报告公司投资评级 ASMPT 公司被评为"推荐"评级 [68][69] 报告的核心观点 1. 2024Q2 公司实现营收 4.27 亿美元,略高于指引中值,毛利率为 40.0% [9] 2. 半导体解决方案业务收入 2.13 亿美元,毛利率为 44.5%,新增订单总额为 2.22 亿美元 [12][13][14] 3. SMT 业务收入 2.15 亿美元,毛利率为 35.6%,新增订单总额降为 1.77 亿美元 [16][17][18] 4. 公司对先进封装的前景保持非常乐观,但由于消费类需求不温不火,SEMI 的复苏时间比预期长,预计 24Q3 营收 3.70-4.30 亿美元 [20] 半导体解决方案业务 1. IC/分立器件方面,环比增长主要由 TCB 驱动;光电子方面,环比增长主要来自光子和高端汽车前照灯需求增长;CIS 方面,在低基数下环比增长,主要受益于高端智能手机的增长 [12] 2. 毛利率健康稳定,主要由于产量的增加和产品组合优化 [13] 3. 新增订单总额为 2.22 亿美元,环比增长主要由于强大的 AP 增长 [14] SMT 解决方案业务 1. 收入主要来自欧洲和美洲,虽然 AP 环比增长,但由于汽车和工业市场低迷,总体营收环比下降 [16] 2. 毛利率与前几个季度相比有所下降,主要由于产品组合和产量波动 [17] 3. 新增订单总额降为 1.77 亿美元,环比下降由于 SMT 市场放缓,主要来自汽车 [18] 公司 24Q3 业绩指引 1. 公司对先进封装的前景保持非常乐观,但由于消费类需求不温不火,SEMI 的复苏时间比预期长,预计 24Q3 营收 3.70-4.30 亿美元 [20] 2. 公司预计 SMT 市场还将持续疲软 [20]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 半导体业务表现喜忧参半 - 一方面先进封装因 AI 和 HPC 需求强劲而增长,24H1 收入 2.1 亿美元,营收占比 25％,主要由 TCB 设备、SiP 和光电子贡獻 [3] - 另一方面半导体周期复苏速度慢于预期,汽车和工业需求偏弱,导致传统封装营收和订单表现低于预期 [3] 先进封装业务长期保持高速增长 - TCB 设备在 HBM 和逻辑方面研发进展顺利,客户积极扩产帮助 TCB 和 HB 设备在 2025/2026 年业绩增长确定性提升 [3] 短期内业绩承压 - SMT 业务疲软和传统封装复苏慢于预期,公司指引 24Q3 收入区间 3.7~4.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4% [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 24Q2 营收 4.27 亿美金对应 33.4 亿港币,YoY-14.3%,QoQ+6.5% [3] - 24Q2 调整后净利润 1.37 亿港币,YoY-56%,QoQ-23%,对应净利率 4.1%,对应 EPS 0.33 港币 [3] - 下调公司 24-26 年净利润预测至 5.65/13.41/20.04 亿港币,相对上次预测分别-59%/-48%/-40% [3] 业务表现 - 半导体解决方案业务营收 2.13 亿美金,YoY+21％,QoQ+0.4％,系集成电路/分立器件、光电子和 CIS 需求拉动 [3] - SMT 业务营收 2.15 亿美金,YoY-25%,QoQ-4.7%,系汽车和工业领域需求疲弱 [3] - 24Q2 公司整体新增订单 3.99 亿美金, QoQ-2.4%,系 SMT 业务订单下滑,半导体业务录得增长 [3] - 半导体业务新增订单 QoQ+12%至 2.2 亿美金,主要由先进封装解决方案带动,24H1 半导体业务 BB ratio 实现 1 以上 [3] 未来展望 - Al 芯片和 HBM 驱动 TCB 设备在 25/26 年加憲出貸,TCB 设备有望承接强劲扩产需求 [3] - 公司预计 24Q3 收入区间 3.7~4.