Axcelis(ACLS)

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Axcelis to Participate in the 27th Annual Needham Growth Conference
Prnewswire· 2025-01-06 21:00
文章核心观点 Axcelis Technologies公司管理层将参加2025年1月14 - 17日的第27届Needham Growth Conference,并于1月14日下午3点举办炉边谈话,其演示将进行网络直播 [1][2] 公司参会信息 - 公司管理层将参加2025年1月14 - 17日在纽约Lotte New York Palace Hotel举行的第27届Needham Growth Conference [1] - 公司将于1月14日下午3点举办炉边谈话,管理层还将进行一对一会议 [2] - 公司演示将进行网络直播,公众可通过公司网站或指定链接观看,直播回放将在演示后90天内提供 [2] 公司简介 - 公司总部位于马萨诸塞州贝弗利,为半导体行业提供创新、高生产率解决方案超45年 [3] - 公司致力于通过离子注入系统的设计、制造和全生命周期支持开发工艺应用,离子注入是集成电路制造过程中关键步骤 [3] 联系方式 - 投资者关系联系人:David Ryzhik,电话(978) 787 - 2352,邮箱[email protected] [4] - 媒体关系联系人:Maureen Hart,电话(978) 787 - 4266,邮箱[email protected] [4]
Here's Why Axcelis Technologies (ACLS) Gained But Lagged the Market Today
ZACKS· 2024-12-21 08:16
文章核心观点 文章围绕Axcelis Technologies公司展开,介绍其股价表现、财务预期、评级情况及估值等信息,指出公司面临业绩下滑等问题 [1][2][3] 股价表现 - 最新交易时段收盘价为69.47美元,较前一日上涨0.42%,但跑输当日标普500、道指和纳斯达克指数 [1] - 过去一个月股价下跌5.6%,跑输计算机和科技板块涨幅及标普500跌幅 [9] 财务预期 - 整个财年,Zacks共识预测每股收益5.86美元、营收10.1亿美元,较上一年分别下降21.13%和10.63% [2] - 即将发布的财报预计每股收益1.25美元,较去年同期下降41.86%,营收2.449亿美元,较去年同期下降21.07% [5] 评级情况 - Zacks排名系统中,公司目前排名为5(强烈卖出),过去30天共识每股收益预测不变 [3] - 电子制造机械行业Zacks行业排名为236,处于所有250多个行业的后6% [12] 估值情况 - 公司目前PEG比率为2.16,而电子制造机械行业截至昨日收盘平均PEG比率为1.61 [7] - 公司目前远期市盈率为11.81,其所在行业平均远期市盈率为22.66,公司股价存在折价 [11]
Axcelis Announces Participation in SEMICON Japan 2024
Prnewswire· 2024-12-03 21:00
文章核心观点 - 半导体行业领先的离子注入解决方案供应商Axcelis Technologies将在2024年日本国际半导体展展示其Purion™和GSD Ovation™系列离子注入机,并举办相关活动,以提供先进离子注入技术和支持解决方案,扩大在日本市场份额 [1][4] 公司参展信息 - 公司将在2024年12月11 - 13日于日本东京国际展览中心举办的SEMICON Japan 2024展览上展示Purion™和GSD Ovation™系列离子注入机,展位位于4号展厅4621号 [1] - 邀请半导体制造商参观展览,了解创新离子注入解决方案 [2] 展示产品系列 - Purion Power Series™:适用于薄硅、TAIKO和碳化硅(SiC)晶圆处理,可处理150mm、200mm和300mm晶圆 [3] - Purion