公司基本信息 - 公司于2017年7月21日成立，2023年9月27日改制为股份有限公司，H股于2024年12月30日在联交所主板上市，股份代号2577[6][7] - Inno Holding由Luo博士及Son先生分别拥有55.38%及44.62%[8] - 报告期为截至2024年12月31日止十二个月[7] - 公司中国总办事处及主要营业地点在中国江苏省苏州市吴江区黎里镇北厙新黎路98号[11] - 公司香港主要营业地点在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼[11] - H股证券登记处为卓佳证券登记有限公司，位于香港夏慤道16号远东金融中心17楼[11] 公司组织架构及人员信息 - 公司执行董事包括Weiwei Luo博士、Jay Hyung Son先生、吴金刚博士、钟山先生[11] - 公司非执行董事包括汪灿博士、张彦红女士、崔米子女士[11] - 公司独立非执行董事包括黄显荣先生、易继明博士、杨士宁博士、陈正豪博士[11] - 公司监事包括柯善勇先生、黄喜博士、任卫峰先生、彭星国先生、赖广祎女士[11] - Weiwei Luo博士55岁，2017年7月17日加入集团，2024年5月21日任执行董事，负责整体业务发展和战略规划[74] - Jay Hyung Son先生63岁，2017年7月17日加入集团，2024年5月21日任执行董事，负责业务发展[75] - 吴金刚博士58岁，2022年11月5日加入集团，2024年5月21日任执行董事兼CEO，负责整体业务发展和运营[75] - 钟山先生53岁，2017年7月17日加入集团，2024年5月21日任执行董事兼CFO，负责财务管理及投融资[77] - 汪灿博士41岁，2022年1月26日加入集团，2024年5月21日任非执行董事，有私募股权投资及金融服务经验[79] - 张彦红女士44岁，2022年1月26日加入集团，2024年5月21日任非执行董事，在私募股权投资及金融服务领域经验丰富[80] - 崔米子女士45岁，2023年9月27日加入集团，2024年5月21日任非执行董事，有法律及合规经验[82] - 黄显荣先生62岁，2024年5月21日加入集团任独立非执行董事，在企业管理等方面经验丰富[84] - 黄显荣先生自2021年4月起任兆科眼科独立非执行董事[85] - 黄显荣先生曾于2015年11月至2022年10月任中国铁建高新装备独立非执行董事[86] - 易继明博士57岁，2024年5月21日加入公司任独立非执行董事，1999年和2002年分别获北大法学硕士和博士学位[88][89] - 杨士宁博士65岁，2024年5月21日加入公司任独立非执行董事，有丰富半导体行业经验[90] - 陈正豪博士75岁，2024年5月21日加入公司任独立非执行董事，1973 - 1978年获美国相关学位，有丰富半导体学术研究经验[92][93] - 黄喜博士41岁，2023年9月起任股东代表监事，2007 - 2012年获华中科大相关学位[94][95] - 任卫峰先生54岁，2024年4月起任股东代表监事，1991年获中南财大财务会计专业大专学历，1997年获会计师资格[96] - 彭星国先生62岁，2021年1月起任股东代表监事，1985 - 1988年获相关学位[97][98] - 赖广祎女士47岁，2017年2月加入公司，2024年5月获委任为职工代表监事，2003年获广西民族学院管理学学士[98] - 柯善勇42岁，2020年10月加入集团，2024年5月任职工代表监事[99] - 倪景华47岁，2023年1月加入集团任副总经理负责研发[102] - 李新华45岁，2020年5月加入集团任副总经理负责制造[103] - 陈钰林44岁，2017年11月加入集团，2021年5月起任产品应用部副总经理[104] - 刘丽华51岁，2024年1月加入集团任董事会秘书[106] - 钟明辉46岁，有逾20年企业秘书等经验，2022年6月起任职方圆企业服务集团[107] - 自刊发售股章程起，董事、监事及最高行政人员资料无变动[108] - 截至2024年12月31日，董事会由11名董事组成，包括4名执行董事、3名非执行董事及4名独立非执行董事，董事任期三年可重选连任[113] - 