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4%,系 SMT 疲软和传统封装复苏慢于预期 [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司整体业绩表现 - 2Q24营收33.4亿港币,同比下降14.3%,环比增长6.5%,符合此前指引 [13] - 毛利率40.0%,同比下降0.1pct,环比下降1.8pct [14] - 净利润1.37亿港币,同比下降55.5%,环比下降22.7%,低于市场预期 [16] - 新增订单31.2亿港币,订单收入比(BB ratio)回落至1以下,主要受汽车及工业终端市场影响 [17][18] 业务板块表现 - 半导体解决方案业务收入增长,主要受益于集成电路/分立器件、CIS等领域的强劲增长 [3] - SMT业务收入环比下降,主要受汽车及工业终端市场疲弱影响 [54][55][56][57][58] - 公司看好先进封装(TCB)等业务的成长性,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [19][28] 未来展望 - 公司预计3Q24收入环比下降6.4%,同比下降9.9%,订单环比也有所下降 [22][23][24] - 表示看好公司TCB等先进封装业务的成长性,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [28] - 预计2024-2026年净利润将分别为5.75/14.73/25.50亿港币 [28] 根据相关目录分别进行总结 公司整体业绩 - 2Q24营收、毛利率、净利润均有所下滑,低于市场预期 [13][14][16] - 新增订单下降,订单收入比(BB ratio)回落至1以下 [17][18] 业务板块表现 - 半导体解决方案业务保持增长,SMT业务受行业下行影响有所下滑 [3][54][55][56][57][58] - 公司看好先进封装(TCB)等业务,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [19][28] 未来展望 - 预计3Q24收入和订单环比均有所下降 [22][23][24] - 预计2024-2026年净利润将逐年提升 [28]

报告公司投资评级 - 报告维持对ASMPT的"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - SMT业务疲软,但TCB在HBM应用驱动利润改善 [3] - 传统封装业务仍在景气复苏起点,TCB设备有望快速放量 [5] - SMT业务拖累公司业绩改善,2024年复苏力度不及预期 [6] - 公司TCB设备具备技术领先优势,在逻辑和存储客户进展顺利 [7] 公司财务和估值分析 - 2022-2026年营业收入、净利润及增长率 [8] - 2022-2026年毛利率、净利率、ROE等财务指标 [8] - 2022-2026年EPS、PE、PB估值水平 [8] - 公司当前股价、市值等基本信息 [9] - 公司近期股价走势 [10]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力 [4] - 公司 TCB 设备在算力芯片先进封装和 HBM 封装领域不断取得突破,技术性能业内领先 [2] - 公司 TCB 设备订单保持增长,获得头部客户 C2W 工艺订单,并与客户合作开发下一代无助焊剂（fluxless）TCB 设备 [2] - 公司 HB 设备首次取得 2 台订单用于 HB 市场,继 24Q1 取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展 [2] - 受制于 SMT 业务的低迷,公司指引 24Q3 收入下滑 [2] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收预测为 146.22/176.76/204.78 亿港元,归母净利润预测为 9.04/15.53/22.21 亿港元 [2] - 2024-2026 年 EPS 为 2.18/3.75/5.36 元,对应 PE 为 40/23/16 倍 [2] - 2023-2026 年营收增长率为 -24.1%/-0.5%/20.9%/15.9%,归母净利润增长率为 -72.7%/26.4%/71.7%/43.1% [7] - 2023-2026 年毛利率为 39.28%/41.54%/42.30%/43.24% [7]

