芯碁微装20240424_智能速览 2024年04月25日 00:50 关键词 本纪要由AI生成 内容以同名音频为准 请勿外传，仅供个人学习使用 新奇微庄 业绩交流会 线上投资者 静音状态 会议声明 财务总监 首席科学家 董事会秘书 年报和季报 新品 进展 国际化部署 订单 PCB 半导体 客户 市场 增长 海外 产能利用率 先进封装 全文摘要 本纪要由AI生成 内容以同名音频为准 请勿外传，仅供个人学习使用本纪要由AI生成 内容以同名音频为准 请勿外传，仅供个人学习使用 新奇微庄介绍了2023年度和2024年第一季度的业绩情况，特别是在半导体产品和先进封装领域取得了 进展。公司还提到了半导体和PCB市场的发展前景以及海外市场的扩大。此外，公司还介绍了权益分配 计划、产能扩建情况和其他发展计划。在互动交流环节中，公司回答了关于新产品进展和海外订单扩产 节奏的问题。此外，对话还涉及了先进封装和载板产业的发展趋势，以及公司设备售价下降和市场前景 的问题。对话内容还包括公司的海外订单和封装交付情况，以及半导体业务增长速度、下游业务占比和 客户结构的变化。总结指出，板级封装行业前景广阔，有望满足市场需求并推动半导体行 ...