2024 - 2025年财务数据关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入预测为132.3亿港元（16.9亿美元），按年 - 10.0%[11] - 2025年第一季度经营利润为5.58亿港元，按年 - 49.4%[11] - 2025年第一季度新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年 + 4.0%[11] - 2024年12月31日，未完成订单总额为60.5亿港元（7.79亿美元）[11] - 2024年全年合计每股派息（包括特别股息）为0.67港元[11] - 2024年毛利率为40.0%，按年 + 70点子[11] - 2024年盈利为3.42亿港元，按年 - 51.9%[11] - 2024年每股基本盈利为0.83港元，按年 - 52.0%[11] - 2024年经调整每股基本盈利为1.04港元，按年 - 42.9%[11] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年 - 42.8%[11] - 2024年集团全年销售收入按年下降10.0%至132.3亿港元（16.9亿美元），经调整盈利按年下跌42.8%至4.26亿港元[32] - 2024年底公司净现金状况达24.2亿港元，维持约50%盈利用作派息政策，建议派特别股息每股0.25港元，全年合计每股派息0.67港元[32] - 2024年公司销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年减少10.0%[40] - 2024年公司综合除税后盈利为3.42亿港元（经调整为4.26亿港元），按年减少51.9%[40] - 2024年公司每股基本盈利为0.83港元（经调整为1.04港元），去年为1.73港元（经调整为1.82港元）[40] - 2024年公司全年合计每股派息为0.67港元，2023年为1.39港元[41] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按季增长2.8%，按年增长19.2%；全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年增长4%[56] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按季微升1.8%，按年持平；全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年下降10.0%[56][57] - 2024年集团毛利率按年上升70点子至40.0%，主要因半导体解决方案分部毛利率增长418点子推动，部分被表面贴装技术解决方案分部毛利率下降346点子抵销[59] - 2024年经营利润按年下降49.4%至5.58亿港元，经调整盈利按年下降42.8%至4.26亿港元[60][61] - 2024年底现金及银行存款为51.0亿港元（2023年底：48.0亿港元），净现金为24.2亿港元（2023年底：28.0亿港元）[61] - 2024年第四季度账列本期盈利422.8万港元，盈利率0.1%，经调整后盈利8193.4万港元，盈利率2.4%[90] - 2024年年度账列本年度盈利3.42224亿港元，盈利率2.6%，经调整后盈利4.26041亿港元，盈利率3.2%[91] - 2023年第四季度账列本期盈利7567.9万港元，盈利率2.2%，经调整后盈利7645.5万港元，盈利率2.2%[90] - 2023年年度账列本年度盈利7.11501亿港元，盈利率4.8%，经调整后盈利7.44936亿港元，盈利率5.1%[93] - 2024年建议派发末期股息每股0.07港元及特别股息每股0.25港元，全年股息每股0.67港元；2023年末期股息每股0.26港元，特别股息每股0.52港元，全年股息每股1.39港元[95] - 2024年12月31日，公司可供分派予股东储备为20.56938亿港元，2023年为20.20159亿港元[104] - 假设2025年预期股息与2024年相同，2025年雇员成本预计最多为港币634,099,865元[124] - 2024年12月31日，ASM International N.V.和ASM Pacific Holding B.V.分别持股103,003,000股，占比24.73%[130] - 2024年12月31日，FIL Limited、Pandanus Associates Inc.和Pandanus Partners L.P.分别持股41,208,068股，占比9.89%[130] - 2024年12月31日，公司已发行股份数目为416,458,633股[133] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体解决方案分部季度销售收入按年增长24.1%，表面贴装技术解决方案分部季度销售收入按年下降21.3%[32] - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%，至约5.05亿美元[43] - 先进封装占公司总销售收入由22%按年增长至2024年的近30%[43] - 预计先进封装解决方案的总潜在市场将由2024年的17.8亿美元扩大至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约为18%[43] - 2024年公司TCB解决方案年度销售收入及新增订单总金额创新高[45] - 