H™ Series:在全高电流操作空间实现行业领先生产率,具备高纯度和高精度 [3] - Purion H200™:为物联网(IoT)和电源应用设备设计的单晶圆高电流中能注入机 [3] - Purion XE™ Series:行业领先的高能注入平台,能量范围最宽,Purion XEmax型号采用专利Boost Technology™,适用于高达15MeV的最先进图像传感器应用 [3] - Purion M™ Series:功耗最低的中电流注入机,提供最广泛的中电流剂量范围,灵活性高 [3] - GSD Ovation™:通过支持晶圆分割(Si和SiC)和替代基板(钽酸锂和陶瓷)等新兴应用,以最具成本效益的方式扩展高电流和高能批量平台能力 [3] 展会活动安排 - 12月12日15:30 - 15:50在5号展厅举办“SiC Power Device Manufacturing Ion Implant Technology”活动,介绍公司碳化硅功率半导体产品线、SiC注入铝离子源、生产率选项以及硅IGBT晶圆处理和质子(H +)注入解决方案 [4] - 12月12日16:00 - 17:00在4号展厅4261号展位举办Axcelis欢乐时光庆祝活动,可与公司团队交流 [4] 公司相关言论 - 公司总裁兼首席执行官Russell Low表示很高兴参与该市场,为日本芯片制造商提供先进离子注入技术,将专注扩大市场份额 [4] - 日本国家经理Charles Pieczulewski称日本客户对公司广泛的植入产品组合印象深刻,期待在展会上展示最新技术进步 [4] 公司简介 - Axcelis总部位于马萨诸塞州贝弗利,45年来一直为半导体行业提供创新、高生产率解决方案,致力于通过离子注入系统的设计、制造和全生命周期支持开发工艺应用 [5] 公司联系方式 - 日本地区联系人Charles Pieczulewski,电话+81.3.5860.2586 [7] - 全球编辑/媒体联系人Maureen Hart,电话+1.978.787.4266;投资者关系联系人David Ryzhik,电话+1.978.787.2352 [7]
Is the Options Market Predicting a Spike in Axcelis Technologies (ACLS) Stock?
ZACKS· 2024-11-19 22:41
文章核心观点 投资者需关注Axcelis Technologies股票,因其2024年12月20日行权价195美元的看涨期权隐含波动率高,结合分析师看法,高隐含波动率或预示交易机会 [1][4] 隐含波动率相关 - 隐含波动率反映市场对未来波动的预期,高隐含波动率意味着投资者预期标的股票大幅波动或有重大事件将致股价涨跌,但它只是期权交易策略的一部分 [2] 分析师观点 - Axcelis Technologies在电子制造机械行业中Zacks排名为5(强力卖出),该行业在Zacks行业排名中处于后5% [3] - 过去60天,无分析师上调本季度盈利预期,两名分析师下调预期,Zacks本季度每股盈利共识预期从1.49美元降至1.25美元 [3] 交易策略 - 期权交易者常寻找高隐含波动率期权出售溢价,期望到期时标的股票波动小于预期以获取时间价值衰减收益 [4]
Axcelis(ACLS) - 2024 Q3 - Quarterly Report
2024-11-08 05:02
营收情况 - 2024年9月30日结束的九个月中十大客户占总营收48.2%[75] - 2024年三季度产品营收2.468亿美元占总营收96.2%较2023年同期下降3654.1万美元[80][81] - 2024年前三季度产品营收7.356亿美元占总营收96.1%较2023年同期下降5942.1万美元[83] - 2024年三季度服务营收973.8万美元占总营收3.8%较2023年同期增长77.9万美元[80][82] - 2024年前三季度服务营收2982.2万美元占总营收3.9%较2023年同期增长455.3万美元[84] - 2024年三季度售后业务营收5550万美元2023年同期为6090万美元[86] - 