财务表现 - 集团二零二四年上半年销售收入为港幣64.8亿元(8.29亿美元)，按年减少17.1%，按半年亦减少5.8%[4] - 集团二零二四年上半年的综合除税后盈利为港幣3.14亿元，按年减少49.6%，按半年则增加255.2%[4] - 集团二零二四年上半年的每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加245.5%[4] - 集团二零二四年第三季度销售收入预测将介乎3.7亿美元至4.3亿美元之间，以其中位数计按年-9.9%，按季亦-6.4%[3] - 集团二零二四年上半年经调整盈利为港幣3.15亿元，按年减少49.5%，按半年则增加158.1%[3] - 集团二零二四年上半年经调整每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加153.3%[3] - 集团销售收入和经营利润率同比均有所下降，但按半年计则均有显著改善[11,12,13] - 集团新增订单总额按半年增长11.0%，未完成订单总额为8.20亿美元[13] - 集团流动资金状况保持稳健，现金及银行存款总额为54.4亿港元[13] - 集团客户集中风险持续保持低水平，前五大客户仅占总销售收入约16%[13] - 集团销售收入为港幣33.4亿元(4.27亿美元)，按季增长6.5%[14] - 集团新增订单总额为港幣31.2亿元(3.99亿美元)，按季微跌2.4%[14] - 集团毛利率为40%，按季下降184个点子[14] - 经营利润率为4.0%，经调整盈利为港幣1.37亿元，按季录得下降[14] - 集团销售收入为64.81亿港元,同比下降17.1%[27] - 集团毛利为26.53亿港元,毛利率为40.9%[27] - 集团研发支出为9.93亿港元,占销售收入的15.3%[27] - 集团本期间盈利为3.14亿港元,同比下降49.5%[27][28] - 集团上半年除税前盈利为4.55亿港元[38] - 集团上半年利息收入为6935万港元，財務費用為9583萬港元[38] - 集团上半年合營公司業績持份為1674萬港元[38] - 集团上半年未分配其他收入為1037萬港元，未分配其他收益為433萬港元[38] - 集团上半年未分配一般及行政費用為1.15億港元，其他支出為2055萬港元[38] - 集团上半年未分配外幣淨匯兌收益及外幣遠期合約公允價值變動為1754萬港元[38] - 公司2024年第二季度除稅前利潤為19.38億港元，較2023年同期下降55.4%[42] - 公司2024年第二季度物業、廠房及設備折舊為1.78億港元，使用權資產折舊為1.21億港元[43] - 公司2024年第二季度財務費用為9.58億港元，較2023年同期增加68.3%[45] - 公司2024年第二季度所得稅開支為1.41億港元，較2023年同期下降44.9%[46][47] - 集團二零二四年上半年的本公司持有人應佔盈利為3.15億港元，每股基本盈利為0.76港元[59,60] - 集團二零二三年下半年的本公司持有人應佔盈利為1.23億港元，每股基本盈利為0.30港元[61] - 集團二零二四年第二季度的本公司持有人應佔盈利為1.35億港元，每股基本盈利為0.33港元[59] - 集團二零二四年上半年的盈利率為4.9%[60] - 集團二零二三年下半年的盈利率為1.8%[61] - 集團二零二四年第二季度的盈利率為4.1%[59] 分部表现 - 集团半導體解決方案分部主流業務的新增訂單總額按半年有所增長，但數量仍較零散[6] - 表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額處於較低水平，但市場佔有率仍繼續保持領先[6] - 半導體解決方案分部銷售收入按季增長20.9%至港幣16.6億元(2.13億美元)[15] - 半導體解決方案分部新增訂單總額按季上升11.6%至港幣17.4億元(2.22億美元)[16] - 半導體解決方案分部毛利率維持穩健，為44.5%[16] - 表面貼裝技術解決方案分部銷售收入按季下降4.7%至港幣16.8億元(2.15億美元)[17] - 表面貼裝技術解決方案分部新增訂單總額按季下跌15.6%至港幣13.9億元(1.77億美元)[18] - 表面貼裝技術解決方案分部毛利率為35.6%，按季下跌409個點子[18] - 半導體解決方案分部盈利為8768萬港元，佔分部盈利的2.9%[36] - 表面貼裝技術解決方案分部盈利為4.80億港元，佔分部盈利的14.0%[36] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入分別為16.62億港元和16.80億港元[41] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的毛利率分別為5.3%和11.3%[41] 新增訂單 - 集團二零二四年上半年先進封裝解決方案的新增訂單總額佔比有所上升，主要來自系統封裝、熱壓焊接及光子解決方案[6] - 