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华虹半导体(01347) - 2020 - 中期财报
2020-09-17 12:01
整体财务关键指标变化 - 2020年上半年公司收入为4.282亿美元,较2019年上半年下降5.0%[8][9][10][40][41][58][85][196][197][198] - 2020年上半年销售成本为3.27亿美元,较2019年上半年增加6.0%[9][11][40][42][58][89][197][199] - 2020年上半年毛利为1.012亿美元,较2019年上半年下降28.9%[9][12][40][42][58][197][200] - 2020年上半年其他收入和收益为2540万美元,较2019年上半年下降20.1%[9][13][40][42] - 2020年上半年销售及分销开支为420万美元,较2019年上半年增加5.5%[9][14][40][43] - 2020年上半年行政开支为1.297亿美元,较2019年上半年增加105.7%[9][15][40][44] - 2020年上半年其他开支为3000美元,2019年上半年为210万美元[9][16][40][44] - 2020年上半年应占联营公司溢利为730万美元,较2019年上半年增加618.6%[9][17][40][44] - 2020年上半年所得税抵免为470万美元,2019年上半年所得税开支为890万美元[9][18][40][44][58][60][96] - 2020年上半年期内溢利为400万美元,较2019年上半年下降95.9%,净利率为0.9%,2019年上半年为21.4%[9][19][40][45][58][60][197] - 2020年上半年母公司拥有人应占溢利3814万美元,较2019年上半年减少58.0%[197] - 2020年上半年非控股权益应占亏损3413.4万美元,较2019年上半年减少697.9%[197] - 2020年上半年税前亏损699千美元,2019年同期税前溢利105,414千美元[58][60][68] - 2020年上半年换算海外业务产生的外汇差额为 - 44,791千美元,2019年同期为 - 11,486千美元[60] - 2020年上半年期内全面(亏损)╱收益总额为 - 40,785千美元,2019年同期为85,049千美元[60] - 2020年上半年母公司普通股權持有人基本每股盈利为0.030美元,摊薄每股盈利为0.029美元;2019年同期基本每股盈利为0.071美元,摊薄每股盈利为0.070美元[58] - 2020年上半年用于计算每股基本盈利的母公司普通股权持有人应占溢利为38,140,000美元,2019年同期为90,826,000美元[101] - 2020年上半年用于计算每股基本盈利的期内已发行普通股加权平均数为1,291,026,000股,2019年同期为1,284,847,000股[103] - 2020年上半年董事未宣派末期股息,2019年同期为50,772,000美元[104][105] 资产负债关键指标变化 - 非流动资产从21.17亿美元增至24.01亿美元,增幅13.4%,主要因物业、厂房及设备增加[20] - 流动资产从14.97亿美元降至11.75亿美元,降幅21.5%,主要因金融资产及受限和定期存款减少[20] - 流动负债从4.75亿美元增至4.87亿美元,增幅2.4%,主要因贸易应付款及租赁负债增加[20] - 非流动负债从5537.2万美元降至3915.2万美元,降幅29.3%,主要因递延税项负债减少[20] - 物业、厂房及设备从15.583亿美元增至17.909亿美元,增长14.9%,主要因建设华虹无锡所致[46] - 于一家联营公司的投资从7310万美元增至7930万美元,增长8.5%,因分占联营公司溢利[47] - 其他非流动资从3440万美元增至8450万美元,增长145.2%,因资本支出预付款项和无形资产增加[46][48] - 存货从1.421亿美元增至1.769亿美元,增长24.5%,因原材料及产成品增加[46][48] - 贸易应收款项及应收票据从1.650亿美元减至1.355亿美元,减少17.9%,因销售收入环比下降[46][48] - 按公平值计入损益的金融资产从5.198亿美元减至8480万美元,减少83.7%,因收回理财产品投资[46][48] - 