当前，中企出海热潮涌动，但文化差异、制度壁垒与地缘博弈交织，使海外拓展充满变量。仓促出海易 致资源错配，盲目扩张更可能触发合规风险。 在此背景下，企业如何突破表层布局，实现真正的全球化运营？我们整理了一套 系统的出海攻略 ，帮 助大家快速突破出海困境： 一、企业出海概览 上下滑动查看更多内容 二、企业出海合规管理 上下滑动查看更多内容 三、海外投融资审批 上下滑动查看更多内容 四、中企出海的核心风险应对 五、企业出海的核心税务考量 上下滑动查看更多内容 六、热门出海目的地 企业出海涉及合规、投融资、税务等多维度挑战，上述框架仅为冰山一角，更多细节内容尽在课程 《企业出海全攻略（12小时）》 。课程由多名行业资深专家讲授，帮助大家构建从战略规划到执行落 地的完整出海体系。欢迎大家扫码试看精彩课程！ 2. 出海能为中企带来的战略优势是什么？ 出海的四大优势 二、 企业出海合规管理 1. 出海合规的新情况与困境 1. 海外投融资概览 海外投资情况分析 中国企业海外投资目的地分析 海外并购投资分布 海外上市融资概览 3. 中企出海有哪些关键要素和主要模式？ 中企出海的资金来源 中企出海的人员配备 中企出海的6大主要路 ...

文/梧桐兄弟 2025年4月3日，证监会公布了境外发行上市备案补充材料要求公示（2025年3月28日—2025年4月2日），对恒 鸿科技、中慧元通、轻松健康、信华信、美联股份、胜软科技、天岳先进这7家企业出具补充材料要求。此 外，3月28日，证监会还公布了对先导智能出具的补充材料要求。 境外发行上市备案补充材料要求 （2025年3月28日—2025年4月2日） 本周国际司共对7家企业出具补充材料要求，具体如下： 一、恒鸿科技（秘交转公开） 请你公司补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见: 1、你公司股权控制架构设立的合规性，包括但不限于搭建和返程投资涉及的各境内自然人、外商投资企业履 行外汇管理、境外投资、外商投资等监管程序的具体情况， 是否符合《关于外国投资者并购境内企业的规 定》。 2、你公司合规运作情况： （1）是否涉及生物技术应用和海量医疗数据。 （2）广东恒诚制药股份有限公司与 海南恒诚的关联关系演变情况及目前的合作模式。（3）药品跨境采购及销售的具体情况。 3、你公司境内运营实体涉及的收集及存储个人信息规模、个人信息收集使用情况， 是否存在向境外传输数据 或向第三方提供个人信息的情形，并 ...

聊天机器人、购物助手和其他 AI 工具正在为在线商家引导更多潜在客户，根据最近的 Adobe 报告 ， 2024 年 2 月美国商业网站的流量与 2023 年 7 月相比 激增了 1200% 。 图片来源： Unsplash 主要观点 今年早些时候， 尿布 电商品牌 Coterie 的员工注意到顾客来自一个有趣的新来源—— ChatGPT 。 Coterie 和大多数品牌一样，在顾客完成购买后会询问他们是如何得知公司的。典型的回答是口口相传。但在最近几个月，一些购物者开始将他们的购买归 功于 OpenAI 流行的人工智能聊天机器人，该机器人去年秋季增加了实时搜索功能，使其成为购物者灵感的重要来源——也是零售商业务的重要来源。 当然， AI 搜索与传统搜索相比仍然微不足道， Adobe 报告指出只有 39% 的消费者使用过 AI 搜索引擎。但过去两年 AI 搜索的快速增长表明，购物者行为 可能发生潜在转变，这可能会颠覆电子商务网站吸引客户的方式 ，进而影响零售商每年在谷歌、亚马逊、 Meta Platforms 等平台上花费的约 8000 亿美元的 数字广告。 " [ 生成式 ] AI 现在是一个独立的营销渠道 ...