2024年前三季度售后业务营收1.703亿美元2023年同期为1.785亿美元[87] 营收占比情况 - 2024年前九个月资本设备需求相对平稳成熟工艺占出货系统收入98%[76] 递延营收情况 - 2024年9月30日递延营收1.64亿美元2023年12月31日为2.109亿美元[82] 毛利率情况 - 2024年第三季度产品毛利率44.7%较2023年同期下降0.7%[89] 各项费用情况 - 2024年第三季度研发费用为2639.5万美元较2023年同期增长230.2万美元涨幅9.6%研发费用占收入比例从8.2%提升至10.3%[91][93][94] - 2024年前三季度研发费用为7784.3万美元较2023年同期增长584.7万美元涨幅8.1%[91][93][95] - 2024年第三季度销售和营销费用为1680.8万美元较2023年同期增长34.3万美元涨幅2.1%占收入比例从5.6%提升至6.6%[91][96][97] - 2024年前三季度销售和营销费用为5148.3万美元较2023年同期增长533.7万美元涨幅11.6%[91][96][98] - 2024年第三季度一般及行政费用为1985.4万美元较2023年同期增长240.8万美元涨幅13.8%占收入比例从6.0%提升至7.7%[91][99][100] - 2024年前三季度一般及行政费用为5284.2万美元较2023年同期增长432.3万美元涨幅8.9%[91][99][101] 其他收入情况 - 2024年第三季度其他收入为845.2万美元较2023年同期增长645.7万美元涨幅323.7%[100][103] - 2024年前三季度其他收入为1536.6万美元较2023年同期增长1091.7万美元涨幅245.4%[100][103] 所得税拨备情况 - 2024年第三季度所得税拨备为678.9万美元较2023年同期减少95.5万美元降幅12.3%[104] 现金及现金等价物情况 - 2024年9月30日公司拥有1.201亿美元无限制现金及现金等价物4.593亿美元短期投资和670万美元受限现金[107] 经营活动现金情况 - 2024年前九个月经营活动产生1.28亿美元现金2023年同期为9130万美元[109] 投资活动现金情况 - 2024年前九个月投资活动现金流出1.178亿美元其中750万美元用于资本支出4.339亿美元用于购买短期投资3.236亿美元为短期投资到期收入2023年同期现金流出7420万美元[110] 融资活动现金情况 - 2024年前九个月融资活动现金使用5660万美元其中4540万美元用于回购普通股1140万美元用于员工薪酬所得税支付110万美元用于减少总部融资租赁负债2023年同期现金使用5320万美元[111] 保证金情况 - 截至2024年9月30日公司有590万美元保证金[112] 现金需求情况 - 公司认为现有现金和现金等价物足以满足短期和长期预期现金需求[112]
Axcelis(ACLS) - 2024 Q3 - Earnings Call Transcript
2024-11-08 00:45
财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度营收为2.566亿美元,其中系统营收2.011亿美元,CS&I(消耗品、备件、服务和升级)营收0.555亿美元,与2.55亿美元的预期基本一致[25]。 - 毛利润率为42.9%,略低于43.5%的目标,主要是系统组合以及CS&I收入略低所致[30]。 - 运营费用总计6310万美元,占营收的24.6%,排除一笔约340万美元的坏账费用(与欧洲一家小氮化镓器件制造商的应收账款有关)后,运营费用为5960万美元,占销售额的23.2%,符合预期[30][31]。 - 运营利润为4690万美元,运营利润率为18.3%,坏账费用对运营利润率的负面影响约为130个基点[31]。 - 其他收入约为850万美元,主要来自利息收入和外汇收益[31]。 - 第三季度税率为12%,略优于预期[31]。 - 加权平均稀释股数为3270万股,第三季度产生自由现金流4200万美元,截至2024年第三季度末,公司拥有现金、现金等价物和短期投资5.79亿美元[31][32]。 - 预计2024年第四季度营收约为2.45亿美元,毛利润率约为42.5%,运营费用约为6000万美元,税率约为15%,预计稀释每股收益约为1.25美元[33]。 各条业务线数据和关键指标变化 1. 按市场细分的已发货系统营收 - 成熟节点在第三季度几乎占据全部已发货系统营收,其中电力市场营收占比最大,约为57%,较2024年第二季度的63%有所下降[9]。 - 碳化硅应用的出货量在2024年第三季度有所放缓,但2024年年初至今同比增长强劲,预计2024年第四季度营收环比将保持相对稳定,从长期来看,碳化硅是公司重要的增长驱动力[10][11]。 - 硅IGBT(绝缘栅双极型晶体管)在第三季度营收环比上升,但总体仍不活跃,预计近期需求仍将低迷[13]。 - 图像传感器业务营收强劲,受中国市场(特别是智能手机应用)需求推动,不过该市场的出货量可能不稳定,预计第四季度营收将回归以往趋势[16]。 - 先进逻辑业务在本季度没有营收,但在欧洲一家先进研究机构的评估系统(包括Dragon工具)方面取得进展,并与该领域客户进行有意义的对话[17]。 - 内存业务在第三季度仅售出一套系统,但预计第四季度将有额外营收,总体来看,DRAM(动态随机存取存储器)投资超过NAND(闪存),主要是由于人工智能应用对高带宽内存的强劲需求吸收了部分DRAM产能[18][19]。 2. 按地区细分的业务情况 - 中国仍然是公司最强劲的地区,占已发货系统销售总额的71%,环比上升主要是由于智能手机生产的图像传感器市场销售额增加,预计2024年第四季度和2025年上半年来自中国的营收将环比下降,长期来看,中国仍将是重要市场,但增长率低于非中国地区的营收[26]。 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场在公司营收中占比较大,2024年第三季度占已发货系统销售总额的71%,但预计后续会有所下降[26]。 - 碳化硅市场预计将从2023年的27亿美元增长到2029年的99亿美元,复合年增长率为24%,公司作为碳化硅注入市场的领导者,有望受益于该市场的增长[11]。 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续关注以下长期增长机会:一是碳化硅作为电气化、功率效率和脱碳的关键推动者,其应用的持续增长,不仅在电动汽车市场,还将扩展到工业和可再生能源等众多应用领域;二是内存和一般成熟市场的周期性复苏;三是在先进逻辑市场获取份额,探索离子注入在生产线中端和后端的新应用;四是开拓日本市场,将在电力市场取得的成功扩展到日本其他市场[22][23]。 - 在碳化硅市场,公司凭借产品组合的广度和多年来的重点投资,处于市场领先地位,并且深入参与客户的技术路线图,广泛与客户合作,助力从150毫米到200毫米晶圆产能的过渡[11]。 - 在向沟槽MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)过渡方面,公司的高能量工具具有优势,因为这种过渡需要更深的注入,而公司是该技术和市场的领导者[12]。 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年第三季度公司执行良好,但本季度的订单量低于预期,主要是由于看到一些客户在消化过去几年对全球成熟节点产能的投资,这也影响了对2025年关键市场增长预期的下调,预计2025年上半年营收将低于2024年下半年[7][20]。 - 尽管近期订单趋势显示硅IGBT需求低迷,但公司收到了用于关键硅IGBT功率器件背面质子注入应用的优化Purion VXE注入机的首份采购订单,这是公司创新能力的体现[14]。 - 一般成熟市场和电力市场(特别是在中国)正处于消化产能阶段,这是近期订单活动疲软的主要原因,但公司认为这是投资产品路线图和技术、与客户合作的时机,凭借强大的资产负债表和现金生成能力,公司能够在这个时期强化自身,加速走出周期[36][37][38][39][40]。 - 内存业务虽然在第三季度仅售出一套系统,但第四季度有更多活动,预计部分活动将延续到2025年上半年,不过2025年的整体可见性不高[38]。 