2020年6月30日非流动资产总额为2,401,272千美元,2019年12月31日为2,116,692千美元[62] - 2020年6月30日流动资产总额为1,174,618千美元,2019年12月31日为1,496,611千美元[62] - 2020年6月30日流动负债总额为486,955千美元,2019年12月31日为475,339千美元[62] - 2020年6月30日流动资产净额为687,663千美元,2019年12月31日为1,021,272千美元[62] - 2020年6月30日非流动负债总额为39,152千美元,2019年12月31日为55,372千美元[64] - 2020年6月30日资产净额为3,049,783千美元,2019年12月31日为3,082,592千美元[64] - 2020年6月30日权益总额为3,049,783千美元,2019年12月31日为3,082,592千美元[64] - 2020年1月1日期内溢利股本为1,966,095千美元,累计亏损为607,342千美元,权益总额为3,082,592千美元[66] - 2020年6月30日(未经审核)股本为1,971,748千美元,累计亏损为575,200千美元,权益总额为3,049,783千美元[66] - 2019年1月1日期内溢利股本为1,960,159千美元,累计亏损为702,786千美元,权益总额为2,701,192千美元[66] - 2019年6月30日(未经审核)股本为1,961,742千美元,累计亏损为670,816千美元,权益总额为3,057,784千美元[66] - 储备账户构成的综合储备2020年为286,489,000美元,2019年12月31日为279,146,000美元[67] - 2020年6月30日贸易应收款项为112,953,000美元,应收票据为24,074,000美元;2019年12月31日贸易应收款项为121,884,000美元,应收票据为44,613,000美元[109] - 2020年6月30日贸易应收款项三个月以内为100,348,000美元,三个月以上及六个月以内为8,698,000美元,六个月以上为2,398,000美元;2019年12月31日三个月以内为120,355,000美元[112] - 2020年6月30日贸易应付款项一个月以内为59,249,000美元,一个月以上及三个月以内为17,710,000美元,三个月以上及六个月以内为4,063,000美元,六个月以上及十二个月以内为2,428,000美元,十二个月以上为9,157,000美元;2019年12月31日分别为54,737,000美元、18,276,000美元、2,901,000美元、1,402,000美元、8,803,000美元[114] - 2020年6月30日指定为按公平值计入其他全面收益的股本投资账面价值为204,658千美元,2019年12月31日为207,689千美元[133] - 2020年6月30日按公平值计入损益的金融资产账面价值为84,759千美元,2019年12月31日为519,779千美元[133] - 2020年6月30日金融资产账面价值总计289,417千美元,2019年12月31日为727,468千美元[133] - 2020年6月30日计息银行借款账面价值为23,307千美元,2019年12月31日为25,802千美元[133] - 2020年6月30日租赁负债账面价值为20,646千美元,2019年12月31日为18,616千美元[133] - 2020年6月30日金融负债账面价值总计43,953千美元,2019年12月31日为44,418千美元[133] - 2020年6月30日指定为按公平值计入其他全面收益的股本投资公平值为204,658千美元,2019年12月31日为207,689千美元[133] - 2020年6月30日按公平值计入损益的金融资产公平值为84,759千美元,2019年12月31日为519,779千美元[133] - 2020年6月30日金融资产公平值总计289,417千美元,2019年12月31日为727,468千美元[133] - 2020年1月1日,指定为按公平值计入其他全面收益的股本投资为207,689千美元,按公平值计入损益的金融资产为519,779千美元;6月30日分别为204,658千美元和84,759千美元[145] - 