图片来源： a16z Z Highlights AI 正彻底改变在线购物 无需走进商店，甚至不需要在线搜索 —— 你的 AI 个人购物助手已经知道你在寻找什么：一款 300 美元以下、易于清洁的紧凑型意式咖啡机，或者一双 100 美元以下、不那么老气的夏季运动鞋。它会立即提供经过精心挑选的选项，按质量、价格和定制适配排序，无需滚动页面。 如今的在线购物体验创造了一种 " 选择悖论 " ，充斥着无穷无尽的商品、波动的价格和尺码的不确定性。在传统模式中，数量是极好的 —— 更多的产品、 更多的卖家、更多的广告。 AI 正在改写这一进程，使其更加精细化、更丝滑。 AI 双胞胎提前试穿衣服，白手套配送前在你的空间中预览家具，根据你的 确切要求定制产品，让 AI 购物车进行价格比对、筛选垃圾评论，并在你点击购买之前锁定最优惠的价格。 在线购物正在变得更加智能、预测性强且直观。很快，合适的产品、合适的价格和尺码将会找上门，你无需再去寻找它们。 OpenAI 正在将购物作为一个专门的应用场景，添加了如 Operator 等工具，允许用户请求产品推荐；又如 Deep Research ，它汇总规格、评论和价格数据， 进行并排 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 蒸汽室是许多量子传感器的核心 玻璃蒸汽室使激光能够与所含的原子气体样本相互作用。它们是使用原子干涉法的量子传感器的核 心。这些传感器包括早期的量子射频传感器、加速度计和陀螺仪，也包括更先进的芯片级原子钟和 OPM（光泵磁力计）。蒸汽室的可扩展制造对于这些量子传感器的大规模生产至关重要。 吹制玻璃是制造蒸汽室的传统技术，虽然吹制玻璃可用于微制造球形蒸汽室，但是其曲面会散射入 射光，因此其制造尺寸的微小程度存在限制。 来 源：内容编译自 ept ，谢谢。 多个行业有望受益于量子传感创新。 与传统传感器相比，量子传感器的灵敏度大幅提升，甚至能够实现全新的传感功能。预计多个行业 将受益于量子传感创新，包括原子钟、量子磁力仪、量子陀螺仪等。 然 而 ， 将 量 子 传 感 器 从 实 验 室 原 型 转 化 为 商 业 产 品 需 要 优 化 其 尺 寸 、 重 量 、 功 率 和 成 本 （ 简 称 SWaP-C）。正如 IDTechEx 最近的一份报告所探讨的那样，实现这一目标的最成功方法是尽可能多 地在高度可扩展的半导体制造工艺中制造传感器。通过现在更高效地生产量子传感所 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源： 内容编译自 iclarified ，谢谢。 据《日经亚洲》报道， 日本芯片制造商 Rapidus 正在与苹果和其他潜在客户进行洽谈，计划在 2027 年开始大规模生产先进半导体。 Rapidus本周已在其北海道工厂启动了原型芯片生产线的部分运营，预计将于 4 月底全面投入运营。 首席执行官 Atsuyoshi Koike 表示，公司将最迟在 7 月中旬与潜在客户分享这些制造芯片的性能数 据。虽然 Koike 没有具体提到苹果的名字，但他证实正在与主要科技公司进行洽谈，包括 GAFAM 集团成员谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软，以及 AI 芯片设计初创公司。 该公司正在与 40 到 50 个潜在客户进行谈判，但由于市场复杂性，目前不愿接受中国制造商的订 单。小池强调，美国公司对替代供应商的需求日益增长，这得益于中美紧张局势以及台积电在尖端 芯片生产领域的主导地位，例如其在 Nvidia 的 AI 芯片制造方面的独家地位。 Rapidus 已与两家初创公司达成谅解备忘录，其中包括美国 AI 芯片设计公司 Tenstorrent。为了吸 引像苹果这样的巨头 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 yolegroup ，谢谢。 