董事长为Weiwei Luo博士，首席执行官为吴金刚博士，自上市至2024年12月31日由不同人士担任[116] - 董事会由8名男性和3名女性组成，年龄介于41至75岁[129] - 高级管理团队由2名男性和1名女性组成[129] - 截至报告期末，集团员工女性比例为29.84%，男性比例为70.16%，公司致力于将女性员工比例提高至50%[130] - 董事会多元化政策可计量目标截至2024年12月31日已达成[129] - 刘丽华女士及钟明辉先生为公司联席公司秘书[155] 财务数据关键指标变化 - 2024年销售收入达8.285亿元，同比增长39.8%[15] - 2024年集团毛损率由2023年的 -61.1%缩至 -19.5%，提升41.6个百分点[15] - 公司报告期内营收8.29亿元，同比增长39.8%[19] - 2024年海外销售收入达1.264亿元，同比增长118.1%[16] - 海外收入1.26亿元，同比增长118.1%，占比提升至15.3%[19] - 2024年研发投入占营收比例达38.99%，累计专利授权422项[19] - 公司收益总额从2023年的5.927亿元增加39.8%至2024年的8.285亿元[37] - 销售成本从2023年的9.548亿元增加3.7%至2024年的9.899亿元[38] - 毛损从2023年的3.621亿元减少55.4%至2024年的1.614亿元，毛损率从2023年的61.1%降至2024年的19.5%[39] - 销售氮化镓分立器件及集成电路产品收益从2023年的1.921亿元增加87.8%至2024年的3.608亿元[40] - 销售氮化镓晶圆收益从2023年的2.087亿元增加34.4%至2024年的2.805亿元[40] - 年内亏损从2023年的11.019亿元减少5.1%至2024年的10.457亿元[46] - 截至2024年12月31日，现金及现金等价物为15.25亿元，2023年12月31日为3.29亿元[47] - 截至2024年12月31日，贷款及借款总额为19.239亿元，2023年12月31日为20.546亿元[48] - 流动比率从2023年12月31日的1.2倍升至2024年12月31日的2.5倍，速动比率从0.8倍升至2.0倍[50][51] - 净负债比率从2023年12月31日的87.9%降至2024年12月31日的13.4%[52] - 2024年公司年内亏损10.45677亿元，2023年为11.01946亿元；2024年经调整净亏损8.35743亿元，2023年为10.15583亿元[63] - 2024年以权益结算以股份为基础的付款开支为1.6694亿元，2023年为0.86363亿元；2024年上市开支为0.42994亿元，2023年无[63] - 截至2024年12月31日止年度，外聘核数师毕马威会计师事务所审计及审计相关服务酬金为2160千元人民币，非审计服务酬金为0，总计2160千元人民币[135] - 截至2024年12月31日止年度，公司向约96名客户提供氮化镓产品，前五大客户收入占比41.4%，单一最大客户收入占比22.0%[161] - 截至2024年12月31日止年度，公司向前五大供货商采购额占总采购额的41.80%，单一最大供货商采购额占比12.82%[162] - 截至2024年12月31日止年度，公司无派付或宣派任何股息[166] - 截至2024年12月31日，集团无可供分派储备[168] - 截至2024年12月31日止年度，集团无发行任何债权证[171] - 公司股份于2024年12月30日上市，所得款项净额13.0246亿港元，扩大8英吋氮化镓晶圆产能占比60.0%（7.8148亿港元）、研发及扩大产品组合占比20.0%（2.6049亿港元）、扩大全球分销网络占比10.0%（1.3025亿港元）、营运资金及其他用途占比10.0%（1.3025亿港元），预计2029年底前悉數動用[173] - 2024年12月31日后，公司因部分行使超额配股权获额外所得款项净额约4950万港元，拟按比例用于招股章程所述用途[174] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年消费电子收入同比增长48.0%[15] - 