2019年1月1日,指定为按公平值计入其他全面收益的股本投资为205,973千美元,按公平值计入损益的金融资产为667,033千美元;6月30日分别为205,628千美元和658,306千美元[145] - 截至2020年6月30日,集团资产负债比率为 - 9.92%(2019年12月31日: - 2.14%)[170] - 截至2020年6月30日,集团账面净值为22,763,000美元的物业、厂房及设备(2019年12月31日:25,059,000美元)和账面净值为5,261,000美元的使用权资产(2019年12月31日:5,445,000美元)已抵押给银行[171] - 截至2020年6月30日,已抵押账面价值为739,000美元的存款(2019年12月31日:749,000美元)用于获发信用证;已抵押账面价值为27,000美元的其他存款(2019年12月31日:27,000美元)用于向股东支付股息[171] 现金流量关键指标变化 - 经营活动产生的净现金流量从9951.8万美元降至9520.8万美元,降幅4.3%,主要因材料和人工费用支出增加及政府补助收入减少[26] - 投资活动产生的净现金流量从 - 3.05亿美元增至1.33亿美元,增幅143.6%,主要因金融资产及定期存款投资收益增加[26] - 融资活动使用的净现金流量从2.65亿美元降至156.8万美元,降幅100.6%,主要因租赁负债及银行借款偿还[26] - 经营活动所得现金流量净额从9950万美元减至9520万美元,减少4.3%,因材料付款等增加及政府补助减少[51][52][68] - 投资活动所得现金流量净额为1.329亿美元,主要因收回金融资产和定期存款投资等[53] - 融资活动所用现金流量净额为160万美元,用于租赁负债付款等,部分被增发股份投资款抵销[54] - 现金及现金等价物从4.763亿美元增至6.990亿美元,增长46.8%,参照现金流量分析原因[46][48] - 2020年上半年经营活动所得现金流量净额为95,208千美元,2019年为99,518千美元[68] - 截至2020年6月30日止六个月,投资活动已收利息为5,835千美元,2019年同期为11,917千美元[70] - 2020年上半年购买物业、厂房及设备项目为364,258千美元,2019年同期为332,012千美元[70] - 2020年上半年购买无形资产项目为14,365千美元,2019年同期为1,258千美元[70] - 2020年上半年已冻结及定期存款减少70,000千美元,2019年同期无此项目[70] - 2020年上半年购买按公平值计入损益的金融资产为738,163千美元,2019年同期为1,518,918千美元[70] - 2020年上半年出售按公平值计入损益的金融资产所得款项为1,173,812千美元,2019年同期为1,535,350千美元[70] - 2020年上半年融资活动发行股份所得款项为132,861千美元,2019年同期为304,919千美元[70] - 2020年上半年现金及现金等价物增加净额为226,501千美元,2019年同期为59,309千美元
华虹半导体(01347) - 2019 - 年度财报
2020-04-08 12:10
公司整体财务数据关键指标变化 - 2017 - 2019年公司营收分别为80810万美元、93030万美元、93260万美元,同比增长0.2%[6][8] - 2017 - 2019年公司毛利率分别为33.1%、33.4%、30.3%[6] - 2017 - 2019年公司净利润分别为14530万美元、18560万美元、15500万美元,占营收16.6%[6][8] - 2017 - 2019年公司每股收益分别为0.14美元、0.171美元、0.126美元[6] - 2019年净资产收益率为7.4%[8] - 截至2019年底,公司已连续36个季度盈利[8] - 2019年公司收入为9.326亿美元,创历史新高,较2018年增长0.2%[99] - 2019年是公司连续第五年保持毛利率在30%以上[99] - 2019年公司总营收9.32567亿美元,较2018年增长0.2%[103][105][107][109] - 2019年公司毛利润为2.8246亿美元,同比下降9.2%,毛利率为30.3%,较2018年下降3.1个百分点[127][129] - 