面板级封装在 2024 年至 2030 年的复合年增长率为 27.3%，随着应用的激增，吸引了来自人工智能 和卫星市场的新参与者。 面板级封装市场将以 27% 的强劲复合年增长率增长 2024 年，PLP 市场收入达到约 1.6 亿美元，预计 2024-2030 年复合年增长率为 27%。随着更多 PLP 产能的安装，我们预计市场将健康增长，同时在先进封装收入中所占比例仍然很低（2030 年约 为 1%）。扇入 (FI) PLP 产量在 2024 年增加，占据约三分之一的市场份额，而核心 FO 和 HD FO 占据 PLP 市场剩余的三分之二。UHD FO 尚未与 PLP 一起商业化，但我们预计，在 AI/HPC 和高 端 PC 的推动下，小批量生产可能很快就会开始。我们预计台积电将在未来几年开始运行一些 PLP 产品样品，因为它最近开始开发该技术。2024 年，市场由三星电子主导，其移动和可穿戴设备市场 的 PMIC 和 APU 销量推动了这一市场。 PLP供应链迎来越来越多的参与者 过去几年，PLP 市场一直由少数几 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 nextplatform ，谢谢。 2023 年，迈克·亨利 (Mike Henry) 担任AI 推理公司 Groq 的临时首席产品官，这一职位使他与许 多数据中心管理员和经理保持密切联系。在这六个月中，他注意到不断变化的格局发生了变化，而 主导云服务提供商的领域一直是亚马逊网络服务(AWS)、微软 Azure 和谷歌云平台。 虽然这些超大规模企业继续占据人工智能领域的大量空间，但亨利看到越来越多的 GPU 云提供商涌 入市场，建立了配备数千个Nvidia 芯片的数据中心，这些芯片正在推动推理和其他人工智能工作负 载所需的计算。 "我意识到，现在大多数人工智能基础设施都是在三大传统云提供商之外构建的，"亨利告诉The Next Platform。"我生活在一个超级扩张者总是获胜的世界里，我看到了这一巨大的变化和巨大的机 遇。" Heny 和自动驾驶汽车公司 Swift Navigation 的联合创始人兼首席执行官 Tim Harris 于 2023 年底 利用这个机会创立了 Parasail。Parasail 本周凭借 1000 万美元的种子资金和 ...

文章核心观点 2025年2月全球半导体销售额同比增长17.1%，虽较1月下降2.9%但仍创历史新高，各地区销售情况有差异 [1][4] 各地区销售数据 同比数据 - 美洲销售额从2024年2月的125.7亿美元增至2025年2月的186.4亿美元，增长48.4% [4][5] - 亚太/所有其他地区从121.2亿美元增至134.2亿美元，增长10.8% [4][5] - 中国从142.6亿美元增至150.6亿美元，增长5.6% [4][5] - 日本从36亿美元增至37.8亿美元，增长5.1% [4][5] - 欧洲从43.6亿美元降至40.1亿美元，下降8.1% [4][5] 环比数据 - 美洲从195.4亿美元降至186.4亿美元，下降4.6% [4][5] - 亚太/所有其他地区从134.4亿美元降至134.2亿美元，下降0.1% [4][5] - 中国从155.4亿美元降至150.6亿美元，下降3.1% [4][5] - 日本从39亿美元降至37.8亿美元，下降3.1% [4][5] - 欧洲从41.1亿美元降至40.1亿美元，下降2.4% [4][5] 三个月移动平均销售数据 - 美洲从195亿美元降至186.4亿美元，下降4.4% [5] - 欧洲从44.3亿美元降至40.1亿美元，下降9.6% [5] - 日本从41.8亿美元降至37.8亿美元，下降9.5% [5] - 中国从164.6亿美元降至150.6亿美元，下降8.5% [5] - 亚太/所有其他地区从134.4亿美元降至134.2亿美元，下降0.1% [5]