2024年车规晶片交付数量同比增长986.7%[15] - 2024年AI及数据中心晶片交付量同比增长669.8%[15] - 2024年交付晶片6.6亿颗[16] - 氮化镓功率芯片累计出货量突破12亿颗[19] - 截至2024年底，可再生能源及工业应用的晶片累计交付量达到3300万颗[29] 技术研发成果 - 2024年推出3.0代高低压工艺及车规╱合封器件平台，单位晶圆晶片产出量较上一代提升30%以上[15] - 2024年整体良率达95%，单位制造成本下降近40%[16] - 新开发3.0代工工艺平台使单晶圆芯片产出量提升30%以上[19] - 公司产品电压覆盖15V - 1200V[22] - 新一代700V氮化镓器件平台预计2025年量产[23] - 2024年12月推出业界首發700V大功率TO247 - 4L E - Mode氮化鎵合封芯片[23] - 2024年发布100V半桥合封芯片[24] - 报告期内发布行业首款30V V - GaN，40V车规器件投入量产[25] - 3.0代工工艺技术平台单位晶圆晶片产出量较已量产工艺平台提升30%以上[30] - 截至2024年末，公司晶圆产能达1.3万片/月[31] - 2024年，公司整体良率超过95%[31] 市场与客户拓展 - 报告期内，公司新增客户导入471项，新增21家直销客户、13家经销商[34] 公司业务布局 - 公司已向全球多家厂商量产交付服务器电源芯片，并推进氮化镓芯片在GPU直流电源转换中的应用[29] - 公司为全球知名家电厂商开发空调电机芯片，应用于音频系统的100V氮化镓产品已量产出货[29] - 2024年，公司积极布局机器人应用，推出全系列氮化镓产品[29] 企业管治相关 - 董事会提呈自上市日期起至2024年12月31日止的企业管治报告[109] - 公司自上市日期起至2024年12月31日止遵守企业管治守则第二部分所有守则条文[111] - 公司已成立审核、薪酬、提名三个董事委员会，均有书面职权范围[121] - 审核委员会由三名独立非执行董事组成，主席为黄显荣先生，自上市至2024年12月31日未召开会议[122] - 审核委员会已审阅公司2024年年度业绩、年度报告及截至2024年12月31日经审计合并财务报表[122] - 全体董事可全面及时查阅公司资料，履职费用由公司承担[115] - 公司为全体董事组织培训课程，提供相关阅读材料[119] - 董事会设立机制确保董事独立意见传达，每年检讨机制实施及有效性[117] - 公司认为全体独立非执行董事符合上市规则评估独立性指引[118] - 截至2024年12月31日，薪酬委员会和提名委员会未召开会议[124][126] - 董事确认编制公司截至2024年12月31日止年度合并财务报表的责任[133] - 董事会不知悉有重大不明朗事件或情况可能严重影响公司持续经营能力[134] 股东沟通与章程 - 各重大个别事宜以独立决议案形式于股东会提呈，所有决议案通过投票表决，结果将在公司及联交所网站公布[136] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东有权请求董事会召开临时股东会，董事会需在收到请求后10日内反馈，同意则5日内发出通知[137] - 董事会不同意或未反馈，上述股东可向监事会提议，监事会同意则5日内发通知，未发则连续90日以上持股10%以上股东可自行召集主持[137] - 董事会、监事会及单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权向公司提案，持股1%以上股东可在股东会召开10日前提临时提案，召集人2日内发补充通知[138] - 公司在网站设投资者关系专栏、开设专用邮箱、通过业绩分析会等与股东沟通[139] - 公司认为自上市至报告期末股东沟通政策有效，因已设多种沟通渠道并采取响应措施[140] - 自上市至报告期末，公司未对公司章程作出修订，章程可在公司及联交所网站查阅[1

