份有限公司宣布已向美国证券交易委员会提交2024年年度报告（Form 20 - F） [1] 分组1 - 报告提交情况 - 公司已向美国证券交易委员会提交截至2024年12月31日的年度报告（Form 20 - F） [1] - 2024年的Form 20 - F可在公司网站（www.aseglobal.com）和美国证券交易委员会网站（www.sec.gov）上获取 [1] 分组2 - 财务报表获取 - 2024年Form 20 - F中经审计的财务报表硬拷贝可应股东要求免费提供 [1] - 如需获取经审计的财务报表副本，可联系花旗银行股东服务部，电话1 - 877 - CITI - ADR（248 - 4237） [1]

财务数据关键指标变化 - 2022 - 2024年公司净外汇损失分别为新台币24.595亿、收益新台币9.981亿、损失新台币55.384亿（1.689亿美元）[96] - 2022 - 2024年公司权益法投资的减值损失分别为新台币6120万、0、新台币4210万（130万美元）[99] - 2022 - 2024年公司资产减值损失分别为新台币3.888亿、新台币1.466亿、新台币1.76亿（540万美元）[101] - 公司2022、2023、2024年来自台湾地区的营业收入占比分别为58.5%、55.4%、55.1%[128] 财务契约与合规情况 - 截至2024年12月31日，公司未违反现有贷款协议中的任何财务契约[106] - 公司在2012年8月后按SEC要求对使用冲突矿物产品进行披露和审计，会产生合规成本[113] 环境相关事项 - 公司因废水排放事件受到环境行政和司法程序，面临罚款、制裁等[115] - 公司为应对气候变化，将绿色设计标准和建筑概念融入设施建设[118] - 公司为应对用水风险，建立废水回收系统并实施三种用水策略[120] - 公司主要子公司建立台湾可再生能源平台以采购可再生能源，实现目标或需大量投资[121] 汇率影响 - 公司全球业务运营中，大量交易和余额以非新台币货币计价，汇率波动会影响财务状况和经营成果[96] 市场行情与股价表现 - 2024年TWSE加权指数于7月11日达到峰值24,390.03，1月17日降至低点17,161.79，公司普通股交易价格在新台币123.0元至193.5元之间；2025年3月14日，TWSE加权指数收于21,968.05，公司普通股收盘价为新台币155.0元[145] 股份相关规定 - 若合格境内机构投资者（QDII）持有的公司股份或单次提取股份的合计金额达到公司已发行和流通股份总数的10.0%，必须事先获得DIR的批准[144] 风险因素 - 网络攻击可能损害公司业务、财务状况和经营业绩，地缘政治紧张或冲突可能增加网络攻击风险[123] - 未能把握人工智能的未来发展或应用，可能对公司业务、财务状况和经营业绩产生不利影响[124] - 负面宣传可能损害公司品牌和声誉，对公司业务、经营业绩和业务前景产生重大不利影响[125] - 公共卫生疫情、自然灾害和其他破坏性事件可能对公司业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响[126] - 台湾地区与中国大陆关系紧张以及当地政治环境的破坏，可能对公司业务和普通股及美国存托股票的市场价值产生负面影响[128] 股票流动性与市场情况 - 公司普通股和美国存托股票的市场可能缺乏流动性，大量提取美国存托股票可能会大幅降低其流动性[138] 股息相关情况 - 公司可能无法继续按特定金额宣派现金股息，股息支付的减少、延迟或取消可能对股价产生不利影响[147] 股票期权与受限股票情况 - 截至2024年12月31日，公司约有227,621千份股票期权和受限股票未行使[153] 美国存托股份投票与提案规定 - 若代表至少51%已发行美国存托股份（ADS）的持有人在相关记录日期就某项决议（包括董事选举）给出相同投票指示，存托人将按该指示投票；若未收到，ADS持有人将被视为授权董事长或其指定人酌情投票[157] - 持有公司已发行股份1%或以上的股东有权在年度股东大会提交一项提案，而代表至少51%已发行ADS的持有人才能提交一项提案[157] 股权稀释情况 - 公司发行股票红利、股份期权、受限股票或出售额外股权或股权关联证券，可能会导致普通股和ADS持有人股权被稀释[152] 美国存托股份相关机制与规定 - 台湾地区法律限制普通股存入ADS机制，大量提取ADS对应的普通股会降低ADS流动性，导致其市场价格与普通股不同[153] - 存托人仅在存入后已发行ADS总数不超过金融监督管理委员会（FSC）先前批准数量加上特定事件发行的ADS数量时，才会针对存入的普通股发行ADS[154] - 若权利分配和相关普通股未根据《证券法》注册或获得豁免，存托人不会向ADS持有人提供优先购买权[156] - 若存托人无法出售未行使或未分配的权利，这些权利将失效，ADS持有人将无法获得价值[159] 货币兑换规定 - 台湾地区法律规定，存托人出售ADS代表的普通股所得、股票股息及现金股息等可在无需批准下将新台币兑换为其他货币，但出售认购权所得兑换可能需逐笔获得央行批准[160][161] 短卖者影响 - 短卖者的操作可能压低ADS交易价格，若公司受到不利指控，需耗费资源调查和辩护，可能影响ADS价值[165][167]