2019年其他收入和收益为6910万美元,同比增长58.4%[127][130] - 2019年行政费用为1.698亿美元,同比增长38.8%[127][132] - 2019年公司年度利润降至1.55亿美元,较2018年下降16.5%,净利润率从20.0%降至16.6%[136] - 截至2019年12月31日,物业、厂房及设备从7.732亿美元增至15.583亿美元,增长101.5%[137][138] - 截至2019年12月31日,存货从1.296亿美元增至1.421亿美元,增长9.6%[137][142] - 截至2019年12月31日,贸易及票据应收款项从1.768亿美元降至1.65亿美元,下降6.7%[137][143] - 2019年经营活动产生的净现金流量为1.629亿美元,较2018年下降40.6%[151][152] - 2019年融资活动产生的净现金流量为2.62898亿美元,较2018年下降69.6%[151] - 投资活动使用的净现金流量为7.226亿美元,主要包括对公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产投资25.325亿美元、资本投资9.223亿美元、定期存款投资7000万美元等[153] - 融资活动产生的净现金流量为2.629亿美元,包括对华虹无锡的股权注入3.17亿美元、发行股份所得款项260万美元等[154] - 现金及现金等价物从2018年12月31日的7.77亿美元减少至2019年12月31日的4.763亿美元[155] - 若2019年12月31日美元兑人民币汇率变动5%,公司年度税前利润将增减约1.08亿美元[156] - 公司不建议支付2019年度股息(2018年为每股0.31港元)[162] - 截至2019年12月31日,公司无可供分配给股东的可分配储备[164] 各业务线数据关键指标变化 - 2019年公司4个晶圆厂月总产能达20.1万片(8英寸晶圆等效),无锡12英寸晶圆厂达月产能1万片[8] - 2014 - 2019年MCU产品出货量复合年增长率为27%[8] - 2019年公司功率分立产品营收同比增长14.2%[8] - 2019年半导体晶圆销售占公司收入的97.2%,较2018年的98.0%下降0.5%[100] - 2019年其他业务收入为2601.7万美元,占比2.8%,较2018年增长38.1%[100] - 2019年来自系统和无晶圆厂公司的收入占比78.4%,较2018年增加1.3%[101] - 2019年来自集成器件制造商(IDMs)的收入占比21.6%,较2018年减少3.4%[101][102] - 中国是公司最大市场,2019年营收5.46029亿美元,占比58.5%,较2018年增长3.8%[103] - 按技术类型,离散业务2019年营收3.5447亿美元,占比38.0%,较2018年增长14.2%[105] - 按技术节点,≥0.35μm技术节点2019年营收4.78184亿美元,占比51.2%,较2018年增长5.8%[107] - 按终端市场,消费电子2019年营收5.81094亿美元,占比62.2%,较2018年下降2.8%[109] - 2019年月总8英寸晶圆产能为17.8万片,较2018年增加4000片;产能利用率为91.2%,较2018年下降8.0%[111] - 2019年公司晶圆出货量为197.4万片(相当于8英寸),较2018年下降2.1%[112] - 2019年90nm eFlash技术智能卡芯片出货量同比增长78%;95nm SONOS EEPROM技术国内银行卡市场年出货量达2亿颗[114] 公司业务发展动态 - 2019年公司专注12英寸晶圆生产线投产,一期投资25亿美元[10] - 2019年第四季度新工厂营收740万美元,出货约4000片晶圆[10] - 2020年公司12英寸晶圆厂更窄线宽能力将支持新产品开发,如65nm eFlash、65nm RF - SOI等[12] - 2020年公司将通过开发更小存储单元尺寸和更低掩膜数量工艺,增强8英寸技术平台嵌入式非易失性存储技术[12] - 公司自2019年第四季度开始交付300mm晶圆产品[98] - 2019年公司与无锡政府合作成立华虹半导体(无锡)有限公司,12英寸集成电路生产线总投资100亿美元,首笔投资25亿美元[121] 公司管理层信息 - 