文章核心观点 英诺赛科与意法半导体达成合作，凭借自身技术和产业优势，营收增长、产能扩充，引领功率半导体行业革新潮流，推动行业向高效环保方向变革 [1][7] 国际化战略持续深化 - 英诺赛科与意法半导体签署联合开发协议，双方可使用对方在中国内外的制造产能生产氮化镓晶圆 [1] - 氮化镓凭借优势快速渗透传统硅基功率芯片市场，2024年全球氮化镓半导体器件市场规模达16.8亿美元，预计2024 - 2029年复合年增长率21.6% [1] - 英诺赛科是全球唯一具备全电压谱系产品矩阵的硅基氮化镓功率芯片企业，与意法半导体合作推动氮化镓技术应用和商业化，强化国际话语权 [2] - 英诺赛科构建全球研发、生产和销售网络，凭借专利获全球氮化镓功率半导体超1/3份额，与约140家客户合作，产品涉足多领域 [2] - 此次合作双方有望优化资源配置，英诺赛科巩固行业地位，2025年将与头部企业深度合作推进氮化镓全球布局 [3] 营收规模再创佳绩 - 英诺赛科2024年全年销售收入8.29亿元，同比增长39.8%，交付芯片6.6亿颗，出货量呈几何级数增长 [4] - 消费电子业务收入同比增长48.0%，产品拓展至多领域细分市场 [5] - 新能源汽车和AI及数据中心领域车规芯片和AI及数据中心芯片交付量分别同比增长986.7%、669.8% [5] - 针对人形机器人领域推出全系列氮化镓产品，100W关节电机驱动产品已量产 [5] - 海外销售收入1.26亿元，同比增长118.1% [5] - 2024年整体产品良率达95%，单位制造成本下降近40%，集团毛损率由-61.6%缩减至-19.5%，提升42.1个百分点 [5] - 截至2024年末晶圆产能达1.3万片/月，2025年将扩充至2万片晶圆/月 [6]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：英诺赛科 - 行业：氮化镓功率半导体行业 纪要提到的核心观点和论据 氮化镓优势及应用场景 - 氮化镓是革命性功率半导体材料，高效、高频、高功率密度，能满足现代AI时代电力需求，解决传统硅功率半导体架构难题，使电源更简单、高效、节能[3][4] - 与碳化硅相比，氮化镓在1200伏以下应用更具优势，全球90%以上电力需求在该电压范围，且具有双向导通和高频特性，可减少50%工艺器件数量，降低成本20%，提高功率密度20%，还能满足48伏低压系统需求[3][4][13] - 应用领域广泛，包括手机快充、新能源汽车、AI数据中心、机器人等[3] 英诺赛科营收及业务结构 - 2024年总营收8.28亿元，模组收入1.84亿元与2023年基本持平，晶圆和分立器件收入6.44亿元，同比增长60%[7] - 消费类收入5.22亿元，占比63%；非消费类占比37%，未来AI数据中心、新能源汽车、人形机器人等领域将驱动非消费类业务增长，占比超60%，提升盈利能力[7][8] 各领域业务发展情况 - **消费电子领域**：充电器和适配器渗透率超50%，拓展手机、笔记本电脑市场并量产，布局家电市场，预计2025 - 2026年家电市场爆发式增长，电动自行车、电动工具等也是重要收入来源[3][9] - **汽车电子领域**：应用于车载充电系统、电机驱动等，已有汽车雷达、有线/无线充电等项目量产，高压器件用于OBC和DCDC转换预计2025年底量产，2026年批量生产[3][11][14] - **数据中心领域**：用于ACDC转换和DCDC转换，提高功率密度和运营效率，2025年逐步量产，2026年全面放量[3][15][16] - **机器人领域**：应用于关节驱动电机和电源，提高效率并减少损耗，市场前景广阔，入门版机器人通常有40个关节，灵活机器人可能需200个[3][17] 成本和商业模式 - 氮化镓需解决规模生产问题，扩大市场衬底印，形成规模优势，降低成本；还需完善基于氮化镓的生态体系[5] - 采用IDM模式，可实现设计与工艺协同优化，保证产能和客户需求稳定交付[19] 产能及财务情况 - 2024年底产能13000片，2025年目标20000 - 22000片，苏州工厂设计产能65000 - 70000片，计划2027年底至2028年初满产[20][23] - 2024年产能利用率约70%，预计2025年提升至75% - 80%[21] - 