财务数据和关键指标变化 - 2024年公司合并收入同比增长2%，ATM收入同比增长3% [9][77] - 2024年测试业务同比增长9%，Q4同比增长18%，预计2025年测试收入加速增长 [11][79] - 2024年机械资本支出为19亿美元，较2023年增加10亿美元，主要由先进封装和测试驱动 [12][80] - 2024年Q4完全稀释每股收益为2.07%，基本每股收益为2.15%，合并净收入环比和同比均增长1%，毛利润为266亿新台币，毛利率为16.4% [20][88] - 2024年全年完全稀释每股收益为7.23%，基本每股收益为7.52%，合并净收入较2023年提高2%，ATM增长3%，EMS业务增长2% [31][99] - 2024年全年毛利润为969亿新台币，同比增加52亿新台币或6%，合并毛利率提高0.5个百分点至16.3% [32][100] - 2024年全年运营费用增加64亿新台币至578亿新台币，运营费用百分比增至9.7% [33][101] - 2024年全年运营利润为392亿新台币，下降11亿新台币，运营利润率为6.6%，较2023年下降0.3个百分点 [34][102] - 2024年全年净非运营收益为25亿新台币，包括净利息费用49亿新台币，有效税率为18.6%，净收入增加2%至325亿新台币 [34][103] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2024年Q4收入为883亿新台币，环比增长3%，同比增长8%，毛利润为206亿新台币，毛利率为23.3% [39][107] - 2024年全年收入增长3%，包装和测试业务分别增长2%和9%，毛利润增长6%至732亿新台币，毛利率为22.5%，提高0.7个百分点 [45][113] - 2024年全年运营费用百分比增加0.9个百分点至12.6%，运营利润微增至320亿新台币，运营利润率下降0.3个百分点至9.8% [46][114] EMS业务 - 2024年Q4收入为749亿新台币，环比下降1%，同比下降5%，毛利率下降0.7个百分点至8.3% [52][120] - 2024年全年收入增长2%，毛利率提高0.3个百分点，运营利润率为2.9%，运营利润下降10亿新台币 [55][123] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计半导体总收入未来十年可能达到1万亿美元，受AI、机器人、系统电气化、能源和物联网相关产品驱动 [14][82] - 预计2025年第一季度，ATM业务收入环比呈中个位数下降，毛利率环比下降超1个百分点；EMS业务收入同比略有下降，运营利润率同比下降30个基点 [62][131] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司ATM业务将超越逻辑半导体市场，领先的先进封装和测试业务将推动增长，预计该业务收入较2024年增加10亿美元，占2025年增长的10%，一般业务预计同比实现中高个位数增长 [12][80] - 公司将继续加速在研发、人力资本、先进封装和测试能力、工厂自动化和智能工厂建设方面的投资，为AI超级周期做准备 [13][81] - 公司凭借全面的技术工具、规模优势和地理多元化，成为客户首选合作伙伴，强大的财务表现和业务模式灵活性有助于扩大竞争优势 [15][83] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年领先的封装和测试需求强劲，主流市场表现不一，部分市场因库存调整和终端市场需求滞后于整体市场 [10][78] - 预计2025年测试业务将加速增长，ATM业务毛利率有望在下半年达到结构性目标，盈利能力在2026年进一步提升 [11][68] - 虽然经营存在不确定性，但公司将专注执行2025年计划，有望取得良好业绩 [70][139] 其他重要信息 - 公司财务信息按台湾IFRS列报，与其他会计准则可能存在重大差异 [3][6] - 2024年公司设备利用率处于60% - 70%的中高水平 [18][86] - 