华润微电子有限公司 投资者关系活动记录表 （2023 年 12 月） 证券简称：华润微 证券代码：688396 投资者关系活动 □特定对象调研 分析师会议 类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会  路演活动  现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 12月 07 日 16:00-17:00 重庆渝富、中信证券、花旗银行、中银国际、国信证券、平 安证券、申万宏源、中邮证券、信达证券、海通证券、中金 证券、国海电子、瑞银证券、吕梁小金地、旌安投资、西南 证券、华能贵诚信托、首钢基金、银河证券、西证股权投 资、广东璟诚私募、华泰证券、百联商投、元昊投资、君和 资本、蜂巢基金、淳厚基金、国新投资、重庆环保产业私募 12月 13 日 10:00-11:00, 11:30-12:30, 13:30-14:30, 15:00-16:00 ...

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 11月3日、9日、17日有多场活动，参与单位众多，如Allianz Global Investors、交银施罗德、摩根大通等 [1][2] - 活动地点为无锡、深圳、香港，接待人员有吴国屹、沈筛英 [2] 市场与业务规划 - 预计2024年半导体行业好转，相比2023年有所增长 [2] - 适时调整终端、客户及产品结构，重点发力新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域，新能源及汽车电子领域产品占比接近40%，加上工业设备、通信设备等产品占比接近70%，也关注消费电子领域 [2] 产线情况 重庆12吋产线 - 聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，产品验证和爬坡按计划进行 [2] - 产品应用定位聚焦汽车、工控、新能源等中高端领域 [3] - 规划用于自有产品 [4] 深圳12吋产线 - 预计2024年底通线，聚焦40 - 90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品 [3] - 产品应用定位聚焦汽车、工控、新能源等中高端领域 [3] 其他产线 - 6吋产线自用和外部客户代工比例基本6:4；无锡8吋产线约80%用于外部客户，重庆8吋产线全部自用 [4] - 6吋生产线月产能逾23万片，8吋生产线月产能逾14万片，重庆12吋生产线一期产能规划3 - 3.5万片，处于产能爬坡阶段 [4] 产品策略与业绩 IGBT产品 - 丰富8吋IGBT产品系列及模块产品规模，加快高端应用领域突破，推进车规级产品进入核心应用，加大12吋IGBT工艺技术和产品研发投入 [3] - 2023年较去年保持高速增长 [3] 碳化硅产品 - 包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品，SiC MOSFET在销售中比例提升至50%以上，在多领域规模上量 [3] 氮化镓产品 - 在通讯、工控、照明和快充等领域与多家行业头部客户合作，进入批量供应阶段，营收同期大幅增长，自主研发生产硅基氮化镓外延片 [4] 产能与封测 - 目前封装能力月产能8.7亿颗，未来通过重庆封测基地建设，覆盖多种先进封装技术，推进封装工艺升级 [4] 财务情况 利润端 - 前三季度与同行和行业数据比跑赢大势，但同比下降，原因一是市场下行带来价格压力，二是费用端增长，研发投入加强，新业务开展 [4] 资本开支 - 2023年主要用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地建设 [4][5] - 2024年深圳12吋产线仍处投资周期，会持续加大收购兼并力度 [5] 折旧 - 2023年折旧较2022年小幅上升，主要体现在封测基地、掩模产能提升等项目上 [5] 产能利用率展望 - 公司将结合市场情况优化产品结构，增加中高端产品产能布局，目标是2024年保持较高产能利用率 [5]