2024年整体高带宽内存的突破带动TCB的整体新增订单总额按年大幅增长[45] - TCB总潜在市场预计从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率超45%[49] - 公司目标是占据35% - 40%的TCB市场占有率[49] - 2024年第四季度公司赢得一家领先高带宽内存制造商的批量TCB订单并开始付运[48] - 2024年第三季度公司向一家逻辑市场客户交付首部混合式焊接工具，年内获两部用于高带宽内存应用的新一代混合式焊接工具首次订单，计划2025年中交付[49] - 预计2025年公司覆晶工具的订单将进一步增加，免助焊剂去氧化TCB工具正待认证[51] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比最高，约20%或约3.40亿美元，预计到2029年潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[55] - 半导体解决方案分部2024年销售收入为68.063亿港元（8.72亿美元），按年增长6.9%，占集团总销售收入约51%[57][63] - 半导体解决方案分部2024年第四季度销售收入增长至19.8亿港元（2.54亿美元），按季增长10.5%，按年增长24.1%，占集团总销售收入约58%[63][65] - 按终端市场划分，消费者终端市场占集团总销售收入约16%，通信终端市场占15%，电脑和工业终端市场均占约12%[57][58] - 按地区划分，中国销售收入占比由31%增至38%，欧洲由28%降至19%，美洲由18%降至16%，前五大客户仅占2024年总销售收入约14%[58] - 半导体解决方案分部2024年第四季度新增订单总额按季增长16%至21.5亿港元（2.77亿美元），按年增长73.3%[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度毛利率为42.6%，按季下降594点子，按年下降115点子[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度分部盈利为7470万港元，按季减少47.1%[68] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度新增订单总额为11.1亿港元（1.42亿美元），按季下跌15.8%，按年下跌25.9%[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度销售收入为14.2亿港元（1.83亿美元），按季下跌8.4%，按年下降21.3%[69] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度毛利率为29.7%，按季下降260点子，按年下降1130点子[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度分部盈利为1990万港元[71] 公司技术与产品进展 - 2024年第三季度交付首部混合式焊接工具，获C2S的TCB订单，TCB在HBM市场取得重大突破，光收发器光子订单势头强劲[17] - 免助焊剂去氧化工艺技术能实现少于1微米的焊接准确度和少于15微米的超微间距焊接[47] - 公司光子工具具有少于3微米的行业一流配置准确度，能为带宽为800G及以上带宽的收发器提供服务[52] - 公司矽光子解决方案具备0.2微米的卓越配置准确度，在共同封装光学镶嵌及高端光通信相关应用中获重大优势[53] - 2025年公司赢得来自一家领先整合设备制造商的共同封装光学订单[53] - 表面贴装技术解决方案分部的系统封装方案上半年赢得全球领先高端智能手机企业对射频模块及可穿戴设备应用的强劲订单[54] - 公司覆晶工具具备1.5微米的配置准确度和少于30微米的凸块间距[51] 公司人员变动 - 2024年集团首席财务官许一帆晋升为集团行政办公室成员，继续担任首席财务官一职[22] - 2024年底集团首席技术总监黄任武退休，其带领的研发团队从40名工程师发展到超2000名创新者[23] - Gary Widdowson晋升为半导体解决方案分部首席技术总监，Thomas Bliem晋升为表面贴装技术解决方案分部研发主管[23] - Orasa Livasiri小姐、黄汉仪先生、邓冠雄先生及Paulus Antonius Henricus Verhagen先生将于2025年5月7日举行的2025年股东周年大会上退任董事职务[105] - Hichem M'Saad博士将于2025年股东周年大会上退任董事职务，其自2024年5月13日起获委任为董事[105] - 卢钰霖先生自2024年5月8日起辞去董事职务[106] - Hichem M'Saad博士于2024年5月13日获委任为ASM行政总裁及管理局主席[114] 公司发展计划 - 公司计划分配大部分新增研发资源于高潜力领域，推出“全球人力资源系统”[28] - 公司计划2025年投资约3.5亿港元用于先进封装研发和基础设施，并在年底将TCB产能提高一倍[72] - 公司预计2025年第一季度销售收入介于3.7亿美元至4.3亿美元之间，以中位数计按年持平，按季下降9%[73] - 公司计划2026年前降低范围1和范围2排放30%，2030年前降低50%，2035年前达到净零排放[85] 公司社会责任与可持续发展 - 2024年公司在环境可持续发展方面取得进展，处理范围3的排放问题，推行多元共融计划[29] - 董事会致力于2025年底前实现女性董事代表比例达25%[29][86] 公司研发投入与成果 - 2024年公司投入约20.8亿港元用于研发，截至2024年12月31日已发表2000多项专利及专利申请[74] 公司投资情况 - 