截至2024年底，公司现金、现金等价物和金融资产为859亿新台币，总计息债务增加7亿新台币至2139亿新台币，未使用信贷额度为3757亿新台币 [57][125] - 2024年第四季度EBITDA为288亿新台币，净债务与权益比率为0.37% [57][126] - 2024年第四季度机械设备资本支出为6.4亿美元，全年为18.76亿美元，第四季度土地和建筑支出为6.55亿美元，全年为11亿美元 [58][127] 问答环节所有提问和回答 问题1: 领先业务新增10亿美元收入的含义及细分情况 - 回答: 2024年领先业务收入超6亿美元，2025年将在此基础上新增10亿美元收入；其中75%来自先进封装，25%来自先进测试 [143][169] 问题2: 美国BIS新规对公司业务的影响 - 回答: 公司正与代工厂和客户积极合作，了解新规执行细节、规则和产能要求，目前提供的数据未包含潜在利好，虽知有增长空间，但暂无明确计划和详细信息 [150][151] 问题3: 公司在CPO先进封装和测试业务的服务内容、时机及供应链参与情况 - 回答: CPO是新技术，公司在供应链中起关键作用，与代工厂、ASIC供应商和终端系统紧密合作，虽在提升收入，但目前无重大进展，无法透露发展计划 [157][159] 问题4: 公司是否考虑在美国开展先进封装业务 - 回答: 公司计划先在台湾完善方法、流程、自动化、良率和设计数据库，有信心取得合理结果后，再考虑将人员、设备和建筑材料转移到其他地区，目前因资源和技术限制，无法开展卫星业务 [178][183] 问题5: 测试业务的增长加速情况、达到25%收入目标的时间及利润率情况 - 回答: 测试业务增长势头持续，今年投资占总资本支出超30%，增速将是封装业务的两倍；测试业务毛利率稳定在35%左右，2025年将保持该水平 [191][194] 问题6: 全栈领先先进封装和测试业务的发展势头及非AI应用情况 - 回答: 新技术通常从特定应用开始，随后其他客户会采用相同平台，公司看到非AI或AI周边应用开始采用类似平台，2025年将开始看到部署和投资效果，后续几年影响将扩大 [200][205] 问题7: 2025年领先先进封装业务收入目标的变化因素及增长来源 - 回答: 目标无意外变化，主要是执行能力更有信心，需求一直存在；组装和测试比例可能有微调，但整体比例明确，预计年中能提供2026年更清晰信息，硬件需求仍供不应求 [218][222] 问题8: 2024年测试和封装业务的收入占比 - 回答: 文档未提及明确回复 问题9: 非GPU领域领先先进封装业务的发展势头及公司优先选择标准 - 回答: 公司与所有相关客户合作，根据客户需求开发架构，需求会随良率、可制造性和成本变化，目前无法给出优先级，公司定义的领先业务与代工厂客户定义一致 [235][237] 问题10: 公司中国生产线对非白名单客户的支持情况 - 回答: 公司正在与代工厂和当局合作，明确中国工厂可服务的客户范围，目前无法给出官方声明；若中国工厂无法支持某些客户，将在台湾探索支持可能性，有信心提供足够产能，预计二季度有更清晰信息 [246][249] 问题11: 不同应用领域的增长势头 - 回答: 未来几个季度，HPC或计算领域将表现最强劲，通信领域恢复情况好于其他行业，汽车行业预计三季度恢复稳定，计算领域收入占比将继续增加 [254][255] 问题12: 与代工厂在先进封装方面的合作拓展及基板组件业务情况 - 回答: 代工厂对建议和可行性持开放态度，关键是能否以可接受的良率和质量提升产能，目前一切皆有可能，但需有更清晰信息后再做评论 [259][260] 问题13: 领先先进封装投资的集中性和通用性 - 回答: 参考之前关于投资的回答，投资具有通用性和灵活性，可满足多种应用和客户需求 [262][264] 问题14: 公司领先先进封装业务的增长速度是否与代工厂AI收入增长速度一致 - 回答: 公司将逐年评估，以资本支出公告为指标，若发展方向不对会减少支出，目前采取保守态度，至少等到二季度或三季度再提供2026 - 2027年预测 [272][273] 问题15: 资本支出的回报和投资回报率情况 - 回答: 新投资尚未达到稳定状态，目前确定回报和资本强度还为时过早，下半年会有更准确数据，领先业务对公司有利润率提升作用 [277]