苏昕张于2016年3月11日被任命为公司执行董事兼董事长,现年56岁[19] - 唐军军自2019年5月起担任公司总裁兼执行董事,现年55岁[20] - 王宇于2012年2月至2019年5月担任公司执行董事兼总裁,现年47岁[21] - 杜洋自2018年11月起担任公司非执行董事,现年42岁[22] - 森田隆行自2009年7月起担任公司非执行董事,现年60岁[23] - 王静自2019年6月起担任公司非执行董事,现年49岁[24] - 公司高级管理层包括多位人员,如苏昕张于2016年3月11日被任命为执行董事兼董事长,唐军军为总裁兼执行董事,王宇于2012年2月至2019年5月担任总裁兼执行董事等[29] - 韦旭于2019年9月30日退休,此前为公司执行副总裁,负责制造、工程、人力资源等管理[30] - 孔伟然为公司执行副总裁,负责技术开发,拥有超25年半导体行业经验,持有13项美国专利、58项中国专利,合著超20篇技术论文[33] 公司企业管治情况 - 公司遵守《企业管治守则》,在2019年12月31日止年度内符合守则规定[43][44] - 公司采用《上市发行人董事进行证券交易的标准守则》作为董事证券交易行为守则,2019年12月31日止年度内董事均遵守规定[45] - 董事会由9名成员组成,包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[46] - 非执行董事任期为3年,需经公司股东大会重新提名和选举,除非根据相关委任函或服务合同提前终止[47] - 公司定期举行董事会会议,董事可将事项列入议程,会议记录由公司秘书保存[48] - 公司持续监控和更新企业管治实践,以适应监管环境变化[43] - 2019年董事会共召开5次会议,公司于2019年3月28日召开1次特别股东大会[53] - 董事会至少有三名独立非执行董事,占董事会成员至少三分之一[51] - 2019年薪酬委员会召开3次会议,提名委员会召开1次会议,审核委员会召开5次会议[62][65][70] - 2019年支付给审计师安永的审计服务报酬为56万美元,非审计相关服务报酬为13万美元[67] - 董事长负责公司整体管理和运营,总裁负责日常业务管理和战略实施[50][51] - 2019年所有董事均参与持续专业发展,包括阅读相关规则材料或参加培训[60] - 薪酬委员会由一名非执行董事和两名独立非执行董事组成,每年至少开会一次[61] - 提名委员会由一名执行董事和两名独立非执行董事组成,每年至少开会一次[64] - 审核委员会由一名非执行董事和两名独立非执行董事组成,每年至少开会两次[69] - 董事会于2019年1月1日采纳董事会多元化政策[71] - 2019年提名委员会认为实现董事会多元化的可衡量目标在很大程度上已达成[73] - 公司内部审计部门每半年审计风险管理和内部监控系统有效性,未发现重大缺陷[93] 公司关联交易情况 - 2019年与华虹智芯的销售交易实际金额为289.5万美元,建议年度上限为1323万美元[181] - 2019年与QST的销售交易实际金额为181万美元,建议年度上限为960万美元[181] - 2019年与华虹智芯的采购交易实际金额为47.6万美元,建议年度上限为74万美元[181] - 2019年与INESA的采购交易实际金额为436.2万美元,建议年度上限为580万美元[181] - 华虹智芯由华虹集团持股90.66%,是公司控股股东旗下子公司[181] - QST由SAIL持股36.36%,SAIL是公司控股股东,其中27.27%权益由SAIL直接持有,9.09%权益由公司直接持有[181] - INESA是公司控股股东[181] - 2019年上海华力与华虹无锡晶圆代工服务实际交易金额为869.8万美元,建议年度上限为900万美元[182] 公司资产及投资情况 - 2019年末上海华力、QST和银行产品账面价值分别为20534.4万美元、234.5万美元和51977.9万美元,占公司总资产比例分别为5.7%、0.1%和14.4%[188] - 2019年公司对上海华力和QST股权投资公允价值增加分别为270.8万美元和0,汇率变动导致损失分别为333.7万美元和3.9万美元[188] - 2019年银行产品公允价值增加2398.9万美元,处置收益为1996.5万美元[188] 公司股票期权情况 - 2015年9月4日授予3025万份股票期权,占2019年12月31日已发行股份的2.35%[169] - 