公司持有5338股AAMI普通股，占49%股权，投资成本为16.7亿港元，公平价值为18.5亿港元，投资规模占集团总资产7.1%[78] - 截至2024年12月31日，来自AAMI业绩持分为2900万港元，收取股息4300万港元[78] 公司员工情况 - 2024年公司总员工成本为51.9亿港元，2023年为50.2亿港元[84] - 2024年12月31日，公司聘用约10600名员工，不包括1100名弹性聘用制及外判员工，其中800名位于香港、5100名位于中国大陆等[84] - 2024年“ENGAGE”全球员工参与度调查行动计划在所有据点部署，年底进行“PULSE”追踪调查[80] - 公司基于2022年人才计划评估启发，为参与者定制发展计划[81] - 公司基于“ASMPT女性分会”成功，邀请男性领导者参与分会项目及活动促进性别平等[84] 公司股份相关情况 - 截至2024年12月31日止年度，按面值发行1953200股股份予受託人及若干僱員[100] - 截至2024年12月31日止年度，受託人以约3520万港元购入338600股本公司股份[103] - 雇员股份奖励计划于2020年3月24日被公司采纳，有效期十年，截至报告日期剩余期限约5年[121] - 公司可向非关联人士获选雇员发行新股份上限为40,667,133股，占2019年股东周年大会授权当日已发行股份数目的10%，各历年可认购不多于历年开始时已发行股份数目之2%；报告日期该计划下可发行股份总数为28,055,233股，占已发行股份数目之6.74%[122] - 2024年公司为非关联人士获选雇员发行1,953,200股新股份，为关联人士获选雇员购买338,600股现有股份；2024年12月31日，该计划以信托持有19,200股股份[123] - 按2025年1月1日已发行股份总数416,458,633股计算，2025年受托人可认购最多股份数目为8,329,172股，占该财政年度开始时已发行股份总数的2%，全数认购并授予获选雇员对股东持股有2%摊薄影响[123] - 2024年3月27日，黄梓达获授109,700股，公平价值为港币10,586,050元；Guenter Walter Lauber获授67,300股，公平价值为港币6,494,450元；其他获选雇员获授2,186,900股，公平价值为港币211,035,850元[125]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价69港币 [1][4][6] 报告的核心观点 - 4Q24营收34.0亿港元，同比持平，环比+1.8%，略超市场一致预期；全年营收132.3亿港元，同比下降10% [1] - 先进封装业务收入同比增长23%，占比提升至30%，成为主要增长引擎；传统封装及SMT业务受汽车和工业需求疲软影响 [1] - 看好2025年先进封装业务占比继续提升，带动公司业务保持稳健增长 [1] - 因SMT业务仍处调整中，下调公司2025/2026年归母净利润；预期2025/2026/2027净利润同比+75%/+58%/+58%至6.05/9.58/15.16亿港币，对应EPS为1.45/2.30/3.64港币 [4] - 基于2026年30x PE（可比公司彭博一致预期均值26.9x），给予目标价69港币 [4] 根据相关目录分别进行总结 4Q24业绩回顾 - 亮点：先进封装相关产品销售增长推动SEMI业务收入环比增长11%，BB Ratio环比+0.05达到1.09；TCB在逻辑和HBM客户应用中取得突破，斩获全球头部HBM客户大额订单，并开始支持HBM3e 12H量产 [2] - 负面：SMT收入环比下滑8%，毛利率环比下滑2.6pct到29.7%，处于3Q20以来的低位；尽管高毛利的AP业务占比提升，SEMI毛利率仍然下滑6.0pct到42.6%，反映传统市场需求疲软 [2] 1Q25/2025展望 - 公司预计1Q25营收为3.7 - 4.3亿美元（中值环比-9%，同比持平），低于市场一致预期的4.37亿美元 [3] - 1Q25订单收入和4Q24基本持平，SEMI业务中的传统设备和SMT业务有所回升，但AP业务由于4Q24高基数影响，环比有所下降 [3] - 先进封装业务客户需求明确，公司预计TCB等AP设备市场规模有望保持18% CAGR增长，到2029年达到40亿美金 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(港币百万)|14,697|13,229|13,472|14,876|16,541| |+/-%|(24.10)|(9.99)|1.83|10.42|11.20| |归属母公司净利润(港币百万)|715.35|345.26|604.71|957.66|1,516| |+/-%|(72.70)|(51.74)|75.15|58.37|58.26| |EPS(港币，最新摊薄)|1.73|0.83|1.45|2.30|3.64| |ROE(%)|4.55|2.24|3.87|5.80|8.54| |PE(倍)|34.43|71.77|40.98|25.87|16.35| |PB(倍)|1.57|1.63|1.54|1.46|1.34| |EV EBITDA(倍)|15.38|48.18|31.96|22.10|14.53| [10] 盈利预测 - 利润表、现金流量表、资产负债表等多方面对2023 - 2027年进行预测，如2025E营业收入13,472百万港币，归母净利润604.71百万港币等 [31] 可比公司估值表 |公司名称|市值（百万美元）|收盘价（当地货币）|PE（2025E/2026E）|PB（2025E/2026E）|股价变动（1W/30D/YTD）| |----|----|----|----|----|----| |DISCO|24,977|34,180|30.5/26.0|6.6/5.8|-18.4/-22.3/-20.0| |爱德万|40,046|7,753|34.0/27.3|9.0/7.4|-12.9/-9.2/-15.7| |泰瑞达|17,341|107|27.2/19.7|5.7/5.3|-1.5/-4.0/-14.8| |Besi|9,141|107|37.7/23.1|17.8/14.3|-1.1/-11.2/-19.1| |Hanmi|6,015|91,000|22.3/16.1|10.9/6.3|-9.0/-14.2/10.3| |K&S|1,950|37|22.9/16.2|2.1/2.1|-3.5/-15.8/-21.7| |Towa|756|1,492|14.0/11.8|1.6/1.4|-4.9/-28.0/-3.5| |均值| - | - |26.9|20.0|7.7/6.1|-7.3/-15.0/-12.1| |中位数| - | - |27.2|19.7|6.6/5.8|-4.9/-14.2/-15.7| |ASMPT|3,188|60|41.0/25.9|1.5/1.5|-8.4/-19.4/-20.6| [27]

报告公司投资评级 - 报告对ASMPT Ltd的投资评级为“BUY”（买入），目标价从HK$107降至HK$98，行业评级为“NEUTRAL”（中性） [1] 报告的核心观点 - ASMPT 2024年第四季度营收处于指引上限，但SEMI和SMT利润率疲软致净利润未达预期 看好结构性TCB和其他AP工具对AI的需求及公司资格和订单获取进展 主流和非AI相关应用是拖累因素，但从2025年起AP将超营收30%和净利润50%，认为股票当前被低估 下调2025/26年盈利预测28%/16%，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 交易总结 - 截至2025年2月26日，ASMPT股价为HK$64.05，年初至今、1个月、3个月和12个月的绝对回报率分别为-14.5%、-13.3%、-12.3%和-29.9%，相对恒生指数回报率分别为-27.9%、-26.9%、-29.3%和-51.0% 流通股数量4.16亿股，自由流通股占比74%，市值266.74亿港元，3个月平均每日成交额1.55亿港元，2025年预计净债务/股权比率为NM，主要股东ASM International持股25% [3] 关键评级因素 - 2024年第四季度利润率和底线未达预期，主要因主流业务疲软 营收同比持平于34亿港元，接近指引上限，但毛利率和营业利润率环比下降，调整后净利润同比和环比大幅下降 弱利润率主要因汽车和工业需求拖累、消费电子产品组合不利及一次性重组成本 2025年第一季度营收指引低于市场预期，主要因非AI领域需求疲软，但部分被消费电子需求复苏和TCB收入确认延迟抵消 新订单/账单指引显示，集团订单/账单比率将在连续三个季度后于2025年第一季度回升至1以上，表明业务触底 人工智能驱动的AP业务势头强劲，2024年第四季度AP营收超预期8%，公司赢得多项订单，目标是到2027年占据全球TCB市场35 - 40%份额，并计划投资3.5亿港元用于AP研发，目标是到2025年底将TCB产能翻倍 [10] AP业务亮点 - ASMPT的AP工具应用受AI驱动势头强劲，2024年AP收入占集团收入约30%，高于2023年的22% 预计2024 - 2029年AP的总潜在市场（TAM）复合年增长率为18%，2024 - 2027年TCB的TAM复合年增长率为45% [11] 2024年第四季度业绩亮点 - 营收同比持平，接近指引上限，但毛利率和营业利润率下降，调整后净利润大幅下降 弱利润率主要因汽车和工业需求、产品组合及一次性成本 SEMI订单/账单比率强劲，受AP订单推动，但SMT订单/账单比率较弱 [10][20] 盈利预测与估值 - 维持SMEI营收估计基本不变，但下调SMT营收以反映非AI增长疲软 同时下调SEMI和SMT利润率以反映主流封装业务竞争加剧 因此，分别下调2025/26年盈利预测28%/16% 使用23倍2026年预期每股收益对ASMPT进行估值，维持“买入”评级，目标价修订为HK$98 [7][27] 财务数据 - 提供了2023 - 2027年的年度财务数据，包括营收、净利润、每股收益、利润率等指标，以及季度财务数据 [8][30][31] - 提供了资产负债表、现金流量表等财务报表数据，以及关键比率，如盈利能力、流动性、估值等指标 [37]

整体财务数据关键指标变化 - 2024年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年降10.0%[6][7] - 2024年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年增4.0%[6] - 2024年盈利为3.42亿港元，按年降51.9%；经调整盈利为4.26亿港元，按年降42.8%[6][7] - 2024年每股基本盈利为0.83港元，按年降52.0%；经调整每股基本盈利为1.04港元，按年降42.9%[6][7] - 2024年度全年合计每股派息为0.67港元（2023年：1.39港元）[6][8] - 2024年集团毛利率按年上升70点子至40.0%，经营利润按年下降49.4%至港币5.58亿元[32] - 2024年经调整盈利按年下降42.8%至港币4.26亿元[33] - 2024年12月31日，集团现金及银行存款结余为51.0亿港元，2023年为48.0亿港元[51] - 2024年集团派发股息4.68亿港元，2023年为10.4亿港元[51] - 