业绩总结 - 2024年第三季度净收入为160,105百万新台币，同比增长4%，环比增长14%[4] - 2024年第三季度毛利为27,360百万新台币，占总收入的16.5%[5] - 2024年第三季度营业收入为12,668百万新台币，占总收入的7.9%，同比增长24%[5] - 2024年第三季度基本每股收益为2.24新台币，同比增长24%[4] - 2024年第三季度的EBITDA为28,621百万新台币，较第二季度的26,127百万新台币增长9.6%[12] 用户数据 - 2024年第三季度EMS净收入为75,384百万新台币，同比增长20%[11] - 2024年第三季度EMS毛利为6,757百万新台币，占总收入的9.0%[11] - 2024年第三季度ATM净收入为85,790百万新台币，同比增长3%[10] - 2024年第三季度ATM毛利为19,801百万新台币，占总收入的23.1%[10] - 2024年第三季度包装收入为70,290百万新台币，占总收入的81.9%[10] - 2024年第三季度测试收入为14,124百万新台币，占总收入的16.5%[10] 财务状况 - 截至2024年9月30日，公司总资产为714,559百万新台币，较2024年6月30日的682,991百万新台币增长4.1%[12] - 截至2024年9月30日，公司总负债为383,506百万新台币，较2024年6月30日的359,564百万新台币增长6.6%[12] - 截至2024年9月30日，公司总权益为331,053百万新台币，较2024年6月30日的323,427百万新台币增长2.0%[12] 未来展望 - 2024年第四季度，ATM业务收入预计环比小幅增长，EMS业务收入预计环比下降中个位数百分比[13] - 2024年第四季度EMS业务的营业利润预计环比下降1个百分点[13]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度每股收益（EPS）为新台币2.17，基本每股收益为新台币2.24，净收入为新台币97亿，同比增长0.9亿 [4][6] - 合并净收入环比增长14%，同比增长4%，毛利为新台币264亿，毛利率为16.5% [4][6] - 运营利润为新台币115亿，环比增长25%，同比增长0.1亿，运营利润率为7.9% [5][6] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第三季度收入为新台币858亿，环比增长10%，同比增长3%，毛利为新台币198亿，毛利率为23.1% [9][10] - EMS业务第三季度收入为新台币754亿，环比增长20%，同比增长6%，毛利率为9% [15][16] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务在计算和通信市场的领先边缘先进封装服务表现强劲，预计在第四季度将继续增长 [13][24] - EMS业务在汽车市场的份额有所增加，整体市场表现与去年相似 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划在2025年实现领先边缘先进封装收入翻倍，预计将超过10%的整体收入来自于此 [20][22] - 公司正在加大对先进封装和测试业务的投资，以满足未来的市场需求 [21][23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对第四季度的展望持谨慎态度，预计EMS业务将面临更大的挑战，整体市场需求仍然疲软 [26][27] - 尽管面临成本上升和市场不确定性，管理层对2025年的增长前景持乐观态度，认为领先边缘产品将成为主要驱动力 [24][58] 其他重要信息 - 第三季度的设备资本支出为6.03亿美元，主要用于包装和测试操作 [19] - 公司预计2025年将继续保持高水平的资本投资，以支持未来的业务增长 [22][23] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于领先边缘先进封装的收入目标 - 公司维持对2025年收入翻倍的预期，预计领先边缘产品将占整体收入的低十几个百分点 [32][36] 问题: TSMC的外包业务对公司的影响 - 公司与TSMC的合作关系良好，正在根据客户需求扩展产能，未来将继续关注市场动态 [39][40] 问题: 测试业务的收入比例 - 预计2025年测试业务将占领先边缘收入的15%到20% [50] 问题: 智能手机市场的需求趋势 - 公司未看到智能手机市场的重大变化，预计第四季度将保持稳定 [86][87] 问题: 成本结构对未来测试业务的影响 - 目前尚难以评估未来测试业务的成本结构，需根据市场需求进行调整 [88]

