证券研究报告 半导体行业深度报告 领先大市-A（维持） 华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料” 万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基 分析师：孙远峰 S0910522120001 分析师：王海维 S0910523020005 2024年2月26日 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 核心观点 u 中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且 主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。 u 封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫 在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。 u 光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约 94%为技术难度较低的 PCB光刻胶，显示 /半 导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们认为，国产厂商享 有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间。 u 电子气体 :产能扩张推升电子气体需求。 2023年中国电 ...