有信心2025年毛利转正，2026年下半年净利润转正[22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 碳化硅衬底标准化，产业链条简单、技术门槛低，易过度竞争；氮化镓外延片结构定制化，产业链条长且复杂，技术门槛高，市场集中度高[6] - 目前核心设备无瓶颈问题，在线设备基本可国产化，已导入一家国产MOCVD设备[24] - 国产设备达到量产需求后会积极导入，单台设备对整体成本有影响但非关键因素[25][26] - 因涉及客户关键信息，不便披露机器人单电机或关节对应氮化镓的价值量[27] - 氮化镓外延层薄，生产时间短，与硅相比有30% - 40%成本优势，在OBC等高压应用中可降低客户成本约30%，市场空间大于碳化硅[28]

文章核心观点 - 英诺赛科2024年业绩良好，销售收入增长且毛亏损率大幅改善，IDM模式构筑技术护城河，有望较其他IDM企业更快盈利，未来在多领域发展前景广阔，引领GaN产业发展并推动中国半导体产业角色转变 [1][2][3][8] 财务表现 - 2024年实现销售收入828.5百万元，较2023年增长39.8% [1] - 2024年整体毛亏损率从2023年的 -61.6%大幅改善至 -19.5%，提升42.1个百分点 [1][3] IDM模式优势 - 建成全球首条8英寸硅基氮化镓产线，建立涵盖芯片设计到晶圆制造、封装及可靠性测试的IDM模式，实现氮化镓芯片高产能利用率、高良率、大规模稳定出货 [2] - 截至2024年末，晶圆产能达1.3万片/月，制造良率超过95%，产品电压范围覆盖15V到1200V，可满足多种场景需求 [2] 盈利潜力 - IDM企业通常需8 - 10年实现盈利，英诺赛科仅用7年，有望更快实现盈利目标 [3] - 财务表现突破行业规律得益于技术、市场、管理三重协同效应 [3] 技术与产品优势 - 制造工艺端，率先实现8英寸氮化镓量产工艺，推进制造能力自主可控，持续进行工艺迭代 [3] - 器件产品端，产品研发周期和成本优于对手，能快速响应需求并推出创新产品，如INN100EA035A [4] 市场与经营优势 - 供应链端和产品端协同产生飞轮效应，避免价格战 [5] - 成为消费电子市场领先者，新兴行业增长为收入打开新量级 [5] - 加强运营成本管控，三项费用占收入比例持续下降 [5] 未来展望 - 站在市场需求拐点，锁定万亿级赛道，氮化镓在AI和电动汽车领域替代前景大 [6][7] - 2028年全球氮化镓功率半导体市场规模将达501亿元，2030年有望突破100亿美元 [7] - 2025年技术有望进入“井喷期”，在多领域有发展成果和前景 [7] - 拥有丰富客户群，优化供应链能力并完善芯片应用解决方案 [8] - 创新成长模式超越传统，推动中国半导体产业角色转变 [8]

文章核心观点 - 英诺赛科2024年度业绩表现出色，凭借技术与产业链优势实现销售收入强劲增长，各领域取得突破且成本下降、良率提升 [1] 业绩表现 - 2024年收益8.28亿元人民币，同比增长39.8% [1] - 海外销售收入达1.264亿元人民币，同比增长118.1% [2] - 交付晶片6.6亿颗，各年出货量呈几何级数增长态势 [3] 产品应用领域 消费电子 - 将氮化镓晶片产品应用拓展至多个细分市场，消费电子收入同比增长48.0% [1] 新能源汽车 - 汽车电子成长迅猛，车规晶片交付数量同比增长986.7% [1] AI及数据中心 - 伺服器电源晶片出货持续增长，48V转12V氮化镓产品量产，晶片交付量同比增长669.8% [1] 人形机器人 - 推出150V/100V全系列氮化镓产品，100W关节电机驱动产品已实现量产 [1] 成本与良率 - 2024年整体良率达95%，单位制造成本下降近40%，加速提升盈利能力 [1]