文章核心观点 - 2024年第三季度，日月光半导体制造服务控股有限公司未经审计的净收入、净利润等财务指标同比和环比均有增长，各业务板块表现有差异，公司还披露了流动性、资本资源及客户等情况 [1] 财务业绩 整体业绩 - 2024年第三季度净收入为新台币1601.05亿，同比增长3.9%，环比增长14.2% [1] - 归属于母公司股东的净利润为新台币96.66亿，高于2023年第三季度的新台币87.76亿和2024年第二季度的新台币77.78亿 [1] - 基本每股收益为新台币2.24（或每美国存托股份0.138美元），摊薄后每股收益为新台币2.17（或每美国存托股份0.134美元） [1] 各业务板块业绩 封装、测试、电子制造服务及其他业务 - 2024年第三季度，封装、测试、电子制造服务及其他业务净收入分别约占季度总收入的43%、9%、47%和1% [3] 半导体封装测试服务（ATM）业务 - 2024年第三季度净收入为新台币857.9亿，同比增长2.5%，环比增长10.3% [4] - 收入成本为新台币659.89亿，同比增长1.4%，环比增长8.9% [4] - 毛利率从2024年第二季度的22.1%提升至23.1%，营业利润率从9.3%提升至10.8% [4] 电子制造服务（EMS）业务 - 2024年第三季度净收入为新台币753.84亿，同比增长6.2%，环比增长19.8% [5] - 收入成本为新台币686.27亿，同比增长6.4%，环比增长20.6% [5] - 毛利率从2024年第二季度的9.6%降至9.0%，营业利润率从3.1%提升至3.3% [5] 运营情况 成本构成 - 2024年第三季度收入成本为新台币1336.73亿，高于2024年第二季度的新台币1171.84亿 [3] - 原材料成本为新台币846.58亿，占总收入的53%；劳动力成本为新台币164.68亿，占总收入的10% [3] 利润率 - 2024年第三季度毛利率为16.5%，较2024年第二季度提升0.1个百分点；营业利润率为7.2%，高于2024年第二季度的6.4% [3] 非运营项目 - 净利息支出为新台币12.91亿，净外汇收益为新台币18.9亿，金融资产和负债估值净损失为新台币9.43亿，权益法投资净收益为新台币4.85亿，其他非运营净收入为新台币6.43亿 [3] 税费与净利润 - 2024年第三季度税前收入为新台币122.6亿，高于2024年第二季度的新台币101.05亿；所得税费用为新台币20.54亿，高于2024年第二季度的新台币19.5亿 [3] 流动性与资本资源 - 2024年第三季度资本支出总计6.03亿美元，其中封装业务3.12亿美元，测试业务2.74亿美元，电子制造服务业务0.14亿美元，互连材料业务及其他0.03亿美元 [6] - 截至2024年9月30日，未使用信贷额度总计新台币3612.64亿 [6] - 截至2024年9月30日，流动比率为1.18，净债务与权益比率为0.41 [6] - 截至2024年9月30日，员工总数为94456人，高于2024年6月30日的92243人 [6] 客户情况 ATM业务 - 2024年第三季度，前五大客户合计约占总收入的46%，高于2024年第二季度的45%；前十大客户贡献了61%的总收入，高于2024年第二季度的60% [7] - 集成设备制造商客户占2024年第三季度总收入的31%，高于2024年第二季度的30% [7] EMS业务 - 2024年第三季度，前五大客户合计约占总收入的72%，高于2024年第二季度的67%；前十大客户贡献了78%的总收入，高于2024年第二季度的74% [8] 公司简介 - 日月光是领先的半导体封装测试服务和电子制造服务提供商，提供包括前端工程测试、晶圆探测、最终测试、封装、材料及电子制造服务等一站式解决方案，业务覆盖全球多地 [9]

报告公司投资评级 日月光投资(ASX)未提供具体的投资评级。[4] 报告的核心观点 总体业绩情况 1. 2024Q2营收为1402.38亿新台币,同比增长3%,环比增长6%。毛利率为16.4%,同比增加0.4个百分点,环比增加0.7个百分点。营业利润率为6.4%,同比下降0.5个百分点,环比增加0.7个百分点。[11][12] 2. 新台币贬值对公司毛利率和营业利润率产生了正面影响,分别增加0.85个百分点和1.21个百分点。[12] 3. 运营费用为140亿新台币,同比增加17亿新台币,主要是由于研发人工相关费用的增加。[15] 4. 2024Q2资本支出总计4.06亿美元,其中53%用于封装业务,38%用于测试业务,1%用于材料业务,8%用于EMS业务。[16][32] ATM业务表现 1. 2024Q2实现营收778亿新台币,同比增长2%,环比增长5%。毛利率为22.1%,同比增加0.9个百分点,环比增加1.1个百分点。营业利润率为9.3%,同比下降0.4个百分点,环比增加1.1个百分点。[17][18][19] 2. 通讯、电脑和消费电子等下游应用占比分别为49%、19%和32%。Bump/FC/WLP/SiP、打线封装、测试和材料等产品占比分别为44%、31%、16%和2%。[21] EMS业务表现 1. 