文章核心观点 - 半导体制造领域良率提升诉求迫切，计算光刻软件对提升良率至关重要 东方晶源作为国内集成电路良率管理领域翘楚，以软件技术创新为支点，为中国半导体产业突破困境提供支撑 公司通过丰富产品布局和自主创新打破国际垄断，推动中国半导体制造良率管理进入智能化新阶段 [1][2] 公司发展历程与业务聚焦 - 2014年成立，以提升集成电路制造良率为己任，提出HPO理念，同时开展EDA计算光刻软件和良率检测装备两大业务方向 同年瞄准下一代OPC技术，产品基础架构建立在反向光刻技术（ILT）之上，采用GPU计算技术解决计算速度问题 [3] - 经过多年发展，建立起完整的计算光刻软件产品体系，满足芯片工厂从90nm到先进工艺节点的研发及量产要求 以EDA计算光刻软件为枢纽，联动上下游，践行HPO理念 [5] 计算光刻平台PanGen®进展 - 拥有完整计算光刻工具链条，是首款具有CPU+GPU混算构架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模优化工具，已广泛应用于国内主流芯片制造商 近一年持续优化，取得多方面进展 [6] - 进展包括自动化模型标定技术支持GA全局优化算法；新一代基于SEM图片的模型标定技术支撑数万级SEM图片用于光刻模型标定；全新Ultra光刻模型提升稳定性和计算效率；高精准Etch模型采用物理模型和人工智能结合技术；AMO掩模优化技术补齐优化技术矩阵拼图；曲线掩模的反向光刻技术完成重要技术要素攻关；光源掩模优化技术支持基于设计图形Unit Cell的优化，全面支持纯CPU计算平台；DMC产品完成D2C内核技术升级，即将发布全新产品 [7][10] 核心产品竞争力 - 计算光刻软件核心竞争力为“全准快合” “全”指有完整产品体系，支持多样化平台和场景；“准”指有领先光刻模型和光源掩模联合优化技术，采用反向光刻掩模优化技术；“快”指算法迭代，支持GPU加速计算，有稳健资源管理调度系统；“合”指计算光刻软件易与其他产品形成合力解决良率问题 [11] 其他产品进展与竞争力 - 良率管理平台软件YieldBook用于分析处理量测和检测设备采集的数据，可自动化、高效实现缺陷分类和溯源 严格光刻仿真软件PanGen Sim®用于光刻过程严格仿真，可确定工艺参数和分析缺陷 两款产品均已成熟，在国内市场领先，与PanGen®平台共享底层基础底座，可实现数据交互，搭建协同化解决方案 [9] HPO理念及进展 - HPO理念是通过Digital Fab打通设计和制造过程的数据交互，基于大数据和人工智能建立生产过程大模型，节省成本和时间，提升制造良率 [12] - 公司基于HPO理念打造多个工具，开展多方面研发尝试并在国内多家Fab落地验证，如D2C/DMC案例 未来将发挥软硬件结合优势，打通量测-制造-设计壁垒 [12][13] 市场策略 - 从客户、技术和服务三个角度出发 与客户做朋友，倾听痛点需求，设计解决方案；洞悉业界趋势，结合客户特点前瞻性布局产品；建立快速响应机制服务客户需求 这种“需求驱动研发、技术引领市场”模式使公司过去三年快速增长，未来将深化“技术-产品-服务”闭环，推动芯片制造范式转型 [13][14] 产业链合作 - 作为EDA²联盟会员单位，参与EDA行业标准制定和国产EDA工具链建设；参与芯粒系统国产EDA工具链建设，推出多物理场耦合仿真分析工具PanSys；与国内芯片设计公司和晶圆制造企业共同开发验证HPO解决方案；与高校联合开发AI加速算法 [17] 未来研发方向 - 曲线掩模技术提供全面曲线掩模产品及一体化全套解决方案；人工智能技术将全面融合到计算光刻产品体系；DTCO技术以PanGen®平台为枢纽建立良率协同优化体系；3D IC技术建立相关EDA技术体系，形成立体化芯片良率解决方案 [18][19] 公司展望 - 在半导体新时代，公司凭借完备产品矩阵、技术创新和市场策略，为中国半导体产业找到自主发展路径 未来将以客户需求为导向，升级现有产品，拓展应用，加大研发投入探索前沿领域，践行HPO理念，向“打造中国芯片制造的GoldenFlow”目标前行 [21]