2024年资本性投资总额为4.89亿港元，2023年为4.44亿港元[51] - 2024年12月31日，集团负债股本比率为0.175，2023年为0.127[51] - 2024年12月31日，集团可动用银行融资为14.9亿港元（1.91亿美元），2023年为59.2亿港元（7.58亿美元）[51] - 2024年12月31日，集团无抵押银行借款25.0亿港元，有抵押银行借款1.80亿港元，2023年无抵押银行借款为20.0亿港元[52] - 2024年12月31日，公司持有人应占集团权益为151.9亿港元，2023年为156.9亿港元[52] - 2024年12月31日，集团共聘用约10,600名员工，总员工成本为51.9亿港元，2023年为50.2亿港元[59] - 2024年第四季度销售收入为34.03352亿港元，2024年全年为132.29079亿港元，2023年全年为146.97489亿港元[65] - 2024年第四季度毛利为12.65746亿港元，2024年全年为52.89047亿港元，2023年全年为57.73628亿港元[65] - 2024年第四季度除税前盈利为1138万港元，2024年全年为5.01537亿港元，2023年全年为10.36011亿港元[65] - 2024年第四季度本期盈利为422.8万港元，2024年全年为3.42224亿港元，2023年全年为7.11501亿港元[65] - 2024年基本每股盈利为0.83港元，2023年为1.73港元[65] - 2024年全年其他全面支出为5.74603亿港元，2023年为收益1.15516亿港元[67] - 2024年全年全面支出总额为2.32379亿港元，2023年为收益8.27017亿港元[67] - 2024年底非流动资产为85.78629亿港元，2023年底为87.22047亿港元[71] - 2024年底流动资产净值为110.2251亿港元，2023年底为92.27841亿港元[71] - 2024年股本为41,646千港元，2023年为41,451千港元[72] - 2024年股息储备为133,267千港元，2023年为323,314千港元[72] - 2024年公司持有人应占权益为15,188,039千港元，2023年为15,691,047千港元[72] - 2024年非流动负债中银行贷款为2,375,000千港元，2023年为0[72] - 2024年对外客户销售收入为13,229,079千港元，较2023年的14,697,489千港元有所下降[96] - 2024年除税前盈利为501,537千港元，2023年为1,036,011千港元[84] - 2024年物业、厂房及设备和使用权资产增额为587,624千港元，无形资产增额为100,591千港元[89] - 2024年无形资产摊销为104,051千港元，物业、厂房及设备和使用权资产折旧为598,463千港元，投资物业折旧为4,833千港元[89] - 2024年研究及发展支出为2,077,230千港元，以股份为基础的支出为219,954千港元[89] - 2024年非流动资总额为5,098,777千港元，较2023年的5,340,480千港元有所下降[94] - 2024年其他收益及亏损净值为2430千港元，2023年为 - 29767千港元[102] - 2024年重组成本为103313千港元，2023年为41554千港元；2024年其他支出为52038千港元，2023年为53422千港元[103] - 2024年财务费用为201005千港元，2023年为137888千港元[104] - 2024年所得税开支为159313千港元，2023年为324510千港元[104] - 2024年中期股息每股0.35港元（2023年：0.61港元），派发金额为145,077千港元（2023年：251,628千港元）；2024年末期股息每股0.07港元（2023年：0.26港元），建议派发金额为29,152千港元（2023年：107,771千港元）；2024年特别股息每股0.25港元（2023年：0.52港元），建议派发金额为104,115千港元（2023年：215,543千港元）[111][112] - 截至2024年12月31日止三个月，公司持有人应占盈利为4,387千港元（2023年：75,351千港元）；截至2024年12月31日止年度，盈利为345,262千港元（2023年：715,353千港元）[114] - 2024年计算每股基本盈利之普通股加权平均股数为414,563千股（截至12月31日止三个月）、414,382千股（截至12月31日止年度）；计算每股摊薄盈利之普通股加权平均股数为416,488千股（截至12月31日止三个月）、416,073千股（截至12月31日止年度）[114] - 2024年12月31日贸易应收账款为3,272,335千港元（2023年：3,585,695千港元），其中包括应收票据587,065,000港元（2023年：31,742,000港元）[116] - 2024年12月31日已逾期贸易应收账款账面价值总额为848,777,000港元（2023年：747,690,000港元），其中逾期90天或更多的为194,882,000港元（2023年：313,279,000港元）[118] - 2024年12月31日贸易应付账款为1,290,179千港元（2023年：1,152,276千港元）[120] - 2024年12月31日递延收益为92,303千港元（2023年：144,277千港元），2023年1月1日递延收益为166,677,000港元[120][121] - 2024年12月31日应计薪金及工资为191,374千港元（2023年：245,681千港元）[120] - 