2024Q2实现营收629亿新台币,同比增长4%,环比增长6%。毛利率为9.6%,同比增加0.3个百分点,环比增加0.3个百分点。营业利润率为3.1%,同比下降0.4个百分点,环比增加0.3个百分点。[22][23][25] 2. 通讯、电脑、消费电子、工业用和汽车电子等下游应用占比分别为33%、11%、29%、13%和11%。[27] 公司2024Q3业绩指引 1. ATM业务:第三季营收将高个位数百分比增长,毛利率将介于23%-23.5%之间。[28] 2. EMS业务:第三季营收将比第二季增长15%-20%,营业利润率将略高于去年第四季的3.5%。[28] 根据相关目录分别进行总结 总体业绩情况 1. 2024Q2营收、毛利率和营业利润率均有所改善,新台币贬值对业绩产生正面影响。[11][12] 2. 运营费用增加主要是由于研发人工相关费用的增加。[15] 3. 资本支出主要集中在封装和测试业务。[16][32] ATM业务表现 1. ATM业务营收、毛利率和营业利润率均有所改善。[17][18][19] 2. 通讯、电脑和消费电子等下游应用占比较高,先进封装工艺占比较高。[21] EMS业务表现 1. EMS业务营收、毛利率和营业利润率均有所改善。[22][23][25] 2. 通讯、电脑和消费电子等下游应用占比较高。[27] 公司2024Q3业绩指引 1. ATM业务收入和毛利率有望继续改善。[28] 2. EMS业务收入和利润率有望进一步提升。[28]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度公司实现每股摊薄盈利1.75新台币,每股基本盈利1.80新台币 [10] - 公司合并营收同比增长3%,环比增长6% [10] - 毛利率为16.4%,环比提升0.7个百分点,同比提升0.4个百分点 [10] - 营业利润为90亿新台币,环比增加15亿新台币,同比下降4亿新台币 [12] - 营业利润率为6.4%,环比提升0.7个百分点,同比下降0.5个百分点 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - ATM营收为778亿新台币,环比增长5%,同比增长2% [16] - ATM毛利率为22.1%,环比提升1.1个百分点,同比提升0.9个百分点 [17] - ATM营业利润为73亿新台币,环比增加12亿新台币,同比下降2亿新台币 [19] - ATM营业利润率为9.3%,环比提升1.1个百分点,同比下降0.4个百分点 [19] EMS业务 - EMS营收为629亿新台币,环比增长6%,同比增长4% [25] - EMS毛利率为9.6%,环比提升0.3个百分点 [25] - EMS营业利润为20亿新台币,环比增加3亿新台币,同比下降1亿新台币 [26] - EMS营业利润率为3.1%,环比提升0.3个百分点,同比下降0.4个百分点 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信应用占比下降3个百分点,计算和消费应用占比有所上升 [23] - 线束和先进服务占比各增加1个百分点,其他服务占比下降2个百分点 [24] - 汽车业务占比约11%,保持增长势头 [95] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正加大在先进封装和测试领域的投资,预计2024年全年设备资本支出将是2023年的两倍 [36] - 公司正在马来西亚、菲律宾和韩国等地进行海外扩张,并计划在墨西哥和日本建立新的产能 [37] - 公司正在与主要晶圆代工厂合作,共同开发先进封装技术,满足客户需求 [54][59][60] - 公司认为先进封装和测试正成为整个半导体制造价值链中越来越关键的一环 [55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司传统业务需求仍然疲软,但先进业务需求持续旺盛,公司正在加大相关投资 [7][8][30][32] - 公司预计第三季度ATM业务收入将环比高个位数增长,毛利率将在23%-23.5%之间 [35] - 公司预计第三季度EMS业务收入将环比中高个位数增长,利润率将略高于第四季度的3.5% [35] - 公司认为整体市场复苏速度低于预期,但先进业务仍保持强劲增长势头 [40][41] 其他重要信息 - 公司现金及流动性资产为753亿新台币,总负债183.9亿新台币,净负债权益比为0.34 [28] - 公司第二季度设备资本支出为4.06亿美元,其中先进封装和测试占比约91% [29] - 公司预计2025年第二季度将实现600毫米x600毫米的大尺寸封装产能 [103][104] - 