2018年12月24日授予3450万份股票期权,占2019年12月31日已发行股份的2.68%[171] - 2019年3月29日授予50万份股票期权,占2019年12月31日已发行股份的0.04%[171] - 2019年12月23日授予248.2万份期权,行使价为每股17.952港元,占公司截至2019年12月31日已发行股份的0.19%[174] - 2015年、2018年和2019年3月授予董事的股份期权分别为98.8万份、68万份和50万份[175] - 2019年授予的以权益结算的股份期权的公允价值为247.6万美元[177] 公司未来股东大会安排 - 公司将于2020年5月14日举行年度股东大会[192] - 为确定股东出席和表决资格,股份过户文件登记截止时间为2020年5月8日下午4:30,股东名册于5月11 - 14日关闭[193] - 王静、森田隆之、叶军和黄桂煊将在年度股东大会上轮值退任董事并将自荐参选连任[195] 公司董事持股情况 - 截至2019年12月31日,唐均君和森田隆之分别持有公司50万股和19.9万股股份的好仓,占比分别为0.04%和0.02%[200] 公司其他信息 - 公司获“上海科技进步二等奖”“第七届中国信息技术博览会创新应用金奖”等荣誉[9] - 王小军于2014年6月至2019年11月担任公司联合公司秘书及公司秘书,李穗霞自2019年11月起担任公司秘书[41] - 2019年11月12日,王晓军辞去公司秘书及授权代表职务,李瑞霞获委任[76] - 公司已收到现有独立非执行董事根据上市规则第3.13条作出的年度独立性确认书[196] - 2019年公司申请370项专利,累计获中美发明专利超3400项[122] - 2019年1月1日公司就经营租赁确认使用权资产1692.2万美元和租赁负债1704.9万美元,12月31日余额分别为1553.8万美元和1759.5万美元[183] - 公司决定2015年及以后盈利、运营环境稳定且无重大投资时向股东派息,连续三年平均股息不少于三年平均可分配净利润的30%[163]
华虹半导体(01347) - 2018 - 年度财报
2019-04-04 12:18
公司整体财务数据关键指标变化 - 2018年公司收入增长至9.3亿美元,增幅15.1%;毛利率33.4%,增加0.3个百分点;净利润1.86亿美元,占收入20%,增幅27.8%;净资产收益率10.2%,增加1.1个百分点[10] - 2018年公司营收为9.303亿美元,创历史新高,较2017年增长15.1%[89] - 2018年公司利润1.856亿美元,较2017年的1.453亿美元增长27.8%,净利润率从18.0%提升至20.0%[113][122] - 2018年公司营收9.303亿美元,同比增长15.1%,主要因部分产品需求增加[113][114] - 2018年公司非流动资产总计13.042亿美元,较2017年增长6.5%,主要因物业、厂房及设备等增加[123] - 2018年公司流动资产总计17.741亿美元,较2017年增长107.9%,主要因贸易及应收票据等增加[123] - 现金及现金等价物从3.749亿美元增至7.77亿美元,增幅107.3%[132][135] - 经营活动产生的净现金流达2.744亿美元,较2017年增加6.2%[132] - 投资活动所用净现金流为7.172亿美元,较2017年增长264.1%[132][133] - 融资活动产生的净现金流为8.65亿美元,较2017年变化 - 2204.9%[132][134] - 贸易应付款从6810万美元增至7950万美元[128] - 应付关联方款项从1090万美元减至580万美元[129] - 其他流动负债从1.971亿美元增至2.399亿美元[129] - 计息银行借款从9290万美元减至3060万美元[130] - 递延税项负债从1410万美元增至1810万美元[131] 公司业务线数据关键指标变化 - 2018年银行卡IC出货量年增幅超100%[11] - 2018年分立器件收入同比增长41%[12] - 2018年半导体晶圆销售占公司营收的98.0%,较2017年增长15.3%[90] - 2018年来自系统和无晶圆厂公司的营收占比77.5%,较2017年增长16.0%[91] - 2018年中国市场仍是公司最大市场,营收较2017年增长17.7%[93] - 