2024年12月31日其他应计费用为494,119千港元（2023年：513,078千港元）[120] - 2024年12月31日收购之或然代价为10,085千港元，2023年无此项[120] - 2024年第四季度本期盈利账列4228千港元，盈利率0.1%，经调整后为81934千港元，盈利率2.4%[127] - 2024年第三季度本期盈利账列23845千港元，盈利率0.7%，经调整后为29524千港元，盈利率0.9%[127] - 2023年第四季度本期盈利账列75679千港元，盈利率2.2%，经调整后为76455千港元，盈利率2.2%[129] - 2024年年度盈利账列342224千港元，盈利率2.6%，经调整后为426041千港元，盈利率3.2%[129] - 2023年年度盈利账列711501千港元，盈利率4.8%，经调整后为744936千港元，盈利率5.1%[130] 销售收入预测 - 2025年第一季度销售收入预测在3.7亿 - 4.3亿美元之间，中位数按年持平，按季降9%[5] - 公司预计2025年第一季度销售收入介于3.7亿美元至4.3亿美元之间，以中位数计按年持平，按季下降9%[47] 各业务线数据关键指标变化 - 先进封装解决方案 - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增23%至约5.05亿美元，占集团总销售收入由22%增至近30%[11] - 2024 - 2029年先进封装解决方案总潜在市场将由17.8亿美元扩至40.4亿美元，年均复合增长率约18%[11] 各业务线数据关键指标变化 - TCB业务 - TCB总潜在市场预计从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率超45%[17] - 公司目标是占据35% - 40%的TCB市场占有率[17] - 2024年第四季度赢得一家领先高频宽记忆体制造商的批量TCB订单[16] 各业务线数据关键指标变化 - 半导体解决方案分部 - 2024年半导体解决方案分部销售收入按年增长6.9%，占集团总销售收入约51%；表面贴装技术解决方案分部销售收入按年下降22.9%[29] - 2024年半导体解决方案分部新增订单总额按年增长36.7%，表面贴装技术解决方案分部新增订单总额按年下降21.2%[30] - 半导体解决方案分部2024年第四季度新增订单总额21.54亿港元（2.77亿美元），按季增长16.0%，按年增长73.3%；全年新增订单总额73.02亿港元（9.36亿美元），按年增长36.7%[35][39] - 半导体解决方案分部2024年第四季度销售收入19.79亿港元（2.54亿美元），按季增长10.5%，按年增长24.1%；全年销售收入68.06亿港元（8.72亿美元），按年增长6.9%[35][38] - 半导体解决方案分部2024年第四季度毛利率42.6%，按季下降594点子，按年下降115点子；全年毛利率45.0%，按年增加418点子[35][39] - 半导体解决方案分部2024年第四季度分部盈利7470万港元，按季减少47.1%，按年增长7853.1%；全年分部盈利3.04亿港元[35][40] - 2024年半导体解决方案对外客户分部销售收入为6,806,276千港元，2023年为6,365,130千港元[84] - 2024年半导体解决方案分部盈利百分比为4.5%，2023年为 - 0.7%[84] - 2024年第四季度半导体解决方案销售收入为1,978,748千港元，盈利为74,680千港元，盈利百分比为3.8%[98] - 2023年第四季度半导体解决方案销售收入为1,594,198千港元，盈利为939千港元，盈利百分比为0.1%[100] 各业务线数据关键指标变化 - 表面贴装技术解决方案分部 - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度新增订单总额11.06亿港元（1.42亿美元），按季下跌15.8%，按年下跌25.9%；全年新增订单总额54.51亿港元（6.98亿美元），按年下跌21.2%[41][43] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度销售收入14.25亿港元（1.83亿美元），按季下跌8.4%，按年下降21.3%；全年销售收入64.23亿港元（8.23亿美元），按年下降22.9%[41][43] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度毛利率29.7%，按季下降260点子，按年下降1130点子；全年毛利率34.6%，按年下降346点子[43][44] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度分部盈利1990万港元，按季减少79.8%，按年减少92.5%；全年分部盈利5.99亿港元，按年减少58.2%[43][45] - 2024年表面贴装技术解决方案对外客户分部销售收入为6,422,803千港元，2023年为8,332,359千港元[84]

公司目标价调整 - 高盛将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元 维持"买入"评级 [1] 收入预测 - 预计ASMPT第四季度收入为36亿港元 同比增5% 环比增7% [2] 盈利预测调整 - 高盛将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6% [3] 行业需求 - 人工智能 高性能计算和高频宽存储器需求增长推动公司发展 [1] 业务表现 - 封装热压式覆晶焊接和混合式焊接工具持续增长 [2] - 半成品和SMT领域面临逆风 主要由于下游客户资本开支温和 [2]