公司认为未来几年随着AI和边缘设备的发展,将带动传统半导体设备和封装需求的增长 [117][118][119] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Gokul Hariharan 提问** 询问公司全年ATM业务增长预期和毛利率目标 [38] **Joseph Tung 回答** 整体市场复苏速度低于预期,但先进业务仍保持强劲增长,公司全年业绩目标将较之前有所下调 [40][41] 问题2 **Sunny Lin 提问** 询问公司在先进封装和测试领域的客户拓展和竞争策略 [46][51] **Joseph Tung 和 Tien Wu 回答** 公司正在大幅增加先进封装和测试的产能投入,并与主要客户和合作伙伴紧密合作,满足不同客户的需求 [49][50][59][60] 问题3 **Charlie Chan 提问** 询问公司在先进封装领域的具体发展计划和产能目标 [56][57][58] **Tien Wu 回答** 公司正在开发600毫米x600毫米大尺寸封装技术,并与客户和合作伙伴密切合作,根据市场需求灵活调整产品组合 [59][60][103][104]

文章核心观点 公司为半导体封装测试服务和电子制造服务的领先提供商，2024年第二季度财报显示多项财务指标同比和环比有增长，业务运营表现良好，同时介绍了业务构成、客户情况、流动性和资本资源等信息 [1] 各部分总结 财务业绩 - 2024年第二季度未经审计净收入为新台币1402.38亿，同比增长2.9%，环比增长5.6% [1] - 本季度归属于母公司股东的净利润为新台币77.83亿，高于2023年第二季度的新台币77.4亿和2024年第一季度的新台币56.82亿 [1] - 本季度基本每股收益为新台币1.80（或每美国存托股份0.112美元），摊薄后每股收益为新台币1.75（或每美国存托股份0.109美元） [1] 运营结果 综合 - 封装、测试、电子制造服务和其他业务净收入分别约占本季度总收入的45%、9%、45%和1% [2] - 本季度收入成本为新台币1171.72亿，高于2024年第一季度的新台币1119.35亿 [2] - 原材料成本为新台币703.87亿，占总收入的50%；劳动力成本为新台币156.73亿，占总收入的11% [2] - 折旧、摊销和租金费用总计新台币134.06亿 [2] - 2024年第二季度毛利率从第一季度的15.7%提高0.7个百分点至16.4%，运营利润率从5.7%提升至6.4% [2] - 非运营项目中，净利息支出为新台币11.58亿，净外汇损失为新台币14.2亿，金融资产和负债估值净收益为新台币26.64亿，权益法投资净收益为新台币4.59亿，其他非运营净收入为新台币5.51亿，本季度非运营收支总计新台币10.96亿 [2] - 本季度税前收入为新台币101.17亿，高于第一季度的新台币78.6亿；所得税费用为新台币19.52亿，高于第一季度的新台币19.04亿 [2] 半导体封装测试服务（ATM） - 本季度净收入为新台币778.13亿，同比增长2.2%，环比增长5.3% [3] - 收入成本为新台币606.12亿，同比增长1.1%，环比增长3.9% [3] - 原材料成本为新台币212.36亿，占总收入的27%；劳动力成本为新台币124.37亿，占总收入的16% [3] - 折旧、摊销和租金费用总计新台币119.34亿 [3] - 2024年第二季度毛利率从第一季度的21.0%提高1.1个百分点至22.1%，运营利润率从8.2%提升至9.3% [3] 电子制造服务（EMS） - 净收入为新台币629.07亿，同比增长4.1%，环比增长6.0% [4] - 本季度收入成本为新台币568.7亿，同比增长3.8%，环比增长5.6% [5] - 原材料成本为新台币490.75亿，占总收入的78%；劳动力成本为新台币31.21亿，占总收入的5% [5] - 折旧、摊销和租金费用总计新台币12.04亿 [5] - 2024年第二季度毛利率从第一季度的9.3%提高0.3个百分点至9.6%，运营利润率从2.8%提升至3.1% [5] 流动性和资本资源 - 2024年第二季度资本支出总计4.06亿美元，其中2.15亿美元用于封装业务，1.54亿美元用于测试业务，3100万美元用于电子制造服务业务，600万美元用于互连材料业务等 [6] - 截至2024年6月30日，未使用的信贷额度总计新台币4169.79亿 [6] - 截至2024年6月30日，流动比率为1.17，净债务与权益比率为0.34 [6] - 截至2024年6月30日，员工总数为92243人，高于3月31日的91568人 [6] 业务回顾 半导体封装测试服务（ATM） - 