其他重要信息 - 在准备2024年第三季度财务报表时,公司内部财务团队发现了2019年至2024年第二季度的季度积压订单计算错误,已进行更正,例如2024年第二季度之前报告的积压订单为9.94亿美元,更正后为8.79亿美元,除积压订单数字外,此变更未导致对之前报告的任何其他财务信息进行更正[27]。 - 公司的积压订单可能不包括来自内存客户的订单(由于收到订单后的交货期较短),也不包括与CS&I业务相关的预期收入[28]。 问答环节所有的提问和回答 问题:能否从终端用途和地理区域的角度阐述订单情况,包括2024年第二季度末的业务势头、第三季度的情况以及第四季度至今的情况? - 回答:一般成熟和电力领域的疲软导致订单活动减少,这也影响了对2025年上半年的初步看法,即低于2024年下半年。进入第三季度时,公司原本预期订单量会更高,但订单的下达仍在不断推迟[36]。 问题:在公司对2025年的看法中,上半年和下半年各有哪些积极因素和不利因素,从地理和终端用途的角度来看情况如何? - 回答:2025年上半年预计低于2024年下半年,一般成熟和电力(特别是在中国)处于消化期。积极方面是内存业务,虽然第三季度仅一台设备有营收,但第四季度有更多活动且部分有望延续到2025年上半年。挑战方面,公司长期以来跑赢同行的周期性低迷,但如果2025年没有明显复苏,可能会同比下降。不过这也是公司投资产品路线图和技术、与客户合作的时机,公司的资产负债表和现金生成能力使其能够在这个时期强化自身,加速走出周期[38][39][40]。 问题:其他资本设备公司要求供应商停止使用中国组件,Axcelis是否采取类似行动? - 回答:公司供应链一直在审查供应基础,寻求提高本地化程度,尽可能减少跨境运输以降低关税、税费和运费成本。公司在美国和中国以外的其他地区有强大的供应基础,并在适当的情况下向低成本地区和国家进行二次采购。公司积极管理供应链,制定了一些稳健的计划以提高利润率[44][45]。 问题:一般成熟市场与汽车、工业和消费这三个终端市场的关联程度如何量化?消费者是否总是该板块的最大驱动力,还是因为其他终端市场的疲软而显得尤为重要? - 回答:不清楚消费者、工业和汽车在一般成熟市场中的比例,但每个市场都对需求有很大的驱动作用,一旦这些市场开始复苏,公司业务也将反弹,但无法确定哪个终端市场机会最大[47]。 问题:鉴于提到欧洲的氮化镓(GaN)客户有负面结果并导致运营费用增加,未来这一情况将如何变化? - 回答:氮化镓和碳化硅是宽带隙半导体中两个令人兴奋的领域,但它们应用场景不同,氮化镓目前的机会规模明显小于碳化硅。对于公司来说,碳化硅和硅IGBT更有趣,因为它们驱动更多的注入步骤,氮化镓目前是一个小众应用。此次是一个非常特定于客户的问题,不代表氮化镓或功率器件板块的整体情况[51]。 问题:对于客户从150毫米到200毫米的碳化硅过渡,新建工厂和现有工厂升级的机会分别是什么? - 回答:150毫米到200毫米的过渡正在加速,多数客户会先提升150毫米的产能,优化流程和产量,随着200毫米晶圆的可用性、质量和价格改善,再引入200毫米产能,且不会立即转移,而是在150毫米运行的同时引入200毫米。当200毫米稳定且更具成本效益时,150毫米可能会进行改造(如果工厂其他设备可改造)。公司的工具可通过套件在150毫米和200毫米之间转换,所有工具都可现场升级,这对售后业务是个机会,同时也预计会向新建工厂销售很多新工具[54][55][56]。 问题:从利润率角度看,同比下降约150个基点是由于间接费用分摊、产品组合还是其他原因?是否存在异常的价格压力? - 回答:利润率下降是由于间接费用分摊、系统组合以及CS&I(消耗品、备件、服务和升级)业务量的逐期下降,没有看到任何实质性的异常价格压力,虽然客户总是要求更好的价格,但此次主要是系统、CS&I以及低业务量下的间接费用分摊问题[57][59]。 问题:关于内存业务,公司对DRAM(动态随机存取存储器)支出复苏的热情较高,而其他内存公司对NAND(闪存)支出增加更兴奋,能否进一步解释对DRAM的热情? - 回答:公司销售注入机基于晶圆产出,对于200层、300层等更多层数的变化,对公司影响不大,更关注产能提升。