2018年eNVM是公司最大收入来源,较2017年增长15.8%[95] - 2018年分立器件营收大幅增长40.5%[96] - 2018年0.13μm及以下技术节点营收快速增长22.5%,占比35.6%[97] - 2018年消费电子占公司营收份额最大,较2017年增长7.1%[99] - 2018年工业和汽车电子营收大幅增长78.7%[100] - 2018年公司晶圆出货量增长7.9%,是营收增长的重要来源[102] - 2018年主流分立技术营收增长41%,出货量增长16%,中高压分立技术占分立营收超50%,较2016年营收增长超100%[104] 公司未来业务规划 - 2019年公司将增加研发资本支出,优化现有eNVM平台,引入更具成本效益的IGBT,改进0.13μm RF - SOI,继续开发90nm BCD技术[13] - 华虹半导体(无锡)有限公司预计2019年二季度末完成建筑和洁净室建设,下半年开始设备迁入,四季度进行300mm晶圆风险生产[14] - 未来两年公司计划将200mm晶圆月产能提高约2万片,主要用于功率分立器件[111] - 2018年公司启动55nm逻辑技术及相关IP研发,预计2019年下半年引入客户[107] - 2018年公司开发国内领先的0.13μm RF SOI技术,预计2019年量产[108] 公司股权结构 - 完成交易后,集团将持有HH - Wuxi 51.0%股权,其中公司直接持有22.2%,通过HHGrace间接持有28.8%;中国集成电路和无锡锡虹联心将分别持有29.0%和20.0%[5] - 截至2018年12月31日,上海华虹国际、上海华虹集团、INESA各持有3.504011亿股,占比27.29%;中盟国际分别持有1.60545541亿股和3491.9354万股,占比12.50%和2.72%;上海联和投资持有5.45865995亿股,占比42.51%;鑫鑫(香港)资本和中国集成电路产业投资基金各持有2.42398925亿股,占比18.88%;NEC Corporation持有9903.88万股,占比7.71%[182] 公司组织架构与人员任职 - 苏昕张于2016年3月11日被任命为执行董事兼董事长[20][30] - 王宇自2012年2月起担任执行董事兼总裁[21][30] - 陈剑波自2012年2月起担任非执行董事[22] - 杜洋自2018年11月起担任非执行董事[23] - 马玉川在2014年9月至2018年9月期间担任非执行董事[24] - 森田隆行自2009年7月起担任非执行董事[25] - 叶军自2012年2月起担任非执行董事[26] - 张灶东自2018年起担任独立非执行董事[27] - 黄桂煊自2018年起担任独立非执行董事[28] - 公司董事会由9名成员组成,包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[48] - 非执行董事任期为3年,需经公司股东大会重新提名和选举[49] - 董事长负责公司整体管理和运营,总裁负责日常业务管理和战略实施[52] - 王孝军先生自2016年6月起担任公司秘书[42] 公司会议相关 - 公司年度股东大会将于2019年5月9日下午2点在香港九龙么地道64号九龙香格里拉大酒店举行[4] - 2018年2月14日公司召开一次特别股东大会,批准并采纳HH - 无锡的投资建设计划[57] - 2018年12月31日止年度,董事会共召开5次会议[55] - 2018年12月31日止年度,薪酬委员会召开一次会议,审查公司股份期权计划[62] - 2018年12月31日止年度,提名委员会召开一次会议[65] - 2018年12月31日止年度,审核委员会召开五次会议,审查并批准公司2018年各季度、截至2018年6月30日的六个月及截至2018年12月31日年度的财务报表[69] - 年度股东大会将于2019年5月9日举行,为确定股东出席和投票资格,股份过户文件登记截止时间为2019年5月3日下午4:30,股东名册于2019年5月6 - 9日关闭[165] - 为确定股东获得拟派末期股息资格,股份过户文件登记截止时间为2019年5月15日下午4:30,股东名册于2019年5月16 - 17日关闭,股息支付日为2019年6月26日[165] 公司企业管治 - 2018年12月31日止年度,公司遵守《企业管治守则》[46] - 