集團先進封裝解決方案於2024年上半年佔集團銷售總收入約25%，或約2.10億美元[7] - 集團先進封裝解決方案的新增訂單總額按年及按半年均錄得顯著增長[7] - 集團TCB解決方案在邏輯、高頻寬內存等領域持續獲得重要訂單[7,8] - 集團混合式焊接和光子解決方案在高頻寬內存等應用領域取得突破性進展[9] - 集團系統封裝解決方案在智能手機、可穿戴設備等應用領域保持強勁訂單[9] - 集團新增訂單總額按半年增長11.0%，未完成訂單總額為8.20億美元[13] 其他 - 集團將於二零二四年八月三十日左右派發中期股息每股港幣0.35元[5] - 集團汽車業務仍為集團最大終端市場，佔總銷售收入約24%[10] - 集團旗下ATS公司獲得Pioneer Certificate和Development and Expansion Incentive稅收優惠政策，有效期分別為2022年1月1日至2031年12月31日和2021年1月1日至2030年12月31日[48] - 集團在德國的附屬公司適用的總稅率為26.973%至32.975%[48] - 集團須遵守全球最低補足稅第二支柱規則，預計將向集團實體徵收補足稅港幣9,551,000元[49] - 集團於2024年6月30日後宣派中期股息每股港幣0.35元[51] - 集團2024年6月30日的貿易應收賬款餘額為32.87億港元[53,54] - 集團持有28.44百萬港元的應收票據已貼現予銀行但附有追索權[55] - 集團2024年6月30日的貿易應付賬款餘額為11.51億港元[56] - 集團2024年6月30日的遞延收益餘額為1.21億港元[56] - 集團2024年6月30日的其他應付賬款餘額為2.21億港元[56] - 集團擁有財務風險管理政策以確保所有應付賬款於信貸期內償還[57] - 集團於二零二四年上半年根據公司僱員股份獎勵計劃在香港聯合交易所有限公司購入合共338,600股本公司股份[64] - 集團董事會成員包括獨立非執行董事、非執行董事及執行董事[65]

ASMPT：全球封装设备龙头 - ASMPT成立于1975年,总部位于新加坡,大股东为荷兰ASMI,主营半导体封装设备和SMT设备业务 [10][11] - 近年来受行业周期影响,业绩有所波动,2023年实现营收146.97亿港元,净利润7.15亿港元 [2][13] - 公司SEMI业务和SMT业务收入占比分别为43.82%和56.18%,SEMI业务较早步入下行周期,SMT业务相对稳定 [13][14] SEMI业务：算力先进封装设备领军者 - 公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额,2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元 [3][18] - 先进封装设备是公司主要增长动力,TCB、HB等设备广泛应用于AI加速卡、HBM等算力芯片封装 [3][19][20][21] - 公司先进封装业务2023年贡献营收31亿港元,占比22%,预计2024-2028年年均复合增长率达18% [4][21] SMT业务：重心转向汽车电子市场 - SMT业务收入规模较为稳定,下游覆盖消费电子、汽车、工业电子等,近年来汽车和工业终端市场成为主要推动力 [5][30][32] - 2023年汽车终端业务营收约4.1亿美元,占比22%,是公司SMT业务的主要增长点 [5][32] - 人工智能相关的服务器制造等也将带来SMT业务的结构性增量 [5] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收将达到150.39/181.34/212.92亿港元,归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元 [6][36] - 公司在封装设备行业具有领先地位,下游算力应用带来的成长性可期,首次覆盖给予"推荐"评级 [6][38] - 主要风险包括半导体行业复苏不及预期、市场竞争加剧、新品验证导入不及预期 [42]