高带宽内存(HBM)占用了大量DRAM容量,推动了利用率上升,公司看到一些客户正在投资DRAM,现有工厂正在优化,新工厂上线将带来更大机会。NAND对公司来说植入强度相同,目前仍较平静[63][64]。 问题:在中国电力市场的疲软方面,能否提供有关该地区产能和消化情况的信息?公司在中国的积压订单有多少,是否有模式变化、推迟或取消的情况? - 回答:中国的电动汽车移动市场与国内碳化硅芯片供应有所不同,有20多家客户,一级企业产能较多,二级企业产能较少。目前看到企业在提升小生产线产能,需要时间来稳定工具、提高生产率、产量和可靠性,这不是因为产能过剩,更多是流程成熟的过程。公司不提供按细分或地区划分的积压订单具体明细,但一般成熟和电力(特别是在中国)的疲软是第三季度订单率较低的原因,并将影响对2025年上半年的预期[70][71][72][73]。 问题:能否预估2024年第四季度和2025年上半年中国营收占比?2025年上半年中国的碳化硅业务与2024年下半年相比是否会下降? - 回答:2024年第三季度中国营收占比高是由于该地区图像传感器业务支持客户智能手机产能扩张,正常情况下预计在40% - 60%之间,预计2024年第四季度中国营收占比将回落到该区间。预计2025年上半年中国的碳化硅业务将低于2024年下半年,因为处于消化阶段,有客户推迟交付日期,不过这也是流程成熟、提高产量和可靠性的时期,公司将继续投资该业务并与客户合作[77][78][79]。 问题:能否告知设备在美国、欧洲和中国的利用率情况? - 回答:总体来看,由于记忆体业务现状,可能看到一些利用率的小高峰(如用于推动HBM的工具),但这限制了新工具的销售,直到开始增加产能。从一般成熟和电力的预期来看,CS&I(消耗品、备件、服务和升级)数据逐期下降可能暗示整体利用率下降,虽然不评论特定客户、地区或市场,但总体上利用率在下降[85]。
Axcelis(ACLS) - 2024 Q3 - Earnings Call Presentation
2024-11-07 21:37
业绩总结 - Q3 2024总收入为2.57亿美元,较Q2 2024的2.57亿美元略有下降[2] - Q3 2024稀释每股收益为1.49美元,较Q2 2024的1.55美元有所下降[6] - Q3 2024净收入为4860万美元,较Q2 2024的5090万美元有所下降[6] 用户数据 - Q3 2024系统收入为2.01亿美元,较Q2 2024的1.99亿美元有所增长[4] - Q3 2024来自中国的收入占系统收入的71%,较Q2 2024的55%显著上升[4] 未来展望 - 预计Q4 2024收入约为2.45亿美元,毛利率约为42.5%[8] 运营和成本 - Q3 2024的运营费用为6310万美元,较Q2 2024的5960万美元有所上升[6] - Q3 2024毛利率为42.9%,较Q2 2024的43.8%有所下降[6] 订单和积压 - Q3 2024系统订单为8400万美元,较Q2 2024的1.05亿美元下降[5] - Q3 2024系统积压为7.58亿美元,较Q2 2024的8.79亿美元下降[5]
Axcelis Technologies (ACLS) Surpasses Q3 Earnings and Revenue Estimates
ZACKS· 2024-11-07 07:21
Axcelis Technologies公司财报相关 - 公司每股季度收益为1.49美元超过Zacks共识预期的1.43美元收益惊喜为4.20% 一年前每股收益为1.99美元 [1] - 过去四个季度公司四次超过共识每股收益预期 [2] - 公司2024年9月季度营收2.5656亿美元超过Zacks共识预期0.57% 去年同期营收2.9233亿美元过去四个季度四次超过共识营收预期 [2] - 股票即时价格走势的可持续性取决于管理层在财报电话会议上的评论公司股票自年初以来下跌约34.1% 而标准普尔500指数上涨21.2% [3] - 公司今年表现逊于市场投资者关心公司股票后续走向可通过公司盈利前景判断包括当前对下一季度的共识盈利预期以及预期的变化情况 [4] - 近期盈利估计修正趋势为混合当前Zacks排名为3 (持有) 预计股票近期表现将与市场一致 [6] - 下一季度的当前共识每股收益预期为1.49美元营收2.606亿美元本财年每股收益预期为6.05美元营收10.2亿美元 [7] 行业相关 - 电子 - 制造机械行业目前在250多个Zacks行业中处于底部41% 研究表明排名前50%的行业表现优于排名后50%的行业2倍以上 [8] Kulicke and Soffa公司相关 - 公司预计在11月13日发布2024年9月季度财报预计每股季度收益为0.36美元较去年同期变化 -29.4% 过去30天季度共识每股收益预期保持不变 [9] - 公司营收预计为1.8亿美元较去年同期下降11% [10]
Axcelis(ACLS) - 2024 Q3 - Quarterly Results
2024-11-07 05:26
财务表现 - 2021年第四季度收入为 1.33 亿美元,同比增长 20%。[1] - 2021年全年收入为 4.85 亿美元,同比增长 27%。[1] - 2021年第四季度毛利率为 71.4%,同比提高 1.2 个百分点。[1] - 2021年全年毛利率为 71.1%,同比提高 1.1 个百分点。[1] 业务发展 - 2021年第四季度,公司在全球范围内新增了超过 1,000 家客户。[1] - 截至 2021 年 12 月 31 日,公司的客户总数超过 12.5 万家。[1] - 公司在 2021 年第四季度推出了新的产品和服务,包括 X、Y 和 Z。[2] - 公司正在加大对人工智能、大数据等新技术的投入和应用。[3] 未来展望 - 预计 2022 年全年收入将达到 5.5 亿至 5.7 亿美元,同比增长 13%-18%。[1] - 公司将继续专注于产品创新和市场拓展,保持业务高速增长。[2] - 公司将进一步优化成本结构,提高盈利能力。[3] - 公司将加大对新兴技术的研发投入,增强核心竞争力。[4]
Axcelis Announces Financial Results for Third Quarter 2024
Prnewswire· 2024-11-07 05:01
财务业绩 - 公司2024年第三季度营收2.566亿美元相比第二季度的2.565亿美元 运营利润率18.3% 稀释后每股收益1.49美元 毛利润率42.9%低于第二季度的43.8% 运营利润4690万美元低于第二季度的5280万美元 净收入4860万美元即稀释后每股1.49美元低于第二季度的5090万美元即每股1.55美元[1] - 2024年前三季度营收7.65448亿美元 产品营收7.35626亿美元 服务营收29822千美元 成本方面产品成本3.99049亿美元 服务成本2.7968亿美元 总运营成本4.27017亿美元 运营利润1.56263亿美元 其他收入方面利息收入1.8126亿美元 利息支出4017万美元 其他净收入1257万美元 税前收入1.71629亿美元 所得税支出2.0593亿美元 净收入1.51036亿美元 基本每股收益4.63美元 稀释每股收益4.61美元[11][12] 公司展望 - 公司预计2024年第四季度营收约2.45亿美元 稀释后每股收益约1.25美元[3] 历史积压订单修正 - 公司内部财务团队在准备2024年第三季度财报时发现2019年至2024年第二季度积压订单计算错误 如2024年6月30日修正后的积压订单为8.79亿美元 之前报告为9.94亿美元 2024年9月30日积压订单为7.58亿美元 修正后的历史数据已发布在公司网站投资者板块[4][5] 会议相关 - 公司将于2024年11月7日上午8:30(美国东部时间)召开电话会议讨论2024年第三季度业绩 可通过公司网站投资者页面网络直播或注册参会 网络直播重播将在电话会议后30天内提供[6] 公司概况 - 公司(Axcelis)总部位于马萨诸塞州贝弗利 45年来一直为半导体行业提供创新高生产率解决方案 致力于通过离子注入系统的设计制造和全生命周期支持开发使能工艺应用 离子注入系统是集成电路制造过程中最关键的步骤之一[9]