2018年12月31日止年度,董事会遵守上市规则有关委任至少三名独立非执行董事且占董事会至少三分之一的规定[53] - 公司为董事和高级管理人员安排了适当的责任保险[54] - 公司秘书王小军在2018年12月31日止年度参加相关专业研讨会,完成不少于15小时的相关专业培训[74] - 2019年1月1日,董事会采纳董事会多元化政策[70] 公司技术与研发成果 - 2018年公司推出超100款基于0.11μm eNVM技术平台的MCU新产品,95nm 5V MCU技术平台进一步改进[104] - 2018年公司成功推出第二代0.18μm BCD技术,完成汽车电子市场相关验证[106] - 孔伟然博士拥有13项美国专利和54项中国专利,并合著超过20篇技术论文[34] 公司股份期权相关 - 2018年9月4日授予3025万份购股权,2018年12月24日授予3450万份购股权[151][152][153] - 2018年授予的股份期权方面,董事与其他员工总计授予3.025亿份(2015年授予)和3.45亿份(2018年授予),行使398.2639万份,年末剩余5337.2362万份[156] - 2018年授予的以权益结算的股份期权公允价值为2168.1万美元[156] 公司关联交易 - 2018年与华虹宏力的销售交易实际金额为499.6万美元,建议年度上限为1260万美元;与QST的销售交易实际金额为160.7万美元,建议年度上限为720万美元[160] - 2018年从华虹宏力的采购交易实际金额为65.1万美元,建议年度上限为72.5万美元;从INESA的采购交易实际金额为239.1万美元,建议年度上限为280万美元[160] - 2018年上海华力作为承租人,与公司的租赁交易实际金额为1268.6万美元,建议年度上限为1313.7万美元;与HHGrace的租赁交易实际金额为76.2万美元,建议年度上限为507.6万美元[161] - 2018年公司作为承租人,与华虹房地产的租赁交易实际金额为167万美元,建议年度上限为194.1万美元;与华进物业管理的交易实际金额为22.7万美元,建议年度上限为29.9万美元[161] 公司董事权益与持股 - 截至2018年12月31日,除披露情况外,公司董事和行政总裁在公司股份、相关股份或债权证无权益和淡仓[171] - 董事余王持有126.9万股,占比0.10%;董事Takayuki Morita持有19.9万股,占比0.02%[172] 公司资金用途 - 认购股份所得款项约4亿美元投入HH - Wuxi用于建设300mm生产线[176] 公司供应商与客户情况 - 2018年,集团五大供应商采购总额占比低于30%,五大客户总营业额占比低于30%[186] 公司员工情况 - 截至2018年12月31日,集团共有4512名员工[187] 公司证券交易情况 - 2018年,公司及子公司未购买、出售或赎回公司上市证券[188] 公司契约遵守情况 - 华虹集团、上海联和投资和INESA遵守2014年9月23日签订的非竞争契约,华虹集团和上海联和投资遵守2014年6月10日签订的优先购买权契约[193] 公司公众持股量情况 - 董事认为公司维持了上市规则规定的最低公众持股量[194] 公司核数师相关 - 2018年12月31日止年度,公司支付给审计师安永的审计服务报酬为50万美元,非审计相关服务报酬为11万美元[66] - 公司将提交决议案至股东大会,重新委任安永为公司核数师[195] 公司社会责任 - 公司将环境、社会和治理因素纳入企业战略和运营,成立企业社会责任工作组[197][198] 公司其他信息 - 2018年上海宏力半导体制造有限公司和上海华虹NEC电子有限公司于8月3日注销[4][5] - 公司股票代码为1347[19] - 梁耀先生在半导体行业有近30年工作经验[40] - 2018年公司在“中国创新能力百强企业”中排名第四[15] - 截至2018年底,公司连续32个季度盈利,年度晶圆出货量首次超过200万片,自2014年在港上市以来复合年增长率9.5%;2018年月产能达17.4万片,年利用率99.2%[10] 公司风险管理与内部控制 - 公司建立包含“三道防线”的风险管理监控系统[83] - 公司风险管理目标是识别和评估风险并采取对策,建立了持续运行的风险控制系统[80] - 公司内部控制系统全面落实COSO和香港会计师公会的要求,形成以风险为导向的内部控制评估[82]