摩根士丹利对ASMPT评级相关 - 摩根士丹利重新覆盖ASMPT给予“与大市同步”评级目标价82港元[1] ASMPT业务相关 - 尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢ASMPT在高频宽存储器市场取得突破[1] - 管理层预测第四季销售收入同比下降3.5%至4.2亿美元新增订单预计持平半导体业务因先进封装推动有所增长[1] - 表面贴装技术面临市场疲软和库存消化挑战[2] - 摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场热压焊接应用相关收入2023至2026年间将实现65%年均复合增长率[2]

报告公司投资评级 - 报告给予ASMPT（00522.HK）"买入"评级,维持原有评级 [1] 报告的核心观点 - SMT 业务拖累公司业绩改善,2024年复苏力度不及预期 [3] - 传统封装业务仍在景气复苏起点位置,但TCB设备在HBM应用有望驱动利润改善 [4][5] - 公司TCB设备具备技术领先优势,突破HBM存储大客户有望迎来放量 [5] 财务数据总结 - 2022-2026年营业收入分别为193.64亿、146.97亿、132.17亿、155.35亿、184.53亿港元,呈现先下降后回升的趋势 [6] - 2022-2026年净利润分别为26.20亿、7.15亿、4.25亿、11.74亿、22.03亿港元,同比变化分别为-17%、-73%、-41%、177%、88% [6] - 2022-2026年毛利率分别为41.1%、39.3%、41.0%、43.7%、46.0%,呈现逐年提升趋势 [6] - 2022-2026年PE分别为13.2倍、48.5倍、81.7倍、29.5倍、15.7倍 [6]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司2024年三季度营收超预期,达4.29亿美元,但净利润因汇兑损失大幅不及预期 [1] 2) 半导体解决方案业务表现强劲,新增订单和毛利率水平提升,但SMT业务持续拖累 [1] 3) 公司预计2024年第四季度营收区间3.8-4.6亿美元,对应中值低于市场预期 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1] 根据报告目录分别总结 财务数据 1) 2024年营收预测为132.48亿港元,同比下降9.9% [7] 2) 2024年净利润预测为4.92亿港元,同比下降31.2% [7] 3) 2025年营收预测为157.66亿港元,同比增长19.0% [7] 4) 2025年净利润预测为10.73亿港元,同比增长118.2% [7] 业务分析 1) 半导体解决方案业务2024年营收预测为67.66亿港元,同比增长6.3% [7] 2) SMT业务2024年营收预测为64.82亿港元,同比下降22.2% [7] 3) 2024年第四季度公司预计新增订单环比持平,系AI相关先进封装(TCB)订单增长,但主流订单或因季节性环比下滑 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1]

财务表现 - 集团第三季度销售收入为42.9亿美元，较上年同期下降3.7%，但较上季度持平[1][2] - 第三季度新增订单总额为40.6亿美元，较上年同期增长7.1%，较上季度增长1.5%[1] - 第三季度毛利率为41.0%，较上年同期增加683个基点，较上季度增加94个基点[1] - 第三季度经营利润率为5.3%，较上年同期增加343个基点，较上季度增加129个基点[1] - 第三季度经调整盈利为2.95亿港元，较上年同期下降35.0%，较上季度下降78.5%[1] - 第四季度销售收入预计介于3.8亿美元至4.6亿美元之间，同比下降3.5%，环比下降2.0%[1] - 集团第三季度收入为33.45亿港元，较上年同期下降3.7%[20] - 半导体解决方案分部收入为17.90亿港元，表面贴装技术解决方案分部收入为15.55亿港元[20] - 半导体解决方案分部盈利率为7.9%，表面贴装技术解决方案分部盈利率为6.3%[18] - 集团第三季度经调整盈利为2.95亿港元，经调整每股盈利为0.08港元[24][26] - 集团第二季度经调整盈利为4.54亿港元，经调整每股盈利为0.11港元[27] - 集团第三季度重组费用为7.46百万港元[24][26] - 集团第二季度重组费用为4.04亿港元[27] - 集团第三季度本公司持有人应占盈利为2.59亿港元[22] - 集团第二季度本公司持有人应占盈利为1.36亿港元[22] - 集团第三季度普通股加权平均股数为4.14亿股[22] 业务发展 - TCB在高频宽存储器领域取得重大突破，获得一家领先企业的大批量订单[6][7] - 光子及硅光子解决方案在先进封装中贡献最大[7] - 集团首次向一个逻辑领域客户交付混合焊接工具，开启新一代混合焊接的订单[8] - 集团新增订单总额继续录得按年增长，但部分被表面贴装技术解决方案分部的疲弱所抵消[10] - 半导体解决方案分部的新增订单总额按季上升7.0%至2.38亿美元，主要受主流业务的引线焊接机及固晶机的需求所带动[12] - 半导体解决方案分部的销售收入为2.29亿美元，按季增长7.7%，主要受各业务单位的发展推动[11] - 半导体解决方案分部获得可观的毛利率高达48.6%，按季上升406点子，主要由于TCB产能提升所致[12] - 表面贴装技术解决方案分部的销售收入为1.99亿美元，按季下跌7.5%，新增订单总额为1.68亿美元，按季亦下跌5.4%[13] - 表面贴装技术解决方案分部的毛利率为32.3%，按季下跌337点子，主要受不利的产品组合及销量影响[14] 公司动态 - 集团建议出售其策略合营公司AAMI中的股权予深圳至正高分子材料股份有限公司[15] - 集团将获得在半导体材料领域具有进一步增长潜力的深圳至正高分子材料股份有限公司不少于20%的股份[15] - 集团的现金及银行存款总合共54.7亿港元，银行借款为25.8亿港元[10] - 根据香港公司收购及合并守则规则3.7发布可能提出要约公告[30] - ASMPT的核数师及财务顾问需要额外时间完成工作并发布报告[31] - ASMPT的股东及潜在投资者在依赖相关盈利预测时务请审慎行事[31] - 本公告所载资料的准确性由ASMPT董事共同及个别地承担全部责任[33] - 本公告中英文版本如有歧义,概以英文版本为准[33]