2024年第二季度，前五大客户合计约占公司总收入的45%，低于第一季度的46%；有两个客户各自占总收入超过10% [7] - 前十大客户贡献了2024年第二季度总收入的60%，低于第一季度的61% [7] - 集成设备制造商客户在2024年第二季度和第一季度均占总收入的30% [7] 电子制造服务（EMS） - 2024年第二季度和第一季度，前五大客户合计均约占公司总收入的67%；有一个客户在2024年第二季度占总收入超过10% [8] - 前十大客户贡献了2024年第二季度总收入的74%，低于第一季度的75% [8] 补充财务信息 综合运营 - 2024年第二季度EBITDA为新台币261.27亿，高于第一季度的新台币239.74亿和2023年第二季度的新台币257.7亿 [12] 半导体封装测试服务（ATM）运营 - 2024年第二季度净收入为新台币778.13亿，通信、计算、汽车及消费等应用领域收入占比分别为49%、19%、32%；凸块、倒装芯片、晶圆级封装及系统级封装等类型收入占比为44%，引线键合占比31% [13] - 2024年第二季度资本支出为3.74亿美元，EBITDA为新台币222.05亿；引线键合机数量为25154台，测试机数量为5676台 [13] 电子制造服务（EMS）运营 - 2024年第二季度净收入为新台币629.07亿，通信、计算、消费、工业、汽车等应用领域收入占比分别为33%、11%、29%、13%、11% [14] - 2024年第二季度资本支出为3100万美元 [14]

文章核心观点 - 介绍ASE Technology公司基本情况、股价走势、Q1财报、业务板块表现、Q2指引及会议亮点等信息，虽AI热潮未大幅带动业务，但行业已从疫情库存过剩中恢复正常，公司对全年展望保持不变 [1][4][8] 公司概况 - 公司是台湾半导体制造企业，为全球最大芯片组装商，有91000名员工，客户包括苹果、英伟达等 [1] - 原名Advanced Semiconductor Engineering Inc，以58亿美元收购世界第四大芯片封装测试公司Siliconware Precision Industries，成长为半导体封装、测试和电子制造巨头 [2] 股价信息 - 股价为11.10美元，较昨日上涨0.01美元（涨幅0.09%），52周股价范围为7.20 - 12.86美元，股息率2.07%，市盈率24.14，目标价9.20美元 [1] - 股价日线图显示跌破上升价格通道，7月11日达到峰值12.86美元，跌破11.67美元的下趋势线，相对强弱指数降至41，回调支撑位为10.90、10.36、9.45和8.84美元 [3] Q1财报情况 - Q1每股收益4美分，符合市场预期；营收42.8亿美元，同比下降9.5%，超市场预期42.5亿美元；毛利率51.5%，净利润1.78亿美元；营业利润率降至5.1%；净利息支出1.11亿美元；季度末员工数91568人 [4] 业务板块表现 ATM业务 - 营收73.9亿美元，同比增长0.8%，环比下降9.9%；原材料成本20.1亿美元，占总净营收27%；劳动力成本12.2亿美元，占总净营收17%；毛利率下降2.4%至21%；前四大客户占总营收近46%，两大客户占总净营收超10%，前十大客户贡献61%总净营收，高于Q4的58% [5] EMS业务 - 营收59.4亿美元，同比增长2.8%，环比下降25%；原材料成本46.6亿美元，占总净营收79%；劳动力成本3.01亿美元，占总营收5%；毛利率提高0.9%至9.3%；营业利润率2.8%，低于Q4的3.5%；最大客户占总净营收67%，一大客户占总净营收超10%，前十大客户贡献75%总净营收，低于上一季度的79% [6] Q2指引及全年展望 - Q2营收指引为74.4 - 81.1亿美元，低于市场预期84.1亿美元；毛利率预计在50% - 51%；重申2024年全年营收指引为300亿美元，略高于市场预期299.7亿美元 [7] 会议亮点 - 投资者关系主管Ken Hsiang和首席财务官Joseph Tung主持会议，EMS业务需求略超预期，因客户库存水平改善；ATM业务毛利润环比在37 - 156亿美元之间，同比增加8亿美元，毛利率降至21%主要因季节性因素致营收下降 [8] - 认为未来很多产品将采用新AI视角，可能缩短产品更新周期并启动整体需求，虽市场复苏慢于客户预期，但不调整全年展望，下一季度服务需求环境将略有改善 [8] 分析评级 - MarketRank™评分为4.12分（满分5分），分析师评级为“适度买入”，有17.2%下行空间，卖空兴趣健康，股息强度适中，新闻情绪评分为0.69，预计盈利增长35.48% [8] - 华尔街有两个分析师评级，一个“买入”和一个“持有” [8]