财务数据关键指标变化 - 报告期内销售收入达8.285亿元，同比增长39.8%[5] - 集团毛损率由2023年的 -61.6%缩至2024年的 -19.5%，提升42.1个百分点[5] - 公司收益由2023年的人民币592.7百万元增加39.8%至2024年的人民币828.5百万元[27][28] - 销售成本由2023年的人民币954.8百万元增加3.7%至2024年的人民币989.9百万元[27][29] - 毛损由2023年的人民币362.1百万元减少55.4%至2024年的人民币161.4百万元，毛损率由2023年的61.1%下降至2024年的19.5%[27][30] - 其他收入净额由2023年的人民币65.0百万元增加11.2%至2024年的人民币72.2百万元[27][31] - 销售及营销开支由2023年的人民币90.1百万元增加8.7%至2024年的人民币97.9百万元[27][33] - 行政开支由2023年的人民币247.1百万元增加82.6%至2024年的人民币451.2百万元[27][34] - 研发成本由2023年的人民币348.7百万元减少7.4%至2024年的人民币323.0百万元[27][35] - 财务成本由2023年的人民币118.9百万元减少29.3%至2024年的人民币84.1百万元[27][36] - 年内亏损由2023年的人民币1,101.9百万元减少5.1%至2024年的人民币1,045.7百万元[27][37] - 2024年资本开支为1.718亿元，2023年为3.313亿元[45] - 2024年资本承担为3980万元，2023年为8510万元[46] - 2024年收益为8.28459亿元，2023年为5.92717亿元[49] - 2024年年内亏损为1.045677亿元，2023年为1.101946亿元[49] - 2024年每股亏损为1.28元，2023年为1.38元[49] - 2024年资产净值为2.971018亿元，2023年为1.963923亿元[51] - 2024年客户合约收益为828,459千元，2023年为592,717千元，主要产品中销售氮化镓分立器件及集成电路2024年为360,761千元，2023年为192,066千元[58] - 按收益确认时间分，2024年某一时间点收益为826,950千元，某一段时间内为1,509千元，2023年均为某一时间点收益592,717千元[58] - 2024年中国内地客户收益为702,073千元，境外为126,386千元；2023年中国内地为534,764千元，境外为57,953千元[63] - 2024年客户A收益为181,885千元，2023年为189,998千元[64] - 2024年财务成本利息开支总额为84,065千元，2023年为118,912千元，借款成本2024年年利率4.35%，2023年为4.35%-4.65%[64] - 2024年员工成本为590,715千元，2023年为582,878千元[65] - 2024年存货成本为989,494千元，2023年为939,242千元；2024年研发开支为323,028千元，2023年为348,749千元[68] - 2024年综合损益及其他全面收益表中即期税项（中国所得税拨备）为335千元，2023年为14千元[69] - 2024年税前亏损为1,045,342千元，2023年为1,101,932千元[70] - 2024年每股基本亏损根据公司普通股股东应占亏损10.45667亿元（2023年：11.01946亿元）及年内已发行或视为已发行的普通股加权平均数8.19216亿股（2023年：8.00004亿股）计算[71] - 2024年物业、厂房及设备账面净值为27.41887亿元（2023年：30.61405亿元），其中18.30085亿元（2023年：17.35254亿元）已抵押作银行贷款担保[74] - 2024年存货总额为4.44293亿元（2023年：4.16788亿元），确认为开支并计入损益的存货金额为9.89494亿元（2023年：9.39242亿元）[75] - 2024年贸易及其他应收款项为4.84388亿元（2023年：3.37013亿元），其中贸易应收款项扣除亏损拨备后为3.62319亿元（2023年：2.15236亿元）[76] - 2024年贸易及其他应付款项为4.62401亿元（2023年：4.09973亿元），其中贸易应付款项为1.22248亿元（2023年：0.89376亿元）[77] - 2024年普通股加权平均数为8.19216亿股（2023年：8.00004亿股）[72] - 