财务表现 - 集团二零二四年上半年的銷售收入為港幣64.8億元（8.29億美元），按年減少17.1%，按半年亦減少5.8%[5] - 集團二零二四年上半年的綜合除稅後盈利為港幣3.14億元，按年減少49.6%，按半年則增加255.2%[5] - 集團二零二四年上半年的每股基本盈利為港幣0.76元，按年減少50.0%，按半年則增加245.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的銷售收入為港幣33.4億元（4.27億美元），按年減少14.3%，按季則增加6.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的盈利為港幣1.37億元，按年減少55.6%，按季亦減少23.0%[5] - 集團二零二四年第二季度的每股基本盈利為港幣0.33元，按年減少56.0%，按季亦減少23.3%[5] - 集團二零二四年第三季度的銷售收入預測將介乎3.7億美元至4.3億美元之間，以其中位數計按年減少9.9%，按季亦減少6.4%[5] - 集團於二零二四年六月三十日的未完成訂單總額為港幣64.0億元（8.20億美元）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整盈利為港幣3.15億元（按年減少49.5%，按半年則增加158.1%），二零二四年第二季度為港幣1.37億元（按季減少22.7%，按年亦減少55.5%）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整每股基本盈利為港幣0.76元（按年減少50.0%，按半年則增加153.3%），二零二四年第二季度為港幣0.33元（按季減少23.3%，按年亦減少56.0%）[5] 业务表现 - 先进封装解决方案在集团销售总收入中的占比增加至约25%，主要来自TCB、系统封装及光子解决方案[12] - TCB解决方案获得来自领先整合设备制造商及外包半导体装配和测试客户的订单，并与主要高频宽存储器企业在12层及以上堆叠方面的合作进展良好[12,13] - 集团的光子解决方案受益于数据中心对光学收发器的强劲需求增长，预计2024年至2028年年均复合增长率为31%[14] - 汽车终端市场应用在集团销售总收入中的占比约为24%[15] - 集团第二季度新增订单总额为31.232亿港元（3.99亿美元），按年增长3.5%，但按季下降2.4%[16] - 集团第二季度销售收入为33.422亿港元（4.27亿美元），按年下降14.3%，但按季增长6.5%[16] - 集团第二季度毛利率为40.0%，较上一季度下降184个基点，但较去年同期下降6个基点[16] - 集团第二季度经调整盈利为1.371亿港元，较上一季度下降22.7%，较去年同期下降55.5%[16] - 集团中国销售收入占比由30%增加至36%[18] - 集团新增订单总额为63.2亿港元(8.09亿美元)，按年微跌3.6%，但按半年则增长11.0%[18] - 半导体解决方案分部新增订单总额按年及按半年均录得增长，订单对付运比率高于一[18,20,21] - 表面贴装技术解决方案分部新增订单总额由于市场放缓而下降[18,22,23] - 集团毛利率改善至40.9%，主要受益于半导体解决方案分部有利的产品组合[18] - 半导体解决方案分部第二季度销售收入按季增长20.9%至16.6亿港元(2.13亿美元)[20,21] - 表面贴装技术解决方案分部第二季度销售收入按季下降4.7%至16.8亿港元(2.15亿美元)[22,23] - 集团预计第三季度销售收入将介于3.7亿美元至4.3亿美元之间[24] - 集团对先进封装业务前景保持乐观，但主流半导体业务需要更长时间才能复苏[24] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，受益于多个结构性趋势的支持[24] 研发投入 - 集团继续在不同行业周期内投资于研发,以保持技术创新的领先地位[1] - 集团在全球拥有逾2,600名研发人才,并计划在2024年上半年投入约10亿港元用于研发[1] 财务状况 - 集团的现金及银行存款结存为54.4亿港元,股本负债比率为0.163[2] - 集团可动用的银行融资为34.1亿港元,主要用于支持日常营运及资本性支出[2] - 集团持有的现金以美元、欧元及人民币为主,并采取对冲措施以减低外汇风险[2] - 集团对先进封装材料国际有限公司的投资占总资产的6.9%,并持有其49%股权[3] 人力资源 - 集团全面推出全球人员系统,以实现人力资源实务的现代化和标准化[4] - 集团致力表彰员工的卓越贡献,并推出首届SPARKS大奖[4] - 集团的总员工成本为25.3亿港元,继续致力为员工提供公平的薪酬[4] 其他 - 集团提供经调整盈利及经调整每股盈利作为补充财务数据,以分析及比较各期间的财务趋势[5]