行业与市场情况 - 2022 年下半年以来半导体行业进入调整周期，国内 8 吋、12 吋产能供应增加较快且前期库存较高，功率器件价格有压力，但新能源汽车、太阳能光伏等应用仍增长，长期来看随着国内新能源车渗透率提升，功率器件需求将稳步发展，全球风光车储应用普及增量空间大 [2] - 目前市场需求未明显回暖，行业仍在底部阶段，预计 2024 年出现一定复苏，库存减少对客户订单有拉动作用，四季度价格基本企稳 [8] 公司业绩情况 - 2023 年前三季度公司实现营业收入 75.30 亿元，归属于上市公司股东净利润 10.56 亿元，研发投入 8.69 亿元，较上年同期增长 40.22%，扣除重庆、深圳重大项目期间成本净利润更高 [4] - 2023 年公司毛利率下降主要因市场下行带来的价格压力 [8] - 公司 2024 年毛利率目标是维持在 30%以上 [6] 公司产能与产品情况 晶圆厂 - 深圳 12 吋生产线按计划推进，10 月初主厂房封顶，计划 2024 年底通线，产品聚焦 40 - 90nm 特色模拟功率 IC 产品，包括电源相关和微控制器等 [3][4] - 重庆 12 吋功率半导体晶圆生产线上量，规划产品是功率器件（MOSFET 和 IGBT），客户主要在工控、新能源、汽车电子等高端领域 [5][7] 模块产品 - 公司模块产品（TMBS 模块、IPM 模块、IGBT 模块、MOS 模块）2023 年将实现较快增长 [5] 第三代半导体产品 - 第三代半导体产品业绩贡献已反映在今年业绩中，年初汽车电子开始稳步上量，预计 2024 年营收贡献继续增加 [5] 碳化硅产品 - 2023 年年底产能预计达到 2500 片/月，碳化硅 MOS 产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至 50%以上 [8] 掩模业务 - 公司掩模产能目前 3000 片/月，已服务国内各主要 FAB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目一期规划产能 1000 片/月，预计 2024 年可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务，项目进展符合预期 [8] 公司下游结构情况 - 公司产品与方案板块下游终端应用中，新能源领域产品占比接近 40%，加上工控、通信类产品占比接近 70%，消费电子占比在 30% [5] 公司未来规划情况 - 2024 年总体目标是比 2023 年有所增长，增长取决于市场恢复度和公司市场竞争力 [4] - 2024 年深圳 12 吋产线仍处投资周期，公司会持续加大收购兼并力度 [5] - 深圳 12 吋产线部分工艺基于现有 8 吋特色工艺平台做技术迭代和延伸，2024 年底通线，2025 年产能爬坡 [7] - 公司紧密关注客户端需求变化和材料供应端价格，预判碳化硅大规模放量时间点，对第三代半导体有明确规划与布局 [6] 公司其他情况 - 公司 IDM 模式调节度高、弹性大，代工客户粘度高，能保持产能利用率及价格稳定 [6] - 公司 6 吋线每月 23 万片产能，自用产能占 60%，代工产能占 40%，自用产能部分传统硅基产线改造为碳化硅和氮化镓产能，代工产能因 6 吋 BCD 工艺平台特色保证较高产能利用率 [6] - 公司碳化硅 6 吋线初始投资有优势，与硅基生产线共线运营分摊成本，有成本优势 [6][7] - 公司三季度库存略有上升，撇掉原材料，在制品和产成品库存在 2 个月左右，按库龄固定比例计提资产减值 [7]

财务数据 - 2023年第三季度营业收入为960.15亿元，同比增长0.57%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为703.14亿元，同比增长1.0561亿元[5] - 经营活动产生的现金流量净额为1,272.3亿元，同比减少46.44%[5] - 基本每股收益为0.2108元，同比减少60.40%[5] - 研发投入为235.28亿元，占营业收入的比例为12.88%[5] - 总资产为29,851.95亿元，较上年末增长12.78%[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益为20,930.18亿元，较上年末增长4.75%[6] - 公司股份支付费用总额为11,774.05万元，对归属于上市公司股东的净利润影响为11,072.46万元[6] 公司资产 - 2023年第三季度，华润微电子有限公司的流动资产合计为16,036,727,265.56元，较2022年底的16,648,719,854.40元有所下降[12] - 公司的固定资产为5,480,961,915.94元，较去年同期的4,760,373,075.50元有所增长[12] - 华润微电子有限公司的应收账款为1,263,129,045.05元，较去年同期的1,085,522,300.16元有所增加[12] - 2023年第三季度总资产为298,519,469,968.92元，较2022年同期增长约13.4%[13] - 流动负债合计为5,333,581,812.92元，较2022年同期增长19.4%[13] - 长期借款为917,917,422.34元，较2022年同期略有下降[13] 现金流量 - 2023年前三季度，公司经营活动产生的现金流量为6,375,568,838.47元，较2022年同期的7,254,653,086.91元有所下降[18] - 2023年前三季度，公司经营活动现金流入小计为7,004,767,752.20元，较2022年同期的7,642,111,863.82元有所下降[18] - 2023年前三季度，公司经营活动现金流出小计为5,732,384,874.88元，较2022年同期的5,266,458,790.25元有所增加[18] 公司负债 - 2023年第三季度，华润微电子有限公司的资产总计为26,468,891,041.66，较上一季度增加11,091,454.82[21] - 公司的流动负债合计为4,468,559,147.33，较上一季度持平[21] - 非流动负债合计为1,304,592,547.87，较上一季度增加11,043,869.88[22]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 9月1日、6日、7日、14日、22日有多场活动，参与单位众多 [1][2] - 活动地点为上海、无锡 [2] - 上市公司接待人员为吴国屹、沈筛英 [2] 业绩与产能相关 - 下半年业绩增长点来自重庆12吋产线及封装基地产能上量、布局潜力赛道、IGBT等产品增长 [2] - 6吋晶圆制造生产线增加第三代半导体产能，8吋通过技改增加产能，重庆12吋2023年底规划产能爬坡至2万片 [2] - 目前封装能力月产能8.7亿颗，将通过重庆封测基地推进封装工艺升级，功率封测基地去年年底通线，目前正在上量 [3] 价格趋势相关 - 不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有差异 [3] - 部分工艺平台代工价格面临压力 [3] 业务结构相关 - IDM业务终端应用分8大类，新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%，家电占比16%，通信设备占比12%，计算机占比5%，照明占比5%，智能穿戴、医疗及其他占比6%，泛新能源领域占比39% [3] - 6吋产线自用和外部客户代工比例为6:4，无锡8吋产线80%左右用于外部客户代工，重庆8吋产线全部自用，重庆12吋产线全部用于自有产品 [3] 产品相关 - 功率IC主要包括LED驱动、电源等产品 [3] - MOSFET、IGBT等模块进入光伏应用，自有产品下游应用结构中新能源（含光伏）占比19%，产品导入光伏组件龙头客户并批量供货 [3][4] - 模块产品包括TMBS、IPM等模块，2023年将较快增长，TMBS模块上半年销售同比增幅超5.5倍，IPM模块上半年销售额同比增长208%并进入车用电子市场供应链 [4] - 碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中比例升至50%以上，在多领域多个客户规模上量 [4] - 氮化镓产品应用于PC电源等，在多领域与头部客户合作，产品进入批量供应阶段，上半年营收同期增加192% [4] - MCU产品主要用于工控、消费等，安全MCU用于物联网等，已完成芯片质量考核，通过重点客户应用验证，准备批量供货 [4][5] - MOSFET产品中，中低压产品占比63%，高压产品占比37%，先进低压沟槽MOS及高压超结MOS在营收中占比超过60% [5] 其他业务相关 - 上半年掩模业务销售额同比增长，产能3000片/月，高端掩模项目在建，规划产能1000片/月，预计2024年提供40nm及以上线宽掩模代工服务 [5] - 投资并购以产品公司为主要方向，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域寻找标的 [5] 行业前景相关 - 公司认为功率半导体未来有较大发展空间，全球需求有增量潜力，国内高端功率产品有替代空间 [4]

