Workflow
北交所公司深度报告:光伏和半导体设备制造领军者,下游扩产+新产品发力共筑平台化

北交所公司深度报告 北 交 所 连城数控(835368.BJ) 光伏和半导体设备制造领军者,下游扩产+新产品发力共筑平台化 研 究 2024年02月26日 ——北交所公司深度报告 投资评级:买入(维持) 诸海滨(分析师) 赵昊(分析师) 万枭(联系人) zhuhaibin@kysec.cn zhaohao@kysec.cn wanxiao@kysec.cn 证 书编号:S0790522080007 证书编号:S0790522080002 证书编号:S0790122090009 日期 2024/2/23 当前股价(元) 32.46  亮点:平台化发展初具雏形,2023Q1-Q3营收37亿元(+74%)持续高增 北 一年最高最低(元) 63.08/25.15 成立于2007年,是国内单晶炉与光伏线切设备龙头生产商。近年来立足于原有核心 交 所 总市值(亿元) 75.79 产品开始向光伏下游电池设备、组件及辅料业务拓展,同时横向向半导体硅材料、 公 流通市值(亿元) 39.25 碳化硅及蓝宝石生长设备扩张,目前各新业务均已形成订单实现销售,平台化初具 司 总股本(亿股) 2.33 雏形。据CPIA,2023年1- ...