业绩总结 - 公司24Q1营收为4.01亿美元，YoY下降20%[1] - 公司24Q1净利润为1.77亿港币，YoY下降44%[1] - 公司24Q1新增订单环比增长，半导体和SMT业务订单均有所增长[2] - 公司预计24Q2收入区间为3.8~4.4亿美元，不及市场预期[2] - 公司下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币，但预计24年盈利将大幅增长[3] 未来展望 - 公司主营收入和净利润在2022-2026年间呈现逐年增长趋势[4] - ASMPT（0522.HK）的总资产在2022年至2026年预计将从24,777百万港币增长至28,672百万港币[5] - ASMPT（0522.HK）的现金流量表显示，自由现金流在2022年至2026年预计将从3,298百万港币下降至1,771百万港币[6] 其他新策略 - 公司评级体系中，买入评级表示未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上，卖出评级表示未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上[7]

报告公司投资评级 - 报告维持对ASMPT（00522.HK）的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 传统封装业务尚在复苏起点,但TCB设备出货量有望显著高于2023年,且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务,有望驱动2024年整体净利润回升 [1] - TCB设备于2025-2026年有望继续快速放量,同时传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善,有望驱动2025-2026年净利润高成长 [1] - 先进封装TCB设备放量趋势超预期,但传统封装复苏节奏上不明朗,预测2024年归母净利润由11亿港币下调至10亿港币,维持2025年20亿港币,将2026年预测由19亿港币上调至27亿港币 [1] 公司TCB设备技术领先优势 - 公司擅长的TCB设备有望迎来快速放量趋势,不管是逻辑客户的C2W环节还是存储客户12hi HBM的大规模应用TCB的前景均更加明朗 [3] - 逻辑客户C2W环节采用TCB设备数量更高,且由于精度控制要求更高对应更高价值量 [3] - 存储客户HBM正由8hi向12hi、16hi发展,对应I/O密度提高以及芯片更薄,传统MR方案面临瓶颈,有望向TCB设备迁移,公司用于12hi HBM的TCB已经在生产交付 [3] 2024年业绩预测 - 2024年归母净利润预测10亿港币,2025年预测20亿港币,2026年预测27亿港币,对应同比增速35.8%/109.6%/31.7% [1] - 当前股价102.3港币对应2024-2026年PE分别为43.4/20.7/15.7倍 [1] 风险提示 - 先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期 [4]

销售收入及订单情况 - 二零二四年第一季度销售收入为港币31.4亿元(4.01亿美元)，按年-19.9%，按季亦-7.8%[1] - 新增订单总额为港币32.0亿元(4.09亿美元)，按年-9.8%，按季则+17.0%[1] - 集团新增订单总额按季增长17.0%至港币32.0亿元（4.09亿美元）[16] - 集团预期二零二四年第二季度的销售收入将介乎3.8亿美元至4.4亿美元之间，按年下降17.6%，按季上升2.2%[26] 盈利情况 - 毛利率为41.9%，按年+145点子，按季则-40点子[1] - 经营利润率为7.6%，按年-425点子，按季则+218点子[1] - 盈利为港币1.77亿元，按年-43.7%，按季则+134.5%[1] - 每股基本盈利为港币0.43元，按年-44.2%，按季则+138.9%[1] - 集团的经营利润率按季增长218点至7.6%，经调整盈利为港币1.77亿元，按季上升132.1%[18] - 本期间盈利为177,455港币千元，较上一期大幅增长[29] - 每股基本盈利为0.18港币元[36] 业务展望 - 先进封装推动新增订单总额按季增长，主要受对先进封装解决方案的需求推动[5] - 集团汽车应用继续占总销售收入的最高比例，表面贴装技术解决方案分部工具销售收入按季增长[7] - 集团对先进封装解决方案保持信心，预期将获得更多来自晶圆代工客户的订单[10] - 集团的现金及银行存款结存为港币52.5亿元，净现金为港币27.5亿元[19] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，信心得到多个长期结构性趋势支持，包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网、云端、数据中心及人工智能边缘设备的增长[27]