2023 年半年度报告 公司代码：688396 公司简称：华润微 华润微电子有限公司 2023 年半年度报告 1 / 186 2023 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节 "管理层讨论与分析"中的"五、风险因素"。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规 范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是 ...

2023年第一季度报告 证券代码：688396 证券简称：华润微 华润微电子有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 ...

2022 年年度报告 华润微电子有限公司 2022 年年度报告 1 / 231 2022 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司代码：688396 公司简称：华润微 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节 "管理层讨论与分析"四、风险因素。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人（会计主管人员）吴从韵声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配预案为：公司拟以实施2022年度分红派息股权登记日的总股本为基数 ，向全体股东每10股派发现金红利1.983元（含税），预计派发现金红利总额为26,177.42万元（含 税），占公司当年度 ...

投资者关系活动信息 - 活动时间为 2022 年 5 月 12 日 10:00 - 11:00 和 5 月 27 日 9:00 - 10:00 [1][2] - 参与单位众多，5 月 12 日有华创证券、源乐晟基金等；5 月 27 日有高盛、BNP Paribas Inv Partners 等 [1][2] - 地点为华润微电子总部会议室（电话会议），接待人员有吴国屹、沈筛英 [2] 公司运营与业绩情况 - 消费类需求受影响，工控类需求保持较好趋势，无锡和重庆工厂运行正常，供应链正常但发货受物流影响，公司对上半年业绩跑赢大势有信心 [2] - 部分消费类产品订单有波动，其他领域订单稳定，无砍单情况 [2] 毛利率相关情况 - 2020 - 2021 年毛利率提升因产品价格提升和产品结构优化调整 [2] - 2022 年第一季度毛利率同比、环比提升，原因是去年四季度停产检修，今年一季度产线满载，以及产品结构调整优化带来价格提升 [3] 成本与价格应对策略 - 行业自去年下半年面临成本压力，公司在成本端优化运营管理、与供应商洽谈，在产品端优化升级产品、调整晶圆代工价格 [3] 疫情影响与应对 - 公司主要生产基地在无锡、重庆和深圳，受疫情影响较小，园区正常运转 [3] - 公司形成“疫情防控常态化” + “疫情防控应急机制”组合方案，物流方面与多方协调保障物料供应 [3] 产能建设情况 - 重庆 12 吋线预计今年年底通线，封测基地如期推进，聚焦先进模块封装和高端功率器件封装 [3] - 无锡和重庆 8 吋线规划资本性支出，产能将进一步提升 [3] “十四五”规划与业务发展 - “十四五”聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制领域，MOSFET 维持稳定增长，IGBT 高速增长，功率 IC、传感器、MCU 等保持较高增速，第三代化合物半导体是重点发力方向 [4] - 多个品类产品进入光伏领域，预计今年销售额提升 [4] - MOSFET、IGBT 产品进入汽车电子应用，去年业绩不错，预计今年持续提升 [4] - FRD 二极管芯片自主研发生产 [4] - IGBT 业务今年目标保持高速增长，增速超去年同期 [4] 库存与营收占比情况 - 产品库存处于较低水位，无库存积压 [4] - 自有产品占营收比重逐年提升，希望未来达 60%及以上 [5] 掩膜业务情况 - 控股迪思微电子，将通过混改引入战略投资人、实施员工持股计划，加大研发投入，提升高端掩膜产能，巩固国内龙头地位 [5] 人才规划情况 - 除股权激励外，争取项目跟投、员工持股、超额利润分享等多元化中长期激励方式，加强研发人员交流分享，上市以来研发人员人数逐年提升 [5]