2024年及2023年每股摊薄亏损与每股基本亏损相同，因计算每股摊薄亏损时未计及购股权及受限制股份单位，其具有反摊薄影响[73] - 2024年公司或其附属公司并无派付或宣派股息[79] 各条业务线数据关键指标变化 - 消费电子收入同比增长48.0%[5] - 车规晶片交付数量同比增长986.7%[5] - AI及数据中心晶片交付量同比增长669.8%[5] - 低壓氮化鎵雙向導通產品銷售同比增長97%[8] - 截至2024年底，可再生能源及工业应用的晶片累计交付量达到3300万颗[16] 产品与技术相关 - 报告期内推出50余款新产品，客户导入471项[9] - 2024年，公司新开发高低压3.0代工工艺技术平台等，单位晶圆晶片产出量提升30%以上[18] - 2024年整体良率达95%，单位制造成本下降近40%[9] - 2024年，公司整体良率超过95%[20] 产能相关 - 截至2024年末，公司晶圆产能达1.3万片/月[19] - 2025年公司计划将产能扩充至2万片晶圆/月[24] 人员相关 - 截至2024年12月31日，集团共有1147名雇员[48] 财务比率相关 - 集团流动比率从2023年12月31日的1.2倍升至2024年12月31日的2.5倍[41] - 集团速动比率从2023年12月31日的0.8倍升至2024年12月31日的2.0倍[42] - 集团净负债比率从2023年12月31日的87.9%降至2024年12月31日的13.4%[43] 公司上市与股本相关 - 2023年6月30日公司按9.1592:1比率进行减资，9月改制为股份有限公司，发行8亿股普通股，股本8亿元，股份溢价97.07737亿元[82] - 2024年12月30日公司通过首次公开发售发行4536.4万股H股，所得款项4536.4万元计入股本，扣除发行成本后12.01514亿元计入股份溢价[82] - 截至2024年12月31日，公司普通股数目为8.79152亿股，股本8.79152亿元，股份溢价115.3614亿元，总计124.15292亿元[82] - 公司H股于2024年12月30日在港交所主板上市，至12月31日公司及其子公司无购买、出售或赎回证券行为，也未持有库存股份[84] 上市所得款项用途相关 - 上市所得款项13.0246亿港元，扩大8英寸氮化镓晶圆产能占比60%即7.8148亿港元，研发及扩大产品组合占比20%即2.6049亿港元，扩大全球分销网络占比10%即1.3025亿港元，营运资金及其他一般企业用途占比10%即1.3025亿港元，预计2029年底前悉數動用[91] - 2024年12月31日后，部分行使超额配股权限后公司收取额外所得款项净额约4950万港元，拟按比例用于招股章程所述用途[92] 公司合规与治理相关 - 公司已采纳《上市发行人董事进行证券交易的标准守则》，董事报告期内遵守该守则[93] - 审核委员会已审阅集团截至2024年12月31日止年度的经审核综合财务报表，确认遵守适用会计原则、准则及规定并充分披露[94] 公告与报告相关 - 公司全年业绩公告刊發于联交所网站及公司网站[96] - 公司截至2024年12月31日止年度的年度报告将寄发印刷本给有需要的股东，并适时登载于相关网站[96] 董事会相关 - 公告日期公司董事会包括4名执行董事、3名非执行董事及4名独立非执行董事[97] 公告说明相关 - 公告所载若干金额及百分比数字已约整，表格总计数字可能与算术总和有差异[97] - 公告包含前瞻性陈述，受多种因素影响，实际结果可能与陈述有重大差别[97] 法律纠纷相关 - 截至2024年12月31日，集团若干附属公司在多宗法律纠纷案件中被起诉，但公司认为胜诉可能性大，无需作出拨备[83] 股息相关 - 董事会决议不建议派付截至2024年12月31日止年度的末期股息[85] 客户相关 - 报告期内，公司新增客户导入471项，新增21家直销客户、13家经销商[23] 税收相关 - 公司及其中国附属公司一般按25%税率缴纳企业所得税，部分附属公司符合高新企业资格按15%税率缴纳[70] 贸易款项相关 - 所有贸易及其他应收款项预期一年内收回或确认为开支，所有贸易及其他应付款项预期一年内结算或确认为收入或须按要求偿还[76][81]